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元器件型号12345678910111213141516171819202122232425 2627282930312333343536373839404142434445464748495051525354550565758596061626364656667686970717273747576777879808182838485868788899091929394959697989910 010 1102103104105106107108109111111121131141151161171181191212112212312412512 612712812913131132133134135136137138139141411421431441451461471481491515 1152153154155156157158159161611621631641651661671681691717117217317417517 617717817918181182183184185186187188189191911921931941951961971981992020 1202203204205206207208209212112122132142152162172182192222122222322422522 622722822923231232233234235236237238239242412422432442452462472482492525 1252253254255256257258259262612622632642652662672682692727127227327427527 627727827928281282283284285286287288289292912922932942952962972982993030 13023033043053063073083093131131231331431531631731831932321322323324325SMT 零件SMT 所涉及的零件种类繁多，样式各异，有许多已经形成了业界通用的标准，这主要是一些芯片电容电阻等等；有许多仍在经历着不断的变化，尤其是 IC 类零件，其封装形式的变化层出不穷，令人目不暇接，传统的引脚封装正在经受着新一代封装形式（BGA、FLIP CHIP等等）的冲击，在本章里将分标准零件与 IC 类零件详细阐述。
SMT chip元器件知识一、電阻的單位及換算1、電阻的單位﹕我們常用的電阻單位為千歐(KΩ),兆歐(MΩ)﹐電阻最基本的單位為歐姆(Ω).2、電阻的換算﹕1MΩ= 103KΩ= 106Ω1Ω= 10-3 KΩ=10-6 MΩ.3、字母表示﹕R4、换算:33×104Ω=330 KΩ27×105Ω=2.7 MΩ二、電容的單位及換算公式﹕1、電容的單位﹕基本單位為法拉(F)。
常用的有微法(UF)､皮法(PF)。
2、換算公式﹕1UF=103NF=106PF。
3、電容字母表示﹕C三、電感﹕1、用字母L表示2、電感的單位﹕最基本的單位為亨利(H)﹐常用的有毫亨(MH)﹐微亨(UH)3、換算公式為﹕1H=103MH=106UH4、電感數值的認法與電阻類似﹐但後面的單位為UH。
1.元器件字母标识所对应误差列表(2)电容SMT的生產要求﹕1車間的溫度要求在25±3℃之間﹔濕度要求為40%~70%之間。
2生產所要使用的錫膏和紅膠必須保存在冰箱中﹐冰箱的溫度要求在0℃~10℃之間。
3紅膠和錫膏在使用前必須經過4小時的回溫﹐以使紅膠､錫膏回溫到室溫狀態。
4錫膏在使用時也必須經攪拌﹐攪拌的時間要在5分鐘左右﹔已開封的錫膏必須在24 小時內用完﹐否則做報廢處理。
三﹑常用電子元件的規格﹕元件有各種不同的料號和品名﹐原則上是一種元件只有一個料號﹐同一元件(品名和形狀)不能存在2個以上不同料號﹐不同的2個以上元件﹐不能有同一個元件料號。
CHIP元件的規格﹕名稱(英制) 名稱(公制) L W0402 1005 1.0mm ×0.5mm0603 1608 1.6mm ×0.8mm0805 2125 2.0mm ×1.25mm1206 3216 3.2mm ×1.6mm1210 3225 3.2mm ×2.5mm1. SMT的全称是Surface mount(或mounting)technology，中文意思为表面粘着（或贴装）技术.2 ESD的全称是Electro-static discharge，中文意思为静电放电3 锡膏的取用原则是先进先出；4. 锡膏在开封使用时，须经过两个重要的过程：回温﹑搅拌。
