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电子装配表面安装技术的分析研究【摘要】表面安装技术在电子装配中作为一种新的高密度装联技术成为电子设计与装配中研究的重点领域。
表面安装技术是将元器配件用专用的焊料膏或者胶粘剂固定在印制电路板上的过程。
【关键词】电子装配表面安装技术印制电路板随着电子技术的发展，市场需求的多样化，电子产品的多功能、高性能、微型化发展成为趋势。
表面安装技术（SMT）为了适应电子产品市场需求的变化而研制的一种新技术，它与传统的在基板上打孔插装元器件的“通孔”装配技术（THT）不同，直接将元器件贴装在基板上。
这种技术的出现替代了传统的通孔插装技术，成为当今最先进的电子产品装配技术。
1 表面安装技术的特点提高印制板的安装密度。
表面安装元器件具有重量轻、体积小、无引线或引线短的优点。
在安装中，不受通孔间距、引线间距的限制，同时可以减少占用印制板面积60%，重量减轻70%。
提高产品的可靠性。
表面安装元器件的可靠性高，装配结构的耐振动和耐机械冲击能力良好，表面安装元件的引线比较短或者无引线装置，使电路的信号路径短，参数的分布大大减小，有利于提高电路的高频性能。
提高生产效率，降低生产成本。
SMT的采用，在生产过程中减少了钻孔、成形、引线制造和剪切等工序，SMT的采用，在生产过程中减少了钻孔、引线制造、成形、减少了互连材料和基板材料的成本，节约了工时，自动化的装备提高了生产效率。
适合自动化生产。
由于现在使用的表面安装元器件重量轻、重量轻，在采用自动贴装机时无需对印制板面积进行扩大，而且还能够提高部件安装的密度和提高部件的自动化程度。
2 SMT的基础材料表面贴装元件（SMD）。
表面贴装元件（SMD）主要包括无引线、微小型或者引线短的表面贴装元器件。
表面贴装元件按其功能可分为片式机电元件、片式有源元件和片式无源元件。
片式机电元件有片式继电器和片式开关等；片式有源元件包括集成组件和分立器件；片式无源元件包括电感器、复合元件、电容器和电阻器等。
简述表面安装技术的工艺流程下载温馨提示:该文档是我店铺精心编制而成，希望大家下载以后，能够帮助大家解决实际的问题。
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表面安装工艺简介表面安装技术，又称为表面贴装技术，它是将表面贴装元器件贴、焊到印制电路板表 面规定位置上的电路装联技术。
具体地说，就是首先在印制板电路盘上涂布焊锡膏，再将 表面贴装元器件准确地放到涂有焊锡膏的焊盘上，通过加热印制电路板直至焊锡膏熔化， 冷却后便实现了元器件与印制板之间的互连。
亿宾微电子表面安装技术主要包括表面安装元件 (sMc)、表面安装器件(sMD)、表面安装印制电路板(sMB)、普通混装印制电路板 (PcB)、点胶粘剂、涂焊料膏、元器件安装设备、焊接技术、检测技术等，其主要特点如下。
1．组装密度高 sMT片式元器件比传统穿孔元器件的所占面积和质量都大为减小，一般来说，采用 sMT可使电子产品体积缩小60％，质量减轻75％。
通孔安装技术的元器件，按2．54mm 网格安装元件，而sMT组装元件网格从1．27mm发展到目前的o．63mm网格，个别达 o．5mm网格的安装元件，密度更高。
例如一个64端子的DIP集成块，它的组装尺寸为 25mm×75mm，而同样端子采用引线间距为o．63mm的方形扁平封装集成块(QFP)，它的组装尺寸仅为12航m×12mm。
2．可魔性高由于片式元器件小而轻，抗振动能力强，自动化生产程度高，故贴装可靠性高。
一般不良焊点率小于10％，比通孔插装元件波峰接技术低一个数量级，用5MT组装的电子产品平均无故障时间(MwF)为乙5×10‘h，g前几乎有90％的电子产品采用删工艺。
