铝基板【铝基板散热设计方案】

铝基板的导热系数铝基板是一种常用的散热材料，其导热系数是衡量其导热性能的重要指标。

本文将以铝基板的导热系数为标题，探讨铝基板的导热性能及其在实际应用中的重要性。

一、导热系数的定义和意义导热系数，也称热导率，是指材料单位温度梯度下单位厚度的热通量。

导热系数越大，表明材料的导热性能越好，即能够更快地传导热量。

铝基板作为一种散热材料，其导热系数的大小直接影响着其散热效果的好坏。

铝基板的导热系数较高，一般在150-220 W/(m·K)之间。

相比之下，铜的导热系数约为400 W/(m·K)，虽然铝的导热性能不及铜，但其重量轻、价格低廉，因此在一些轻量化和成本敏感的应用中，铝基板得到了广泛的应用。

三、铝基板的导热性能优势1. 高导热系数：铝基板具有较高的导热系数，能够快速传导热量，有效提高散热效果。

2. 轻质化设计：铝基板相对于其他散热材料而言重量较轻，适用于对重量要求较高的场合，如移动设备、航空航天等领域。

3. 良好的机械性能：铝基板具有较好的机械强度和刚性，能够承受一定的物理压力，保证散热器的稳定性和可靠性。

4. 良好的加工性能：铝基板易于加工成各种形状和尺寸，满足不同应用场景的需求。

四、铝基板导热系数在实际应用中的重要性1. 电子产品散热：铝基板广泛应用于电子产品的散热器中，如计算机、手机、电视等设备，能够有效降低元器件的工作温度，提高设备的稳定性和寿命。

2. 电力电子领域：在高功率电子器件中，往往需要较高的散热性能，铝基板由于其良好的导热性能而被广泛应用于电力电子领域。

3. LED照明领域：LED照明产品的散热问题一直是制约其发展的关键因素之一，铝基板能够提供良好的散热性能，保证LED的工作温度，提高照明效果和寿命。

4. 太阳能领域：太阳能电池板的散热问题会影响其转换效率和寿命，铝基板具有良好的导热性能，能够帮助太阳能电池板快速散热，提高能量转化效率。

铝基板的导热系数是衡量其导热性能的重要指标。

印制电路信息2020 No.06高散热基板（铝基+FR-4芯板）制作方法蓝春华 张鸿伟 沙伟强（景旺电子科技（龙川）有限公司，广东 龙川 ５１７３７３）（广东省金属基印制电路板工程技术研究开发中心，广东 河源 ５１７３７３）摘 要 随着电子产品的高密度、多功能及微电子集成技术的高速发展，对ＰＣＢ的散热要求越来越高。

文章以一款四层印制板与铝基混压的产品为研究对象，重点介绍了产品工艺流程设计、粘结层材料选择、压贴等关键制作技术，最终获得高耐热性的铝基多层板。

关键词 铝基板；混压；粘结层中图分类号：TN 41 文献标识码：A 文章编号：1009-0096（2020）06-0052-03Manufacturing of high heat dissipation PCBLan Chunhua Zhang Hongwei Sha WeiqiangAbstract With the rapid development of high density, multi-function and microelectronic integration technologyof electronic products, the requirement of PCB heat dissipation is becoming higher and higher. In this paper, a four layer high heat dissipation substrate mixed laminated with PCB and aluminium Substrate product is taken as the research object. The key manufacturing technologies, such as process design, material selection of bonding layer and pressing, are mainly introduced. The aluminium Substrate multilayer board with high heat resistance is obtained as a result.Key words Aluminum Substrate; Mixed Laminated; Bonding Layer0 前言随着电子产品向轻、薄、小、高密度和多功能的高速发展，对印制电路板（PCB）的散热性要求越来越高，如何寻求散热及结构设计的最佳解决方案，已成为当今电子产品设计的一大难题[1]。

