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非金属表面无钯活化化学镀镍工艺研究

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无钯活化的化学镀镍工艺的研究

无钯活化的化学镀镍工艺的研究
Ａｂｓｔｒａｃｔ： Ｔｈｒｏｕｇｈ ｔｈｅ ｅｘｐｅｒｉｍｅｎｔ ａｎｄ ｓｕｍｍａｒｙ ｏｆ ｔｈｅ ｑｕａｎｔｉｔｙ ｏｆ ｐｌａｔｅｄ ｎｉｃｋｅｌ ａｎｄ ｔｈｅ ｃａｔａｌｙｓｉｓ ｏｆ ｅｌｅｃｔｒｏｌｅｓｓ ｐｌａｔｉｎｇ ｓｏｌｕｔｉｏｎ ｉｎ ｔ ｈ ｅ ｉｎｄｕｃｔｉｏｎ ｐｅｒｉｏｄ ｏｆ ｔｈｅ ｐｒｅｔｒｅａｔｍｅｎｔ ｂｙ ｕｓｉｎｇ ｓｏ ｄｉｕｍ ｓｕｃｃｉｎａｔｅ ａｎｄ ｇｌｙｉｎｃｅ，ａ ｐｒｏｃｅｓｓ ｉｓ ｏｈｔｍｎｅｄ， ｗｈｉｃｈ ｃａｎ ［￣ｄｕｃｅ ｔｈｅ ｄｏｓａｇｅ ｏｆ ｐｒｅｃｉｏｕｓ ｍｅｔａｌ Ｐｄ ａｎｄ ｉｍｐｒｏｖｅ ｔｈｅ ｓｔａｂｉｌｉｔｙ ｏｆ ｅｌｅｃｔｒｏ ｌｅｓｓ ｐｌａｔｉｎｇ ｓｏｌｕｔｉｏｎ， ａｎｄ ｉｓ ｓｕｉｔａｂｌｅ ｆｏｒ ｔｈｅ ｐｒｏｃｅｓｓ ｏｆ ｆｏａｍｅｄ ｎｉｃｋｅｌ ｐｒｅｐａｒａｔｉｏｎ ｗｉｔｈｏｕｔ Ｐｄ
２ 加速剂 的选择
根 据对 文 献 资料 的查 阅 和实 际 情况 ，我 们 对 丁
二 酸钠 、氟化钠 及 甘 氨 酸 等对 化 学 镀 镍 具 有 加速 作 用 的 物 质 进 行 对 比 实 验 。
镀 液 的基 本组 成 如下 ： 硫 酸 镍 ２３ｇ／Ｌ，次 磷 酸钠 ２４ｇ／Ｌ，乳 酸 ５ｍＬ／Ｌ，柠 檬 酸钠 ３５ｇ／Ｌ，ｐＨ值 ８．５～９．０，实验 的其 他 条 件 保 持 一 致 ，实 验 结 果 如 表 １所 示 。
陈 均 ， 朱 爱平 （１．盐城 卫 生职 业技 术 学 院 化 学 系 ，江 苏 盐城 ２２４００６； ２．常德 力元新 材 料有 限责任 公 司，湖 南 常德 ４１５００１）
ＣＨＥＮ Ｊｉｍ ，ＺＨＵ Ａｉ－ｐｉｎｇ （１．Ｃｈｅｍｉｓｔｒｙ Ｄｅｐａｒｔｍｅｎｔ，Ｃｏｌｌｅｇｅ ｏｆ Ｙａｎｃｈｅｎｇ Ｓａｎｉｔａｒ ｙ Ｏｃｃｕｐａｔｉｏｎ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ，Ｙａｎｃｈｅｎｇ ２２４００６，Ｃｈｉｎａ；

