散热器热阻计算方法

散热器设计的基本计算（含公式哦）一、概念1、热路：由热源出发，向外传播热量的路径。

在每个路径上，必定经过一些不同的介质，热路中任何两点之间的温度差，都等于器件的功率乘以这两点之间的热阻，就像电路中的欧姆定律，与电路等效关系如下。

2、热阻：在热路中，各种介质及接触状态，对热量的传递表现出的不同阻碍作用——在热路中产生温度差,形成对热路中两点间指标性的评价。

符号——Rth 单位——℃/W。

· 稳态热传递的热阻计算: Rth= (T1－T2)/PT1——热源温度（无其他热源）（℃)T2——导热系统端点温度（℃)· 热路中材料热阻的计算: Rth=L/(K·S)L——材料厚度（m)S——传热接触面积（m2)3、导热率：是指当温度垂直向下梯度为1℃/m时，单位时间内通过单位水平截面积所传递的热量。

二、热设计的目标1、确保任何元器件不超过其最大工作结温（Tjmax）· 推荐：器件选型时应达到如下标准民用等级：Tjmax≤150℃工业等级：Tjmax≤135℃· 军品等级：Tjmax≤125℃航天等级：Tjmax≤105℃· 以电路设计提供的，来自于器件手册的参数为设计目标2、温升限值器件、内部环境、外壳：△T≤60℃器件每升高2℃，可靠性下降10％；器件温升为50℃时，寿命只有温升25℃的1/6，电解电容温升超过10℃，寿命下降1/2。

三、计算1、 TO220封装＋散热器· 结温计算· 热路分析热传递通道：管芯j→功率外壳c→散热器s→环境空气a注：因Rthca较大，忽略不影响计算，故可省略。

Rthja≈Rthjc＋Rthcs＋Rthsa≈(T结温－T环温)/P· 条件Rthjc——器件手册查询Rthcs——材料热阻：Rth绝缘垫=L绝缘垫厚度／（K绝缘垫·S绝缘垫接触c的面积）Rthsa——散热器热阻曲线图查询T结温——器件手册查询（待计算数值）T环温——任务指标中的工作环境要求P ——电路设计计算· 计算T结温＝（Rthjc＋Rthcs＋Rthsa）·P＋T环温＜手册推荐结温· 注：注意单位统一；判定结温温升限值是否符合。

热阻值单位1. 简介热阻值是用来描述物体或材料对热量传递的抵抗程度的物理量。

它表示单位温度差下，通过单位面积的物体或材料的热量流动。

热阻值的单位通常用来衡量材料或结构的绝缘性能，以及评估散热器、绝缘材料和其他热管理设备的性能。

2. 热阻值单位国际上常用的热阻值单位是“K/W”（开尔文/瓦特），其中“K”代表开尔文温度，也可以用摄氏度“℃”代替。

而“W”代表瓦特功率。

3. 简化计算在实际应用中，为了简化计算，通常将具体物体或材料的厚度、面积等参数纳入考虑，并使用简化公式来计算热阻值。

3.1 材料层间传导对于多层结构中两层之间的传导，可以使用以下公式来计算：R = d / (λ * A)其中，R表示两层之间的总热阻值，d表示两层之间的距离（厚度），λ表示材料的热导率，A表示两层之间的面积。

3.2 散热器计算对于散热器的热阻值计算，可以使用以下公式：R = (T1 - T2) / P其中，R表示散热器的热阻值，T1和T2分别表示散热器两侧的温度差，P表示通过散热器的功率。

