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I P C刚性多层印制线路板的基材规范Document serial number【LGGKGB-LGG98YT-LGGT8CB-LGUT-刚性及多层印制线路板用基材规范1.范围本规范规定了主要应用于电气和电子电路中的刚性及多层印制线路板基材的要求，这里指的是层压板或半固化片。
分类覆箔和未覆箔层压板或半固化片采用如下体系进行标识，详细规范中有一个相应的参考型号。
它将本规范中所概述的体系和以前使用的有关体系联系在一起。
层压板基材的参考规范举例如下：半固化片材料的参考规范举例：在本规范末尾有一系列详细规范表，每一个详细规范表分别列出了每一个产品等级的层压板和半固化片的要求。
详细规范表按照一特定的增强材料类型，树脂体系，和/或结构进行组织。
并有一个编号。
为了方便起见，用于相同结构的层压板和半固化片，列在同一详细规范上。
如上述例子所示，材料编号“L”表示层压板材料，材料编号“P”表示半固化片材料。
当确认复合规范表时，应该使用增强性能要求。
每一个详细规范表中的题目包括材料的相关定义，包括增强材料，树脂体系，阻燃剂，和填充材料，还有其它已知鉴定和玻璃化温度，Tg。
规范表中的特殊项目是材料应该满足的本规范确认的要求。
覆金属箔层压板材料的类型和标称重量和厚度由五位数字表示。
第一位和第四位表示金属箔类型，第三位是一斜线符号来区别基材的不同的面；第二位和第五位为所覆金属箔的标称重量或厚度.金属箔类型和编号在表1-1中给出。
表1－1仅作为参考。
参考文件是最新版本的IPC-CF-148，IPC-4562或IPC-CF-152，当供需双方同意时，覆箔类型C和R之间及H和S之间可以互相转换。
类型H可以被用作C，类型S可以被用作R。
C可以代替R，H可以代替S。
为参考。
参考文件为最新版本的IPC-CF-148，IPC-4562和IPC-CF-152。
表面质量等级用A，B，C，D或X（供需双方协商定义）表示。
材料表面更高的质量要求在没有换发新证前要满足较低的质量表面要求（如等级B可以由等级A代替）示，典型的增强材料类型的编号如下所述：a）E7628表示按照IPC-4412的E玻璃增强材料型号7628b）S0313表示按照IPC-SG-141的S玻璃增强材料型号313c）A3080表示按照IPC-A-142的芳族聚酸胺增强材料型号3080d）Q0525表示按照IPC-QF-143的石英增强材料型号525增强材料属性如厚度，结构，和重量按照适当的材料要求中指定的固化类型的要求来确立。
挠性印制板质量要求与性能规范1.范围本规范包括挠性印制板的质量与性能要求。
此处所指的挠性印制板可以是单面板，双面板，多层板, 或者刚挠结合多层板. 所有这些板的结构可以包括或不包括增强层、镀通孔、和盲孔或埋孔.1.1 目的本规范的目的是为依照 IPC-2221 和 IPC-2223 标准设计的挠性印制板提供质量要求与性能规范.1.2 性能分级，印制板分类, 安装用途1.2.1 性能分级本规范认为, 挠性印制板应依照其最终使用时的性能要求划分等级. 在 IPC-6011 规范中将性能分为三个等级，即第一级，第二级和第三级.1.2.2 印制板分类依照性能要求, 挠性印制板可以分为以下几类:类型 1 单面挠性印制板包含一层导电层，有或者没有增强层.类型 2 双面挠性印制板包含两层导电层以及镀通孔，有或者没有增强层类型 3 多层挠性印制板包含三层或更多导电层以及镀通孔，有或者没有增强层.类型 4 刚挠结合多层印制板包含三层或更多导电层，以及镀通孔。
类型 5 挠性或刚挠结合多层印制板包含两层或更多导电层，无镀通孔。
1.2.3 安装使用类别A 类 安装过程中能承受弯曲B 类 能承受采购文件规定的动态弯曲C 类 高环境温度( 超过 105 °C[221 °F] ).D 类 经UL认证.1.2.4 采购的选择为达到采购目的, 应该在采购文件中指定采购商品的性能级别及其安装使用的类别.采购文件应向供应商提供充分的数据以便供应商能按要求制造挠性印制板并保证采购方得到所需产品. 采购文件中包含的信息列在IPC-D-325中.1.2.4.1 ( 默认)选择采购文件应该在本规范内选择其要求。
然而，在采购文件中没有作出明确规定的情况下, 引用下列各项选择:性能级别–等级 2安装使用类别–类别A1.2.5 电镀工艺和表面涂覆用材料1.2.5.1 基材在采购文件中应明确列出基材型号，级别，和类别.1.2.5.2 电镀工艺电镀工艺用来提供印制板中孔的导电性。
电子组装（Assembly）IPC-T-50F Terms and Definition for Interconnecting and Packaging Electronic Circuits电子电路互连与封装的定义和术语IPC-S-100Standards and Specifications Manual标准和详细说明汇编手册IPC-E-500IPC Electronic Document Collection已出版的IPC标准电子文档资料合订本IPC-TM-650Test Methods Manual试验方法手册IPC-ESD-20-20Association Standard for the Development of an ESD Control Program静电释放控制过程(由静电释放协会制定)IPC/EIA J-STD-001C Requirements for Soldered Electrical & Electronic Assemblies电气与电子组装件锡焊要求IPC-HDBK-001Handbook and Guide to Supplement J-STD-001—Includes Amendment 1J-STD-001辅助手册及指南及修改说明1IPC-A-610C Acceptability of Electronic Assemblies印制板组装件验收条件IPC-HDBK-610Handbook and Guide to IPC-A-610 (Includes IPC-A-610B to C ComparisonIPC-610手册和指南(包括IPC-A-610B和C的对比)IPC-EA-100-K Electronic Assembly Reference Set电子组装成套手册，包括：IPC/EIA J-STD-001C，IPC-HDBK-001，IPC-A-610C。