非金属表面化学镀活化方法的研究现状

非金属表面化学镀活化方法的研究现状
摘要：介绍了近年来国内外非金属基体化学镀的活化工艺． 分析表明，胶体钯活化法工艺成熟、性能优异，但存在成本高、 污染重等不足；无钯活化法弥补了钯活化工艺的缺陷，显示出 广阔的发展前景，但活化效果差、工艺复杂限制了它的应用。 因此，开发工艺简单，活化效果显著的无钯活化工艺是今后研
究的重点．
而且设备简单，操作方便。在塑料上化学镀的一般工
万方数据
非金属表面化学镀活化方法的研究现状
很少使用。１９６１年，美国学者Ｓｈｉｐｌｅｙ发明了胶体钯催 化剂【４Ｌ—。第二代活化液。配制好的胶体钯中含有钯微 粒和亚锡离子，经过解胶将钯粒周围的亚锡离子脱去 露出活性钯。敏化活化一步法的研制成功是化学镀前 活化处理工艺上的一项重大改进，在目前的非金属电 镀、印制板孔金属化生产上得到广泛的应用。近年来， 德国和日本在胶体钯的基础上推出了一种比胶体钯更 稳定、镀层附着力更好的离子型活化液，被称为第三 代活化液或离子钯活化液。离子钯催化溶液本质上是 一种钯的配合物的水溶液，钯的配离子在基体表面吸 附达到平衡后，被还原成具有催化活性的金属微粒， 它适用于塑料件的化学镀铜、化学镀镍以及ＰＣＢ的孔 金属化。 锌是较理想的诱发金属。但这些活泼金属会溶入镀液
ｘｕａｎ，ＷＵ Ｃｈｕｎ
Ａｂｓｔｒａｃｔ：Ｔｈｅ ａｃｔｉｖａｔｉｏｎ ｐｒｏｃｅｓｓｅｓ ｆｏｒ ｅｌｅｃｔｒｏｌｅｓｓ ｐｌａｔｉｎｇ
ｏｎ
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Ｔｈｅ ａｎａｌｙｓｉｓ ｓｈｏｗｅｄ ｔｈａｔ ｃｏｌｌｏｉｄａｌ．ｐａｌｌａｄｉｕｍ ａｃｔｉｖａｔｉｏｎ ｉｓ ｍａｔｕｒｅ ｐｒｏｃｅｓｓ ｗｉｔｈ ｅｘｃｅｌｌｅｎｔ ｐｅｒｆｏｒｍａｎｃｅｓ。ｂｕｔ ｉｔ

