G751导热膏特性
- 格式:doc
- 大小:46.50 KB
- 文档页数:2
电饭煲导热膏散热硅脂导热硅脂安全操作规定摘要电饭煲作为生活中常见的家用电器之一,须配备散热装置以保证操作的顺畅和稳定性能。
而散热装置也需要导热膏等辅助材料进行优化,以使得热量的传递更加高效。
本文主要介绍电饭煲导热膏散热硅脂导热硅脂的相关知识和安全操作规定。
导热膏、散热硅脂介绍导热膏导热膏,又称硅脂导热膏,是一种高粘度、高热导率的材料,适用于各种电子元器件和散热器的导热接触界面。
导热膏能有效地提高物体间的热传递效率,防止因热传导不良而造成的电子产品故障和损害。
散热硅脂散热硅脂是一种具有良好导热性能的硅基化合物,其主要作用是填充散热器和芯片之间的间隙,以提高散热效果。
散热硅脂通常应用于大型计算机主板、显卡、CPU等高性能电子器件散热装置上。
电饭煲散热装置正常情况下,电饭煲的散热装置采用散热风机和散热片的结构形式。
散热风机按照指定的旋转速度、风量和风压来冷却电饭煲,散热片负责将电饭煲内部产生的热量传递到外部空气中。
在散热片与电饭煲主体接触的部位,必须涂上导热膏,以增加两者之间的导热效率。
导热膏必须均匀涂抹在散热片与电饭煲主体接触面上,不得过多或不足。
同时,导热膏不应超过表面的1mm,否则会影响散热效果。
对于散热片和芯片之间的间隙,应该使用散热硅脂填充,使得间隙内的空气被取代,进而提升散热效果。
安全操作规定1.导热膏和散热硅脂需要存放在避光、干燥、阴凉处。
避免其受潮或直接接触阳光和高温环境。
2.在操作电饭煲时,一定要先拔掉电源插头,避免触电事故发生。
3.在清洁电饭煲的过程中,要注意避免水或浸湿的抹布直接接触电饭煲的散热部分,避免导热膏和散热硅脂被冲刷或流失。
4.在涂抹导热膏时,应佩戴手套,以避免导热膏接触到皮肤。
5.涂抹导热膏或散热硅脂时,应使用棉签等工具,以避免手指或其他杂物对导热膏和散热硅脂产生污染或搅乱涂抹面。
结论合理的散热装置和优秀的导热材料的选择会大大提升电饭煲的散热效果,从而保证电饭煲的稳定性和延长使用寿命。
导热硅脂导热硅脂俗称散热膏,导热硅脂以有机硅酮为主要原料,添加耐热、导热性能优异的材料,制成的导热型有机硅脂状复合物,用于功率放大器、晶体管、电子管、CPU等电子原器件的导热及散热,从而保证电子仪器、仪表等的电气性能的稳定。
导热硅脂是一种高导热绝缘有机硅材料,几乎永远不固化,可在-50℃—+230℃的温度下长期保持使用时的脂膏状态。
既具有优异的电绝缘性,又有优异的导热性,同时具有低游离度(趋向于零),耐高低温、耐水、臭氧、耐气候老化。
它可广泛涂覆于各种电子产品,电器设备中的发热体(功率管、可控硅、电热堆等)与散热设施(散热片、散热条、壳体等)之间的接触面,起传热媒介作用和防潮、防尘、防腐蚀、防震等性能。
适用于微波通讯、微波传输设备、微波专用电源、稳压电源等各种微波器件的表面涂覆或整体灌封,此类硅材料对产生热的电子元件,提供了极佳的导热效果。
如:晶体管、CPU组装、热敏电阻、温度传感器、汽车电子零部件、汽车冰箱、电源模块、打印机头等。
产品特性导热硅脂也叫散热膏、导热膏,是一种高导热绝缘有机硅材料。
产品同时具有低油离度(趋向于零),耐高低温、耐水、臭氧、耐气候老化。
可在-50℃—+230℃的温度下长期保持使用时的脂膏状态。
产品性能:导热硅脂具有高导热率,极佳的导热性,良好的电绝缘性(只针对绝缘导热硅脂),较宽的使用温度,很好的使用稳定性,较低的稠度和良好的施工性能。
应用范围导热硅脂是用来填充CPU与散热片之间的空隙的材料的一种,这种材料又称之为热界面材料。
其作用是用来向散热片传导CPU散发出来的热量,使CPU温度保持在一个可以稳定工作的水平,防止CPU因为散热不良而损毁,并延长使用寿命。
在散热与导热应用中,即使是表面非常光洁的两个平面在相互接触时都会有空隙出现,这些空隙中的空气是热的不良导体,会阻碍热量向散热片的传导。
而导热硅脂就是一种可以填充这些空隙,使热量的传导更加顺畅迅速的材料。
市面上的硅脂有很多种类型,不同的参数和物理特性决定了不同的用途。
导热硅胶是高端的导热化合物,以及不会固体化,不会导电的特性可以避免诸如电路短路等风险;其高粘结性能和超强的导热效果是目前CPU、GPU和散热器接触时最佳的导热解决方案。
优点:1、导热系数的范围以及稳定度2、结构上工艺工差的弥合,降低散热器和散热结构件的工艺工差要求3、EMC,绝缘的性能导热硅胶具有高导热率,极佳的导热性,良好的电绝性,较宽的使用温度,很好的使用稳定性,较低的稠度和良好的施工性能。
散热硅脂产品特性:膏状、不固化、高导热、低热阻、易操作此系列产品为膏状高效散热产品,可以填充在电子组件和散热器之间,充分润湿接触表面,从而形成非常低的热阻表面,其散热效率比其它类散热产品优越很多。