SMT元件的認識:一. SMT元件的種類:1.電阻(RESISTER) 用字母R表示,基本單位:歐姆(OHM) 另外還有千歐和兆歐.1M=103K=106. 是一種最常用的CHIP零件,其外表特徵是兩端為艱色的焊接端,中間正面為黑色的涂層,在正面有數字,其電阻阻值的表示方法有兩種:1.1) 普通電阻(用三位數表示)ABC=AB*10C OHM1.2)精密電阻(用四位數表示)ABC*10D(0<D<7) OHMABCD=D-10(7<D<10) OHM2.電容( CAPACITOR ) 用字母C表示,基本單位是法拉(F),另外還有毫法﹑微法﹑納法和皮法.它們的換算關係是1F( 法拉)=103mF( 毫法)=106μF( 微法)=109nF( 納法)=1012pF( 皮法). 它也是種SMT最常用的Chip零件,其外表特徵是灰白色或是棕色,在其表面沒有任何標記,所以通過電容實體是無法看出其容值的,只有通過測量才能知道其容值,不過電容的一般信息以如:料號﹑規格﹑容值﹑精度﹑耐壓等參數都標示在料盤上所以,我們認識電容時,只有通過其包裝上的標示來確認.電容一般比電阻厚..3.連接器CONNECTOR 也叫排插.用於插插頭,連接線路.4.二極管DIODE 或MELF 是一種有極性的元件,其顏色較深的一端為負極.5.三极管TRANSISTOR 也叫晶體管.常見的有SOT23 SOT89等, 一般為三引線結構,其外表是黑色的環氧樹脂體,三個腳分別表示發射極,基極, 集電極.6.電感INDUCTOR 用字母H表示,基本單位亨特(H)另外還有毫亨和微亨.它們的換算關係是1亨(H)=1000毫亨(mH)=106微亨(μH).它就相當於我們常見的手插件中的一個線圈,只是兩個外表完全不同而已.其外表接近於電容,一般呈棕色,它的一些信息如: 料號﹑規格等參數也都標示在料盤上.7.變壓器TRANSFORMER8.振盪器OSCILLATOR9.集成電路INTEGRATED CIRCUIT 簡稱:IC它們在PCB本體上的標示為R C J D Q L T U IC例如:R234表示電阻234的位置. C35表示電容35的位置.集成電路簡稱IC根據封裝形式的不同又分為SOP QFP SOJ PLCC等. 10.除了以上一些元件外,其它元件還有鉭電容﹑電解電容﹑可調電阻﹑過濾器等.11.從外形尺寸上認識SMT材料. 對於SMT元件,除了認識它是什麼元件外,還有一種比較常用的說法,從外形尺寸上來稱呼電子元件.通常用英寸來表示的零件有：0402, 0603, 0805, 1206, 2010, 等.具體計算方法以0603為例0603表示零件的尺寸為長L=0.06inch.寬W=0.03inch. 根據1inch=25.4mm 換算過來,用公制來表示就是1005, 1608, 2125, 3216,等.12.誤差值：有些料的精度用字母來表示,它所代表的誤差值為:B +/-0.1%C +/-0.25%D +/-0.15%F +/-1%G +/-2% J +/-5%K +/-10% M +/-20% N +/-30%V +20%;-10% X +40%;-20% Z -20%;+80%P 100%;0 .二. 有極性元件方向的識別:1.CHIP 元件電阻電容無方向,而有些電容如電解電容,坦質電容等是有方向的,即是有級性元件.PCB本體上有”+” ,”_”的標記.”+”表示正極,”_”表示負極. 2.二極管方向的確認:二極管在PCB本體上的標示為:二極管顏色較深的一端為負極. 一般有黑色環的一端為負極3.IC方向的確認:PLCC SOP CONNECTOR從有標記的地方按逆時針方向旋轉,為IC的第一只腳. PCB本體上IC的標示為或貼裝時一定要保證IC上的點和PCB上的點相對應CONNECTOR貼裝時,實體上有一個缺角必須和PCB本體上的缺角一致.以缺角相對應. 如果有時要貼裝的排插的腳數與PCB上焊盤的腳數不同則要保証兩個缺角重合為准.三．靜電的產生及其危害。
SMT贴片元器件封装类型的识别封装类型是元件的外观尺寸和形状的集合，它是元件的重要属性之一。
相同电子参数的元件可能有不同的封装类型。
厂家按照相应封装标准生产元件以保证元件的装配使用和特殊用途。
由于封装技术日新月异且封装代码暂无唯一标准，本指导只给出通用的电子元件封装类型和图示，与SMT工序无关的封装暂不涉及。
1、常见SMT封装以公司部产品所用元件为例，如下表：通常封装材料为塑料，瓷。
元件的散热部分可能由金属组成。
元件的引脚分为有铅和无铅区别。
2、SMT 封装图示索引以公司部产品所用元件为例，如下图示：名称 图示常用于 备注Chip电阻，电容，电感MLD钽电容，二极管CAE铝电解电容Melf圆柱形玻璃二极管, 电阻（少见）SOT三极管，效应管JEDEC(TO) EIAJ(SC)TO电源模块 JEDEC(TO)OSC晶振Xtal 晶振SOD 二极管JEDECSOIC 芯片，座子SOP 芯片前缀：S：ShrinkT：ThinSOJ 芯片PLCC 芯片含LCC座子（SOCKET）DIP 变压器，开关QFP 芯片BGA 芯片塑料：P瓷：CQFN 芯片SON 芯片3、常见封装的含义1、BGA(ball grid array)：球形触点列表面贴装型封装之一。
在印刷基板的背面按列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。
也称为凸点列载体(PAC)。
引脚可超过200，是多引脚LSI用的一种封装。
封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。
例如，引脚中心距为1.5mm 的360 引脚BGA 仅为31mm 见方；而引脚中心距为0.5mm的304 引脚QFP 为40mm 见方。
而且BGA 不用担心QFP 那样的引脚变形问题。
该封装是美国Motorola公司开发的，首先在便携式等设备中被采用。
2、DIL(dual in-line)：DIP的别称(见DIP)。
欧洲半导体厂家多用此名称。
