触摸屏制程介绍
- 格式:pptx
- 大小:1.04 MB
- 文档页数:25
触摸屏的工艺流程触摸屏作为一种重要的人机交互设备,广泛应用于智能手机、平板电脑、笔记本电脑等电子产品中。
下面将介绍触摸屏的工艺流程。
首先,在触摸屏的制造过程中,需要选择合适的基材。
常用的基材有玻璃和塑料。
玻璃基材具有硬度高、透明度好等优点,常用于高端产品。
塑料基材轻便而且更加耐摔,适用于一些经济型产品。
其次,基材表面需要进行特殊处理。
在玻璃基材上,通常会进行薄膜涂布和磨砂处理。
薄膜涂布是为了提高触摸屏的抗指纹和抗刮伤能力,磨砂处理则是为了增加触摸屏的粗糙度,提高使用时的触感。
在塑料基材上,除了进行薄膜涂布和磨砂处理外,还需要进行附着层的处理,以提高其硬度和耐磨性。
然后,将电极层沉积在基材表面。
电极层通常使用导电氧化物进行沉积,如透明导电氧化锡(ITO)等。
电极层的作用是将触摸信号传输到控制芯片,以实现触摸屏的操作功能。
在沉积电极层之前,需要将基材表面进行清洗和切割,以确保电极层的质量和精度。
接下来,通过光刻技术制作图案。
在电极层上,利用光刻胶和掩膜模具制作出特定的图案,以形成触摸屏所需的导电线路。
光刻胶通过曝光和显影的过程,将图案转移到电极层上,并通过腐蚀等工艺步骤,将非导电区域去除,形成导电线路的图案。
最后,进行封装和检测。
将触摸屏的玻璃基材和塑料基材与其他部件进行组装,形成完整的触摸屏模块。
通过严格的测试和检测,确保触摸屏的品质和性能达到要求。
其中,常见的测试项目有触摸精度、定位速度、多点触控等。
综上所述,触摸屏的工艺流程包括选择基材、表面处理、电极层沉积、光刻制作图案、封装和检测等环节。
每一个环节都需要严格控制质量,以确保触摸屏的稳定性和可靠性。
随着技术的不断进步,触摸屏的工艺流程也在不断优化和改进,以满足用户对于更好触摸体验的需求。
触摸屏tp的工艺流程
触摸屏(Touch Panel,简称TP)的制造工艺流程通常包括以下步骤:基板准备:选择基板材料,如玻璃、塑料等,进行切割、打磨和清洗,确保表面平整干净。
ITO膜涂布:在基板表面涂覆一层导电性的氧化铟锡(ITO)薄膜,用于实现触摸操作的导电功能。
光刻:通过光刻技术,将ITO膜上的电极图案进行曝光、显影,形成电极线路。
蒸发金属:在ITO膜上蒸发一层金属薄膜,用于提高导电性能和耐磨性。
局部蚀刻:利用化学蚀刻技术,去除金属薄膜的多余部分,保留需要的电极图案。
绝缘层涂覆:在导电层上涂覆一层绝缘材料,用于隔离导电线路,防止短路。
ITO感应层涂布:在绝缘层上再次涂覆一层ITO薄膜,形成触摸面板的感应层。
光刻感应区域:通过光刻技术,将ITO感应层上的感应图案进行曝光、显影,形成触摸区域。
装配:将触摸面板与显示屏或其他设备组合装配,确保连接和固定。
测试:对组装好的触摸屏进行功能测试,包括触摸灵敏度、准确性等性能测试。
包装:对测试合格的触摸屏进行包装,包括防静电包装、外包装等,最终出厂销售。
这些步骤构成了触摸屏制造的主要工艺流程,每个步骤都需要精密的设备和技术来确保产品质量。
不同类型的触摸屏可能会有一些额外的工艺步骤或特殊处理,但总体流程大致如上所述。
触摸屏黄光制程介绍触摸屏黄光制程介绍高精度网印制版及印刷技术是触摸屏制程中的核心技术,随着触摸屏市场的迅猛发展,对触摸屏生产成本和技术的要求也越来越高,谁的成本低、技术精,谁就能抢先占领市场,这同时也给触摸屏厂家就选择什么制程更能符合公司长远发展提出了疑问,那么触摸屏厂家到底是选择黄光制程还是印刷制程呢?11. 51Touch:利满洋行主要从事滚筒印刷制程,是这方面的专家,请您就目前黄光制程和滚筒印刷制程的区别做一个详细的介绍吧。