PCB线路板有关质量检测标准一览表IPC-SC-60A 锡焊后溶剂清洗手册IPC-SA-61 锡焊后半水溶剂清洗手册IPC-AC-62A 锡焊后水溶液清洗手册IPC-CH-65A 印制板及组装件清洗导则IPC-FC-234 单面和双面印制电路压敏胶粘剂组装导则IPC-D-279 高可靠表面安装印制板组装件技术设计导则IPC-A-311 照相版制作和使用的过程控制IPC-D-316 高频设计导则IPC-D-317A 采用高速技术电子封装设计导则IPC-C-406 表面安装连接器设计及应用导则IPC-CI-408 使用无焊接表面安装连接器设计及应用导则IPC-TR-579 印制板中小直径镀覆孔可靠性评价联合试验IPC-A-600F中文版印制板验收条件IPC-QE-605A 印制板质量评价IPC-A-610C中文版印制板组装件验收条件IPC-ET-652 未组装印制板电测试要求和指南IPC-PE-740A 印制板制造和组装的故障排除IPC-CM-770D 印制板元件安装导则IPC-SM-780 以表面安装为主的元件封装及互连导则IPC-SM-782A 表面安装设计及连接盘图形标准（包括修订1和2）IPC-SM-784 芯片直装技术实施导则IPC-SM-785 表面安装焊接件加速可靠性试验导则IPC-SM-786A 湿度/再流焊敏感集成电路的特性分级与处置程序IPC-CA-821 导热胶粘剂通用要求IPC-SM-839 施加阻焊前及施加后清洗导则IPC-1131 印制板印制造商用信息技术导则IPC/JPCA-2315 高密度互连与微导通孔设计导则IPC-4121 多层印制板用芯板结构选择导则（代替IPC-CC-110A）IPC/JPCA-6801 积层/高密度互连的术语和定义、试验方法与设计例IPC-7095 球栅阵列的设计与组装过程的实施IPC-7525 网版设计导则IPC-7711 电子组装件的返工IPC-7721 印制板和电子组装的修复与修正IPC-7912 印制板和电子组装件的DPMO（每百万件缺陷数）和制造指数的计算IPC-9191 实施统计过程控制（SPC）的通用导则IPC-9201 表面绝缘电阻手册IPC-9501 电子元件的印制板组装过程模拟评价（集成电路预处理）IPC-9502 电子元件的印制板组装焊接过程导则IPC-9503 非集成电路元件的湿度敏感度分级IPC-9504 非集成电路元件的组装过程模拟评价（非集成电路元件预处理）J-STD-012 倒装芯片及芯片级封装技术的应用J-STD-013 球栅阵列及其它高密度封装技术的应用IPC/EIA J-STD-026 倒装芯片用半导体设计标准IPC/EIA J-STD-028 倒装芯版面及芯片凸块结构的性能标准IPC/JEDEC J-STD-035 非气密封装电子元件用声波显微镜IPC-HDBK-001 已焊接电子组装件的要求手册与导则IPC-T-50F 电子电路互连与封装术语和定义IPC-L-125A 高速高频互连用覆箔或未覆箔塑料基材规范IPC-DD-135 多芯片组件内层有机绝缘材料的鉴定试验IPC-EG-140 印制板用经处理E玻璃纤维编织物规范（包括修改1及修改2）IPC-SG-141 印制板用经处理S玻璃纤维织物规范IPC-A-142 印制板用经处理聚芳酰胺纤维编织物规范IPC-QF-143 印制板用经处理石英（熔融纯氧化硅）纤维编织物规范IPC-CF-148A 印制板用涂树脂金属箔IPC-CF-152B 印制线路板复合金属材料规范IPC-FC-231C 挠性印制线路用挠性绝缘基底材料（包括规格单修改）IPC-FC-232C 挠性印制线路和挠性粘结片用涂粘接剂绝缘薄膜（包括规格单修改）IPC-FC-241C 制造挠性印制线路板用挠性覆箔绝缘材料（包括规格单修改）IPC-D-322 使用标准在制板尺寸的印制板尺寸选择指南IPC-MC-324 金属芯印制板性能规范IPC-D-325A 印制板、印制板组装件及其附图的文件要求IPC-D-326 制造印制板组装件的资料要求IPC-NC-349 钻床和铣床用计算机数字控制格式IPC-D-356A 裸基板电检测的数据格式IPC-DW-424 封入式分立布线互连板通用规范IPC-DW-425A 印制板分立线路的设计及成品要求（包括修改1）IPC-DW-426 分立线路组装规范IPC-OI-645 目视光学检查工具标准IPC-QL-653A 印制板、元器件及材料检验试验设备的认证IPC-CA-821 导热粘接剂通用要求IPC-CC-830A 印制板组装件用电绝缘复合材料的鉴定与性能（包括修改1）IPC-SM-840C 永久性阻焊剂的鉴定及性能（包括修改1）IPC-D-859 厚膜多层混合电路设计标准IPC-HM-860 多层混合电路规范IPC-TF-870 聚合物厚膜印制板的鉴定与性能IPC-ML-960 多层印制板用预制内层在制板的鉴定与性能规范IPC-1902/IEC 60097 印制电路网格体系IPC-2221 印制板设计通用标准（代替IPC-D-275）（包括修改1）IPC-2222 