【CN110091441A】升降式半导体晶圆解理装置【专利】

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号 (43)申请公布日 (21)申请号 201910308718.X(22)申请日 2019.04.17(71)申请人 欧金森地址 650106 云南省昆明市二环西路398号高新科技信息中心(72)发明人 欧金森　(51)Int.Cl.H01L 21/67(2006.01)H01L 21/687(2006.01)(54)发明名称一种半导体设备工艺腔的晶圆升降装置(57)摘要本发明公开了一种半导体设备工艺腔的晶圆升降装置，其结构包括晶圆清洗机、置料口、控制面板、检修门、支撑脚、集水箱，晶圆清洗机由机体、喷淋器、升降装置、旋转电机组成，通过升降电机带动晶圆固定机构上升，利用旋转电机提供旋转，让晶圆固定机构可以高速旋转，晶圆固定机构再通过离心力为甩力清洗机构提供动能，让甩力清洗机构可以对晶圆表面进行同步清理，并且该清理结构稳定，并不会因为机械故障而对晶圆清洗时，造成损坏，第一刷板和第二刷板使用特殊磨砂清洗刷子刷洗，防止划伤及遗漏，实现精密清洗不施加压力给晶圆，实现晶圆在最短的时间里把表面的水分去除，而且去除后晶圆的外表不会有任何水痕，避免降低晶圆的良率。

权利要求书2页 说明书5页 附图6页CN 110148573 A 2019.08.20C N 110148573A权　利　要　求　书1/2页CN 110148573 A1.一种半导体设备工艺腔的晶圆升降装置，其结构包括晶圆清洗机(1)、置料口(2)、控制面板(3)、检修门(4)、支撑脚(5)、集水箱(6)，所述的晶圆清洗机(1)前端表面上设有置料口(2)，所述的晶圆清洗机(1)前端下设有检修门(4)，所述的晶圆清洗机(1)和检修门(4)采用间隙配合，所述的晶圆清洗机(1)底端设有支撑脚(5)，所述的晶圆清洗机(1)和支撑脚(5)螺纹连接，所述的晶圆清洗机(1)左侧下设有集水箱(6)，所述的晶圆清洗机(1)和集水箱(6)活动连接，所述的晶圆清洗机(1)前端安装有控制面板(3)，其特征在于：所述的晶圆清洗机(1)由机体(101)、喷淋器(102)、升降装置(103)、旋转电机(104)组成，所述的机体(101)内壁安装有四个喷淋器(102)，所述的机体(101)内部设有升降装置(103)，所述的机体(101)和升降装置(103)采用间隙配合，所述的升降装置(103)底端设有旋转电机(104)，所述的升降装置(103)和旋转电机(104)相连接。

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)实用新型专利(10)授权公告号 (45)授权公告日 (21)申请号 202020747472.4(22)申请日 2020.05.08(73)专利权人 张家港市德昶自动化科技有限公司地址 215600 江苏省苏州市张家港市杨舍镇李巷村（金港大道东侧）1室张家港市德昶自动化科技有限公司(72)发明人 杨宣教　(74)专利代理机构 苏州市港澄专利代理事务所(普通合伙) 32304代理人 马丽丽(51)Int.Cl.H01L 21/683(2006.01)H01L 21/687(2006.01)(54)实用新型名称用于半导体晶圆硅片分片装置的升降机构(57)摘要本申请公开了一种用于半导体晶圆硅片分片装置的升降机构，包括一对竖板，所述竖板上设有纵向电缸，一对所述纵向电缸受同一伺服电机驱动，所述纵向电缸上上下滑动连接有升降板，两个所述升降板之间固定有横向支架，所述支架的端口设有吸盘分片机构，所述横向支架上设有驱动吸盘分片机构的驱动装置。

该升降机构通过伺服电机及电缸的配合从而实现吸盘分片机构的上下移动，进而满足多种直径的晶圆硅片的分片，适用广；并且通过伺服电机可以控制各段的升降速度，从而避免在旋转分片时由于升降速度过快或晶圆硅片出水过快而导致大型硅片掉落的现象，分片更加稳定，减少碎片率。

权利要求书1页 说明书2页 附图1页CN 211929461 U 2020.11.13C N 211929461U1.一种用于半导体晶圆硅片分片装置的升降机构，其特征在于：包括一对竖板，所述竖板上设有纵向电缸，一对所述纵向电缸受同一伺服电机驱动，所述纵向电缸上上下滑动连接有升降板，两个所述升降板之间固定有横向支架，所述支架的端口设有吸盘分片机构，所述横向支架上设有驱动吸盘分片机构的驱动装置。

2.根据权利要求1所述的一种用于半导体晶圆硅片分片装置的升降机构，其特征在于：所述纵向电缸下方的竖板上竖直设有滑轨，所述升降板的底部通过滑块与滑轨上下滑动连接。

专利名称：晶圆处理装置
专利类型：实用新型专利
发明人：沈雪,苏延洪,柯汎宗,刘庆超,黄志凯,叶日铨申请号：CN201820967312.3
申请日：20180621
公开号：CN208271844U
公开日：
20181221
专利内容由知识产权出版社提供
摘要：本实用新型涉及半导体制造技术领域，尤其涉及一种晶圆处理装置。

所述晶圆处理装置，包括输入管、热板、分隔板、第一腔体和第二腔体；所述输入管与所述第一腔体连通，用于向所述第一腔体传输换热气体；所述第二腔体，包括相对设置的第一开口和第二开口；所述分隔板，位于所述第一腔体与所述第一开口之间，包括均匀分布的多个输入孔，所述第一腔体内的换热气体经所述输入孔进入所述第二腔体；所述热板，封闭所述第二开口，用于加热其表面承载的晶圆；所述换热气体于所述第二开口均匀加热所述热板。

本实用新型使得热板表面的温度分布均匀，确保了晶圆产品的质量，提高了机台产能。

申请人：德淮半导体有限公司
地址：223300 江苏省淮安市淮阴区长江东路599号
国籍：CN
代理机构：上海盈盛知识产权代理事务所(普通合伙)
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