利满洋行:黄光制程和滚筒印刷制程就印刷制程而言,在成本和工艺上还是有很大区别的,我这里有一个比较详细的描述与大家分享一下:一、TP厂 : 黄光制程 vs 印刷制程黄光制程 vs 印刷制程二、黄光制程与滚筒网印的投资评估比较.1.) 黄光制程设备投资成本昂贵.- 黄光制程投资额由RMB 20M-70M不等,如卷对卷制式更不止此数,- 上下游工序、材料均须另作配合,- 樱井滚筒机的投资额相对是小巫见大巫了。
2.) 黄光制程设备占地面积较大, 影响生产厂使用的灵活性.任何工厂需要生产安排的灵活性,纵使黄光制程有其优点,而优点往往从接“大单“中才能反映出来,因其制程必须使用一定的蚀刻用化学剂,TP工厂接单的“单头量”直接影响每件成本,而现今电子产品讲求多花样,推陈出新是生存之道,所以TP厂的灵活性不是任何先进生产方式可以代替的。
樱井滚筒机设备摆放也不需要特定的楼层/位置, 而生产时只需要换网板就能马上生产不同尺寸的型号机种了。
3.) 制程设备投资与长远使用性风险评估.黄光制程是30多年前由MEMS 开始在半导体业界采用,20多年前TFT LCD厂家也开始使用,后来应用面扩展到PV 和TP,相对于PV 和TFT , TP结构比较有多变的空间,尤其各品牌都追求薄和轻,这趋势都直接引伸出不同的工艺模式,高昂的黄光制程投资额使投资风险一直成为决策的最大障碍。
在国内TFT 用黄光也不到10年,TP就更不用说了,但网印在国内累积了大量经验和人材,而TP厂的网印技术与人才皆是公司的重要资产,企业投资在现成和累积的资产上,使它延伸及增值,对长线企业发展最为有利。
触摸屏生产工艺及其流程一、设计规范1.产品结构1)薄膜对薄膜结构(film to film)a.FPC或Mylar引出(图一)或Mylar图一b.ITO Film直接引出(图二)图二此结构由于采用两层ITO Film,厚度较薄,最薄可做到0.45mm,但价格较贵;产品较薄,客户上机时需非常小心,不能弯折产品,否则产品导电膜会龟裂,导致产品功能不良。
在厚度允许的情况下不建议客户选用此结构。
2)薄膜对玻璃结构(film to glass)a.FPC或Mylar引出(图三)或Mylar图三b.ITO玻璃直接引出(图四)c.ITO Film直接引出(图五)图五此结构成本低,工艺成熟,透明度高,引出线可随意选择,厚度可调整。
b、c两类型采用点胶形式比压合形式好,因上线材料较厚,采用压合时效果不太好;而压头大小也要合适,如果比实际压合面积大会压坏材料。
3)薄膜对薄膜含承托板结构(film to film+PC or glass )或Mylar此结构成本高,结构多,透明度低,OCA与Film贴合时良率低,此结构不建议客户使用。
引出线可采用Mylar或FPC。
或Mylar图七线路部分设计原则1)常用术语a. 外形尺寸(Out dimension):产品的外形面积b. 可视区(View dimension):透明区,装机后可看到的区域。
此区域不能出现不透明的走线及键片等c. 驱动面积(Active dimension):实际可操作的区域。
………………驱动面积比可视面积小………………d. 键片(Spacer):用于粘合上、下线路的双面胶。
e. 承托板:粘于下线背面,起支撑产品的作用。
由于材料增多,产品透明度有所降低f. 敏感区:驱动面积与键片内框的距离。
由于存在键片高度落差,当使用不当,很容易在此区域造成ITO膜断裂导致产品功能不良。
在产品设计上必须考虑周详。
此区域虽小,但不容忽视。
g. 蚀刻:把多余的ITO用酸腐蚀掉。