刚性有机印制板设计分标准（代替IPC-D-275）IPC-2223 挠性印制板设计分标准（代替IPC-D-249）IPC-2224 PC卡用印制电路板分设计分标准IPC-2225 有机多芯片模块（MCM-L）及其组装件设计分标准IPC-2511A 产品制造数据及其传输方法学的通用要求IPC-2524 印制板制造数据质量定级体系IPC-2615 印制板尺寸和公差IPC-3406 表面贴装导电胶使用指南IPC-3408 各向异性导电胶膜的一般要求IPC-4101 刚性及多层印制板用基材规范IPC/JPCA-4104 高密度互连（HDI）及微导通孔材料规范IPC-4110 印制板用纤维纸规范及性能确定方法IPC-4130E 玻璃非织布规范及性能确定方法IPC-4411 聚芳基酰胺非织布规范及性能确定方法IPC-DR-570A,IPC-4562,IPC6016 印制线路用金属箔（代替IPC-MF-150F）IPC-6011中文版印制板通用性能规范（代替IPC-RB-276）IPC-6012A中文版刚性印制板的鉴定与性能规范（包括修改1）IPC-6013 挠性印制板的鉴定与性能规范（包括修改1）IPC-6015 有机多芯片模块（MCM-L）安装及互连结构的鉴定与性能规范IPC-6016 高密度互连（HDI）层或印制板的鉴定与性能规范IPC-6018 微波成品印制板的检验和测试（代替IPC-HF-318A）IPC/JPCA-6202 单双面挠性印制板性能手册J-STD-001C 电气与电子组装件锡焊要求IPC/EIA J-STD-002A 元件引线、端子、焊片、接线柱及导线可焊性试验J-STD-003 印制板可焊性试验（代替IPC-S-804A）J-STD-004 锡焊焊剂要求（包括修改1）J-STD-005 焊膏技术要求（包括修改1）J-STD-006 电子设备用电子级锡焊合金、带焊剂及不带焊剂整体焊料技术要求（包括修改1）IPC/JEDEC J-STD-020A 非密封固态表面贴装器件湿度/再流焊敏感度分类IPC/JEDEC J-STD-033 对湿度、再流焊敏感表贴装器件的处置、包装、发运和使用。
IPC-T-50G Terms and Definition for Interconnecting and Packaging Electronic Circuits电子电路互连与封装的定义和术语IPC-TM-650 Test Methods Manual试验方法手册IPC/EIA J-STD-001C Requirements for Soldered Electrical & Electronic Assemblies电气与电子组装件锡焊要求IPC-HDBK-001 Handbook and Guide to Supplement J-STD-001—Includes Amendment 1J-STD-001辅助手册及指南及修改说明1IPC-A-610D Acceptability of Electronic Assemblies印制板组装件验收条件IPC-HDBK-610 Handbook and Guide to IPC-A-610 (Includes IPC-A-610B to C Comparison IPC-610手册和指南(包括IPC-A-610B和C的对比)IPC-EA-100-K Electronic Assembly Reference Set电子组装成套手册，包括：IPC/EIA J-STD-001C，IPC-HDBK-001，IPC-A-610C。
IPC/WHMA-A-620 Requirements and Acceptance for Cable and Wire Harness Assemblies电缆和引线贴装的要求和验收IPC/EIA J-STD-012 Implementation of Flip Chip and Chip Scale Technology倒装芯片及芯片级封装技术的应用IPC-SM-784 Guidelines for Chip-on-Board Technology Implementation芯片直装技术实施导则IPC/EIA J-STD-026 Semiconductor Design Standard for Flip Chip Applications倒装芯片用半导体设计标准J-STD-027 Mechanical Outline Standard for Flip Chip and Chip Size ConfigurationsFC（倒装片）和CSP(芯片级封装)的外形轮廓标准IPC/EIA J-STD-028 Performance Standard for Construction of Flip Chip and Chip Scale Bumps 倒装芯片及芯片级凸块结构的性能标准J-STD-013 Implementation of Ball Grid Array and Other High Density Technology球栅阵列(BGA)及其它高密度封装技术的应用IPC-7095 Design and Assembly Process Implementation for BGAs球栅阵列的设计与组装过程的实施IPC/EIA J-STD-032 Performance Standard for Ball Grid Array BallsBGA球形凸点的标准规范IPC-MC-790 Guidelines for Multichip Module Technology Utilization多芯片组件技术应用导则IPC-M-108 Cleaning Guides and Handbook Manual清洗导则和手册IPC-5701 