白铜锡镀液分析

白铜锡配方的改进与铜锡代镍工艺（周生电镀导师）白铜锡合金镀层应用广泛，由于皮肤对镍镀层有过敏性反应，市场对无镍电镀之需求增加，白铜锡代镍电镀工艺镀层中不含铅、镉等重金属元素。

目前无氰白铜锡的稳定性不如含氰配方，本文白铜锡为氰化白铜锡电镀，镀层呈银白色，光亮、坚硬，延展性好，长时间电镀无雾状产生，180烘烤60分钟不变色，适宜做镀金、银、锡钴和钯前的底层电镀，更适合各类阴、阳极电泳漆。

周生电镀导师之（@q）：（3）（8）（0）（6）（8）（5）（5）（0）（9）电镀导师之 [（微）（Xin）]：（1）（3）（6）（5）（7）（2）（0）（1）（4）（7）（0）●配方平台不断发展完善我们的配方平台包含的成熟量产商业种类多，已有AN美特、乐思、罗哈、麦德美、国内知名公等量产成熟的药水配方。

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（本*公*告*长*期*有*效）●镀液配制PM-3白铜锡可以直接使用，无需稀释或添加任何其他添加剂。

1、彻底清洗镀槽，然后用10%KOH 溶液加热至50℃，浸洗至少两小时，最后用清水冲洗干净；2、加入PM-3白铜锡开缸剂；3、加热至操作温度；4、检查PH值并做相应调整；用2-5A/dm2电流电解处理镀液，每升镀液处理30Amin便可开始生产。

●工作流程①基体：锌合金前处理→预镀铜→碱铜→酸铜→PM-3白铜锡代镍→镀金或银等②基体：铁件前处理→预镀铜→酸铜→PM-3白铜锡代镍→镀金或镀银等③基体：铜或其他合金前处理→酸铜→PM-3白铜锡代镍→镀金或银等●镀液维护①添加纯水以维持镀液的体积；②补充剂一套包括三种产品：1）PM-3白铜锡R1（1L装）2）PM-3白铜锡光亮剂A（200mL装）3）PM-3白铜锡光亮剂B（100mL装）三种皆为液体，每补充一套补充剂（即1L PM-3白铜锡R1和200mL PM-3白铜锡光剂A，100mL PM-3白铜锡光剂B），对应100g镀层重量。

一、实验目的1. 了解镀锡的基本原理和工艺流程。

2. 掌握镀锡液的配制方法。

3. 学习镀锡过程中各种因素的影响及控制方法。

4. 提高对镀锡产品质量的检测和评价能力。

二、实验原理镀锡是一种金属表面处理技术，通过在金属表面沉积一层锡，可以提高金属的耐腐蚀性、耐磨性、导电性和导热性。

镀锡的基本原理是利用电解或化学方法，将锡离子还原成锡金属，沉积在金属表面。

三、实验材料与仪器1. 实验材料：- 镀锡液：SnSO4·7H2O、H2SO4、H3BO3、B2O3、Na2SO4、NiSO4·7H2O等。

- 待镀金属：铁片、铜片、铝片等。

- 镀锡电源：直流电源。

- 实验装置：镀槽、阳极、阴极、搅拌器、温度计等。

2. 实验仪器：- 电子天平。

- pH计。

- 电导率仪。

- 镀层厚度测试仪。

- 显微镜。

四、实验步骤1. 镀锡液配制：- 称取SnSO4·7H2O、H2SO4、H3BO3、B2O3、Na2SO4、NiSO4·7H2O等试剂，按照一定比例溶解于去离子水中。