生产手机触摸屏的工作流程第一步,原材料准备生产手机触摸屏的第一步是原材料的准备。
触摸屏的主要材料是玻璃和导电膜,玻璃通常是用特制的玻璃原料,经过特殊的处理,使其具有一定的硬度和透明度,而导电膜则是一层薄膜,具有导电性能。
这些原材料都需要经过严格的筛选和检测,确保其质量符合生产要求。
第二步,玻璃加工在玻璃加工环节,首先是将玻璃原料进行切割和打磨,将原材料切割成手机触摸屏的大小,并进行表面的抛光处理,以保证触摸屏的平整度和透明度。
接下来是对玻璃进行化学处理,使其具有一定的硬度和抗刮性能。
这一步是非常关键的,因为触摸屏的硬度和抗刮性能直接关系到手机的使用寿命和外观。
第三步,导电膜涂覆导电膜是触摸屏的重要组成部分,它可以使触摸屏实现电容触控功能。
在导电膜涂覆环节,首先需要将导电膜涂覆在玻璃表面上,然后进行干燥和固化处理,使导电膜与玻璃表面紧密结合,并具有良好的导电性能。
导电膜的涂覆和固化工艺是非常复杂的,需要严格控制涂料的涂布厚度和固化时间,以确保触摸屏的灵敏度和稳定性。
第四步,图案印刷在图案印刷环节,需要将触摸屏上的图案和标识印刷在玻璃表面上,通常采用丝网印刷或喷墨印刷技术。
印刷的图案和标识需要具有一定的耐磨性和耐腐蚀性,以保证触摸屏的外观和使用寿命。
第五步,热压处理在热压处理环节,需要将导电膜和玻璃进行热压处理,使其形成一体化的结构。
热压处理可以提高导电膜与玻璃的结合强度,并保证触摸屏的稳定性和耐久性。
同时,热压处理也可以消除导电膜和玻璃之间的气泡,使触摸屏的表面更加平整和透明。
第六步,检验和包装在检验环节,需要对生产好的触摸屏进行严格的检查和测试,包括外观检查、功能测试和耐久性测试等。
只有经过严格的检验合格后,触摸屏才能进入包装环节。
在包装环节,需要将触摸屏进行包装,并贴上防静电标识,以确保其在运输和使用过程中不受静电影响。
以上就是生产手机触摸屏的主要工作流程,整个生产过程需要经过多道工序和严格的检验,以确保触摸屏的质量和稳定性。
触摸屏生产工艺流程
《触摸屏生产工艺流程》
触摸屏是现代电子设备中不可或缺的一部分,其生产工艺流程经过多道工序,需要精密的设备和技术。
下面是触摸屏生产工艺流程的简要介绍:
1.基板加工:首先,选择适当的基板材料,如玻璃、塑料等,然后进行切割、打磨、清洗等工序,使其得到符合要求的形状和平整度。
2.导电膜涂布:在基板上涂布导电膜,通常使用的是导电性能优异的氧化铟锡膜(ITO膜),该膜能够在表面形成均匀的导电层。
3.光刻:通过光刻技术,在导电膜上形成图案,以便以后制作电路和导线。
4.蒸镀:使用真空蒸镀技术,在基板上蒸镀一层金属膜,以提高导电膜的电导率和耐腐蚀性。
5.玻璃粘合:将制作好的导电膜基板与玻璃基板进行粘合,通常使用光敏胶或者UV固化胶进行粘合。
6.成型和热压:将粘合好的基板进行成型和热压,使其结构更加牢固和平整。
7.测试与调试:对制作好的触摸屏进行测试和调试,以确保其
质量和性能符合要求。
8.包装:最后,对通过测试的触摸屏进行包装,以便运输和销售。
触摸屏生产工艺流程中需要运用到许多先进的技术和设备,如光刻机、蒸镀机、热压机等,同时还需要高精度的工艺控制和质量检测手段,才能保证生产出高质量的触摸屏产品。
在未来,随着技术的不断进步,触摸屏生产工艺流程也将不断完善和提升,以满足越来越多的应用需求。
贴合工艺流程一.工艺流程:(二)OCR贴合流程二.主要设备及作业方式:(一).切割、裂片:主要工艺过程:1. 将大块sensor 玻璃切割成小 panel 的制程 ,有镭射切割和刀轮切割两种方式,目前一般采用刀轮切割即可。
2. 有厂家研制出在大片上贴小保护膜的设备,可防止切割过程中产生的碎屑污染sensor 表面。