Users Guide for Cleanliness of Unpopulated Printed 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Systems for Printed Circuits IPC/IEC印制电路网格体系SMC-WP-004 Design for Success 成功的综合设计分析手册IPC-PWB-EVAL-CH Printed Circuit Board Defect Evaluation Chart 印制板缺陷评估图册IPC/JPCA-2315 Design Guide for High Density Interconnects & Microvias高密度互连(HDI)和微通孔设计指南IPC-2615 Printed Board Dimensions and Tolerances 印制板尺寸和公差IPC-A-311 Process Controls for Phototool Generation and Use照相版制作和使用的过程控制IPC-D-279 Design Guidelines for Reliable Surface Mount Technology Printed Board Assemblies 高可靠表面安装印制板组装件技术设计导则IPC-D-310C Guidelines for Phototool Generation and Measurement Techniques照相版制作指南和测量技术IPC-D-322 Guidelines for Selecting Printed Wiring Board Sizes Using Standard Panel Sizes使用标准在制板尺寸的印制板尺寸选择指南IPC-D-422 Design Guide for Press Fit Rigid Printed Board Back Plane压配合刚性印制背板设计指南IPC-PWBADV-SG02 (HARD COPY)IPC-PWB ADV-CD (CD) PCB Advanced Designer Certification Study Guide印制电路板高级设计师证书学习指南和多媒体光盘IPC-PWB-CRT-SG01 (HARD COPY)IPC-PWB-CERTCD1 (CD) PCB Designer Certification Study Guide 印制电路板设计师证书学习指南和多媒体光盘IPC-2531 Standard Recipe File Format SpecificationSMEMA发布：标准―菜单‖（过程控制）文件格式规范注：SMEMA{The Surface Mount Equipment Manufacturers Association merged with IPC}IPC-2541 Generic Requirements for Electronics Manufacturing Shop Floor Equipment Comm unication电子制造车间现场设备信息沟通(CAMX)通用要求IPC-2546 Sectional Requirements for Specific Printed Circuit Board Assembly Equipment特殊印制板组装设备分要求IPC-2547 Sectional Requirements for Shop Floor Electronic Inspection and Test Equipment Communication 车间现场电子检验及测试设备信息沟通分要求IPC-2571 Generic Requirements for Electronics Manufacturing Supply Chain Communication - Product Data eXchange (PDX) 电子制造供应链信息沟通分要求产品数据交换IPC-2576 Sectional Requirements for Electronics Manufacturing Supply Chain Communicatio n of As-Built Product Data –Product Data eXchange 制成态产品-产品数据电子制造供应链信息沟通分要求IPC-2578 Sectional Requirements for Supply Chain Communication of Bill of Material and P roduct Design Configuration Data-Product Data eXchange 材料单及产品设计构造数据-产品数据交换供应链信息沟通分要求IPC-2511A Generic Requirements for Implementation of Product Manufacturing Description D ata & Transfer Methodology 实施产品制造数据描述及其传输方法学的通用要求IPC-2501 Definition for Web-Based Exchange of XML Data XML数据网络交换定义IPC-2511B Generic Requirements for Implementation of Product Manufacturing Description D ata & Transfer XML Schema Methodology实施产品制造数据描述及其网络传输方法学的通用要求IPC-2512A Sectional Requirements for