- 调节pH值至4.5-5.5。

- 测定电导率，调整至要求范围。

2. 镀锡过程：- 将待镀金属放入镀槽中，用夹具固定。

- 将镀锡电源接通，调整电流密度至1-2A/dm²。

- 控制温度在15-25℃。

- 镀锡时间为30-60分钟。

3. 镀层检测：- 使用镀层厚度测试仪测定镀层厚度。

- 使用显微镜观察镀层表面形貌。

- 使用pH计测定镀液pH值。

- 使用电导率仪测定镀液电导率。

五、实验结果与分析1. 镀层厚度：实验测得镀层厚度在0.5-1.0μm之间，符合要求。

2. 镀层表面形貌：镀层表面光滑、均匀，无明显缺陷。

3. 镀液pH值：实验过程中，镀液pH值保持在4.5-5.5之间，符合要求。

4. 镀液电导率：实验过程中，镀液电导率保持在40-60μS/cm之间，符合要求。

六、实验结论1. 本实验成功制备了镀锡层，镀层厚度、表面形貌、pH值和电导率等指标均符合要求。

白铜锡分析
白铜锡分析
一、游离氰化钠（钾）的测定：
1、取2ml的镀液至250ml的锥形瓶中，加入100ml纯水；
2、加10ml10%的碘化钾溶液；
3、以0.1mol的硝酸银滴至浑浊;
FreeNaCN(g/L)=硝酸银的用量（ml）×4.9
FreeKCN(g/L)=硝酸银的用量（ml）×6.5
二、氢氧化钾的测定：
1、将以上滴定完的溶液加30%的氯化钡10ml；
2、加入酚酞指示剂3滴；
3、以0.1molHCl滴至无色；
KOH (g/L)=HCl的用量（ml）×2.8
三、铜的测定：
1、取2ml的镀液，加入3克的过硫酸铵，2克氟化氢铵，摇匀；
2、加入90ml纯水；
3、加入10ml的缓冲液PH=10;
4、加入PAN指示剂3滴；
5、以0.1mol的EDTA滴至绿色为终点。

Cu(g/L)=EDTA用量（ml）×3.175
CuCN g/L)= Cu(g/L)/0.709
四、锡的测定：
1、取5ml镀液于250ml的锥形瓶中；
2、加入浓盐酸25ml，加入还原铁粉2g,,摇匀；
3、加75ml纯水，加热至沸腾约1小时，至还原铁粉完全反应，冷却；。

耐高温无铅厚白铜锡代镍白铜锡，其镀层银白雪亮，镀层主要成份55%铜，39%锡，6%锌，耐磨及防腐力好，硬度高（500HV）。

镀层能维持底层的光亮度，使光面明亮，沙面细致。

既可于镀金，银，钯，铑之前作底层电镀，也可用于面色电镀。

此款三元合金代镍可耐高温260度30分钟烘烤！！厚度可达10um以上。

一、镀液组成：氢氧化钾 18克/升氰化钠98%-99% 75克/升氰化亚铜 20克/升锡酸钾 52克/升氧化锌 3.0克/升开缸剂 100ml/升(50-100ML/L) （仅用于开缸）光亮剂 3ml/升 (2-5ML/L)辅助剂 2ml/升 (2-5ML/L)光亮剂有沉淀物属于正常情况，加入镀液中会自行溶解，请放心使用。

二、操作条件：标准控制范围铜含量14克/升13-18克/升锡含量20克/升15-22克/升锌含量 2.5克/升0.7-3.0克/升游离氰化钠含量52克/升50-65克/升氢氧化钾含量18克/升9-12克/升金属铜：金属锡0.8 0.5-0.8游离氰：金属铜比率3.80.73.0-4.30.4—0.8操作温度60℃45-62℃PH值13.0 12.5-13.5操作情况：工件转动需要过滤滤芯≤10微米，每小时过滤最小2-3次电流密度1安培/平方分米阳极电流密度最大1安培/平方分米沉积率接近0.31微米/分钟在1安培/平方分米沉积量按近1.45克/安培小时在1安培/平方分米电流效率接近90%镀层密度接近8.2克/立方厘米每公升的电流负荷在持续负荷下最大为0.3安培/升镀层最大厚度5微米镀层厚度/电镀时间计算：镀层合金重量（毫克）=面积（平方厘米）X 0.82 X 镀层厚度（微米）电镀时间（分）=镀层合金重量（毫克）/ 24.17 / 电流（安培）三、开缸方法（以配比100升镀液计）1、用2%氢氧化钾清洗镀槽和过滤泵2小时，彻底清洗槽，注入50升纯水，加温至50℃。

