IBM BladeCenter H VS. HP BladeSystem c-class
IBM优势部分解说：
1.刀片服务器的向前兼容性：
IBM在2002年推出第一款BladeCenter机箱后，所有的刀片服务器和I/O模块都是建立在统一的标准之上，最新推出的HS21、LS21的服务器依然可以使用在BladeCenter 上，而HP虽然也前后推出了多款Blade产品，但是不管从刀片服务器,电源或是I/O 设计都是不兼容的，作为HP的Blade用户无法将之前购买的刀片服务器插到新的刀片机箱中, 新的刀片服务器也不能加到老的刀片机箱，投资无法得到保护。
2.多媒体设备的支持：
HP BladeSystem c-class依然采用直接连接刀片服务器的方式支持多媒体设备，例如usb光驱，软驱，移动硬盘等，无法共享。
而IBM BladeCenter H将通过新的cMedia 技术实现多媒体设备的共享，并且提供USB2.0的高速传输通道速度得到更大的提升）。
3.企业级的中板设计：
Bladecenter H之前的产品：IBM BladeCenter就采用了独立的双接口中板设计，将
BladeCenter设计成上下完全独立的冗余工作方式。
HP BladeSystem c-class则借鉴了IBM BladeCenter的中板设计，但是只有在全高的刀片服务器上采用了双接口的连接方式，其他半高的刀片服务器，包括电源等，都是非冗余的连接方式，依然不是企业级的设计理念。
4.支持4路服务器：
IBM BladeCenter H可以安装4路的LS41刀片服务器，而HP BladeSystem c-class目前最多只支持2路的Intel和AMD服务器。
4路双核的刀片服务器使BladeCenter的应用范围扩大到数据库和ERP等高端领域，而且灵活的扩张方式让用户可以“随需应变”
的对服务器进行升级，最大限度的保护了用户的投资。
5.支持更多的万兆交换机和桥接器：
IBM BladeCenter H可以支持最多4个高速交换机模块(10G交换机模块/4X infiniband 交换机模块),同时可以使用4个传统的以太网交换机模块（100M/1G 交换机模块），除此之外还可以再扩展2个桥接器将高速交换机与刀片中心外部的交换机进行连接，为用户提供了多种的选择（用户可以享有更快的10G上行干路连接）。
而HP BladeSystem c-class只可以同时使用最多8个传统以太网交换机（100M/1G 交换机模块）或者4个传统以太网交换机（100M/1G 交换机模块）+2个高速交换机模块(10G交换机模块/4X infiniband交换机模块)。
6.双口的Infiniband卡
HP Infiniband 卡为单口，如果要实现冗余，需要在每个刀片中安装2块Infiniband卡。
7.N+N的冗余热插拔电源设计：
IBM BladeCenter H上使用了4个内置的热插拔冗余电源，为刀片机箱提供N+N的冗余供电方式。
HP BladeSystem c-class只有在满配6个热插拔冗余电源，同时当6个电源全部工作时，才可以为刀片机箱提供N+N的供电，否则只能提供 N+1的供电。
其采用的供电技术导致当整个刀片机箱的负载较低时，如果仍然使用6个电源来实现 N+N 的供电则会导致每个电源的负载效率过低，经济性降低，客户不得不在节能和保证系统可用性上做出艰难的选择。
HP优势部分应答：
1.HP BladeSystem c-class最多可以安装16台半高的服务器，在42U的机架中密度高于
IBM BladeCenter H。
A：HP BladeSystem c-class的半高刀片服务器采用单一接口方式，即每个刀片与中板只有一个接口，没有冗余，不是企业级的解决方案；而使用了全高的刀片服务器后，密度将减小一半,不再具有优势。
2.HP BladeSystem c-class中的刀片服务器可以安装热插拔硬盘，通过存储扩展可以为
刀片服务器再添加6块硬盘。
A：由于刀片服务器大多数场合是作为Web服务器或者HPC的计算节点等边缘服务器，所以对服务器的不间断性没有太高的要求，而当客户需要热插拔硬盘时，可以通过存储扩展单元（SIO）安装更多的热插拔硬盘。
HP的存储扩展虽然可以安装6块硬盘(多于IBM的3块)，但是其采用的传统的是直接附加存储（DAS）的落后方式，而这种连接方式已经逐渐被SAN（存储区域网）。
不仅如此，IBM的存储扩展单元（SIO）除了扩充磁盘以外，还可以为刀片服务器扩充更多的I/O插槽。
今后IBM也会为刀片增加专门的磁盘系统，但是将会使用更先进的共享磁盘系统而非简单的DAS方式。
3.HP BladeSystem c-class使用的散热风扇可以根据需要扩充，由8个扩展到10个，为