一般应用:CPU、电源、内存模组、LED灯具,汽车刹车片自动化操作和丝网印刷高性能中央处理器及显卡处理器电源电阻器与底座之间,温度调节器与装配表面,热电冷却装置等半导体块和散热器导热硅胶可广泛涂覆于各种电子产品,电器设备中的发热体(功率管、可控硅、电热堆等)与散热设施(散热片、散热条、壳体等)之间的接触面,起传热媒介作用和防潮、防尘、防腐蚀、防震等性能。
适用于微波通讯、微波传输设备、微波专用电源、稳压电源等各种微波器件的表面涂覆或整体灌封,此类硅材料对产生热的电子元件,提供了极佳的导热效果。
如:晶体管、CPU组装、热敏电阻、温度传感器、汽车电子零部件、汽车冰箱、电源模块、打印机头等。
K导热硅胶片。
导热硅脂的使用方法1、在使用过程中,有时会夹带少量空气,可通过静置、加压或真空排泡。
2、将被涂覆表面擦(洗)干净至无杂质;可用刮刀、刷子、玻璃棒或注射器直接涂布或装填。
包装储存:常温保存属于非危险品,可按一般化学品运输,小心在运输过程中泄漏!超过保存期限的应确认有无异常后方可使用。
四款高导热系数硅脂体验作者:***来源:《微型计算机》2020年第16期什么是硅脂?在体验之前,我们先了解一下什么是硅脂。
简单地说,硅脂是由精炼合成油作为基础油,同时还加入了无机稠化剂、结构稳定剂、防腐蚀添加剂后调配而成。
硅脂具有不错的防水密封性、抗溶剂性、抗爬电性、抗腐蚀性,也正是由于它的这些特性,所以被广泛应用于电子产品中。
硅脂又分为两种,一种是用作润滑剂的润滑硅脂,另外一种就是我们所说的导热硅脂。
虽然同属于硅脂,但是由于二者的应用领域不同,所以在成分上也有所不同。
导热硅脂是以硅油作为基础油,同时添加了金属氧化物作为填料,然后再配以多种添加剂,经过特殊工艺加工而成的膏状物。
同时,导热硅脂具有良好的稳定性和耐高低温特性,所以硅脂能在一般环境下保持膏状而不固化。
导热硅脂的颜色因填料的不同而不同,常见的导热硅脂大多都是灰色的,此外还有白色、银色、金色等其他颜色,不过颜色的不同不是判断硅脂优劣的主要依据。
导热硅脂的关键:导热系数那么如何判断一款硅脂的优劣呢?我们可以看它的重要参数—导热系数。
导热系数是指在稳定传导热量的条件下,1m厚的材料,两侧表面的温差为1度(K或℃),在一定时间内,通过1m2面积传递的热量,单位为瓦/米·度(W/m·k)。
不同的导热硅脂之所以导热系数不同,是因为其填料有所差异。
比如目前已知的材料中,石墨烯的导热系数相对来说更高,能够达到4840~5300W/m·k,其次是金刚石,导热系数可达900~2320W/m·k,再就是银和铜,导热系数分别为420W/m·k和401W/m·k。
像黄金这种贵金属的导热系数反而不高,仅318W/m·k。
在电商网站上,可能有用户会发现很多所谓的“金硅脂”,其实这些“金硅脂”里面的成分跟真正的黄金毫无关系,仅仅是在普通硅脂的基础上添加了金色的色素调配而成。
同时,查看参数也会发现它的导热系数非常低,仅4.85W/m·k。
导热膏的作用与应用
导热膏又名导热硅脂、导热油,导热硅油,散热膏、散热硅脂。
东莞天诺科技TN-8850导热膏是用来填充CPU与散热片之间的空隙的材料的一种,这种材料又称之为热界面材料。
其作用是用来向散热片传导CPU散发出来的热量,使CPU 温度保持在一个可以稳定工作的水平,防止CPU因为散热不良而损毁,并延长使用寿命。
作用于电子元器件,电工,家用电器,LCD,LED,CPU散热器等产品的增加热传导功能,填充缝隙,绝缘,防水,防潮,防震等作用;也可以填充在电子组件和散热器之间,充分润湿接触表面,从而形成非常低的热阻表面,其散热效率比其它类散热产品优越很多。
散热膏是一灰色膏状、不固化、高导热、低热阻的导热膏。
其一般应用于高性能中央处理器及显卡处理器、CPU、电源、内存模组、LED灯具、半导体块和散热器、电脑和绘图处理单元等中级电子系统、电晶体、处理器、IC系统、电源电阻器与底座之间,温度调节器与装配表面,热电冷却装置等。
差距有多大?文/图 黄 兵四款高导热系数硅脂体验硅脂在装机过程中必不可少,虽然它价值不高,但却很重要。
所谓硅脂,我们又称为导热膏、散热膏,它的作用是热传导,让处理器在运行时所产生的热量通过硅脂传递到散热器上,然后再通过散热器带走处理器的热量。
有的玩家认为只要散热器买得好,散热效果就好,殊不知硅脂的优劣也很关键。
低价劣质的硅脂只能满足基本需求,对于高端平台或有超频需求的玩家来说,高导热系数的硅脂才是首选。
所谓高导热系数硅脂,通常数值会高于10W/m ·k,目前市面上的高导热系数的硅脂并不少,我们挑选了几款关注度比较高且导热系数在11~14W/m ·k的硅脂进行了体验,看看它们的差距有多大。