2、称取氰化钠7.5公斤，倒入槽中完全溶解。

电镀白铜锡配方概述电镀白铜锡是一种常用的表面处理技术，它能够为材料表面提供一层美观、耐腐蚀的镀层。

本文将深入探讨电镀白铜锡配方的制备方法、工艺参数以及镀层的性能等相关内容。

电镀白铜锡配方的制备方法材料准备•白铜：铜和锌的合金，一般含有60%的铜和40%的锌。

•锡盐：如硫酸亚锡、氯化亚锡等。

•酸性添加剂：如硫酸、酒石酸等。

•表面活性剂：如十二烷基硫酸钠等。

配方制备步骤1.将适量的白铜加入适量的水中，加热至溶解。

一般情况下，溶解温度为80°C左右。

2.在白铜溶液中加入适量的锡盐，搅拌均匀。

3.在锡盐溶液中加入适量的酸性添加剂，调节pH值。

一般情况下，pH值控制在1.5-2.0之间。

4.在溶液中加入适量的表面活性剂，增加润湿性和分散性。

5.搅拌溶液，使所有成分充分混合，即得到白铜锡电镀液。

电镀白铜锡的工艺参数温度电镀温度是影响镀层性能的重要因素。

一般情况下，电镀白铜锡的温度控制在40-60°C之间。

电流密度电镀时的电流密度决定了电镀速度和镀层的厚度。

较高的电流密度会加快电镀速度，但也容易导致不均匀的镀层。

一般情况下，电流密度控制在1-5 A/dm²之间。

时间电镀时间与电镀层的厚度直接相关。

较长的电镀时间会得到较厚的镀层，但过长的时间可能导致镀层粗糙。

一般情况下，电镀时间控制在5-20分钟之间。

搅拌速度搅拌速度对液体中的成分均匀分布起到重要作用。

合适的搅拌速度可以保持液体的均匀性，获得均匀且致密的镀层。

一般情况下，搅拌速度控制在100-200转/分钟之间。

电镀白铜锡镀层的性能外观良好的电镀白铜锡应具有光亮度高、颜色均匀的特点，表面不应有明显的气泡、缺陷和污染。

耐腐蚀性白铜锡镀层应具有良好的耐腐蚀性能，能够在腐蚀介质中保护基材不被腐蚀。

黏附力白铜锡镀层应具有良好的黏附力，能够牢固地附着在基材表面，不易剥落。

密度高质量的白铜锡镀层应具有较高的密度，能够提供良好的屏蔽性能和导电性能。

表面清洁药水分析规范一、铜粒子分析：1、取槽液1ml于250ml的锥形瓶中，加入150ml的纯水，加入3-5mL浓氨水(此时为蓝色)，静置5分钟至反应完全，加入5到10滴PAN指示剂，用0.1mol/L的EDTA标准溶液滴定至溶液呈绿色为终点2、计算：Cu2+（g/L）=V EDTA×NEDTA×63.54/样品取样数ml3、分析频率：1次/天4、槽液维护：当Cu2+>20g/L时换槽或稀释药水。

二、微蚀缸之微蚀量的分析：1、剪切“10cm×10cm”铜片一片避免污染，用分析天平称铜片重量（天平应精确到0.001g）。

让铜片在清洗线设备上运行一次。

将铜片冷却后称重（避免指印或其它污染）。

2、计算：微蚀率=（铜片处理前重量－铜片处理后重量）/0.000892×2×铜片面积3、分析频率：1次/天三、微蚀缸之H2O2的分析：1、取1ml槽液于250ml 锥形瓶中，加入50ml的DI水，加入10%的H2SO410mL，加入8到10滴亚铁试剂溶液，用0.1N的硫酸铈铵标准溶液滴定至蓝色。

2、计算：H2O2(﹪)=V硫酸铈铵×0.363、控制范围：4-6 ﹪最佳值：5﹪分析频率：1次/天四、酸洗缸之H2SO4的分析：1、取1ml槽液，放置于250ml烧杯中，加入50ml纯水，加2-3滴甲基橙指示剂,摇匀，以0.5N氢氧化钠溶液滴定(边摇动锥形瓶)至溶液由红色转为黄色为止;2、计算：H2SO4%=V×1.333、控制范围:3-5% 最佳值:4% 分析频率：1次/天4、药液添加H2SO4(L)=(标准值—分析值)×V÷100DES线药水分析规范一、显影之Na2CO3的分析：1、移取槽液5ml于250ml锥形瓶中，加入50ml的DI水，加入3-5滴0.1%的甲基橙指示剂，用0.1N的HCl滴定至溶液变成红色为止2、计算：Na2CO3(g/L)=V HCl×0.1063、控制范围：0.85-1.2% 最佳值：1.0% 分析频率：1次/天4、药液添加Na2CO3(kg)=(标准值-分析值)×V÷100二、蚀刻缸之Cu2+的分析：1、移取槽液1ml于250ml锥形瓶中、加50ml纯水、加2gKI固体、加入1ml淀粉指示剂、用0.1NNa2S2O3标准溶液滴定至乳白色2、计算:Cu2+(g/L)=6.35×V3、控制范围：110-150g/L ,最佳值:130g/L 分析频率：1次/天4、槽液维护：当铜离子偏低时，放几块刚性板进行咬蚀用以提高之三、蚀刻缸之HCL 的分析：1、吸取槽液1ml于100ml的容量瓶中，加入纯水稀释至刻度，取以上药液10ml于250ml的锥形瓶中，加入3滴甲基红指示剂，用0.1N的NaOH标准溶液定至溶液呈黄色为终点2、计算：HCl（mol/L）=V3、控制范围：1.5-2.5mol/L 最佳值：2.0mol/L 分析频率：1次/天4、药液添加HCL(L)=(标准值-分析值)×V÷0.1×9÷1000四、退膜缸之NaOH的分析：1、用移液管取2ml槽液，放置于250ml烧杯中，加6.4.2.3加2-3滴酚酞指示剂，加入50ml 纯水，以0.1NHCL溶液滴定至溶液由红色转为无色为止。