客户节约成本。
A：IBM BladeCenter H采用改进的统一散热方式，分为上下两个冗余的散热装置。
HP BladeSystem c-class摒弃了上一代产品的散热方式（即每个刀片单独散热，所有的112个散热风扇独立运行），将散热风扇改为集中热插拔的方式（112个风扇变成标配的8个风扇），在8个风扇的情况下客户将不得不忍受很大的噪音和功耗！（为了提高散热效率和降低功耗，HP的建议的是客户购买额外的2个风扇，风扇总数变为10个）
HP BladeSystem c-class将发布新的Virtual connect module，为刀片服务器提供虚拟的以太网和SAN交换机。
A：IBM从推出第一代Blade产品以来一直在扩大BladeCenter中的产品阵容，目前IBM 拥有最多的交换机产品（包括以太网、SAN和Infiniband等），通过BladeCenter H新支持的桥接模块和V-Frame技术，BladeCenter H中可以将所有层面的连接集于一身，提供真正的虚拟化解决方案，而不仅仅是以太网和SAN网络等传统连接技术。
对比Virtual connect module(HP自己提出的独有概念)，IBM采用的Infiniband技术已经成为业界共认的标准，更能为广大用户所接受。
4.HP BladeSystem c-class通过iLO(Integrated Lights-Out)管理软件访问多个刀片服
务器进行管理，而IBM远程管理模块只能让用户访问BladeCenter中的一个刀片。
A：BladeSystem c-class需要用户通过iLO登陆每一个服务器，操作繁琐，而且在服务器本地只能通过连线直接连接到刀片服务器上对其进行维护。
IBM BladeCenter通过管理模块可以对所有的刀片进行统一的管理，其上的KVM接口让本地操作和远程管理同样简单，新推出的cKVM(concurrent keyboard, video, and mouse)系统能够让用户同时监控多台刀片服务器。
HP优势部分应答：
1、HP BladeSystem c-class最多可以安装16台半高的服务器，在42U的机架中密度高于IBM BladeCenter H。
2、HP BladeSystem c-class中的刀片服务器可以安装热插拔硬盘，通过存储扩展可以为刀片服务器再添加6块硬盘。
3、HP BladeSystem c-class使用的散热风扇可以根据需要扩充，由8个扩展到10个，为客户节约成本。
4、HP BladeSystem c-class新的Virtual connect module，为刀片服务器提供虚拟的以太网和SAN交换机。
5、HP BladeSystem c-class通过iLO(Integrated Lights-Out)管理软件访问多个刀片服务器进行管理，而IBM远程管理模块只能让用户访问BladeCenter中的一个刀片。
个人认为，IBM主要胜在
- 可靠性
1. IBM是真正全冗余架构，每个刀片与机箱之间的数据连接和电源连接都是冗余的；而对方的电源连接只是单一的，并且主流的两路刀片数据连接也是单一的。
做维护的都知道很多故障发生在连接通路上，因此冗余对于高可用性很重要。
2. 直流电源域的冗余。
HP的电源模块在经过交直流转换以后都连接在一个直流总线（域）上面，这样当这个直流电源域出问题的时候（比如短路导致熔断），整个机箱就会失去供电。
而IBM的直流电源域也是双路的，分别连接在不同的电源模块上，这样无论是一个电源出问题，还是一路直流域出问题，都不会影响机箱的正常供电。
3. 电源N+N冗余，就是说在电源有一半不能供电的时候机箱是否还能工作。
HP的机箱满负荷需要4个电源供电，这样即使配满6个电源也不能实现冗余。
而IBM两个电源可以保证机箱的电力供应。
- 节能，IBM的整体设计保证了刀片中心的解决方案整体省电21%。
（有第三方白皮书为证）
- 兼容性，IBM有最丰富的网络和存储交换机选择。
作为刀片市场的领先者和行业带头，众多的厂商都支持IBM。
有为证。
而HP跟Cisco之间的战争直接导致网络交换机方面有很大的隐患。
- 投资保护，IBM的刀片中心设计已经近9年的历史，架构一直保持兼容。
客户9年前买的刀片依然可以在今天的刀片中心中使用，而新的刀片与之前的刀片中心也是同样的连接架构标准
- 性能， IBM支持最新的Intel高性能处理芯片，比如x5690,3.46G 6核的高端CPU。
因为这些这些CPU的功耗相对较高- 130W，HP不能支持。
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