氧化铝陶瓷基板无钯活化化学镀镍新工艺

氧化铝陶瓷基板无钯活化化学镀镍新工艺
Ａｂｓｔｒａｃｔ：Ａｎｅｗｐａｌｌａｄｉｕｍｆｒｅｅａｃｔｉｖａｔｉｏｎｐｒｏｃｅｓｓｆｏｒｅｌｅｃｔｒｏｌｅｓｓｎｉｃｋｅｌｐｌａｔｉｎｇｏｎａｌｕｍｉｎａｃｅｒａｍｉｃｓｗａｓ ｓｔｕｄｉｅｄ．Ａｌｕｍｉｎａｃｅｒａｍｉｃｗａｓｍｏｄｉｆｉｅｄｂｙａｌｋａｌｉｔｒｅａｔｍｅｎｔ，ｔｈｅｎｎｉｃｋｅｌｐａｒｔｉｃｌｅｓｗｅｒｅｐｒｅｐａｒｅｄｏｎｔｈｅ ｓｕｒｆａｃｅｏｆｃｅｒａｍｉｃｓｕｂｓｔｒａｔｅｂｙｈｅａｔｔｒｅａｔｍｅｎｔ，ａｎｄｆｉｎａｌｌｙｅｌｅｃｔｒｏｌｅｓｓｎｉｃｋｅｌｐｌａｔｉｎｇｗａｓｃａｒｒｉｅｄｏｕｔ．Ｔｈｅ ｉｎｆｌｕｅｎｃｅｏｆａｃｔｉｖａｔｉｏｎｓｏｌｕｔｉｏｎｃｏｎｃｅｎｔｒａｔｉｏｎ，ａｃｔｉｖａｔｉｏｎｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅａｎｄａｃｔｉｖａｔｉｏｎｔｉｍｅｏｎｔｈｅａｃｔｉｖａｔｉｏｎ ｅｆｆｅｃｔｗａｓｓｔｕｄｉｅｄｂｙｓｉｎｇｌｅｆａｃｔｏｒａｎａｌｙｓｉｓ．Ｔｈｅｓｕｒｆａｃｅｍｏｒｐｈｏｌｏｇｙｏｆｔｈｅｓｕｂｓｔｒａｔｅａｔｅａｃｈｓｔａｇｅｗａｓｏｂ ｓｅｒｖｅｄｂｙｓｃａｎｎｉｎｇｅｌｅｃｔｒｏｎｍｉｃｒｏｓｃｏｐｅ，ａｎｄｔｈｅｍａｔｒｉｘａｆｔｅｒａｃｔｉｖａｔｉｏｎｗａｓａｎａｌｙｚｅｄｂｙｅｎｅｒｇｙｓｐｅｃｔｒｕｍ． Ｔｈｅａｄｈｅｓｉｏｎｏｆｔｈｅｃｏａｔｉｎｇｗａｓｅｖａｌｕａｔｅｄｂｙｔｈｅｒｍａｌｓｈｏｃｋｔｅｓｔ．Ｔｈｅｒｅｓｕｌｔｓｓｈｏｗｔｈａｔｔｈｅｂｅｓｔａｃｔｉｖａｔｉｏｎ ｅｆｆｅｃｔｉｓｏｂｔａｉｎｅｄｗｈｅｎｔｈｅｃｏｎｃｅｎｔｒａｔｉｏｎｏｆｎｉｃｋｅｌｓｕｌｆａｔｅａｎｄｓｏｄｉｕｍ ｈｙｐｏｐｈｏｓｐｈｉｔｅａｒｅ２０ｇ／Ｌａｎｄ ８０ｇ／Ｌ，ｒｅｓｐｅｃｔｉｖｅｌｙ，ｔｈｅａｃｔｉｖａｔｉｏｎｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅｉｓ１９５℃，ａｎｄｔｈｅａｃｔｉｖａｔｉｏｎｔｉｍｅｉｓ８ｍｉｎ．Ａｆｔｅｒａｃｔｉｖａ ｔｉｏｎ，ａｌａｒｇｅｎｕｍｂｅｒｏｆａｃｔｉｖｅｎｉｃｋｅｌｐａｒｔｉｃｌｅｓａｒｅｆｏｒｍｅｄｏｎｔｈｅｓｕｒｆａｃｅｏｆｔｈｅｓｕｂｓｔｒａｔｅ．Ａｆｔｅｒｐｌａｔｉｎｇ， ｔｈｅｓｔｒｕｃｔｕｒｅｏｆｔｈｅｃｏａｔｉｎｇｉｓｕｎｉｆｏｒｍ ａｎｄｃｏｍｐａｃｔ，ｗｉｔｈ１００％ ｃｏｖｅｒａｇｅｒａｔｅａｎｄｇｏｏｄａｄｈｅｓｉｏｎａｎｄ ｗｅｌｄａｂｉｌｉｔｙ． Ｋｅｙｗｏｒｄｓ：Ｅｌｅｃｔｒｏｌｅｓｓｎｉｃｋｅｌｐｌａｔｉｎｇ；Ｃｅｒａｍｉｃｓ；Ｐａｌｌａｄｉｕｍｆｒｅｅａｃｔｉｖａｔｉｏｎ；Ｓｕｒｆａｃｅｍｅｌａｌｌｉｚａｔｉｏｎ

