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表面贴装技术流程简要解析概述表面贴装技术是一种在电子元器件制造中常用的技术，它将电子元器件直接安装在印刷线路板（PCB）上，以实现电子设备的功能。
本文将简要解析表面贴装技术的流程。
流程步骤1. 印刷线路板制备：首先，需要制备好空的印刷线路板。
这通常包括选择合适的基板材料、加工成所需形状和尺寸，以及进行表面处理等步骤。
印刷线路板制备：首先，需要制备好空的印刷线路板。
这通常包括选择合适的基板材料、加工成所需形状和尺寸，以及进行表面处理等步骤。
2. 元器件准备：在表面贴装技术中，需要准备好待安装的电子元器件。
这包括选择合适的元器件、检查元器件的质量和可靠性等。
元器件准备：在表面贴装技术中，需要准备好待安装的电子元器件。
这包括选择合适的元器件、检查元器件的质量和可靠性等。
3. 粘贴剂涂布：将粘贴剂涂布在印刷线路板上，使用涂布机或其他适用的工具。
粘贴剂的选择应根据元器件和印刷线路板的要求进行。
粘贴剂涂布：将粘贴剂涂布在印刷线路板上，使用涂布机或其他适用的工具。
粘贴剂的选择应根据元器件和印刷线路板的要求进行。
4. 元器件安装：在印刷线路板上的粘贴剂位置，将元器件进行精确的安装。
这通常通过自动化设备来完成，如表面贴装机（SMT）或其他精确的安装设备。
元器件安装：在印刷线路板上的粘贴剂位置，将元器件进行精确的安装。
这通常通过自动化设备来完成，如表面贴装机（SMT）或其他精确的安装设备。
5. 焊接：完成元器件的安装后，需要进行焊接来固定元器件。
这可以通过热风炉、回流焊或其他适用的焊接方法进行。
焊接：完成元器件的安装后，需要进行焊接来固定元器件。
这可以通过热风炉、回流焊或其他适用的焊接方法进行。
6. 检查和测试：完成焊接后，需要进行检查和测试以确保贴装的质量和可靠性。
这包括检查焊接点的质量、元器件的正确安装以及电路功能的测试等。
检查和测试：完成焊接后，需要进行检查和测试以确保贴装的质量和可靠性。
这包括检查焊接点的质量、元器件的正确安装以及电路功能的测试等。
中华人民共和国电子行业标准SJ/T 10668-1995 表面组装技术术语Terminology for surface mount techhology1. 主题内容与适用范围1.1主题内容本标准规定了表面组装技术中常用术语，包括一般术语，元器件术语，工艺、设备与材料术语，检验与其他术语共四个部分。
1.2适用范围本标准适用于电子技术产品表面组装技术。
2. —般术语2.1 表面组装元器件surface mounted components／surface mounted devices(SMC／SMD)外形为矩形片状、圆柱形或异形，其焊端或引脚制作在同一平面内，并适用于表面组装的电子元器件。
同义词表面安装元器件；表面贴装元器件注：凡同义词没有写出英文名称者，均表示与该条术语的英文名称相同。
2.2 表面组装技术surface mount technology(SMT)无需对印制板⑴钻插装孔，直接将表面组装元器件贴、焊⑵到印制板表面规定位置上的装联技术。
同义词表面安装技术；表面贴装技术注：1)通常表面组装技术中使用的电路基板并不限于印制板。
2)本标准正文中所述的“焊”或“焊接”，一般均指采用软钎焊方法，实现元器件焊接或弓I脚与印制板焊盘之间的机械与电气连接；本标准正文中所述的“焊料”和“焊剂”，分别指“软钎料”和“软钎焊剂”。
2.3 表面组装组件surface mounted assemblys(SMA)采用表面组装技术完成装联的印制板组装件。
简称组装板或组件板。
同义词表面安装组件2.4 再流焊reflow soldering通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏状软钎焊料，实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。
