热阻计算

Pt100热电阻计算公式及分度表
热电阻公式都是Rt=Ro(1+A*t+B*t*t);Rt=Ro[1+A*t+B*t*t+C(t-100)*t*t*t] 的形式，t表示摄氏温度，Ro是零摄氏度时的电阻值，A、B、C都是规定的系数，对于Pt100,Ro就等于100，
0到850度
Rt=R0（1+A*t+B*t^2）
-200到0
Rt=R0[1+A*t+Bt^2+C(t-100)^3]
R0是0度是铂电阻的阻值
A=3.940*乘10负3次幂
B=-5.802乘10负7次幂
C=-4.274乘10的负12
Pt100,就是说它的阻值在0度时为100欧姆，负200度时为18.52欧姆，200度时为175.86欧姆，800度时为375.70欧姆。

Pt100温度传感器的主要技术参数如下：测量范围：-200℃～+850℃；允许偏差值△℃：A 级±（0.15＋0.002│t│），B级±（0.30＋0.005│t│）；热响应时间<30s；最小置入深度：热电阻的最小置入深度≥200mm；允通电流≤5mA。

另外，Pt100温度传感器还具有抗振动、稳定性好、准确度高、耐高压等优点。

看到了？电流不能大于5mA，而电阻是随温度变化的，所以电压也要注意。

为了提高温度测量的准确性，应使用1V电桥电源、A/D转换器的5V参考电源要稳定在1mV级；在价格允许的情况下，Pt100传感器、A/D转换器和运放的线性度要高。

同时，利用软件矫正其误差，可以使测得温度的精度在±0.2℃。

Pt100热电阻分度表。

热传导中的热阻计算
热阻（thermal resistance）是描述热传导中的阻力大小的物理量，计量单位是温度差/功率（K/W）。

在热传导过程中，物质的热阻可以通过以下公式计算：
热阻 = 温度差 / 热流率
其中，温度差指的是热流经过物质时的温度差，单位为摄氏度或开尔文；热流率指的是热流经过物质单位时间内传递的热量，单位为瓦特（W）。

通常情况下，如果热传导介质为均匀介质，热阻可以通过以下公式计算：
热阻 = (厚度 / 热导率) × (面积 / 厚度)
其中，厚度指的是热传导介质的厚度，单位为米（m）；热导率指的是热传导介质的热导率，单位为瓦特/米·开尔文（W/m·K）；面积指的是热传导介质的面积，单位为平方米（m²）。