非金属基体化学镀无钯活化及化学镀低活性金属的方法[发明专利]

非金属基体化学镀无钯活化及化学镀低活性金属的方法[发明专利]

专利名称：非金属基体化学镀无钯活化及化学镀低活性金属的方法
专利类型：发明专利
发明人：代竟雄,钟良,崔开放,周彬
申请号：CN201710583841.3
申请日：20170718
公开号：CN107313030A
公开日：
20171103
专利内容由知识产权出版社提供
摘要：本发明涉及一种非金属基体化学镀无钯活化及化学镀低活性金属的方法。

非金属基体化学镀无钯活化的方法包括：将活化液涂覆于粗化后的非金属基体表面进行预活化；再采用激光扫描活化，得到活化的非金属基体。

化学镀低活性金属的方法包括：对经过激光扫描活化的非金属基体进行化学镀低活性金属的处理，在非金属基体表面形成低活性金属层。

本发明通过对激光运动控制，可以保证活化的质量和实现选区活化；工艺简单，非金属基体经过表面预处理后只需经过简单的预活化和激光活化便能实现化学镀活化处理，且活化效果好。

该工艺不仅可用于镀镍，同时也适用于低活性金属的化学镀。

申请人：西南科技大学
地址：621000 四川省绵阳市涪城区青龙大道59号西南科技大学
国籍：CN
代理机构：成都中玺知识产权代理有限公司
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陶瓷微珠表面无钯活化化学镀镍工艺研究

陶瓷微珠表面无钯活化化学镀镍工艺研究

高 到稳定 的 ５０ ０ ＭＱ（ Ｃ： ０ 以上 ， 决 了玻 ０ Ｄ ５ ０Ｖ） 解 璃 封 接行业 封接 件存 在的经 电镀后 绝缘 电阻不 稳定 的 问题 。事 实证 明 ， 配套单 位长期 使用 后 ， 接件 经 封 绝缘 电阻保 持稳 定 ， 工艺通 用可 行 ， 该 对批量 生产操
陶 瓷微 珠 表 面无钯 活１ １ 『『 匕 匕学镀 镍 工 艺研 究
葛 圣松 邵 谦 徐 瑜 琳 王 芸 ， ， ，
（ ．山东 科 技 大 学 化 学 与 环境 工 程学 院 ， １ 山东 青 岛 ２ ６ １ ； ．山东 省 计 量 科 学 研 究 院 ， ６ ５０ ２ 山东 济 南 ２ ０ ｌ ） ５ ０ ４
带 电 性 能 及 电 磁 屏 蔽 性 能 ， 大 大 增 强 塑 料 的 机 械 并
液 为活化 液 ， 过热 氧化 还 原在 陶瓷 微珠 表 面 形成 经 具有 催镀镍 。
１ 试 验 方 法
１ １ 试 剂 和 仪 器 ．
氢 氟酸 、 氧化钠 、 酸 钠 、 酸钠 等 试 剂均 为市 售 氢 磷 碳
分 析纯 试剂 。
仪器 ： Ａ一８０扫描 电子 显微镜 ， Ｊ Ｘ ４ 日本 电子公司 ； Ｄ ｍａ －ｒ ／ ｘ Ｂ型 Ｘ射线衍射仪 ， 日本理学电机公 司。
１ ２ 工 艺 流 程 ．
用热 还原分 解法制 取 活 性 镍 ， 在玻 璃 表 面 实施 了化 学镀 镍 。本研究 首 次 以硫 酸镍 、 亚磷 酸 钠 的水 溶 次
薹 电蔷ｎ 作 具有一定 的实际指 导意 义。 ｎ善 茎
社 ， ６ ． １ １ ９
［ 考 文 献］ 参
［ ］ 费 恩 ． 璃 与 金 属 的 封 接 ［ ． 京 ： 防 工 业 出 版 １ 玻 Ｍ］ 北 国