铝基板和fr4的热阻铝基板和FR4是常见的印刷电路板材料，它们在电子设备中起到重要的作用。

本文将重点介绍它们的热阻，并探讨如何选择合适的材料以满足特定需求。

首先，让我们来了解铝基板的热阻。

铝基板是以铝为基材的，它具有优异的散热性能。

相比于其他常见材料，如FR4和陶瓷基板，铝基板具有更好的热导率。

这意味着铝基板能够更快速地传导热量并将其分散到周围环境中。

铝基板的热阻主要受到两个因素的影响：材料的热导率和板厚。

一般来说，热导率越高，热阻越低。

因此，在选择铝基板时，我们应该关注其热导率。

一般而言，高纯度的铝基板热导率优于合金铝基板。

此外，板厚也会影响热阻，通常来说，较厚的铝基板热阻较低。

接下来，我们来看一下FR4材料的热阻。

FR4是一种常见的玻璃纤维增强环氧树脂材料，在PCB制造中广泛应用。

相比于铝基板，FR4的热导率相对较低，因此其热阻较高。

FR4的热阻主要受到板材的厚度和玻璃纤维含量的影响。

较薄的FR4板材热阻相对较低，因为热量更容易从板材传导到环境中。

此外，增加玻璃纤维的含量也可以降低FR4的热阻，因为纤维具有较高的热导率。

选择合适的材料对于满足特定需求非常重要。

如果你需要在高温环境下进行散热，或者需要大量的热量传导，那么铝基板是一个更好的选择。

然而，如果你的应用对热阻要求不高，或者需要较高的电气绝缘性能，那么FR4是一个更适合的选择。

在选择材料时，也要考虑到成本和制造工艺的因素。

铝基板的制造成本相对较高，而FR4则较为常见和经济实惠。

此外，FR4在PCB 制造工艺中更为常见，因此具有更高的可用性和可靠性。

总之，铝基板和FR4是常见的印刷电路板材料，它们在散热性能和热阻方面存在差异。

选择合适的材料应该根据特定需求来确定，同时还要考虑成本和制造工艺等因素。

希望通过本文的介绍能够对材料选择有所指导，以满足不同应用领域的需求。

pcb铝基板设计注意事项
1. 确保铝基板的导热性能良好，选择厚度合适的铝基板材料，以提高散热效果。

2. 铝基板的尺寸与电路板的尺寸要匹配，避免出现尺寸不符合的情况。

3. 铝基板的电气绝缘性能较差，因此在设计过程中应注意避免导线与铝基板接触，以防止短路。

4. 在布局电路元件时，应考虑铝基板的导热特性和散热需求，合理布置元件位置，以达到最佳散热效果。

5. 注意铝基板的厚度，过大的厚度可能会增加制造成本、增加重量、降低散热效果；过小的厚度可能会导致不稳定的承载能力。

6. 在设计时应尽量避免过于复杂的布局和线路路径，以降低制造成本和提高生产效率。

7. 对于需要固定散热片或其他散热装置的情况，应注意选取合适的固定方式，确保固定牢固并与铝基板良好接触，以增加散热效果。

8. 在铝基板上进行布线时，避免线宽过细或过短，以免增加线路阻抗、降低信号传输质量。

9. 注意铝基板与其他材料之间的热膨胀系数差异，以免因热胀冷缩造成应力过大、引起焊点开裂或元件松动等问题。

10. 在设计完成后，应进行充分的电路仿真和热仿真分析，以确保设计的可靠性和性能。

LED怕热是业界众所皆知之事，因为热会影响LED的光衰及寿命。

今天在此介绍一种LED 应用产品之组装新工艺——LED导、散热之热通路无胶水化制程，与诸位读者共享!目前LED 应用产品的组装(包括用料、组装方法与步骤)大致如下：1、将LED光源(主要是贴片式SMD LED，如Luminleds Luxeon、Cree X Lamp等)以锡焊方法固定于铝基板上。