有厂家直接切割,然后将小片sensor 进行清洗。
3. 裂片有设备裂片和人工裂片两种方式,一般7inch 以下大部分厂家采用人工裂片方式,切割时在大片玻璃下垫一张纸,切割完成后,将纸抽出,到旁边的作业台上进行人工裂片。
裂片时先横向裂成条,在逐条裂成片。
(二).研磨清洗:1. 将裂成的小片周边进行研磨,现小尺寸一般厂家都不做研磨。
2. 清洗:采用纯水超声波清洗后烘干。
3.外观检查、贴保护膜清洗后的小片,进行全数外观检查,有无擦划伤、裂痕、污染等,良品贴保护膜。
3. ACF 贴附:大板小片5.FPC 压合(bonding )目的:让 touch sensor 与 IC 驱动功能连接。
註注: FPCa : 加上一个 “a ” 代表已焊上 IC , R & C 等component , “a ”为 為assembly 的意思.为加强FPC 强度及防止水汽渗入,有工艺在FPC bonding 后在FPC 周围涂布少量的UV 胶,经紫外灯照射后固化。
现在一般厂家已不再采用此工艺。
连接系统板 端的金手指FPCa bonding padI电容FPCaUVFPC seal将UV Resin 涂布于FPC 周围及Glass edge UV cure固化涂布于FPC 及Glass edge 处的胶處6.贴合:将FPC bonding 后的Sensor 与cover glass 贴合在一起,依据所用胶材的不同,目前有两种贴合方式,一种是OCA 贴合,一种是OCR 贴合。
OCA 贴合分两步,第一步将OCA 膜贴在sensor 上,俗称软贴硬,第二部将贴过OCA 膜的sensor 与盖板玻璃贴合在一起,俗称硬贴硬。
触摸屏生产工艺流程触摸屏生产工艺流程是指通过一系列工艺操作,将原材料转化为成品触摸屏的过程。
下面是一个大致的触摸屏生产工艺流程:1. 材料准备:首先准备好触摸屏制作所需的原材料,主要包括ITO玻璃基板、ITO膜材料、导电胶等。
2. 玻璃基板清洗:将ITO玻璃基板进行清洗处理,以去除表面污垢和杂质,保证基板的质量。
3. ITO膜涂布:将透明的导电膜材料涂布在玻璃基板上,形成导电层。
此步骤需要通过特殊的涂布机和涂布工艺来实现。
4. UV固化:经过ITO膜涂布的玻璃基板进行UV固化处理,使导电膜材料充分固化,提高导电性能。
5. 制作电极:使用光刻工艺和腐蚀等方法,在ITO膜层上形成导电电极的图案。
6. 安装IC芯片:将触摸屏所需的芯片组装到基板上,这些芯片将负责接收和处理触摸操作的信号。
7. 封装:进行触摸屏的封装,将触控芯片等元器件固定在基板上,并采取相应措施保护其免受外部环境的影响。
8. 电路连接:将基板上的触控芯片与其他电子元器件连接起来,完成电路的连通。
9. 按键测试:对触摸屏进行按键测试,确保触摸功能正常。
10. 清洁处理:对触摸屏进行清洁处理,去除表面的尘埃和污渍。
11. 组装:将触摸屏和其他部件组装在一起,形成最终的触摸屏产品。
12. 过检测试:对成品触摸屏进行全面的过检测试,确保产品的质量和可靠性。
13. 包装:将通过测试的触摸屏进行包装,以保护产品的完整性,并方便运输和销售。
14. 成品入库:将包装好的触摸屏成品入库,以备发货或销售。
触摸屏生产工艺需要经过多个环节的操作,每个环节都需要严格控制和管理,以保证触摸屏产品的质量和性能。
在实际生产中,通常会借助自动化设备和机器人技术,提高生产效率和产品一致性。
同时,还需要进行质量检测和监控,确保每一道工序都符合要求,从而保证最终生产出来的产品质量可靠。
电容触摸屏工艺流程
一、电容触摸屏制造流程