一、锡的分析AC．步骤1.移取2mL工作液于250mL的锥形瓶中；2.加入100mL水以及20mL20%的盐酸，慢慢加入1—2g碳酸氢钠，避免过量气泡；3.加入5mL淀粉溶液；4.用0.1N碘酸钾（KIO3）滴定出现深蓝褐色，摇荡后此颜色仍持续30秒为止。

计算：Sn (g/L)=V（KIO3）×2.97二、ASSB A-70 ACID CONC. 的分析用氢氧化钠滴定法分析酸浓度。

起初时pH值变化很小，当pH值约为2.2时，随着氢氧化钠溶液的滴加，pH 值将有明显的增加。

硫酸钠用于抗铅离子的干扰。

（注：建议先用此方法分析已知浓度的样品。

）A．B．步骤：1．移取5mL 工作液于250mL 的烧杯中，加20mL15%硫酸钠溶液，混合均匀；2．加去离子水至100 mL；3．边搅拌，边用1N 氢氧化钠标准液滴定至pH 值至1.8~2.0；4．用去离子水冲洗杯壁；5．继续以每次0.2 mL 的量追加氢氧化钠标准液，每次追加后冲洗烧杯，并记录pH 值；6．因金属含量不同，终点应在pH值为2.2~2.8之间。

取每追加0.2mL氢氧化钠标准液后pH值变化最大的点为终点。

计算：ASSB A-70 ACID CONC（mL/L）= N（NaOH）×NaOH的毫升数×20.8三、ASSB-753 R的分析ASSB-753 R是以氯甲烷萃取出镀液的润湿剂成分来进行分析的。

萃取液与水溶性络合剂反应成蓝色，测量分离出的蓝色氯甲烷层在620nm 的吸收值。

以已知浓度的镀液制出校正曲线，工作液的ASSB-753 R便可从校正曲线上确定。

该颜色有2小时的稳定期。

B．标准和空白溶液配制配制含5、7、10mL ASSB-753 R 的标准液各100mL（相当于50、70、100mL/L 的ASSB-753 R 的溶液）。

标准液中的金属浓度应与工作液中的浓度相同。

注意：硫氰化铵的溶解性极强，且会使用溶液体积增大，故最初时切忌加水过量。

地址：深圳市南山区西丽镇新围村旺棠工业区顺平楼三层 邮编：518055Tel ：（0755）26742208/26996002 Fax ：（0755）26741596SWJ －8209（NC ）代镍电镀工艺·SWJ －8209（NC 铜、锡合金）代镍电镀工艺可生成银白色光亮镀层；其耐腐蚀性极佳，最适合于做镀金前等贵金属的底层电镀。

·由于镀镍产品会产生过敏问题，故SWJ －8209（NC 铜、锡合金）代镍电镀工艺是一种极佳的代镍工艺。

SWJ －8209代镍电镀工艺镀层特点：硬度（Vickers ）镀层重量（微克/微米 平方厘米） 镀一微米镀层所需时间 阴极电流效率（毫克/安培分）300 ～ 400 0.82 ～ 0.85 约1.4分（1.5ASD ） 19 ～ 23（1.5ASD ）SWJ －8209代镍电镀工艺镀液配制（100升）1．配制成份氰化钾 （CP 化学纯） 氰化亚铜 （CP 化学纯） 酒石酸钾钠 （CP 化学纯） SWJ －8209 MU 开缸剂 SWJ －8209 AT 添加剂7.5 kg 1.7 kg 10 kg 25 L 20 L2．配制步骤1）彻底清洗镀槽，首先用10％ KOH 溶液，在50℃下浸泡2小时以上，再用去离子水冲洗干净； 2）向清洗干净镀槽注入50升去离子水，加热至50 ～ 60℃；3）※依次加入①25 L 8209 MU 开缸剂，混合均匀；②7.5kg 氰化钾，搅拌至完全溶解；③1.7 kg 氰化亚铜，搅拌至完全溶解；④10 kg 酒石酸钾钠，搅拌至完全溶解； 4）加入20 L 8209 AT 添加剂，混合均匀；5）用去离子水调整液位至工作体积，检查温度至操作温度；必要时测量pH 值（见pH 调整）； 6）用1.0A/dm 2的电流密度电解拖缸至30A.min/L ；工作液即可使用；※：如果不是使用化学纯的氰化钾、氰化亚铜、酒石酸钾钠，则需在第3步骤后进行活性碳处理。