3．高频特性好由于片式元器件贴装牢固，器件通常为无引线或短引线，降低了寄生电容的影响，提高了电路的高频特性。
采用片式元器件设计的电路最高工作频率达3GHs。
而采用通孔元件仅仅为500 MHz。
采用sMT也可缩短传拖延迟时间，可用于时钟频率为16MHs以上的电路。
若使用多芯模块McM技术，计算机工作站的端时钟频率可达loo MHz，由寄生电抗引起的附加功耗可大大降低。
电子产品制作新技术——表面安装技术（SMT）电子系统的微型化和集成化是当代技术革命的重要标志，也是未来发展的重要方向。
日新月异的各种高性能、高可靠、高集成、微型化、轻型化的电子产品，正在改变我们的世界，影响人类文明的进程。
安装技术是实现电子系统微型化和集成化的关键，尽管传统的安装技术还将继续发挥作用，但新的安装技术以不容置疑的优势将逐步取代传统方式，这是大势所趋。
表面安装技术，也称SMT技术，是伴随着无引脚元件或引脚极短的片状元器件（也称SMD元器件）的出现而发展起来的，是目前已经得到广泛应用的安装焊接技术。
它打破了在印制电路板上要先进行钻孔再安装元器件、在焊接完成后还要将多余的引脚剪掉的传统工艺，直接将SMD元器件平卧在印制电路板的铜箔表面进行安装和焊接。
现代电子技术大量采用表面安装技术，实现了电子设备的微型化，提高了生产效率，降低了生产成本。
从事电子技术工作的人员一定要了解这种新技术。
表面安装技术表面安装技术是将电子元器件直接安装在印制电路板或其他基板导电表面的装接技术。
在电子工业生产中，SMT实际是包括表面安装元件（SMC）、表面安装器件（SMD）、表面安装印制电路板（SMB）、普通混装印制电路板（PCB）、点粘合剂、涂焊锡膏、元器件安装设备、焊接以及测试等技术在内的一整套完整的工艺技术的统称。
当前SMT 产品的形式有多种.表面安装技术涉及材料、化工、机械、电子等多科学、多领域，是一种综合性的高新技术。
1．表面安装技术的优点（1）高密集性表面安装元件的体积只有传统元器件的1∕3～1∕10左右，可以装在PCB板的两面，有效的利用了印制板的面积，减轻了电路板的重量。
一般采用表面安装元件后可使电子产品的体积缩小40﹪～60﹪，重量减轻60﹪～80﹪。
（2）高可靠性表面安装元件无引线或引线很短，重量轻，因而抗震能力强，焊点失效率可比传统安装至少降低一个数量级，大大提高了产品的可靠性。
（3）高性能性表面安装元件采用密集安装减小了电磁干扰和射频干扰，尤其在高频电路中，减小了分布参数的影响，提高了信号传输速度，改善了高频特性，使整个产品的性能有所提高。
简述表面安装技术的工艺流程下载温馨提示:该文档是我店铺精心编制而成，希望大家下载以后，能够帮助大家解决实际的问题。
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②PCB清洗与涂膏：清洁PCB表面，使用锡膏印刷机将锡膏精准涂布于预定焊盘位置。
③贴装元器件：通过贴片机将SMD元件精确贴装到PCB上的锡膏上，依据编程路径进行高速放置。
④焊接前检查：利用AOI（自动光学检测）系统检查元件贴装的正确性与锡膏印刷质量。
⑤回流焊接：将装配好的PCB板送入回流焊炉，按照预设温度曲线加热，使锡膏熔化，完成元件与PCB的焊接。
⑥冷却与检查：焊接后冷却至室温，再次使用AOI或X射线检查焊接质量和内部结构。
⑦清洗：视需要对PCB进行清洗，去除焊接残留的助焊剂和杂质。
⑧涂敷保护剂：对需要的部位涂敷三防漆或其他保护材料，以防潮、防腐蚀。
⑨功能测试：进行电气性能测试，确保电路板功能符合设计要求。
⑩包装与入库：合格产品进行防静电包装，随后入库或直接出货。