2、铝基板涂抹导热膏(或使用导热硅胶片)后再以螺丝固定于散热机构件(主要是散热鳍片)上。

胶水是一种高分子化合物，通常受温度、水分、紫外线等诸多因素影响而变质，还会随着时间而劣化，以至于影响其导热功效。

由上述结构与制程可知：自LED晶粒产生热能后，不断传递热能至散热鳍片，散热鳍片再与空气交换热量，其LED导、散热的热通路常存有3层胶水：1、第一层胶水：固晶胶；2、第二层胶水：铝基板中铜箔与铝板的导热黏着胶；3、第三层胶水：铝基板涂抹导热膏(或使用导热硅胶片)。

图1 一般的导、散热结构固晶胶市场上LED封装多以固晶胶将晶粒黏结于支架(或固晶座、固晶基板)上。

无论固晶胶选用导电胶或非导电胶(又称绝缘胶)，都具有胶水成份和胶的特质。

为提升封装的导热效果，有业者改以共晶制程取代固晶胶制程，如Cree，也有封装业者以锡膏经回流焊制程取代固晶胶制程。

以上两者，无论是共晶制程，亦或是以锡膏经回流焊制程以取代固晶胶制程，都是为了避免使用胶水。

铝基板中铜箔与铝板的导热黏着胶铝基板结构是通过导热黏着胶将铝基板成份的铜箔与铝板黏着结合。

其中，依导热黏着胶的导热系数值差异又区分为：低导热铝基板、中导热铝基板、高导热铝基板、超高导热铝基板等不同等级。

但铝基板始终脱离不了存有导热黏着胶的胶水成份。

铝基板涂抹导热膏(或使用导热硅胶片)为使铝基板与散热机构件(主要是散热鳍片)紧密结合，并从铝基板与散热机构件的间隙排除对其导热功效有极大影响的空气，LED 应用厂商组装时通常在铝基板涂抹导热膏后再以螺丝固定于散热机构件上来应对。

在LED 灯饰行业中，热传导与散热问题是目前灯饰设计的一个重要环节，也可以说，如果设计过程中，热传导与散热问题没有解决的话，这款产品极有可能是个废品！而且，热传导的问题没有解决，散热器做的再大也没有用。

所以，我就铝基板的热传导方面提供一个思路，以供大家参考。

铝基板作为一个特别重要的导热材料，在布线过程中有特别的要求。

下面就目前行业中最为常用大功率LED 来讨论一下用铜箔做热传导的方式。

在行业中，非常普遍的布线方式如下图：
LED 产生的热量仅靠同LED 热沉同样大的铜箔面传导到铝基板，剖视图如下：
铝基板
基板绝缘层
、导热铜箔
如果这样，导热路径可以这样解释：
LED 热沉-----导热硅脂-------与热沉同样大的铜箔------铝基板绝缘层------铝板-------散热器
可以从图中看出，LED 到铝基板的导热路径仅仅和LED 的热沉大小一样。

如果我们改变一下思路，将铝基板做如下设计，如下图：
我们都知道，铜的导热系数要比铝的的导热系数大很多，我们这样设计，将LED 热沉的焊盘用铜箔层尽可能加大，将LED 热沉传导的热量在铜箔层快速传导开，再传导到下层铝板上，人为增加导热路径，将大大降低LED 热沉的温度，尽可能的延长LED 的工作寿命。