浅谈电镀溶液中铜、锡的实验测定电镀（Electroplating）就是利用电解原理在某些金属表面上镀上一薄层其它金属或合金的过程，是利用电解作用使金属或其它材料制件的表面附着一层金属膜的工艺。

从而起到防止腐蚀，提高耐磨性、导电性、反光性及增进美观等作用。

文章通过实验的方式,对电镀溶液中铜、锡的实验测定进行了详细探讨。

1·实验方法1.1 焦磷酸盐和正磷酸盐的测定在第一份镀铜锡液中，加入NaOH 溶液使铜离子生成氢氧化铜沉淀. 除去铜，取一定体积的溶液，加入一定过量的锌标准溶液，在pH 为3.8 时与P2O74-形成焦磷酸锌沉淀，过滤，弃去沉淀,用EDTA 标准溶液滴定过量的锌，以示波器图中锌切口的消失为终点，计算出焦磷酸盐含量。

在测定过的焦磷酸根的溶液中，加入一定过量的硫酸镁标准溶液，使之与磷酸根生成磷酸铵镁沉淀，过滤，沉淀弃去，滤液中加入已知过量的EDTA 标准溶液与镁配合，过量的EDTA 以锌标准溶液滴定至示波器图上锌的切口出现为终点，从而可以测出正磷酸盐的含量。

1.2 铜锡含量的测定取第二份镀铜锡液，将镀液酸化，加热煮沸,破坏焦磷酸盐使其转化为正磷酸盐，硫脲和铜能生成稳定的配合物，氟化铵与锡可生成稳定的配合物。

因此，在六次甲基四胺缓冲溶液的pH 为5～6 时，利用铅在交流极谱的示波器上产生敏锐切口的性质，在此条件下取一份一定体积的试液，加入已知过量的EDTA，使其与铜、锡完全配合后,用铅标准溶液滴定至切口出现为终点。

用硫脲解蔽铜使与铜配合的EDTA 全部释放出来，用铅标准溶液滴定至切口出现为终点，可求得铜的含量；然后加入氟化铵使与锡配合的EDTA 释放出来，再用铅标准溶液滴定至切口重新出现为终点，可测定锡的含量。

2·实验部分2.1 仪器和试剂SL-1 型交流示波极谱滴定仪；汞膜电极；钨电极；电磁搅拌器；pHS10A 型酸度计。

EDTA 标准溶液（0.05mol/L）；硫酸镁标准溶液（0.05mol/L）；醋酸锌标准溶液（0.20mol/L）；氨水比重0.88；40%氢氧化钠；缓冲溶液（pH=10）:溶解54 g 氯化铵于水中，加入350 mL 氨水，加水稀释至1L；醋酸1mol/L；铅标准溶液0.05 mol/L；氯化钾固体；盐酸1：5；30% 六次甲基四胺缓冲溶液（每10mL 中加入1.5 g 氯酸钾，用硝酸调至pH 值为5.8）；20%氟化铵溶液; 饱和硫脲溶液。