1、SMT 表面封装元器件图示索引（完善）名称 图示 常用于备注Chip电阻，电容，电感 片式元件MLD ：Molded Body钽电容，二极管模制本体元件CAE ：Aluminum Electrolytic Capacitor铝电解电容有极性Melf ：MetalElectrode Face圆柱形玻璃二极管,电阻（少见）二个金属电极SOT ：Small Outline Transistor三极管，效应管小型晶体管JEDEC(TO) EIAJ(SC)TO ：Transistor Outline电源模块晶体管外形的贴片元件 JEDEC(TO)OSC ： Oscillator晶振 晶体振荡器Xtal ：Crystal晶振 二引脚晶振SOD：SmallOutlineDiode二极管小型二极管（相比插件元件）JEDEC SOIC：SmallOutline IC芯片，座子小型集成芯片SOP：SmallOutlinePackage芯片小型封装，也称SO，SOIC引脚从封装两侧引出呈海鸥翼状(L字形)前缀：S：ShrinkT：Thin SOJ：SmallOutlineJ-Lead芯片J型引脚的小芯片【也成丁字形】LCC：LeadlessChipcarrier芯片无引脚芯片载体：指陶瓷基板的四个侧面只有电极接触而无引脚的表面贴装型封装。
也称为陶瓷QFN 或QFN-C PLCC：plasticleadedChipcarrier芯片引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形或J型，是塑料制品。
DIP：Dual In-linePackage变压器，开关,芯片双列直插式封装：引脚从封装两侧引出QFP：QuadFlat Package芯片四方扁平封装：引脚从四个侧面引出呈海鸥翼(L)型。
基材有陶瓷、金属和塑料三种。
BGA：BallGrid Array 芯片塑料：P陶瓷：C球形栅格阵列：在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚QFN：Quad FlatNo-lead 芯片四方扁平无引脚器件SON：Small Outline No-Lead芯片小型无引脚器件2、SMT物料基础知识一. 常用电阻、电容换算：1.电阻（R）：电阻：定义：导体对电流的阻碍作用就叫导体的电阻。
1．片式电容C 0402 COG 1E 100 J T(1) (2) (3) (4) (5) (6) (7) （1）产品代号（2）封装尺寸L×W（统一按英制标准）0402 1005（公制标准mm）0603 16080805 20121206 3216……（3）介质种类（温度特性）C0G 0±30PPM/℃CH 0±60PPM/℃X7R ±15%X5R ±15%Y5V +22%/-82%B ±10%F +30%/-80%……（4）额定电压0J 6.3V1A 10V1C 16V1E 25V1H 50V……（5）标称容量0R5 0.5pF010 1pF100 10pF102 1000pF……（6）误差B ±0.1 pFC ±0.25 pFD ±0.5 pFJ ±5 %K ±10 %M ±20 %Z +80,-20 %……（7）包装方式T 编带B 散装2．片式电阻RC 0402 K 103 J T(1) (2) (3) (4) (5) (6)（1）产品代号（2）封装尺寸L×W（统一按英制标准）0402 1005（公制标准mm）0603 16080805 20121206 3216……（3）温度系数E =±50PPM/︒CF =±100PPM/︒CK ≤±100 PPM/︒CL ≤±200 PPM/︒CG =±200PPM/︒C（4）标称阻值000 0Ω1R0 1Ω100 10Ω104 100KΩ……（5）误差F ±1%G ±2%J ±5%O 跨接电阻（0Ω）……（6）包装方式T 编带B 散装3． 片式电感、片式磁珠STLI — 1608—2R7—M — B （电流要求）① ② ③ ④ ⑤① 产品系列②、外形尺寸③ 标称感量&阻抗④ 标称偏差⑤ 包装方式4．瓷介电容CT1 －63V －104 －Z －T(1) (2) (3) (4) (5)（1）类型CC1、CT1 瓷介固定电容器CC4 、CT4 独石瓷介固定电容器CT81 高压瓷介电容CT7 交流瓷介固定电容器CL11 聚酯膜电容器CL21 金属化聚酯膜电容器CCW12 微调电容器（2）额定电压50V63V100V1000V……（3）标称容量010 1pF100 10pF102 1000pF104 100000pF……（4）误差C ±0.25 pFD ±0.5 pFJ ±5 %K ±10 %M ±20 %Z +80,-20 %……（5）包装方式T 编带B 散装5．电解电容（注：本公司使用的电解电容温度指标均要求为105℃）CD11 －16V －10μF －±20% －T(1) (2) (3) (4) (5)（1）类型CD11CD110CD11GCD71CD11CCD11X……（2）额定电压6.3V10V16V25V50V450V……（3）标称容量0.47μF10μF220μF1000μF……（4）误差±5 %±10 %±20 %+80,-20 %……（5）包装方式T 编带B 散装6．插件电阻RC －1/8W －1kΩ－±5% －T(1) (2) (3) (4) (5)（1）产品代号RT 碳膜电阻RJ 金属膜电阻RC 片状电阻器RCM 厚膜片状网络电阻器MYG 压敏电阻NTC 热敏电阻（2）额定功率1/8W1/4W1/2W1W2W……（3）标称阻值0.5Ω27Ω560Ω4.7kΩ1MΩ……（4）误差±1 %±2 %±5 %±10 %±20 %……（5）包装方式T 编带B 散装。