Implementation of Administrative Methods for Manufa cturing Data Description 实施制造数据描述管理方法的分要求IPC-2513A Sectional Requirements for Implementation of Drawing Methods for Manufacturing Data Description 实施制造数据描述绘制方法的分要求IPC-2514A Sectional Requirements for Implementation of Printed Board Manufacturing DataDescription 实施印制板制造数据描述的分要求IPC-2515A Sectional Requirements for Implementation of Bare-Board Product Testing DataDescription 实施裸板成品测试数据描述的分要求IPC-2516A Sectional Requirements for Implementation of Assembled Board Product Manufac turing Data Description 实施已组装板制造数据描述的分要求IPC-2517A Sectional Requirements for Implementation of Assembly In-Circuit Test Data Description 实施组装件在线测试数据描述的分要求IPC-2518A Sectional Requirements for Implementation of Parts List Product Manufacturing D ata Description 实施零部件制造数据描述的分要求IPC-D-356B Bare Board Electrical Test Data Format 裸基板电检测的数据格式二、印制电路板（Printed Circuit Boards）IPC-M-105 Rigid Printed Board Manual 刚性印制板设计手册IPC-D-325A Documentation Requirements for Printed Boards 印制板设计文件图册要求IPC-PE-740A Troubleshooting for Printed Board Manufacture and Assembly印制板制造和组装的故障排除IPC-6010 Series IPC-6010 Qualification and Performance SeriesIPC-6010印制电路板质量标准和性能规范系列手册IPC-6011 Generic Performance Specification for Printed Boards 印制板通用性能规范IPC-6013-K Qualification & Performance Specification for Flexible Printed Boards (Includes A mendment 1) 挠性印制板的鉴定与性能规范（包括修改单1）IPC-6016 Qualification & Performance Specification for High Density Interconnect (HDI) Laye rs or Boards 高密度互连(HDI)层或印制板的鉴定与性能规范IPC-6012A-AM Qualification and Performance Specification for Rigid Printed Boards, Include s Amendment 1 刚性印制板的鉴定与性能规范(包括修改单1)IPC-6018A Microwave End Product Board Inspection and Tech 微波成品印制板的检验和测试IPC-6015 Qualification & Performance Specification for Organic Multichip Module (MCM-L) M ounting and Interconnections 有机多芯片模块(MCM-L)安装及互连结构的鉴定与性能规范IPC-A-600F Acceptability of Printed Boards 印制板验收条件IPC-QE-605A Printed Board Quality Evaluation Handbook 印制板质量评价IPC-QE-605A-KIT Hard Copy and CD 印制板质量评价书和光盘(CD) IPC-HM-860 Specification for Multilayer Hybrid Circuits多层混合电路规范IPC-TF-870 Qualification and Performance of Polymer Thick Film Printed Boards聚合物厚膜印制板的鉴定与性能IPC-ML-960 Qualification and Performance Specification for Mass Lamination Panels for Mul tilayer printed Boards 多层印制板的鉴定与性能规范用预制内层在制板的鉴定与性能规范IPC-TR-481 Results of Multilayer Tests Program Round Robin多层印制板联合试验计划结果IPC-TR-551 Quality Assessment of Printed Boards Used for Mounting and Interconnecting