非金属工件化学镀的无钯活化配方与工艺

非金属工件化学镀的无钯活化配方与工艺

非金属工件化学镀的无钯活化配方与工艺现代电镀网讯：一、关于化学镀化学镀具有设备简单、价格低廉、可连续生产的特点，是一种应用前景广阔的方法，传统的基体前处理工艺主要有：贵金属钯的两步敏化—活化处理法、胶体钯一步处理法、液态离子钯活化法、光化学方法等。

这些方法都主要借助贵金属钯来实现后续化学镀过程中金属的连续沉积，成本高，且易污染镀层。

二、新型无钯化学镍工艺工艺流程：粗化→水洗→敏化→活化处理→水洗→化学镀镍→性能测试。

1.粗化：按各基体的性质选择合适的粗化处理工艺。

将粗化后的产品用蒸馏水漂洗干净，进行敏化—活化预处理。

2.敏化：取一定量的硫酸镍和柠檬酸，将两种药品分别用少量蒸馏水溶解后混合，再加水至质量浓度分别为20g/L和5g/L，浴比为20∶1～30∶1，敏化10min后取出，用蒸馏水漂洗后烘干准备活化。

3.活化：用蒸馏水溶解少量的硼氢化钾，再调至质量浓度为2g/L，将产品放入其中进行活化。

4.化学镀镍：将活化后的产品投入碱性化学镀镍溶液中，进行表面镀镍处理。

化学镀镍配方：硫酸镍：20～25g/L次磷酸钠：30～40g/L柠檬酸钠：15～20g/L氯化铵：10～15g/L反应条件：pH值8.5～9.5，温度40～50°C，浴比1∶50～1∶100。

根据镀镍的时间来控制表面金属的沉积量，两种前处理工艺经过相同的化学镀时间。

其中硫酸镍是主盐，次磷酸钠为底盘原剂，柠檬酸钠是络合剂，氯化铵为缓冲剂。

三、另一种新型无贵金属活化化学镀铜工艺1.配制胶体铜活化液。

活化液配方为：明胶、CuSO4•5H2O，硼氢化钾，按一定比例混合，配制过程中加入药品的顺序，以及溶液pH值很重要，最后加入正辛醇作为消泡剂，保持在室温。

2.将产品放入，活化10min，然后解胶。

3.预处理后的产品放入镀液中，进行化学镀铜，镀液配方:CuSO4•5H2O：16g/LEDTA－2Na：25g/L酒石酸钾钠：15g/LNaOH：15g/L2,2－联吡啶：5mg/LK4Fe(CH)：615mg/L甲醛：6mg/L。