绝大多数的金硅脂并不是真正在硅脂里添加了金粉,只是为了好看加入了看上去像黄金的粉末颗粒或色素而已。
部分材质的导热系数一览,虽然石墨烯的导热系数高,但是成本相当高。
在电商网站上搜索“硅脂”“导热膏”之类的关键词,往往会有很多不同品牌和价格的产品,而用户在选择时应该重点考虑硅脂的导热系数。
酷冷至尊MASTERGEL MG-11参考价格产品规格导热系数 4.15W/m 热阻抗 <0.004℃密度 未知净含量 25g参考价格 99元产品规格导热系数 11W/m·k 热阻抗 未知密度 2.6g/cm3净含量 4g产品规格导热系数 14.3W/m·k热阻抗 <0.0028℃·cm2/W 密度 2.6g/cm3净含量 2g参考价格 79.9元鑫谷冰焰v5产品规格导热系数 12.2W/m·k热阻抗 <0.05℃·m2/W密度 未知净含量 2g参考价格 39元参考价格99元导热系数 11W/m ·k 热阻抗 未知密度 2.6g/cm 3净含量 4g在对这四款导热硅脂有所了解之后,可以看到它们的导热系数都很高,最低为11W/m ·k,而接下来我们将开始对它们进行测试,看看它们之间到底有多大的性能差别。
导热膏成分导热膏是一种高导热性能的润滑材料,广泛应用于电子产品、家电产品以及汽车发动机等领域。
它的主要作用是降低热阻,提高热传导效率,从而达到散热的目的。
导热膏的成分决定着其导热性能、耐温性能等关键性能。
下面我们来详细了解一下导热膏的主要成分。
一、金属粉末金属粉末是导热膏的主要成分之一,通常采用高纯度的金属材料,如银、铜、铝等。
金属粉末在导热膏中起到传导热量的作用,能提高热传导效率。
不同金属粉末的导热性能有所差异,一般来说,银的导热性能最好,铜次之,铝较差。
金属粉末的颗粒大小也对导热性能产生影响,颗粒越细,导热性能越好。
二、有机载体有机载体是导热膏的另一个重要成分,主要用于将金属粉末均匀地分散在膏体中。
有机载体的类型繁多,如硅油、矿物油、脂肪等。
有机载体既要具备良好的热稳定性,又要与金属粉末相容,以保证导热膏的稳定性和可靠性。
此外,有机载体还能提高导热膏的流动性和涂抹性,使其更易于涂抹在热源与散热器之间。
三、填料填料是导热膏中的一种辅助成分,主要用于增加导热膏的体积,提高其导热性能。
常见的填料有硅酸盐、氧化物等。
填料的加入可以填充金属粉末之间的空隙,降低热阻,提高热传导效率。
同时,填料还能提高导热膏的硬度和耐磨性能。
四、添加剂添加剂是导热膏中的一种微量成分,主要用于改善导热膏的性能。
常见的添加剂有抗氧化剂、抗磨剂、防腐剂等。
添加剂的加入可以提高导热膏的使用寿命,延长其在高温、高湿等环境下的稳定性。
综上所述,导热膏的成分主要包括金属粉末、有机载体、填料和添加剂。
不同类型的导热膏因其成分的不同,导热性能、耐温性能等也有所差异。
在选择导热膏时,应根据实际应用场景和需求,选择适合的导热膏成分。
G-751
Thermal
Grease
PRODUCT DESCRIPTION
Shrinking die and increasing power demands continue to make the thermal solution a
critical part of IC package design. Shin-Etsu MicroSi’s G-751 thermal interface material
improves performance by enabling packages to run cooler without sacrificing reliability.
The ability of G-751 to dissipate heat enables users to reduce the overall cost of their
thermal solution. Shin-Etsu MicroSi’s G-751 is designed to meet current and future
thermal management requirements, thus providing drop-in solutions for new IC
packages, without the expense of qualifications. This highly thermal conductive grease
has been successfully used on CPUs, GPUs, PLCs and other temperature sensitive
components.
G-751 Data Sheet(PDF 114KB) G-751 PROPERTIES
