室温硫化双组份硅胶
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室温硫化双组份硅胶
双组份室温硫化硅胶特点:
双组份室温硫化硅胶专业用于需高透光率的LED/CCFL背光源之高弹性透明灌封硅橡胶,其特点为:
不会对金属及芯片产生腐蚀;
双组份室温硫化硅胶具有高透明、高透光率;
流动性好,可快速自流平;
固化物与PC边框黏附性能好;
具有优异的耐高低温性能、电气性能、绝缘性能、良好的柔韧性;
具有可拆性,密封后的元器件可取出进行修理和更换,然后用本灌封胶进行修补可不留痕迹。
双组份室温硫化硅胶技术指标:
硫化前胶料外观:A组份:透明流体B组份:透明液体
比重:0.98
粘度(cps):3000±500
混合粘度(cps):2000±500
可操作时间(h):0.5~1.5
初步固时间(h):2~4
完全固化时间(h):24
硫化后抗拉强度,Mpa:≥0.6
扯断伸长率(%):50
线收缩率(%):≤0.3
介电强度(Kv/mm):≥18
体积电阻率Ω·cm:≥1.0×1014
邵氏A硬度:15±2
双组份室温硫化硅胶操作方法:
使用双组份室温硫化硅胶时按每100份胶料称量加入3~5份硫化剂。
将胶料与硫化剂充分混匀,注意刮擦混配容器的底部和边壁。
置混配容器于真空排泡设备中,抽真空至约500毫米汞柱。
混合物液面将可能升高至原体积的3~4倍液面位置,然后自动破泡坍塌。
破泡后维持真空4~6分钟,最后释放真空。
灌胶,
硫化成型。
当制件结构较复杂时,建议灌胶后再真空排泡一次。
在25℃环境温度下,应用60F硫化剂,硫化时间30~60分钟;应用60M硫化剂,硫化时间3~5小时。
新制模具最好在室温下放置24小时或经80℃加热处理2~4小时后再使用。
注意:要求与金属材料表面粘接时,请使用配套的GBN-11增粘底涂液预处理被粘表面。
数据来源:硅胶。