2.5 波峰焊wave soldering将熔化的软钎焊料，经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰，使预先装有电子元器件的印制板通过焊料波峰，实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。
简述表面安装技术的工艺流程下载温馨提示:该文档是我店铺精心编制而成，希望大家下载以后，能够帮助大家解决实际的问题。
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②PCB清洗与涂膏：清洁PCB表面，使用锡膏印刷机将锡膏精准涂布于预定焊盘位置。
③贴装元器件：通过贴片机将SMD元件精确贴装到PCB上的锡膏上，依据编程路径进行高速放置。
④焊接前检查：利用AOI（自动光学检测）系统检查元件贴装的正确性与锡膏印刷质量。
⑤回流焊接：将装配好的PCB板送入回流焊炉，按照预设温度曲线加热，使锡膏熔化，完成元件与PCB的焊接。
⑥冷却与检查：焊接后冷却至室温，再次使用AOI或X射线检查焊接质量和内部结构。
⑦清洗：视需要对PCB进行清洗，去除焊接残留的助焊剂和杂质。
⑧涂敷保护剂：对需要的部位涂敷三防漆或其他保护材料，以防潮、防腐蚀。
⑨功能测试：进行电气性能测试，确保电路板功能符合设计要求。
⑩包装与入库：合格产品进行防静电包装，随后入库或直接出货。
表面安装工艺简介表面安装技术，又称为表面贴装技术，它是将表面贴装元器件贴、焊到印制电路板表 面规定位置上的电路装联技术。
具体地说，就是首先在印制板电路盘上涂布焊锡膏，再将 表面贴装元器件准确地放到涂有焊锡膏的焊盘上，通过加热印制电路板直至焊锡膏熔化， 冷却后便实现了元器件与印制板之间的互连。
亿宾微电子表面安装技术主要包括表面安装元件 (sMc)、表面安装器件(sMD)、表面安装印制电路板(sMB)、普通混装印制电路板 (PcB)、点胶粘剂、涂焊料膏、元器件安装设备、焊接技术、检测技术等，其主要特点如下。
1．组装密度高 sMT片式元器件比传统穿孔元器件的所占面积和质量都大为减小，一般来说，采用 sMT可使电子产品体积缩小60％，质量减轻75％。
通孔安装技术的元器件，按2．54mm 网格安装元件，而sMT组装元件网格从1．27mm发展到目前的o．63mm网格，个别达 o．5mm网格的安装元件，密度更高。
例如一个64端子的DIP集成块，它的组装尺寸为 25mm×75mm，而同样端子采用引线间距为o．63mm的方形扁平封装集成块(QFP)，它的组装尺寸仅为12航m×12mm。
2．可魔性高由于片式元器件小而轻，抗振动能力强，自动化生产程度高，故贴装可靠性高。
一般不良焊点率小于10％，比通孔插装元件波峰接技术低一个数量级，用5MT组装的电子产品平均无故障时间(MwF)为乙5×10‘h，g前几乎有90％的电子产品采用删工艺。
3．高频特性好由于片式元器件贴装牢固，器件通常为无引线或短引线，降低了寄生电容的影响，提高了电路的高频特性。
采用片式元器件设计的电路最高工作频率达3GHs。
而采用通孔元件仅仅为500 MHz。
采用sMT也可缩短传拖延迟时间，可用于时钟频率为16MHs以上的电路。
若使用多芯模块McM技术，计算机工作站的端时钟频率可达loo MHz，由寄生电抗引起的附加功耗可大大降低。
表面贴装技术简介什么是SMT：SMT就是表面组装技术（Surface Mounted Technology的缩写），是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。
SMT有何特点：1、组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。
2、可靠性高、抗振能力强。
焊点缺陷率低。
3、高频特性好。
减少了电磁和射频干扰。
4、易于实现自动化，提高生产效率。
降低成本达30%~50%。
节省材料、能源、设备、人力、时间等。
为什么要用SMT：1、电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小2、电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件。