需要注意的是，以上公式适用于热传导介质为均匀介质的情况，如果热传导介质不均匀，需要根据实际情况进行分析和计算。

热阻和热阻抗的解释热阻和热阻抗是热学中常用的两个概念，它们在研究和分析热传导问题时起着重要的作用。

本文将以简明易懂的方式解释热阻和热阻抗的概念，并讨论它们之间的关系以及其在实际应用中的意义。

一、热阻的概念热阻是指通过固体、液体或气体的物质传导热量的阻力。

它代表了物质对传热的难易程度，通常用单位热阻（单位面积上单位时间内传导的热量的逆）来表示，单位是W/(m²·K)。

热阻的大小取决于物质本身的性质和特点，如导热系数、几何形状、传热面积和厚度等。

热阻的计算可以通过以下公式进行：热阻 = 厚度 / (导热系数× 面积)其中，厚度表示热传导路径的长度，导热系数表示物质传热的能力，面积表示传热的界面大小。

从公式中可以看出，热阻与传热面积成反比，与导热系数和传热路径的长度成正比。

在设计热传导路径或选择材料时，需要考虑热阻的大小。

二、热阻抗的概念热阻抗是热学中的另一个重要概念，它代表了各个部分之间传热困难程度的度量。

热阻抗是指在温度差异作用下，单位面积上单位时间内传导的热量的逆。

热阻抗的单位和热阻相同，即W/(m²·K)。

热阻抗可以看作是一种热阻的延伸，它描述了热量在不同部分之间传递的难易程度。

在一个复杂的热传导系统中，通过不同的材料、界面和接触面来计算整个系统的热阻抗，可以更准确地评估传热的效率和效果。

三、热阻和热阻抗的关系热阻和热阻抗之间有着密切的关系。

热阻抗可以看作是不同部分的热阻之和，它表示了热量在不同部分之间传递的整体难易程度。

在一个复杂的热系统中，可以使用电路的串联和并联规律来计算整个系统的热阻。

当部分热阻串联时，热阻值相加；当部分热阻并联时，热阻的倒数值相加再取倒数。

利用这些规律，可以灵活地设计和优化热传导路径，提高热量传递的效率。

四、热阻和热阻抗的实际应用热阻和热阻抗的概念和计算方法在实际应用中具有广泛的应用价值。

在热工系统设计中，通过计算各个部分的热阻和热阻抗，可以评估系统的传热性能和效率，从而进行热设计和优化。

电阻的热阻如何计算公式在物理学和工程学中，热阻是一个重要的概念，它用来描述物质对热量传导的阻力。

在电路中，电阻也是一个常见的元件，它能够限制电流的流动。

那么，电阻的热阻又是如何计算的呢？本文将介绍电阻的热阻计算公式，并且讨论一些相关的物理概念。

首先，我们来了解一下什么是热阻。

热阻是描述物质对热量传导的阻力的物理量，它通常用符号R表示，单位是摄氏度每瓦特（℃/W）。

热阻越大，表示物质对热量传导的阻力越大，热量传导的速度越慢。

在实际应用中，我们常常需要计算电路中电阻的热阻，以便设计合适的散热系统，确保电路元件不会因为过热而损坏。

接下来，我们来看一下电阻的热阻如何计算。

在电路中，电阻的热阻可以通过以下公式来计算：Rth = (T2 T1) / P。

其中，Rth表示热阻，单位为℃/W；T2表示电阻的工作温度，单位为摄氏度；T1表示环境温度，单位为摄氏度；P表示电阻的功率，单位为瓦特。

这个公式的意思是，热阻等于电阻的工作温度与环境温度之差，除以电阻的功率。

这个公式告诉我们，热阻取决于电阻的工作温度、环境温度和功率。

当电阻的工作温度升高，热阻也会随之增加；当环境温度升高，热阻也会随之增加；当电阻的功率增加，热阻也会随之增加。

通过这个公式，我们可以计算出电路中电阻的热阻，从而设计合适的散热系统，确保电路元件不会因为过热而损坏。

除了上面介绍的计算公式之外，我们还可以通过其他方法来计算电路中电阻的热阻。

例如，我们可以使用热阻测试仪来直接测量电阻的热阻。

这种方法可以得到更准确的结果，但是需要专门的仪器和设备，成本较高。

在实际应用中，我们还需要考虑一些其他因素，例如电路中其他元件的热阻、散热系统的设计等。

这些因素都会影响电路中电阻的工作温度和热阻。

因此，在设计电路时，我们需要综合考虑这些因素，确保电路能够正常工作并且不会因为过热而损坏。

总之，电阻的热阻是一个重要的物理概念，在电路设计和散热系统设计中起着关键的作用。

通过合适的计算方法和实验手段，我们可以准确地计算出电路中电阻的热阻，并且设计合适的散热系统，确保电路元件不会因为过热而损坏。

power dissipation 热阻计算热阻是电子设备中一个重要的参数，它影响着设备的散热性能和性能表现。

在计算热阻时，我们需要考虑多个因素，如材料性质、温度变化等。

本文将向您介绍热阻的计算方法，帮助您更好地理解这一重要参数。

一、热阻的基本概念热阻是一个物体在热传递过程中，热源与散热器之间的阻力，它反映了物体在热交换中的性能。

热阻通常用℃/W表示，即温度变化与功率的倒数之比。

二、计算热阻的方法1. 确定材料性质：首先，我们需要确定设备所使用的材料性质，如导热系数、热膨胀系数等。

这些因素直接关系到设备的散热性能。

2. 确定结构布局：其次，我们需要确定设备的外形和内部结构，这些因素将影响热传导路径和散热效率。

3. 模拟计算：根据材料性质和结构布局，我们可以使用专门的软件进行模拟计算，得到设备的热阻值。

4. 调整优化：根据计算结果，我们可以对设备进行优化调整，以提高散热性能。

三、案例分析假设我们有一个简单的电子设备，其结构布局和材料性质如下：芯片功率为10W，散热器面积为1平方厘米，导热系数为20W/m·K，热膨胀系数为1×10-6℃-1。