Viscosity (Pascal Second) 250 – 400
Appearance Gray
Bleed (425 °K/24 hr) 0
Volatile Content < 1.0%
Specific Gravity 2.5
Thermal Conductivity(W/m °K) 4.5
Thermal Grease G-751 is available in:
∙Syringes
∙Cartridges
∙Bulk
∙Custom Sizes Available 0.5 gm, 1.0 gm, 1.5 gm 55 gm, 150 gm, 400 gm
2.0 Kg
Storage Conditions 60°F to 85°F (15°C - 29°C)
Shelf Life 12 months
G-751 APPLICATION
Shin-Etsu MicroSi’s G-751 material is available in several cost effective packages
which include syringes, cartridges and bulk containers.
Syringes
Shin-Etsu MicroSi’s syringes are ideal for manual applications. Pre-filled syringes assure that a consistent shot weight is applied to the intended surface. Shin-Etsu MicroSi’s SQC processes provide a consistent dispense weight with each syringe. The Syringe Delivery Method provides the most flexibility for an organization, with the ability to utilize the same product package for production and field requirements without additional investment in application tools.
Cartridges
For medium to large production applications, Shin-Etsu MicroSi can provide G-751 in cartridges. The cartridge delivery system can be utilized with either manual, automated or silk-screening equipment. The cartridge delivery system allows dispensing of the material, while protecting the integrity and exposure level of the unused portion.
Bulk Containers
Bulk delivery provides the lowest possible unit cost. Bulk purchases are available for large scale production facilities where material is consumed at a rapid rate.
G-751 PERFORMANCE
A key factor in selecting a thermal interface material is the relationship between bond line thickness (BLT) and thermal resistance. The chart on the left illustrates very low thermal resistance at different bond line thicknesses.
The Viscosity of G-751 allows for consistent dispense patterns when utilizing stencil printing or automated dispense machines. This advantage allows for tighter control in the use of and dispensing of the thermal interface material.。