3、产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力4、电子元件的发展，集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用5、电子科技革命势在必行，追逐国际潮流一、SMT工艺流程------单面组装工艺来料检测 --> 丝印焊膏（点贴片胶）--> 贴片 --> 烘干（固化） --> 回流焊接 --> 清洗 --> 检测 --> 返修-------------------------------------------------------------------------------- 二、SMT工艺流程------单面混装工艺来料检测 --> PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）--> 贴片 --> 烘干（固化）--> 回流焊接 --> 清洗 --> 插件 --> 波峰焊 --> 清洗 -->检测 --> 返修-------------------------------------------------------------------------------- 三、SMT工艺流程------双面组装工艺A：来料检测 --> PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶） --> 贴片 --> 烘干（固化） --> A 面回流焊接 --> 清洗 --> 翻板 --> PCB的B面丝印焊膏（点贴片胶） --> 贴片 --> 烘干 -->回流焊接（最好仅对B面 --> 清洗 --> 检测 -->返修）此工艺适用于在PCB两面均贴装有PLCC等较大的SMD时采用。
电子产品制作新技术——表面安装技术（SMT）电子系统的微型化和集成化是当代技术革命的重要标志，也是未来发展的重要方向。
日新月异的各种高性能、高可靠、高集成、微型化、轻型化的电子产品，正在改变我们的世界，影响人类文明的进程。
安装技术是实现电子系统微型化和集成化的关键，尽管传统的安装技术还将继续发挥作用，但新的安装技术以不容置疑的优势将逐步取代传统方式，这是大势所趋。
表面安装技术，也称SMT技术，是伴随着无引脚元件或引脚极短的片状元器件（也称SMD元器件）的出现而发展起来的，是目前已经得到广泛应用的安装焊接技术。
它打破了在印制电路板上要先进行钻孔再安装元器件、在焊接完成后还要将多余的引脚剪掉的传统工艺，直接将SMD元器件平卧在印制电路板的铜箔表面进行安装和焊接。
现代电子技术大量采用表面安装技术，实现了电子设备的微型化，提高了生产效率，降低了生产成本。
从事电子技术工作的人员一定要了解这种新技术。
表面安装技术表面安装技术是将电子元器件直接安装在印制电路板或其他基板导电表面的装接技术。
在电子工业生产中，SMT实际是包括表面安装元件（SMC）、表面安装器件（SMD）、表面安装印制电路板（SMB）、普通混装印制电路板（PCB）、点粘合剂、涂焊锡膏、元器件安装设备、焊接以及测试等技术在内的一整套完整的工艺技术的统称。
当前SMT 产品的形式有多种.表面安装技术涉及材料、化工、机械、电子等多科学、多领域，是一种综合性的高新技术。
1．表面安装技术的优点（1）高密集性表面安装元件的体积只有传统元器件的1∕3～1∕10左右，可以装在PCB板的两面，有效的利用了印制板的面积，减轻了电路板的重量。
一般采用表面安装元件后可使电子产品的体积缩小40﹪～60﹪，重量减轻60﹪～80﹪。
（2）高可靠性表面安装元件无引线或引线很短，重量轻，因而抗震能力强，焊点失效率可比传统安装至少降低一个数量级，大大提高了产品的可靠性。
（3）高性能性表面安装元件采用密集安装减小了电磁干扰和射频干扰，尤其在高频电路中，减小了分布参数的影响，提高了信号传输速度，改善了高频特性，使整个产品的性能有所提高。