4. 热阻值与传热性能热阻值是评估材料或结构传热性能的重要指标。

通常情况下，较低的热阻值意味着较好的传热性能。

因此，在设计和选择散热器、绝缘材料等时，需要考虑其对应的热阻值。

5. 典型应用5.1 电子设备散热在电子设备中，如计算机、手机等，散热是一个重要问题。

通过合理设计散热器，并控制其对应的热阻值，可以有效提高电子设备的稳定性和寿命。

5.2 建筑绝缘在建筑领域中，绝缘材料被广泛应用于墙体、屋顶等部位，以提高建筑的保温性能。

选择合适的绝缘材料，通过控制其热阻值，可以有效降低能源消耗，提高室内舒适度。

5.3 汽车散热在汽车工程中，散热是一个关键问题。

通过优化散热器的设计，并降低其对应的热阻值，可以有效提高汽车发动机的工作效率和寿命。

6. 总结热阻值是描述物体或材料对热量传递抵抗程度的物理量，通常用“K/W”（开尔文/瓦特）作为单位。

在实际应用中，可以使用简化公式来计算热阻值，并通过该值评估材料或结构的传热性能。

散热器的选型与计算以7805为例说明问题.设I=350mA，Vin=12V，则耗散功率Pd=(12V—5V）＊0。

35A=2。

45W 按照TO—220封装的热阻θJA=54℃/W，温升是132℃，设室温25℃,那么将会达到7805的热保护点150℃，7805会断开输出。

正确的设计方法是：首先确定最高的环境温度,比如60℃，查出7805的最高结温TJMAX=125℃,那么允许的温升是65℃.要求的热阻是65℃/2。

45W=26℃/W.再查7805的热阻，TO—220封装的热阻θJA=54℃/W，均高于要求值，都不能使用，所以都必须加散热片，资料里讲到加散热片的时候，应该加上4℃/W的壳到散热片的热阻。

计算散热片应该具有的热阻也很简单，与电阻的并联一样，即54//x=26,x=50℃/W。

其实这个值非常大，只要是个散热片即可满足.散热器的计算：总热阻RQj-a=（Tjmax-Ta）/PdTjmax ：芯组最大结温150℃Ta :环境温度85℃Pd ：芯组最大功耗Pd=输入功率—输出功率={24×0.75+（-24)×(—0。

25)｝-9。

8×0.25×2=5。

5℃/W总热阻由两部分构成，其一是管芯到环境的热阻RQj-a,其中包括结壳热阻RQj—C和管壳到环境的热阻RQC—a.其二是散热器热阻RQd-a，两者并联构成总热阻。

管芯到环境的热阻经查手册知 RQj—C=1.0 RQC—a=36 那么散热器热阻RQd—a应〈6.4。

散热器热阻RQd —a=［(10/kd)1/2+650/A］C其中k：导热率铝为2。

08d：散热器厚度cmA：散热器面积cm2C：修正因子取1按现有散热器考虑，d=1。

0 A=17.6×7+17。

6×1×13算得散热器热阻RQd—a=4。

1℃/W，散热器选择及散热计算目前的电子产品主要采用贴片式封装器件，但大功率器件及一些功率模块仍然有不少用穿孔式封装，这主要是可方便地安装在散热器上，便于散热.进行大功率器件及功率模块的散热计算，其目的是在确定的散热条件下选择合适的散热器,以保证器件或模块安全、可靠地工作。

散热器的选型与计算以7805为例说明问题.设I=350mA,Vin=12V,则耗散功率Pd=(12V-5V)*0.35A=2.45W按照TO-220封装的热阻θJA=54℃/W,温升是132℃,设室温25℃,那么将会达到7805的热保护点150℃,7805会断开输出.正确的设计方法是:首先确定最高的环境温度,比如60℃,查出7805的最高结温TJMAX=125℃,那么允许的温升是65℃.要求的热阻是65℃/2.45W=26℃/W.再查7805的热阻,TO-220封装的热阻θJA=54℃/W,均高于要求值,都不能使用,所以都必须加散热片,资料里讲到加散热片的时候,应该加上4℃/W的壳到散热片的热阻.计算散热片应该具有的热阻也很简单,与电阻的并联一样,即54//x=26,x=50℃/W.其实这个值非常大,只要是个散热片即可满足.散热器的计算:总热阻RQj-a=(Tjmax-Ta)/PdTjmax :芯组最大结温150℃Ta :环境温度85℃Pd : 芯组最大功耗Pd=输入功率-输出功率={24×0.75+(-24)×(-0.25)}-9.8×0.25×2=5.5℃/W总热阻由两部分构成,其一是管芯到环境的热阻RQj-a,其中包括结壳热阻RQj-C和管壳到环境的热阻RQC-a.其二是散热器热阻RQd-a,两者并联构成总热阻.管芯到环境的热阻经查手册知RQj-C=1.0 RQC-a=36 那么散热器热阻RQd-a应<6.4. 散热器热阻RQd-a=[(10/kd)1/2+650/A]C其中k:导热率铝为2.08d:散热器厚度cmA:散热器面积cm2C:修正因子取1按现有散热器考虑,d=1.0 A=17.6×7+17.6×1×13算得散热器热阻RQd-a=4.1℃/W,散热器选择及散热计算目前的电子产品主要采用贴片式封装器件，但大功率器件及一些功率模块仍然有不少用穿孔式封装，这主要是可方便地安装在散热器上，便于散热。