E lectronic Components 用于电子元件安装与互连的印制板质量评价IPC-TR-579 Round Robin Reliability Evaluation of Small Diameter Plated Through Holes in PCBs 印制板中小直径镀覆孔可靠性评价联合试验IPC-4552 Specification for Electroless Nickel/Immersion Gold(ENIG) Plating for Printed Circui t Boards 印制电路板表面非电镀镍/沉金规范IPC-DR-572 Drilling Guidelines for Printed Boards 印制板钻孔导则IT-95080 Improvements/Alternatives to Mechanical Drilling of PCB Vias印制板通孔机加工方案的改进和优选手册IPC-NC-349 Computer Numerical Control Formatting for Drillers and Routers钻床和铣床用计算机数字控制格式IPC-SM-839 Pre & Post Solder Mask Application Cleaning Guidelines施加阻焊前及施加后清洗导则IPC-HDI-1 High Density Interconnect Microvia Technology Compendium高密度(HDI)互连微通孔技术纲要IPC/JPCA-4104 Specification for High Density Interconnect (HDI) and Microvia Materials高密度互连(HDI)及微导通孔材料规范IPC-6016 Qualification & Performance Specification for High Density Interconnect (HDI) Laye rs or Boards 高密度互连(HDI)层或印制板的鉴定与性能规范IPC/JPCA-6801 IPC/JPCA Terms & Definitions, Test Methods, and Design Examples for Bui ld-Up/High Density Interconnection 积层/高密度互连的术语和定义、试验方法与设计例IPC-DD-135 Qualification Testing for Deposited Organic Interlayer Dielectric Materials for Mu ltichip Modules 多芯片组件内层有机绝缘材料的鉴定试验IT-96060 High Density PCB Microvia Evaluation (October Project), Phase I, Round 1高密度印制板微通孔评价指标手册, 第一期第一版IT-97071 High Density PCB Microvia Evaluation, Phase I, Round 2高密度印制板微通孔评价指标手册, 第一期第二版IT-30101 High Density PCB Microvia Evaluation, Phase I, Round 3高密度印制板微通孔评价指标手册, 第一期第三版IT-98123 Microvia Manufacturing Technology Cost Analysis Report微通孔制作技术成本核算报告IPC-2141 Controlled Impedance Circuit Boards & High Speed Logic Design控制阻抗电路板与高速逻辑设计IPC-2252 Design Guide for RF/Microwave Circuit Boards 射频/微波电路板设计指南IPC-4103 Specification for Base Materials for High Speed/High Frequency Applications 高速高频用基材规范IPC-6018A Microwave End Product Board Inspection and Test 微波成品印制板的检验和测试IPC-D-317A Design Guidelines for Electronic Packaging Utilizing High Speed Techniques采用高速技术电子封装设计导则IPC-M-102 Flexible Circuits Compendium 挠性电路纲要IPC-4202 Flexible Base Dielectrics for Use in Flexible Printed Circuitry挠性印制线路用挠性绝缘基底材料IPC-4203 Adhesive Coated Dielectric Films for Use as Cover Sheets for Flexible Printed Cir cuitry and Flexible Adhesive Bonding Films 挠性印制线路覆盖层用涂粘接剂绝缘薄膜IPC-4204 Flexible Metal-Clad Dielectrics for Use in Fabrication of Flexible Printed Circuitry挠性金属箔去电应用于柔性电路组装IPC-6013-K Qualification & Performance Specification for Flexible Printed Boards & Amendm ent 1 