白铜锡电镀工艺嘿，你知道白铜锡电镀工艺不？那可真是个神奇的玩意儿！白铜锡电镀出来的东西，那叫一个漂亮！就像给物品披上了一层闪亮的铠甲。

这层铠甲不仅好看，还特别实用呢。

它能让物品变得更加耐用，就像给物品穿上了一层坚固的防弹衣。

这难道不厉害吗？白铜锡电镀工艺就像是一个魔法，能把普通的物品变得光彩夺目。

你想想，一个原本平淡无奇的金属零件，经过白铜锡电镀之后，瞬间变得熠熠生辉。

这就好比一个灰姑娘穿上了水晶鞋，一下子变成了美丽的公主。

这变化，谁能不惊叹呢？在这个工艺中，每一个环节都至关重要。

从准备工作到实际电镀，每一步都需要精心操作。

就像一场精心策划的演出，每一个演员都要发挥出自己的最佳水平。

如果有一个环节出了问题，那可就前功尽弃了。

你说这得多小心啊！首先是准备工作，要把要电镀的物品清洗干净，不能有一点杂质。

这就像做饭前要把食材洗干净一样，不然做出来的菜可就不好吃了。

清洗干净后，还要进行一些特殊的处理，让物品表面更容易接受电镀。

这就像是给物品打了个底妆，让它更好地展现出电镀后的美丽。

然后是电镀过程。

这可是整个工艺的核心环节。

在电镀槽里，各种化学物质相互作用，就像一场奇妙的化学反应。

电流通过电镀液，让白铜锡离子在物品表面沉积下来。

这就像是一场魔法雨，把神奇的力量洒在物品上。

看着物品在电镀槽里慢慢发生变化，那种感觉真是奇妙极了。

电镀完成后，还需要进行一些后续处理。

比如清洗、烘干、抛光等。

这些步骤就像是给刚刚化好妆的美女进行最后的修饰，让她更加完美。

经过这些处理后，白铜锡电镀的物品就真正完成了。

白铜锡电镀工艺可以应用在很多领域呢。

比如汽车零件、电子产品、首饰等等。

在汽车零件上，它可以提高零件的耐磨性和耐腐蚀性，让汽车更加耐用。

在电子产品上，它可以让产品更加美观，同时也能起到保护作用。

在首饰上，那更是不用说了，白铜锡电镀的首饰闪闪发光，让人爱不释手。

你说，白铜锡电镀工艺是不是很神奇呢？它能让普通的物品变得如此美丽和实用。

High & New Technology︱32︱2017年1期 焦磷酸盐溶液体系中的电镀白铜锡工艺探究郭 烨 李明键新东北电气集团高压开关有限公司摘要：进行电镀白铜锡实验，分析焦磷酸盐溶液体系中各种因素对电镀白铜锡的影响。

并根据实验结果做出结论，总结电镀白铜锡金下的最适宜的焦磷酸溶液组成。

关键词：焦磷酸盐；溶液组成；电镀白铜锡工艺中图分类号：TQ153 文献标识码：B 文章编号：1006-8465（2017）01-0032-011 引言 白铜锡是指锡金属的成分含量在铜锡合金中占有40%-50%比例的合金。

现阶段人们装饰时对美学要求高，白铜锡色泽美观、耐腐蚀，是装饰行业中常用的合金。

但白铜锡的电镀工艺比较难，主要原因是电镀中对于变形的控制比较难，控制不好将造成白铜锡表现出来的色泽度、美观度等不足[1]。

目前，在电镀白铜锡中，电镀工艺报道较少，本次电镀实验主要是分析达到最好的电镀白铜锡状况下，焦磷酸盐溶液的组成。

2 电镀白铜锡实验 2.1电镀实验使用的仪器、药品以及电镀过程 所用仪器有:XDL 型X-荧光测厚仪；PHS-2F 型数字pH 计；JZ-T 赫尔槽实验仪。

其中阴极使用黄铜片，阳极用不锈钢。

药品主要为分析纯和去离了水。

电镀过程：黄铜试片→碱液清洗→清水清洗→活化剂活化→清水清洗→电镀→清水清洗→风刀干燥→镀层检测。

2.2赫尔槽实验 焦磷酸溶液体积总共250ml，设置电流0.5A，使用阴极、阳极进行进行电镀20min，人工搅拌，获取电镀试片。

2.3方槽实验 焦磷酸溶液体积500ml，设置电流0.6A 密度A/dm 2、温度30℃，电镀时间20min，自动搅拌。

方槽中的阳极是外观规格为 6.5cm×10cm 的不锈钢，阴极是外观规格为6cm×6cm 的铁片。

电镀完成后检测试片。

3 结果 3.1正交实验 电镀溶液由Cu 2P 2O 7·3H 2O、K 2P 2O 7·3H 2O、Sn 2P 2O 7构成，导电盐为K 2HPO 4·3H 2O。

白铜锡镀液分析方法A金属铜（Cu）分析步骤1 抽取镀液2ml于250毫升之三角锥瓶。

2 加50ml纯水，加1.5克左右过硫酸铵,后摇匀，加热至沸腾。

3 冷却后，加10ml 1:1氨水至深蓝色。

4 加100ml纯水，加PAN指示剂5滴。

5 以0.1mol EDTA标准溶液滴定，由蓝色变绿色为终点。

计算：金属铜（克/升）= 所用0.1mol EDTA滴定毫升数×3.18B金属锡(Sn)分析步骤1 取镀液1ml于250ml三角锥瓶中，加入30ml纯水。

2 加入1：1盐酸8ml加热至白色沉淀消失，并煮沸1分钟。

3 加入7～8滴浓硝酸，煮沸1分钟；4. 加8ml10%氯化钾溶液、加10ml 0.1molmolEDTA ,煮沸1分钟。

4 冷却后加入50ml 30%六次甲基四胺溶液，加入二甲酚橙指示剂5滴，此时溶液为绿色，用0.05mol硝酸铅(Pb(NO3)2)滴定至由绿色变化为蓝色或紫色，不计体积。