非金属材料表面化学镀活化工艺研究及展望

非金属材料表面化学镀活化工艺研究及展望
总俸来说，离孑键墼涯他工艺是最为簧统麴活纯王艺， 在工业生产上也有较多的应用，但该活化工艺存在２个严 重的阙题：对多孔孛孝数金属他的合格攀低；在活化液中贵 金属离子被其他金属还原而发生置换反应，形成松散的贵 金属层，造成镀层与基体结合不牢固。在实际的工业生产 中，必须使嗣络合能力很强的螫台剂将贵金属离子螯合， 防ｌ￡其被置换。 于２５℃的水浴中恒滠２０ｍｉｎ。然后移取如ｌＯｍｌ溶液，再补 加ｌＯｍｌ同浓度的ＮａＣｌ溶液。当基体用这种胶体钯活化詹， 用ＡＦＭ检测到胶体催化剂糕辫在基体表面，颗粒直径在 ｆ４～５３１ｎｍ。这种胶体铯催化剂在使用时只需将催化剂与繁 体接触即可，不需要别的处理就可化学沉积，并能有效实 现选择性化学沉积，但有使用寿命较短的缺点。
４局部活他的研究与进展 ３胶体钯型活化工艺
早在１９６１年，美国学者Ｓｈｉｐｌｅｙ
ｃ
无论是离子钯还是胶体钯型活化法，都需要将基体浸 Ｒｆｌ２’首次提出了胶 入溶液中，一般都将基体表面全部活化后，再开始进行化 学镀。但在现今的许多工业生产当中，尤其电子工业，耍ｎ 电容器、电路板的印稀生产，都需要程基体表颟进行选择 性镀覆，这就要求基体的表耐实现局郝活化，从而达到选 择镀覆的效果，实现预期想要得到的镀层图形。 文献【１５１描述了一种钯金属浆料的制备方法，称取 ｏ．潞ｇＰｄＣｌ，溶解在Ｏ．５ｍＬ体积比ｌ：ｌｌ的Ｈｅｌ溶液中，再与 １５ｍｌ乙二酶二乙醚混合均匀，用乙基纤维素调到合适的粘 囊，鼯得整纯齐ｊ宠的浆耨。使餍ｓ寸将浆籽秸ｇ在陶瓷基体表瑟， 在８７３Ｋ时空气中活化就可以进行化学镀。章兆兰””等研 究了～种麓滩或Ａｇ酪氧讫锈秘乙基纤维素、乙醇、乙基 溶纤剂等制成活化胶，采用丝阏印刷方法对陶瓷表面进行 是酃活纯静王艺。数上方法玛霹称为浆耨型活诧法，其特 点是可以与丝网印刷技术相结合，达到局部活化的目的， 印铡毽案穗对灵活，嚣叛较为容易的实现魏量生产。毽嚣 要烧结温度较高。基底材料需要能够耐高温。 文献【１７｛分缓了死静镀翦保护≤遗化蓑保轳）翦方法， 如蜡封、绝缘涂料等方式。在镀件活化前就实行局部保护， 将不需要镀覆的位置果翅包扎、涂敷等方式进行疆离。镀 后稃将隔离层除去即可。这种方法操作简便，大量应用于 工嫂生产上，但是对于结构复杂叛及体积较小的零｛牛来说， 较濉以实现。 东南大学的陈易芳等”引利用ＹＡＧ固体激光诱导，成 功猩半导体硅基体上实现了选择性化学镀铜。沈艺程”啦等 利用激光蚀刻氧化铝陶瓷基体，完全省去传统的敏化活化 步骤．直接在其表露获得化学镀铜层。经分析认为，激光 蚀刻的材料表面能够产生高能位错以提高催化活性，使得 化学镀过程夜其表面逡接催纯发生。森予激光诱导反应只 发生于光照区，对于许多需要选择性化学镀的材料表面， 麓实瑗勿需携模、徽米量缓盼整接蜀郝镀覆，并哥节约大 量的贵金属。同时，激光诱导技术也可以和电脑控制相结 合，遴过程寒编译来实浚影获复杂、宽度蜀溺懿线貉露裁测。

非金属化学镀的活化工艺

非金属化学镀的活化工艺

综 述非金属化学镀的活化工艺张永锋　马玲俊　郭为民　崔昭霞　温　青(哈尔滨工程大学化工系　哈尔滨　150001)摘　要　详细论述了近年来国内外非金属化学镀的多种活化工艺及其发展状况。

胶体钯活化工艺性能优异,已被广泛应用于各个方面。

用非贵金属代替贵金属的活化工艺成本低,污染小。

关键词　非金属化学镀　活化工艺　胶体钯中图分类号:TQ153.3 文献标识码:A 文章编号:100321545(2000)022*******The Activated Process for Chemical Plating of Non2metal Material Zhang Yongf eng　M a L i ngj un　Guo Wei mi n　Cui Zhaoxia　Wen Qi ng (Department of Chemistry Engineering,Harbin Engineering University,Harbin150001,China)Abstract　In this paper,many kinds of activated processes and developing conditions of non2metal material in re2 cent years were discussed in detail.The properties of the activated process of colloid2palladium are excellent,and it has been applied to various fields.Especially,the activated process with base metal in place of precious metal is inex2 pensive and has little pollution.K eyw ords　Chemical plating of non2metal material　Activated process　Colloid2palladium 非金属材料多为非导体,要进行电镀必须先制备导电膜,常用的方法是化学镀。