挠性印制板的鉴定与性能规范（包括修改单1）IPC/JPCA-6202 IPC/JPCA Performance Guide Manual for Single- and Double-Sided Flexible Printed Wiring Boards IPC/JPCA单双面挠性印制板性能手册IPC-FA-251 Guidelines for Assembly of Single- and Double-Sided Flex Circuits单面和双面挠性电路组装导则IPC-FC-234 Composite Metallic Materials Specification for Printed Wiring Boards印制线路板复合金属材料规范IPC-MB-380 Guidelines for Molded Interconnection Devices 模压互连器件导则IPC-M-107 Standards for Printed Board Materials Manual 印制板材料标准手册IPC-MI-660 Incoming Inspection of Raw Materials Manual 原材料接收检验手册IPC-4101A Specifications for Base Materials for Rigid and Multilayer Printed Boards刚性及多层印制板用基材规范IPC-4121 Guidelines for Selecting Core Construction for Multilayer Printed Wiring Board Applications 多层印制板用芯板结构选择导则IPC-4562 Metal Foil for Printed Wiring Applications 印制线路用金属箔IPC-CF-148A Resin Coated Metal for Printed Boards 印制板用涂树脂金属箔IPC-CF-152B Composite Metallic Materials Specification for Printed Wiring Boards印制线路板复合金属材料规范IPC-TR-482 New Developments in Thin Copper Foils 薄铜箔的新发展IPC-TR-484 Results of IPC Copper Foil Ductility Round Robin StudyIPC铜箔延展性联合研究结果IPC-TR-485 Results of Copper Foil Rupture Strength Test Round Robin Study铜箔断裂强度试验联合研究结果IPC-4412 Specification for Finished Fabric Woven from ‖E‖ Glass for Printed Boards―E‖类精纺玻璃纤维层印制板技术规范IPC-4130 Specification & Characterization Methods for Nonwoven "E" Glass MaterialsE 玻璃纤维非织布材料规范及性能确定方法IPC-4110 Specification and Characterization Methods for Nonwoven Cellulose Based Paper f or Printed Boards印制板用纤维纸规范及性能确定方法IPC-4411-K Specification and Characterization Methods for Non-Woven Para-Aramid Reinforc ement, with Amendment 1 聚芳基酰胺非织布规范及性能确定方法, 包括修改单1IPC-4411-AM1 Specification and Characterization Methods for Non-Woven Para-Aramid Reinf orcement, Amendment 1 关于聚芳基酰胺非织布规范及性能确定方法的修改单1IPC-SG-141 Specification for Finished Fabric Woven from "S" Glass for Printed Boards印制板用经处理S玻璃纤维织物规范IPC-A-142 Specification for Finished Fabric Woven from Aramid for Printed Boards印制板用经处理聚芳酰胺纤维编织物规范IPC-QF-143 Specification for Finished Fabric Woven from Quartz (Pure Fused Silica) for Pri nted Boards 印制板用经处理石英（熔融纯氧化硅）纤维编织物规范IPC-2524 PWB Fabrication Data Quality Rating System 印制板制造数据质量定级体系IPC-9151A Printed Board Process, Capability, Quality and Relative Reliability Benchmark Te st Standard and Database印制板工艺, 容量, 质量,可靠性试验标准和数据库IPC-9191 General Guidelines for Implementation of Statistical Process Control (SPC) 实施统计过程控制(SPC)的通用导则IPC-9199 Statistical Process Control (SPC) Quality Rating 统计分析控制IPC-9252 