5 加入氟化铵（NH4F）1克，静置15分钟，此时溶液变为绿色。

用0.05mol 硝酸铅(Pb(NO3)2)，滴定至由绿色变为蓝色或紫色，记录读数。

计算：金属锡（克/升）=5.935×0.05mol硝酸铅(Pb(NO3)2)所滴定的毫升数C金属锌（Zn）分析步骤1 取镀液5ml,2 加100ml纯水，10ml PH=10缓冲溶液3 加抗坏血酸0.5克4 加0.5克EBT指示剂(铬黑T)5 加15ml 10%甲醛6 以0.1mol EDTA标准溶液滴定,由红色刚呈蓝色.计算：金属锌(克/升)=0.1mol EDTA滴定毫升数а×0.65D游离氰（Free CN）---------氢氧化钾（KOH）分析步骤1 抽取1ml镀液,；2 加50ml纯水；3 加10ml 10%碘化钾；4 以0.1mol硝酸银标准溶液滴定溶液，由透明变刚呈混浊为终点，记录V1；5. 过量1ml硝酸银；6 加30%氯化钡30ml，加酚酞指示剂4滴，用0.1N盐酸滴定至蓝色消失为终点，记录体积V2。

Zhejiang Haining Rongxin Electronics Co., Ltd.地址/Add：浙江海宁对外综合开发区之江路邮编/PC：314423电话/TEL：86-573-87966368传真/FAX：86-573-87966326网址/Website： Email: rongxin@镀锡槽液配制及镀液分析化验方法一、设备：1、镀槽---PVC或PE材质2、过滤系统（耐酸材料）。

3、冷却系统（铁氟龙被覆管）。

二、槽液备制:以配制100升标准的RX-770/780光亮纯锡镀液为例：1、加入60升去离子水；2、在连续搅拌的情况下缓慢加入计量硫酸9L,注意此时有放热现象，充分搅拌均匀，注意安全；3、在连续搅拌的情况下缓慢加入计量硫酸亚锡2.5kg-3kg（建议为2.5kg，因为亚锡会随着电镀的进行而增加）。

4、冷却至室温时（30℃左右）加入RX-770开缸剂600ml,RX-780光亮剂150ml。

5、补加去离子水到所需液面高度，充分搅拌均匀后可进行试镀。

三、硫酸镀锡液分析方法1、硫酸亚锡（SnSO4）A药品：A-1．稀盐酸（6N）：浓盐酸和水比例1：1。

A-2．淀粉指示剂：可溶性淀粉1g，溶解于沸腾水中至100ml。

再沸腾一分钟。

A-3．0.1N碘标准液：称取升华精制的碘12.7g。

加于少量的水，溶解。

加碘化钾40g，待溶解，再加水稀释至1L。

B 分析操作：B-1．取镀液5ml；B-2．加水100ml；B-3．加稀盐酸(6N)20mlB-4．加淀粉指示剂5mlB-5．用0.1N碘标准液滴至溶液恰变蓝紫色，记录体积。

C 计算：SnSO4(g/L)=碘滴定所耗体积乘以2.15。

2、硫酸A 药品：A-1．甲基红指示剂：0.5 g甲基红加20ml酒精溶解，再加水至100mlA-2．1N氢氧化钠标准液：称取氢氧化钠45g，加水溶解至1L。

B 分析操作：B-1．取镀液5ml；B-2．加水50ml；B-3．加1至5滴甲基红指示剂(呈玫瑰红)；B-4．用1N氢氧化钠滴定至终点(呈黄色)；C 计算：硫酸含量(g/L)=滴定耗用溶液体积乘以9.8。

耐高温无铅厚白铜锡代镍白铜锡，其镀层银白雪亮，镀层主要成份55%铜，39%锡，6%锌，耐磨及防腐力好，硬度高（500HV）。

镀层能维持底层的光亮度，使光面明亮，沙面细致。

既可于镀金，银，钯，铑之前作底层电镀，也可用于面色电镀。

此款三元合金代镍可耐高温260度30分钟烘烤！！厚度可达10um以上。

一、镀液组成：氢氧化钾 18克/升氰化钠98%-99% 75克/升氰化亚铜 20克/升锡酸钾 52克/升氧化锌 3.0克/升开缸剂 100ml/升(50-100ML/L) （仅用于开缸）光亮剂 3ml/升 (2-5ML/L)辅助剂 2ml/升 (2-5ML/L)光亮剂有沉淀物属于正常情况，加入镀液中会自行溶解，请放心使用。