非金属材料化学镀镍活化工艺研究_李兵

非金属材料化学镀镍活化工艺研究_李兵
3. 4 镍盐浓度的影响
镍盐是活化液的 主要 成 分, 活化 液的 活性 几乎 和其 浓度 成 正比(图 4), 但其浓度受在水中饱和 溶解度的 限制。加入氨水 作 为络合剂可大大提高其溶解度, pH 值为 8~ 9、镍盐浓度为 75 g/ L
采用镍盐代替钯 盐作 为活 化剂, 对 陶瓷 表面 化学 镀镍 进行 了初步探讨, 活化液的组成 简单, 配制方便, 稳定性好, 活性较高, 获得的镀层在外观、结 合力等 方面 均达 到与 贵金 属活 化法 同等 质量水平, 但镍的价格便宜, 来 源广泛, 催化 活性更 高, 热处理温 度较低, 废液也易于回收利 用, 对 于非金 属基体 化学镀 镍的活化 工艺, 镍盐直接活化法有望 提供一种新的更有前途的选择。
[ 3 ] Severin J W, Hokke R A. St udy on Changes in Surface Chemistry During the Initial St ages of Electroless Ni( P) Deposit ion on Alumina[ J] . J Elec2
3. 2 活化时间对活性的影响 活化时间不同, 样品表面活化 液的吸 附情况 也不同, 一般 低
于 10 min, 活化液吸附不足, 不能保证镀层完整; 要活化 10 min 以 上, 才 能充分吸附, 得到高覆盖 率, 并且活 化时间 越长, 获得完 全 覆盖的机会越大, 但超过 30 min 意义已不大( 见图 1) 。
影响也进行了讨论。
[ 关键 词] 化学镀镍; 活化方法; 非贵金属
[ 中图 分类号] TQ15311
[文献标识码] A
[ 文章编号] 1001- 1560( 2001) 02- 0017- 02
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万方数据
非金属表面无钯活化化学镀镍工艺研究
作者：曲荣明
作者单位：哈尔滨量具刃具集团有限责任公司,黑龙江,哈尔滨,150040
刊名：
黑龙江科技信息
英文刊名：HEILONGJIANG SCIENCE AND TECHNOLOGY INFORMATION
年，卷(期)：2008(20)
被引用次数：2次
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5.傅圣利;李义和;王本根玻璃表面无钯活化化学镀镍的研究[期刊论文]-电镀与精饰 2000(05)
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7.胡文彬;刘磊;许亚婷难镀基材的化学镀镍技术 2003
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2.张桂敏.谭月华.张安富.廖红卫ZrO2陶瓷表面化学镀镍[期刊论文]-武汉理工大学学报2004,26(3)
3.葛圣松.邵谦.徐瑜琳.王芸陶瓷微珠表面无钯活化化学镀镍工艺研究[期刊论文]-新技术新工艺2008(12)
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9.王丽丽化学镀镍工艺[期刊论文]-电镀与精饰2002,24(3)
10.秦铁男.马立群.刘敏基.袁亮.丁毅.QIN Tie-nan.MA Li-qun.LIU Min-ji.YUAN Liang.DING Yi非金属材料表面化学镀中活化工艺的改进及发展方向[期刊论文]-中国表面工程2010,23(1)
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2.谢菁琛.李丽波.杨秀春高分子材料的金属化[期刊论文]-电镀与环保 2011(6)
引用本文格式：曲荣明非金属表面无钯活化化学镀镍工艺研究[期刊论文]-黑龙江科技信息 2008(20)。