Guidelines and Requirements for Electrical Testing of Unpopulated Printed Boards未组装印制板电测试要求和指南IT-97061 PWB Hole to Land Misregistration: Causes and Reliability印制线路板通孔与焊盘的错位: 原因和可靠性IT-98103 Reliability of Misregistered and Landless Innerlayer Interconnects in Thick Panels多层板内部无焊盘层互连错位的可靠性IPC-MS-810 Guidelines for High Volume Microsection 大批量显微剖切导则IPC-QL-653A Certification of Facilities that Inspect/Test Printed Boards, Components & Mate rials 印制板、元器件及材料检验试验设备的认证IPC-TR-483 Dimensional Stability Testing of Thin Laminates-Report on Phase 1 & 2 Internat ional Round Robin Test薄层压板尺寸稳走性试----国际联合试验计划I阶段及II阶段报告IPC-TR-486 Round Robin Study to Correlate IST & Microsectioning Evaluations for Inner-La yer Separation 内层分离的互连应力测试(IST)与显微剖切相关性联合研究三、电子组装（Assembly）IPC-T-50F Terms and Definition for Interconnecting and Packaging Electronic Circuits电子电路互连与封装的定义和术语IPC-S-100 Standards and Specifications Manual标准和详细说明汇编手册IPC-E-500 IPC Electronic Document Collection已出版的IPC标准电子文档资料合订本IPC-TM-650 Test Methods Manual试验方法手册IPC-ESD-20-20 Association Standard for the Development of an ESD Control Program静电释放控制过程(由静电释放协会制定)IPC/EIA J-STD-001C Requirements for Soldered Electrical & Electronic Assemblies电气与电子组装件锡焊要求IPC-HDBK-001 Handbook and Guide to Supplement J-STD-001—Includes Amendment 1J-STD-001辅助手册及指南及修改说明1IPC-A-610C Acceptability of Electronic Assemblies印制板组装件验收条件IPC-HDBK-610 Handbook and Guide to IPC-A-610 (Includes IPC-A-610B to C ComparisonIP C-610手册和指南(包括IPC-A-610B和C的对比)IPC-EA-100-K Electronic Assembly Reference Set电子组装成套手册，包括：IPC/EIA J-STD-001C，IPC-HDBK-001，IPC-A-610C。
I P C C中文版刚性印制板的鉴定及性能规范The latest revision on November 22, 2020刚性印制板的性能及鉴定规范1 范围范围本规范建立并规定了刚性印制板生产的性能及鉴定要求。
目的本规范的目的是为按以下结构和/或技术制成的刚性印制板提供鉴定和性能要求。
带或不带镀覆孔（PTH）的单、双面印制板带镀覆孔（PTH）且带或不带埋盲孔的多层印制板含有符合IPC-6016的积层高密度互连（HDI）层的多层印制板带有离散电容层和/或埋容或埋阻元器件的埋入式有源或无源电路印制板带或不带外置金属散热框架（有源或无源）的金属芯印制板支持文件 IPC-A-600包括了图片、说明和照片，可帮助理解外部和内部观察特性的可接受/不符合条件。
该文件可以与本规范结合使用，以更全面地理解其建议和要求。
性能等级和类型等级本规范根据客户和/或最终用途的要求，建立了刚性印制板性能等级的验收准则。
根据IPC-6011中的定义，印制板可分为三个通用性能等级。
要求偏离偏离这些通用等级的要求应当由用户和供应商协商确定。
航空和军用航空产品要求偏离航空和军用航空产品性能等级的要求在本规范的附录A中定义并列出。
这一类产品通常参照3/A级。
印制板类型不带镀覆孔（PTH）的印制板（1型）和带镀覆孔（PTH）的印制板（2-6型）的分类如下：1型―单面印制板2型―双面印制板3型―不带盲孔或埋孔的多层印制板4型―带盲孔或埋孔的多层印制板5型―不带盲孔或埋孔的多层金属芯印制板6型―带盲孔或埋孔的多层金属芯印制板采购选择性能等级应当在采购文件中规定。
采购文件应当提供用于生产印制板的足够信息，供应商应当确保用户获得预期的产品。
采购文件中应该包含的信息要符合IPC-D-325的要求。
为了满足章节要求，采购文件应当规定所需采用的热应力测试方法。
测试方法应当从节、节和节中选取。
如未作规定（见节），则应当符合表1-2的默认要求。
在选取适当的热应力方法的过程中，用户应该考虑以下内容：波峰焊、选择性焊接、手工焊组装工艺（见节）。