二、操作条件：标准控制范围铜含量14克/升13-18克/升锡含量20克/升15-22克/升锌含量 2.5克/升0.7-3.0克/升游离氰化钠含量52克/升50-65克/升氢氧化钾含量18克/升9-12克/升金属铜：金属锡0.8 0.5-0.8游离氰：金属铜比率3.80.73.0-4.30.4—0.8操作温度60℃45-62℃PH值13.0 12.5-13.5操作情况：工件转动需要过滤滤芯≤10微米，每小时过滤最小2-3次电流密度1安培/平方分米阳极电流密度最大1安培/平方分米沉积率接近0.31微米/分钟在1安培/平方分米沉积量按近1.45克/安培小时在1安培/平方分米电流效率接近90%镀层密度接近8.2克/立方厘米每公升的电流负荷在持续负荷下最大为0.3安培/升镀层最大厚度5微米镀层厚度/电镀时间计算：镀层合金重量（毫克）=面积（平方厘米）X 0.82 X 镀层厚度（微米）电镀时间（分）=镀层合金重量（毫克）/ 24.17 / 电流（安培）三、开缸方法（以配比100升镀液计）1、用2%氢氧化钾清洗镀槽和过滤泵2小时，彻底清洗槽，注入50升纯水，加温至50℃。

2、称取氰化钠7.5公斤，倒入槽中完全溶解。

白铜锡889（无铅配方）白铜锡889能镀出一层银白色之光亮白铜锡合金，具有柔软及光泽，而且有高度防腐能力，达至欧洲无铅无镍RoHS标准。

此镀液能适用于挂镀或滚镀，是装饰性行业最佳选择。

滚镀开缸方法（每一公升计）纯水700毫升氰化钠55克氰化铜14克白铜锡锌盐889ZT 1.8（先溶于高温氢氧化钾溶液）氢氧化钾14克白铜锡锡盐889T 33克待完全溶解后，进行活性炭处理至清澈，然后加入70毫升/升白铜锡开缸剂889M，1毫升/升白铜锡光亮剂889B及1毫升/升白铜锡湿润剂889W，并以纯水加至工作水位，然后试镀。

操作条件最佳范围金属铜10克/升8-14克/升金属锡13克/升12-15克/升金属锌1克/升0.7-1.3克/升氢氧化钾14克/升13-15克/升游离氰化钠32克/升28-35克/升PH 11以上11-13温度45℃ 43-50℃阴极电流密度 1A/d㎡ 0.25-2A/d㎡阳极电流密度 0.5A/d㎡ 0.25-2A/d㎡阳极不锈钢或石墨阳极搅拌机械摇摆及循环过滤镀率 20毫克/安培分钟，1微米/6分钟（1A/d㎡）滚镀挂镀开缸方法（每一公升计）纯水 700毫升氰化钠60克氰化铜15克白铜锡锌盐889ZT 2.8（先溶于高温氢氧化钾溶液）氢氧化钾20克白铜锡锡盐889T 50克待完全溶解后，进行活性炭处理至清澈，然后加入70毫升/升白铜锡开缸剂889M，1毫升/升白铜锡光亮剂889B及1毫升/升白铜锡湿润剂889W，并以纯水加至工作水位，然后试镀。

操作条件最佳范围金属铜11克/升10-13克/升金属锡20克/升18-25克/升金属锌 1.5克/升1-1.5克/升氢氧化钾20克/升18-22克/升游离氰化钠38克/升35-43克/升PH 11以上11-13温度50℃ 45-55℃阴极电流密度 2A/d㎡ 0.25-3A/d㎡阳极电流密度 0.5A/d㎡ 0.25-2A/d㎡阳极不锈钢或石墨阳极搅拌机械摇摆及循环过滤镀率 20毫克/安培分钟，0.43微米/分钟（2A/d㎡）挂镀补充方法每镀出100克合金（约3500安培分钟），须添加：白铜锡光亮剂889B200毫升白铜锡锡盐889T150克氰化铜85克氢氧化钾按分析添加氰化钠按分析添加设备镀缸：PP，PE耐高温材料加热：不锈钢热笔配恒温控制电源：6VDC稳压稳流连安培分钟计技术参考镀层成分：铜55%，锡45%密度：8.5克/立方厘米，85毫克/平方分米=1微米硬度：500-650Vickers特点：光亮及低气孔率镀层，具良好耐磨度及防腐能力1.添加1克/升氰化铜可提高铜含量0.7克/升。