smt实训心得体会smt实训心得体会SMT是表面组装技术，下面就是小编为您收集整理的smt实训心得体会的相关文章，希望可以帮到您，如果你觉得不错的话可以分享给更多小伙伴哦！smt实训心得体会一一 SMT的基本概念在我国电子行业标准中，将SMT叫做表面组装技术，也常叫做表面装配技术或表面安装技术。
表面组装时将电子元器件贴装在印制电路板表面（而不是将它们插装在电路板的孔中）的一种装联技术，它提供最新的小型电子产品，使其重量、体积和成本大幅下降，是现代电子产品先进制造技术的重要组成部分。
SMT是一门包括元器件、材料、设备、工艺、以及表面组装电路基板设计与制造的系统性综合技术。
二 SMT实训内容及流程1.实训的内容在老师的指导、讲解以及同学的互相合作、帮助下。
我们完成了为期一周的SMT的实训项目。
本周的实训让我看到了很多，同时学到了一些东西，也吸取了一些教训。
作为刚接触SMT的我们来说，首先了解它是非常的重要的，所以老师带领我们观摩了SMT生产线，这观摩其实并不是简单的看看，有心人要仔细的看认真的看的，不懂的还可以问工作人员，前提是不能打扰他们的正常工作。
了解SMT的主要内容也就成了我们在看SMT 生产线之前要学习的一部分了。
SMT是一项复杂的系统工程，他主要包含以下内容：（1）表面组装元器件。
设计。
包括结构尺寸、端子形式、耐旱接热等设计内容。
?制造。
各种元器件的制造技术。
包装。
有编带式包装、棒式包装、散装等形式。
（2）电路基板。
包括单（多）层PCB、陶瓷、瓷釉金属板等。
（3）组装设计。
包括电设计、热设计、元器件布局、基板图形布线设计等。
（4）组装工艺。
组装材料。
包括粘结剂、焊料、焊剂、清洁剂。
组装技术。
包括涂敷技术、贴装技术、焊接技术、清洗技术、检测技术。
组装设备。
包括涂敷设备、贴装机、焊接机、清洗机、测试设备等。
（5）组装系统控制和管理。
指组装生产线或系统组成、控制与管理等。
●SMT生产线那么，了解了SMT的主要内容之后，我们就对它有了一个大致的认识了，因此，对于SMT生产线的了解是我们学习的重要内容之一通过观察我了解到SMT的生产有三个大的基本组成流程：印制--→元器件的贴装--→回流焊这三大部分是SMT生产系统最基本的部分，也是必要的部分。
我国表面安装技术（SMT）的发展趋势中国的电子工业，特别是以表面安装技术（SMT）作为新一代的电子装联技术，己经浸透到各个行业，各个领域。
近十年来SMT技术发展神速，应用范围十分广泛，在许多领域中己经部分或完全取代了传统的线路板通孔插装技术。
SMT技术以其自身的特点和优势，使电子组装技术发生了根本性的、革命性的变化。
中国的电子工业，首先在我国东南沿海地区得到了高速发展。
经过二十年来我国沿海地区电子工业蓬勃发展，大量引进和购置了各种各类的SMT工艺设备。
现在世界各国的各种型号规格SMT设备，都己打进中国市场。
在我国各种电子期刊杂志、报纸上，几乎可以看到世界各国研制与生产的各类SMT设备的广告宣传资料。
每年召开的SMT展览会、报告会、研讨会接二连三，应接不暇。
目前大家一致公认的观点是世界电子工业的中心己经转移到亚洲，而亚洲又以中国市场为最大。
加入WTO 前后，己有大批海外公司大举进军中国，最近有大批台湾电子公司在广东、福建、江苏等地纷纷开设加工厂，有的地区己建立了" 台湾工业村" 、"台湾工业区"等景观。
这样一来，又带来了大量的SMT新技术、新设备。
当前我国又面临SMT技术发展的大好时机。
随着国家对高科技产业的投入，特别是国家加大对航空、航天、电子、通信、交通等方面的投资力度，当前正值我国西部大开发的大好时机，中国的SMT 市场还将进一步扩大，在今后十年内还将会快速的发展。
根据信息产业部电子信息产品管理司王勃华司长《我国电子专用设备概况及2 0 0 0年形势展望》等文章资料的估计，今后几年内我国每年需求比率会在8一10 %的速度递增，每年需求SMT设备将会有几百台套以上。