铝基板的原理和应用1. 简介铝基板是一种特殊的印制电路板（PCB），它的基材采用铝材料，与常见的玻璃纤维板不同。

由于铝基板具有良好的导热性能和机械强度，因此在高功率电子设备和LED照明等应用中得到广泛使用。

2. 铝基板的原理铝基板的原理主要涉及导热和电磁屏蔽两个方面：2.1 导热性能铝基板具有优异的导热性能，其热导率通常在1.0-10.0 W/m·K之间。

相比之下，常见的玻璃纤维板的热导率只有0.2-0.5 W/m·K。

这使得铝基板能够有效地将集成电路芯片产生的热量传递到较大的散热器中，从而降低温度，提高系统的可靠性和寿命。

2.2 电磁屏蔽性能铝基板的金属基材具有优良的电磁屏蔽性能，能够有效阻挡外界电磁干扰对电路的影响。

这在一些对抗电磁干扰要求较高的应用中尤为重要，例如通信设备、雷达系统等。

3. 铝基板的应用铝基板由于其特殊的性能，在多个领域得到了广泛应用，主要包括以下几个方面：3.1 LED照明铝基板在LED照明领域被广泛应用。

LED芯片的发光效率较高，但也会产生大量的热量。

铝基板能够有效地将这些热量散发到周围环境中，保证LED的正常工作温度，提高其寿命和亮度稳定性。

3.2 电源模块铝基板在电源模块中也扮演着重要的角色。

电源模块中的功率器件和电路元件通常需要较高的散热能力，以保持稳定工作温度。

采用铝基板作为基材，可以提供更好的导热性能，确保电源模块的高效稳定运行。

3.3 汽车电子在汽车电子领域，由于车内空间的限制和工作环境的恶劣条件，对电子设备的散热性能和可靠性要求较高。

铝基板由于其良好的导热性能和机械强度，被广泛应用于汽车电子控制单元（ECU）等关键组件中。

3.4 高功率电子设备对于一些高功率电子设备，如功放、变频器等，其散热要求更高。

铝基板在这类设备中扮演着重要的角色，能够有效地将电子元器件产生的热量导出，保持设备的正常工作温度，避免热损坏。

3.5 太阳能电池铝基板在太阳能电池领域也有广泛应用。

LED散热问题的解决方案LED（Light Emitting Diode）是一种半导体光源，具有高效、长寿命、低能耗等优点，因此在照明、显示等领域得到广泛应用。

然而，由于LED发光时会产生大量的热量，散热问题成为LED应用中需要解决的重要技术难题。

本文将介绍LED散热问题的解决方案，包括散热材料、散热设计和散热测试等方面。

一、散热材料的选择LED散热材料的选择对于解决散热问题至关重要。

常见的散热材料包括铝基板、铜基板和陶瓷基板等。

铝基板具有良好的散热性能和成本优势，适用于一般的LED散热需求；铜基板具有更好的导热性能，适用于高功率LED散热需求；陶瓷基板具有优异的绝缘性能和高温稳定性，适用于特殊环境下的LED散热需求。

在选择散热材料时，需要考虑LED的功率、工作环境温度和散热要求等因素。

二、散热设计的优化1. 散热板设计：合理设计散热板的形状和结构，增加散热表面积，提高散热效率。

可以采用散热片、散热鳍片等结构，增加散热板与空气的接触面积。

2. 散热通道设计：在散热板上设置散热通道，通过风扇或风道等方式增加空气流动，加强散热效果。

可以采用散热风扇、散热管等结构，提高散热板与空气的热交换效率。

3. 散热材料的使用：在散热板和LED之间使用散热胶或散热膏等材料，提高热传导效率。

可以选择导热系数高的散热材料，如硅胶、银胶等。

4. 散热系统的设计：根据LED的功率和散热要求，设计合适的散热系统，包括散热板、散热风扇、散热管等组件。

可以采用主动散热和被动散热相结合的方式，提高散热效果。

三、散热测试的方法为了验证散热设计的有效性，需要进行散热测试。

常见的散热测试方法包括热阻测试、红外热像仪测试和温度测试等。

1. 热阻测试：通过测量散热板上的温度差和功率，计算散热板的热阻值。

可以使用热电偶、红外线温度计等设备进行测量。

2. 红外热像仪测试：通过红外热像仪拍摄散热板的热图，分析散热板的温度分布和热点位置。

可以通过红外热像仪软件进行图像处理和数据分析。

led铝基板工作温度
摘要：
一、LED铝基板简介
二、LED铝基板的工作温度要求
1.铝基板的散热效果
2.灯珠的结温与安全裕度
3.不同材质的铝基板工作温度要求
4.LED显示屏的工作温度范围
正文：
LED铝基板是LED灯具的重要组成部分，它的作用不仅仅是承载灯珠，更是起到了散热的关键作用。