根据这些参数，我们可以使用专门的软件进行模拟计算，得到该设备的热阻值为25℃/W。

四、结论通过以上计算方法，我们可以得出设备的热阻值，并根据该值进行优化调整，以提高设备的散热性能和稳定性。

在实际应用中，热阻的计算和优化对于电子设备的性能表现和寿命有着至关重要的影响。

因此，了解热阻的计算方法并掌握相关技能，对于电子工程师来说是非常重要的。

总的来说，热阻的计算是一个需要综合考虑多个因素的过程。

通过深入理解热阻的概念和方法，我们可以更好地评估和优化电子设备的散热性能，从而提升整体性能和稳定性。

热阻的计算方法(总2页)--本页仅作为文档封面，使用时请直接删除即可----内页可以根据需求调整合适字体及大小--热阻的计算方法首先确定要散热的电子元器件，明确其工作参数，工作条件，尺寸大小，安装方式，选择散热器的底板大小比元器件安装面略大一些即可，因为安装空间的限制，散热器主要依靠与空气对流来散热，超出与元器件接触面的散热器，其散热效果随与元器件距离的增加而递减。

对于单肋散热器，如果所需散热器的宽度在表中空缺，可选择两倍或三倍宽度的散热器截断即可。

关于散热器选择的计算方法参数定义：Rt───总内阻，℃/W；Rtj───半导体器件内热阻，℃/W；Rtc───半导体器件与散热器界面间的界面热阻，℃/W；Rtf───散热器热阻，℃/W；Tj───半导体器件结温，℃；Tc───半导体器件壳温，℃；Tf───散热器温度，℃；Ta───环境温度，℃；Pc───半导体器件使用功率，W；ΔTfa ───散热器温升，℃；散热计算公式：Rtf =(Tj-Ta)／Pc - Rtj –Rtc散热器热阻Rff 是选择散热器的主要依据。

Tj 和Rtj 是半导体器件提供的参数，Pc是设计要求的参数，Rtc 可从热设计专业书籍中查表。

（1）计算总热阻Rt：Rt= (Tjmax-Ta)／Pc（2）计算散热器热阻Rtf 或温升ΔTfa：Rtf = Rt－Rtj－Rtc ΔTfa＝Rtf×Pc（3）确定散热器：按照散热器的工作条件（自然冷却或强迫风冷），根据Rtf 或ΔTfa和 Pc 选择散热器，查所选散热器的散热曲线（Rtf 曲线或ΔTfa线），曲线上查出的值小于计算值时，就找到了合适的散热器。

对于型材散热器，当无法找到热阻曲线或温升曲线时，可以按以下方法确定：按上述公式求出散热器温升ΔTfa，然后计算散热器的综合换热系数α：α＝ψ1ψ2ψ3{√√ [(Tf-Ta)／20]}式中：ψ1───描写散热器L/b对α的影响，（L为散热器的长度，b为两肋片的间距）；ψ2───描写散热器h/b对α的影响，（h为散热器肋片的高度）；ψ3───描写散热器宽度尺寸W增加时对α的影响；√√ [(Tf-Ta)／20]───描写散热器表面最高温度对周围环境的温升对α的影响；以上参数可以查表得到。

热阻计算2008-01-13 22:21一般，热阻公式中，Tcmax =Tj - P*Rjc的公式是在假设散热片足够大而且接触足够良好的情况下才成立的，否则还应该写成Tcmax =Tj - P*（Rjc+Rcs+Rsa)。