根据中国电子学会1999 年10 月大武汉召开的《中国电子学会第五届全国SMT/SMD 学术研讨会》、中国电子学会装联专业委员会于1999 年4 月召开的《第六届全国装联专业学术年会》、以及陕西、四川、江苏和北京、上海等地方学会SMT 专委会召开的S M T专题学术研讨会，对我国目前表面安装技术SMT 的发展趋势，我们可以归纳为以下几个方面，从而可看出今后几年内SMT设备仍有其迫切的需求，S M T技术仍有强大的发展动力。
/+ |wyIU W1 . SMT设备正向高效、灵活、智能、环保等方向发展1G-CD j7Z提高SMT设备的生产效率一直是人们的追求目标,SM T生产设备巳从过去的单台设备工作，向多台设备组合连线的方向发展；从多台分步控制方式向集中在线控制方向发展；从单路连线生产向双路组合连线生产方向发展。
所以，我们认为SMT 发展的总趋向是高效、智能、环保等方向发展。
我们以全自动SMT贴片机为代表来说明，为了提高生产效率，减少工作时间，目前新型贴片机正向"双路"输送贴片结构发展，在保留传统的"单路"贴片性能的前提下，将PCB板的输送、定位、检测、贴片等设计成"双路" 结构，" 双路"即可同步、也可异步。
"双路"工作方式可缩短贴片的生产时间，提高机器的工作效率。
SMT设备向智能、灵活的方向发展，主要是利用计算机来操作，提高自动化控制程度，把一些工艺参数储存固定，提高机器的自动化程度，稳定和提高产品质量。
SMT设备向环保方向的发展，当前主要是清洗和无铅焊料应用两个方面。
在替代CFC、最终淘汰ODS物质的进程中，经过几年的努力，己经取得了很大进步，日东公司先后研制开发和生产了环保水洗设备、免清洗波峰焊机。
目前正研制适应无铅焊料的波峰焊设备和回流焊工艺设备。
有关环保清洗设备，我公司己有这方面的专门资料和设备介绍，欢迎索取。
U7g uq@2 .SMT设备向高精度、高速度、多功能的方向发展40E A4=l W由于新的片式元器件及其封装方式在不断变化，例如BGA, FC, COB, CSP, MCM 等大量涌现，在生产中不断更新和推广应用,对贴片机的要求也越来越高。
例如为了提高贴片速度，各类新型贴片机普遍都采用"激光对中"、"飞行对中检测"等先进技术。
即在贴片的同时贴片头一边运行工作，一边进行数据跟踪检测，大大提高了贴片机的对中速度。
例如韩国三星公司生产的CP40LV 贴片速度己达0.22 片/秒，而新型贴片杌CP45FV 的贴片速度高达0.19 片/ 秒。
而且CP45FV 采用了" 悬空新概念"，使用了" 六头六视像"结构摄像头来识别元器件，而且每一个贴片头都能独立的识别元器件，也就是在吸片和贴片过程中完成识别，从而实现0.19 片/ 秒的贴装速度。
又如CSP 要求贴片机要有极高的贴装精度，可采用3D 数控式照明，可根据元器材的形状来预设照明程度，并自动编程控制16 级照明度，这样可精确地识别元件图像，并可识别BGA 或CSP 。
所以，我们认为新一代S MT设备正向高速度、高精度、多功能的方向发展。
这里还有一个如何保证SMT高精度、高质量的贴片工作问题。
为了保证贴片机的高精度，要采取措施降低贴片机的振动和抖动，减轻机身的重量，增加设备结构的刚性。
为了保证高质量的贴片，要采用元器件最佳部位的感应识别技术，做到无损伤贴片；吸咀的高度距离，即吸咀与贴装电路板之间的距离要严格控制，吸咀位置的X,Y 轴的误差要有自动修正功能。
这样才能保证贴片机在高精度、高质量的贴片工作。
+ A% l[TxF3. 中国电信工业的高速发展，大力推动了我国SMT 技术的发展iIaA"e我国电信工业极大地推动了我国SMT 事业的发展。
现在世界各大电信巨头都己进军中国电信行业，如摩托罗拉、爱立信、西门子、诺几亚、贝尔、菲力浦等都在中国内地开设了合资或独资工厂；中国的电信巨子华为、中兴、东方、大唐和巨龙等公司，都纷纷抢占滩头，称雄当地，大大促进了我国SMT 事业的迅速发展。
世界上各种先进的SMT 生产线在中国都有样板。
据北京电子学会SMT 专委会主任刘利吉先生的介绍：欧洲一家电信公司将在中国投资100 亿元，工业产值达400 亿元；又如北京邮电x x 厂将投资数亿元新建自己品牌的手机生产线，这些都极大地剌激我国SMT 设备和技术的迅猛发展。