铝的散热效果相较于其他材料如玻纤板和铜更为优秀，而且价格相对较低，因此被广泛应用于LED灯具的制造中。

LED铝基板的工作温度要求是根据灯珠的结温来决定的。

灯珠在通电发光的过程中会产生热量，如果不能及时散热，长时间下来就会对灯珠造成损害。

因此，铝基板的工作温度要求必须控制在合适的范围内。

一般来说，铝基板的工作温度应在-20至40摄氏度之间，以保证LED灯具的正常工作。

另外，LED显示屏的工作温度范围也在-20至60摄氏度之间。

这是LED 显示屏可以正常运行的温度区间，超出这个区间可能会影响其性能。

因此，在使用和维护LED显示屏时，需要注意保持其在适宜的温度范围内工作。

对于不同材质的铝基板，其工作温度要求也有所不同。

例如，塑包铝的散热效果较好，其工作温度一般在60摄氏度以下；而纯塑料的铝基板，其工作
温度一般在80摄氏度以下。

总的来说，LED铝基板的工作温度要求是一个关键的参数，它在很大程度上影响着LED灯具的性能和寿命。

在选择和使用铝基板时，需要根据灯珠的结温和工作环境的具体温度，来确定合适的工作温度要求。

铝基板由电路层（铜箔层）、导热绝缘层和金属基层组成。

电路层要求具有很大的载流能力，从而应使用较厚的铜箔，厚度一般35μm~280μm；导热绝缘层是PCB铝基板核心技术之所在，它一般是由特种陶瓷填充的特殊的聚合物构成，热阻小，粘弹性能优良，具有抗热老化的能力，能够承受机械及热应力。

IMS-H01、IMS-H02和LED-0601等高性能PCB铝基板的导热绝缘层正是使用了此种技术，使其具有极为优良的导热性能和高强度的电气绝缘性能；金属基层是铝基板的支撑构件，要求具有高导热性，一般是铝板，也可使用铜板（其中铜板能够提供更好的导热性），适合于钻孔、冲剪及切割等常规机械加工。

工艺要求有：镀金、喷锡、osp抗氧化、沉金、无铅ROHS制程等。

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如果你是搞技术研发的，建议你全部看完，如果你是做采购的，要是觉得太长了的话，请您从第六条开始参阅。

欢迎交流因文件较大，图片缓冲显示较慢，请稍候一、铝基板电路设计与热传导：在LED灯饰行业中，热传导与散热问题是目前灯饰设计的一个重要环节，也可以说，如果设计过程中，热传导与散热问题没有解决的话，这款产品极有可能是个废品！而且，热传导的问题没有解决，散热器做的再大也没有用。

所以，我就铝基板的热传导方面提供一个思路，以供大家参考。

铝基板作为一个特别重要的导热材料，在布线过程中有特别的要求。

下面就目前行业中最为常用大功率LED来讨论一下用铜箔做热传导的方式。

在行业中，非常普遍的布线方式如下图：LED 产生的热量仅靠同LED 热沉同样大的铜箔面传导到铝基板，剖视图如下：铝基板如果这样，导热路径可以这样解释：LED 热沉-----导热硅脂-------与热沉同样大的铜箔------铝基板绝缘层------铝板-------散热器可以从图中看出，LED 到铝基板的导热路径仅仅和LED 的热沉大小一样。