Rjc表示芯片内部至外壳的热阻，Rcs表示外壳至散热片的热阻，Rsa表示散热片的热阻。

没有散热片时，Tcmax =Tj - P*（Rjc+Rca)。

Rca表示外壳至空气的热阻。

一般使用条件用Tc =Tj - P*Rjc的公式近似。

厂家规格书一般会给出，Rjc，P等参数。

一般P是在25度时的功耗。

当温度大于25度时，会有一个降额指标。

举个实例：一、三级管2N5551规格书中给出25度(Tc)时的功率是1.5W(P)，Rjc是83.3度/W。

此代入公式有：25=Tj-1.5*83.3可以从中推出Tj为150度。

芯片最高温度一般是不变的。

所以有Tc=150-Ptc*83.3，其中Ptc表示温度为Tc时的功耗。

假设管子的功耗为1W，那么，Tc=150-1*83.3=66.7度。

注意，此管子25度(Tc)时的功率是1.5W，如果壳温高于25度,功率就要降额使用。

规格书中给出的降额为12mW/度(0.012W/度）。

我们可以用公式来验证这个结论。

假设温度为Tc，那么，功率降额为0.012*(Tc-25)。

则此时最大总功耗为1.5-0.012*(Tc-25)。

把此时的条件代入公式得出：Tc=150-（1.5-0.012*(Tc-25))×83.3，公式成立。

一般情况下没办法测Tj，可以经过测Tc的方法来估算Ttj。

公式变为：Tj=Tc+P*Rjc同样与2N5551为例。

假设实际使用功率为1.2W，测得壳温为60度，那么：Tj=60+1.2*83.3=159.96此时已经超出了管子的最高结温150度了！按照降额0.012W/度的原则，60度时的降额为（60-25）×0.012=0.42W，1.5-0.42=1.08W。

每平米热阻计算公式热阻是用来描述材料对热传导的阻碍程度的物理量，通常用来衡量材料的绝热性能。

在建筑工程中，热阻的概念被广泛应用于墙体、屋顶、地板等建筑构件的保温设计中。

而每平米热阻则是用来描述单位面积内的热阻值，是建筑保温设计中的重要参数之一。

每平米热阻计算公式是用来计算单位面积内热阻值的公式，一般表示为Rsi+R1+R2+...+Rn+Rso，其中Rsi表示室内表面热阻，Rso表示室外表面热阻，R1、R2、...、Rn表示各种材料的热阻值。

在实际的建筑保温设计中，每平米热阻计算公式的具体应用需要根据具体的建筑结构和材料特性进行调整和计算。

一般来说，建筑保温设计中需要考虑的因素包括建筑结构、材料的热导率、厚度、表面热阻、空气层对流热阻等多个因素。

因此，在进行每平米热阻计算时，需要综合考虑这些因素，并根据实际情况进行合理的调整和计算。

在建筑保温设计中，每平米热阻的计算是非常重要的一步，它直接影响着建筑的保温性能。

通常情况下，建筑的保温性能越好，每平米热阻值就越大。

因此，合理计算每平米热阻值可以帮助设计师选择合适的保温材料和结构，从而提高建筑的保温性能，减少能源消耗，降低建筑的运行成本。

在实际的建筑保温设计中，每平米热阻计算公式的应用需要根据具体的情况进行调整和计算。

一般来说，建筑保温设计中需要考虑的因素包括建筑结构、材料的热导率、厚度、表面热阻、空气层对流热阻等多个因素。

因此，在进行每平米热阻计算时，需要综合考虑这些因素，并根据实际情况进行合理的调整和计算。

除了建筑保温设计，每平米热阻计算公式在其他领域也有着广泛的应用。

比如在电子设备的散热设计中，每平米热阻值的计算也是非常重要的一步。

通过合理计算每平米热阻值，可以帮助设计师选择合适的散热材料和结构，从而提高电子设备的散热性能，保证设备的稳定运行。

总之，每平米热阻计算公式是建筑保温设计和其他领域中的重要工具，它可以帮助设计师选择合适的材料和结构，提高建筑和设备的保温性能，减少能源消耗，降低运行成本。

保温材料层热阻r
保温材料的热阻值是衡量其保温效果的重要参数，值越大，保温效果越好。

热阻值的计算方法涉及到保温材料的多个参数，包括厚度、导热系数等。

对于保温材料层热阻R的计算，可以按照以下公式进行：R=Σ(r/λ)，其中，Σ表示各保温层的总和，r为保温材料层的厚度，λ为保温材料的导热系数。

在实际应用中，还需要根据具体的使用环境和要求，选择合适的保温材料，并进行相应的测量和计算，以确保达到最佳的保温效果。

同时，还需要定期进行检测和维护，确保保温效果和材料的安全性。