降低生产成本，提高生产效率，实施现代化企业管理是人们的追求目标。
SMT 生产技术本身就是一种高科技、高效率的自动化生产技术。
SMT 技术与传统插装工艺相比较，可大量节约生产成本，提高劳动生产效率，是现代企业发展的标志。
据西安大唐电信公司及西安高华电气公司的生产试验总结表明：在大唐电信公司生产的程控电话交换设备上，在采用SMT 技术后，交换机每一" 线"的生产成本可下降40 元人民币。
所以，现在大唐电信公司生产的程控交换设备，采取SMT 技术巳达到80 ％以上。
所以，我们可以归纳为一句话："中国的电信工业，推动了中国SMT 技术的发展；又由于SMT 的成功推广应用，使世界人口大国一一中国己成为世界电信产业的王国！"gRX, )a?34 . 我国信息产业、家用电器工业的发展，迫切需求SMT 技术和设备15>C-|c S 我国信息产业、计算机及网络产品、办公自动化产品、家用电器工业，如笔记本电脑、网络、DVD、CVD、打印、复印、摄录像机等电器工业的迅猛发展，特别是国家实施"金桥"、"金关"、"金卡"等系列"金"字工程项目，使我国的信息产业、家用电器工业得到迅速发展。
有人予言并得到公认的是二十一世纪，世界科技的中心，也就是世界电子信息产业的中心，将转移到东方亚洲，而中国必将成为世界电子产品的中心。
这也就带来了我国信息产业、家用电器工业迅猛发展的又一大好时机。
特别是国家加强对航空、航天、电子、通信、交通和军事装备的大力投资，当前正值我国" 西部大开发"的有利时期，大量需要各类新型SMT 新技术新设备，中国的SMT 市场还将进一步发展。
这里借用《表面贴装技术》杂志1998 年第四期上刊发的一篇日本电子产品市场预测的几张图片，可以间接估算到我国的SMT 工艺和设备的迅速发展。
图1 为全世界主要十一种电子产品至2002 年生产台数的预测。
图2 为所用IC 封装需求数量的预测；图3 为电子产品所用MCM 的市场预测。
这三张图片介绍的电子产品都己全部采用了SMT 技术，从而可以看出或预测到我国这类产品及SMT 技术的发展方向。
IUgj&$(W5 .国家加强对航空、航天及军事电子等领域的投资及西部大开发，有利SMT 的发展b U t T现在高新电子科学技术己渗透到国民经济的各个领域，特别是航空、航天、航海、交通及军事电子等领域内，迫切需求用现代科学技术，特别是用SMT 技术来进行改造与提高。
例如，在航天电子产品上，由于采用了SMT 技术，可大大提高航天产品的可靠性、安全性、和工作寿命。
据某部门介绍，航天电子产品采用SMT 工艺技术后，该产品的可靠性指标提高了一个数量级。
同时，随着SMT 技术的推广应用，减少了体积，减轻了重量，延长了工作寿命。
特别是在军事电子装备上，由于采用了SMT 技术，显示出很多方面的优越性，这里就不一一列举了。
当前国内大多数航天，航空、航海、交通及军事电子等行业，都急需一定要求的SMT 工艺和设备，随着新型元器件的推广应用，特别是MCM、CSP 等技术的发展，对高精度、高密度、高质量、高可靠的SMT 工艺和设备必将成为发展的主流。
当前我国正掀起"西部大开发"的热潮，中西部地区虽然落后东部沿海地区，特别是在SMT 工艺和设备方面，西部地区无法与东部地区相提并论。
但中西部地区仍有较广阔的SMT 市埸。
中西部地区有相当强大的技术和智力，对SMT 技术从一开始就十分重视，并密切跟踪国内外SMT 技术的发展。
我们陕西省电子学会SMT 专委会和四川省电子学会SMT 专委会都是在国内最先成立的学术团体，而且每年都开展多次学术交流活动，为我国的SMT 技术的发展起了一定的推动作用。
现在，随着国家对中西部的大开发，加大了投资力度，同时引进外资，大量招商引资，西部大开发呈现大好前景。
据今年四月在西安召开的《东西部投资贸易洽谈会》上的报道：这届洽谈会共签订了七十亿元的招商合资项目，世界500 强企业中己有四家在西安高新区落户、合资建厂、设立研究开发中心。
境外己有2-3 家风险投资公司在西安高新区设立办事处。
而这些投资合资项目都是以电子信息行业为基础，都将全面采用SMT 工艺技术和设备.。