1、衬底处理:衬底清洗→衬底干燥→衬底打磨→衬底洗涤。
2、开孔工艺:衬底对位→孔洞定位→孔洞切割→孔洞清洗。
3、ITO膜处理:ITO膜去除保护膜→ITO膜洗涤→ITO膜温热固化
→ITO膜清洗→ITO膜柔性熔接→ITO膜干燥。
4、衬底金手指处理:金手指铺展→金手指加热固化→金手指干燥→金手指定位→金手指回流焊接。
5、衬底元件封装:元件定位→元件焊接→元件焊锡→元件焊接→元件清洗。
6、衬底电容片处理:电容片定位→电容片焊接→电容片清洗→电容片焊接→电容片柔性熔接→电容片热压定型→电容片清洗→电容片抛光。
7、衬底电容片测试:电容片计算→电容片电路测试→电容片图像测试→电容片性能测试。
8、衬底成品检测:衬底外观检测→衬底触摸测试→衬底静电测试→衬底电容测试。
二、生产缺陷预防
1、避免衬底起皱:衬底在高温热处理时容易产生起皱,因此应采取积极措施,在适当位置使用合适的能量密度,对衬底进行多道温热处理来确保衬底的规则性,确保衬底成品的质量。
2、避免衬底斑点:衬底在安装过程中容易产生斑点,应采取一定的措施来避免这种情况的出现。
触摸屏工艺流程触摸屏是一种通过人体电容输入设备的平面式装置,广泛应用于智能手机、平板电脑、游戏机、汽车导航等电子产品中。
触摸屏的制造需要经历一系列的工艺流程。
首先,制造触摸屏的第一步是制备透明导电膜。
透明导电膜通常采用氧化铟锡(ITO)材料,通过化学气相沉积或物理汽相沉积的方法制备。
这一步骤非常重要,因为导电膜的质量直接影响触摸屏的灵敏度和可靠性。
接下来,将制备好的透明导电膜放置在玻璃基板上,通过蒸发或溅射等技术手段将膜层固定在基板上。
这个过程需要高精度的设备和控制,以确保导电膜均匀且具有良好的附着力。
随后,需要对导电膜进行光刻处理。
光刻是一种利用光敏感胶层制作微细图案的技术,通过照射光源并使用掩模遮光,在导电膜上形成触摸点或导线等结构。
光刻过程需要多次曝光、显影和蚀刻等步骤,以形成所需的图案。
完成光刻之后,需要进行触摸屏的装配。
在装配过程中,首先将制作好的触摸屏玻璃与液晶显示屏背板进行粘合,形成完整的触摸显示结构。
随后,通过紧固螺丝、焊接线路等方式,将触摸屏与其他电子部件进行连接,组成完整的触摸屏模组。
最后,还需要对触摸屏进行测试和调试。
通过专业的测试设备,对触摸屏的触摸灵敏度、多点触控能力、面板平整度等进行全面检测,确保产品质量符合标准。
此外,还要对触摸屏模组进行调试,确保触摸信号的稳定和准确。
以上就是触摸屏的工艺流程。
通过精细的制造工艺和严格的质量控制,触摸屏能够提供用户友好的触摸体验,成为现代电子产品中不可或缺的组成部分。
随着科技的发展和创新,触摸屏的工艺流程也在不断演进,以适应市场的需求和技术的进步。
电容触摸屏原理及工艺制程
一、电容触摸屏原理
电容触摸屏是基于触摸表面上形成的四线制电容变化的直接接触来控
制的触摸屏。
其核心实现原理是表面电容原理,它的核心部件是分布在屏
幕表面的电容网格,它将表面折射为一对可控制的电容。
当触摸屏检测到
用户的手指触摸时,它会改变两个可控的电容的比例,从而实现触摸按键
操作。
二、电容触摸屏的工艺制程
1.电容触摸屏工艺制程开始,从表面准备开始,其中包括清洁、磨平、涂抹開口等。
2.接下来将屏幕的表面和背面分别涂上鑄制在PCB上的导电压面,并
完成连接,以形成四线制电容网格。
3.然后,在导电面上涂上一层增强纤维,并由增强纤维框架包围,形
成可控制的电容网格。
4.接下来,将电容触摸屏封装,包括涂覆防火耐热涂料,安装触摸屏
和控制板,以及安装电容网格膜,形成可控的电容网格。
5.最后,安装接口线,和外部设备建立连接,并完成测试。