如果我们改变一下思路，将铝基板做如下设计，如下图：我们都知道，铜的导热系数要比铝的的导热系数大很多，我们这样设计，将LED热沉的焊盘用铜箔层尽可能加大，将LED热沉传导的热量在铜箔层快速传导开，再传导到下层铝板上，人为增加导热路径，将大大降低LED热沉的温度，尽可能的延长LED的工作寿命。

led散热解决方案
《LED散热解决方案》
LED是一种常见的发光二极管，在很多领域得到广泛应用，
比如照明、显示屏、汽车灯等。

然而，LED的发光会产生热量，如果没有有效的散热解决方案，就会影响LED的性能和
寿命。

针对LED散热问题，市场上出现了各种各样的解决方案。

其中，一种常见的方法是使用铝基板散热。

铝基板有着良好的导热性能，能够有效将LED产生的热量散发出去，从而保持
LED的稳定工作温度。

另外，还有一些更先进的散热技术，
比如采用导热管、石墨片等材料，来提高LED的散热效果。

除了材料的选择，散热结构也是影响散热效果的关键因素。

通常，LED散热解决方案还包括散热片、散热风扇等部件，通
过合理设计和布局，来增强热量的传导和散发。

此外，还有一些智能散热解决方案，比如搭载温度感应器和自动调节系统的LED散热器。

这些解决方案能够根据LED工作
温度实时调节散热性能，保证LED在最佳的工作状态下运行。

总的来说，LED的散热问题是需要重视的，采用正确的散热
解决方案能够保证LED的稳定工作和延长使用寿命。

随着技
术的不断进步，相信LED散热解决方案会越来越完善。

高亮度LED照明铝基板应用与铝基板散热设计高亮度LED照明铝基板应用与铝基板散热设计LED照明应用，为达到接近原有替代光源的亮度要求，通常会采取以“量”取胜的设计方式，即在单位面积设计大量的LED发光元件，或是采取提升单一元件的发光效率进行设计，但如此一来，即造成面状或点状的元件温度亟需处理，而采取的散热手段可用主动或被动设计进行，尤其以主动式散热的设计更为复杂，如何达到最佳化散热设计去避免LED元件光衰影响寿命，是开发高亮度LED照明的重要关键…LED（Light Emitting Diode）固态照明，是近年来被认为极具潜力的未来产业，因为消费者与业者均期待，可以利用LED固态照明去解决大量能源浪费在无效率的光源照明问题，正因为LED具备体积小、发光效率高、省电等优势，因此，多数人也对LED固态照明的未来发展寄予厚望。

图1:LED条灯采富弹性、可挠性的塑胶材质接合，可用于营造情境的辅助光源设计图2:LED灯泡可用电路空间有限，可利用整合电源IC与安全控温晶片，缩减PCB尺寸，因应极小化的设计需求。

因为LED固态照明与传统光源的发光技术不同，所以更有环保、节能方面的多项优势，先观察常见的日常照明光源，不外乎白炽灯与萤光灯，白炽灯基本上在发光效率表现即趋于劣势，即便具备低成本与使用习惯已建立等优势，但在环保观念抬头的社会氛围之下，已经成为不环保、无效率的照明产品。

在萤光灯方面，虽然采高频气体放电的光电技术去达到省电效益，但实际上萤光灯管制程无法避免对环境有害的汞，在环保诉求上也不是最佳的光源选择。

回到LED固态光源的发展上，早期LED多用于指示性光源，即信号灯、指示灯之类的中/低亮度、低功率驱动的光源应用，因此无散热方面的考量，一方面是指示用光源仅用以辨认目前装置的使用现况、开关状态提示，并非针对照明用途，因为驱动功率不高自然也无明显待解决的散热问题。