OGS制程工艺讲解1. 什么是OGS制程工艺?OGS制程工艺是一种在触摸屏显示技术中常用的工艺流程,其全称是One Glass Solution,意为“一玻璃解决方案”。
在OGS技术中,触摸感应电路和显示屏幕合为一体,大幅降低了触摸屏幕的复杂度和厚度,提高了显示效果和触控灵敏度。
2. OGS制程工艺的基本原理OGS制程工艺将传统的ITO导电层与玻璃基板融合为一体,通过特殊的工艺将电容式触摸技术结合到显示屏上。
在制程中,首先在一块大型的玻璃基板上涂覆导电膜,然后通过激光切割或化学蚀刻的方式形成电容感应区域。
3. OGS制程工艺的优势•更加轻薄:由于将触控电路整合到显示屏幕中,不需要额外的触摸板,因此产品更加轻薄。
•更高的透光率: OGS工艺中只有一层玻璃,相比传统技术有更高的透光率,提升了显示效果。
•更好的触控体验:由于电容式触摸技术的应用,触控更加灵敏准确。
4. OGS制程工艺的制作流程1.基板准备:选择高质量的玻璃基板,保证表面平整度和透明度。
2.涂覆导电膜:在玻璃基板上涂覆ITO导电膜。
3.光刻和蚀刻:通过光刻和蚀刻工艺制作出电容感应区域。
4.金属化:对电容感应区域进行金属化处理,提高导电性能。
5.封装:将触控电路层封装在另一块玻璃基板中,形成完整的显示屏。
5. OGS制程工艺在行业应用OGS制程工艺在手机、平板电脑、笔记本电脑等电子产品中得到广泛应用。
其轻薄、透光率高、触控灵敏等优势使得触摸屏显示效果更佳,用户体验更好。
6. 结语总的来说,OGS制程工艺通过将触控电路整合到显示面板中,使得产品更加轻薄透光率更高,并提高了触控体验。
在未来,随着科技的发展,OGS制程工艺有望进一步改进和拓展应用领域。
触控面板制造工艺之黄光工艺流程全解发布时间:2014-8-22作为目前电容式触摸屏最为主流的制造工艺,黄光制程一直备受关注。
技术发展到今天,已经拥有非常完善的工艺。
本文将从黄光制程的步骤入手,全面介绍制程中每个步骤及所需注意的事项。
1. PR前清洗A.清洗:指清除吸附在玻璃表面的各种有害杂质或油污。
清洗方法是利用各种化学浓剂(KOH)和有机浓剂与吸附在玻璃表面上的杂质及油污发生化学反应和浓解作用,或以磨刷喷洗等物理措施,使杂质从玻璃表面脱落,然后用大量的去离子水(DI水)冲洗,从而获得洁净的玻璃表面。
(风切是关键)B.干燥:因经过清洗后的玻璃,表面沾有水或有机浓剂等清洗液。
这样会对后续工序造成不良影响,特别是对后续光刻工艺会产生浮胶、钻蚀、图形不清晰等不良现象。
因此,清洗后的玻璃必须经过干燥处理。
目前常采用的方法是烘干法,而是利用高温烘烤,使玻璃表面的水分气化变为水蒸气而除去的过程,此方法省时又省力。
但是如果水的纯度不变,空气净化等不多或干燥机温度不够,玻璃表面残存的水分虽经气化为蒸气,但在玻璃表面还会留下水珠,这种水珠将直接影响后续工序的产品质量。
C. 十槽清洗机 PR清洗机制程参数设定1---3槽KOH溶液为0.4~0.7N,温度为60±5℃,浸泡时间为2~3min/槽纯水溢流量为0.5±0.2㎡/n. KOH溶度为1.0N~1.6N,温度为40±5℃,喷洗压为0.2~1.0kgf/c㎡,传动速度为3.0~4.5m/min,磨刷转速为85~95rpm,压力为0.2~1.0kg/c㎡,纯水温度为40±5℃,干燥机1.2.3段温度为110℃±10℃。
注:玻璃清洗洁净度不够之改改善对策,适当加入少许KOH溶液,改变KOH,溶液,经常擦拭风切口,喷洗等处,亦可调态清洗机传动速度,将传速度减慢。
2.PR涂佈光刻是一种图像复印和化学腐蚀相结合的,综合性的精密表面加工技术。