但问题来了，高亮度LED的使用目的，多半是为了针对替代性环保光源而进行开发，如此设计方式会造成诸多影响。

铝基板1w导热系数标准(一)
铝基板1w导热系数标准
引言
•铝基板是一种具有优良散热性能的材料，广泛应用于电子器件和机械设备中。

•1w导热系数是衡量铝基板导热性能的重要指标，直接影响设备在高温工作环境下的稳定性和可靠性。

什么是铝基板？
•铝基板是一种将薄铝层覆盖在非金属基材上的复合材料。

•铝层具有优良的热导性能，非金属基材则具备电绝缘性能，避免导电干扰问题。

1w导热系数的意义
•1w导热系数是指在温度升高1摄氏度时，单位面积的铝基板导热量增加的热导率。

•高的1w导热系数意味着铝基板能够更快、更高效地将热量从热源散发到周围环境。

•优秀的导热性能有助于降低设备温度，提高工作效率，延长设备寿命。

铝基板1w导热系数的标准
•根据行业标准，理想的铝基板1w导热系数应该在w/之间。

•低于该范围的铝基板导热性能较弱，可能导致设备过热，降低设备可靠性。

•高于该范围的铝基板通常由于杂质、缺陷等因素导致，不利于导热性能的提高。

如何选择合适的铝基板？
•首先要了解设备对散热要求，确定所需的1w导热系数范围。

•其次，选择知名品牌的铝基板供应商，确保产品质量可靠、合格。

•最后，根据设备的尺寸、功耗等要求，选择适合的铝基板厚度和尺寸。

总结
•铝基板1w导热系数是衡量铝基板导热性能的关键指标之一。

•标准的导热系数范围能够确保设备在高温环境下的稳定运行。

•选择合适的铝基板对于设备的散热效果和工作可靠性至关重要。

LED散热解决方案LED照明系列化产品,很多老板为了省钱，大多采用铝基板来固定LED和散热绝缘，这也是很多产品除了电源出故障外，还有大部分是LED芯片衰老得太快造成不良，芯片衰退主要还是的基板散热不良造成热设计不理想，铝基板的导热系数2-3W/M.K不等，热阻:0.8以上，现市场真正做好散热这块产品用高导热陶瓷基板来解决散热和绝缘问题。

陶瓷基板的导热系数:25W/M.K，热阻:小于0.3，绝缘耐压:12KV以上，采用此设计方案现为中高档产品有效保证品质重要一关。

导热系数简介导热系数是指传递热量的物质厚度为1米（m）、面积为1平方米，两壁面的温差为1℃时，每小时（h）通过的传热量，单位是"瓦/（米。

时。

摄氏度）。

导热传热热流密度的大小，与物质的导热系数、热流量流经物质的厚度和物质高温侧与低温侧间的温度差有关。

导热系数大、厚度小、温差大，则热流密度大。

物质不同，导热系数也不同。

钢的导热系数是200X10的3次方-260X10的3次方瓦/（米?时，摄氏度）；锅炉水垢（钙质）的导热系数是2X10的3次方-9X10的3次方瓦/（米?时?摄氏度）；石棉的导热系数是0.5-0.73X10的3次方瓦/（米?时，摄氏度）；珍珠岩的导热系数是0.15X 10的3次~0.29X 10的3次方瓦/（米?时。

摄氏度）；润滑油的导热系数是0.37X10）瓦/（米?时?摄氏度）。

导热系数高的物质有优良的导热性能。

在热流密度和厚度相同时，物质高温侧壁面与低温侧壁面间的温度差，随导热系数增大而减小。

锅炉炉管在未结水垢时，由于钢的导热系数高，钢管的内外壁温差不大。

而钢管内壁温度又与管中水温接近，因此，管壁温度（内外壁温度平均值）不会很高。

但当炉管内壁结水垢时，由于水垢的导热系数很小，水垢内外侧温差随水垢厚度增大而迅速增大，从而把管壁金属温度迅速抬高。

当水垢厚度达到相当大（一般为1~3毫米）后，会使炉管管壁温度超过允许值，造成炉管过热损坏。