（一）散热器选择通用原则 散热器热阻Rsa 是选择散热器的主要依据。

Rsa=c ajm P TT−-（R jc+R cs）式中:R sa────散热器热阻，℃/W；R jc────半导体器件结壳热阻，℃/W；R cs────接触热阻，℃/W；T jm ────半导体器件最高工作结温，℃；T a────环境温度，℃；P c ────半导体器件耗散功率，W；T jm，P c，R jc可以从器件技术参数表中查到，或计算得到；T a是实际工作环境温度；R cs与接触材料的种类和接触压力有关，可以根据接触材料（如硅脂）的热阻参数估算得到。

所选择的散热器，其热阻值应小于以上的计算值，就可满足散热的要求。

散热器的热阻与材质，结构，表面状态，表面颜色，几何尺寸及冷却条件等有关；应该按照有关的标准用实验的方法测试得到，常用的散热器热阻曲线有3种，（1）热阻——长度曲线，（2）热阻——风速曲线，(3)功耗——温升曲线。

用CFD技术模拟仿真运算可以得到散热器的热阻值，风压及温度分布状况，为散热器选择提供参考依据。

（二）电力半导体用散热器的选择和使用原则 摘自JB/T9684-2000一﹑散热器选择的基本原则电力半导体器件用散热器选择要根据器件的耗散功率，器件结壳热阻，接触热阻，以及器件最高工作结温和冷却介质温度来综合考虑。

选用散热器时要了解散热器的散热能力范围，冷却方式，技术参数和结构特点，一种器件仅从热阻参数看，可能有多种散热器均能满足散热要求，但应结合冷却，安装，通用互换和经济性来综合考虑。

二﹑器件与散热器紧固力的要求为使器件与散热器组装后又良好的热接触，必须采用合适的安装力或安装力矩，其值由器件制造厂或器件标准给出，具有较小的范围，组装时应严格遵守不要超出范围，当器件厂未给出紧固力时，按照器件管壳与散热器接触的面积，可采用1~1.5KN/cm2的紧固力。

为了改善散热器与器件的接触，增加有效接触面积，提高散热效果，在散热器和器件之间可涂一薄层导电导热性物质如硅脂。

大功率半导体器件用散热器风冷热阻计算公式和应用软件2012-03-12 14:17:31 作者：来源：中国电力电子产业网文章概要如下：一、计算公式为了推导风冷散热器热阻计算公式作如下设定：1，散热器是由很多块金属平板组成，平板一端连在一起成一块有一定厚度的基板，平板之间存在间隙，散热器的基本单元是一块平板;2，平板本身具有一定的长度、宽度和厚度(L×l×b)。

平板的横截面积A =L × b;3，由n个平板(齿片)组成的散热器如图一所示，平板(齿片)数为n ;4，由此可见，参数L即为散热器长，或称“截长”;5，设散热器端面周长为“S”。

大功率半导体器件安装在基板上，工作时产生的热通过接触面传到散热器的过程属于固体导热。

散热器平板周围是空气。

风冷条件下平板上的热要传到空气中属于固体与流体间的传热。

所以风冷散热器总热阻等于两部分热阻之和：Rzo(总热阻)= Rth(散热器内固体传热)+ Rthk(散热器与空气间的传热热阻)引用埃克尔特和..德雷克著的“传热与传质”中的基本原理和公式。

推导出如下实用公式：Ks 为散热器金属材料的导热系数。

20℃时，纯铝：KS = 千卡/ 小时米℃;纯铜：Ks = 332 千卡/ 小时米℃;参数L、l、b、S的单位：米;风速us 单位：米/秒如散热器端面的周边长为S 、散热器的长为L，忽略两端面的面积，散热器的总表面积为： A = S L 。

代入上式后，强迫风冷条件下散热器总热阻公式也可写成：对某一型号的散热器来说参数Ks、b、n、S 都是常数。

用此公式即可求出不同长度L、不同风速us条件下的总热阻，并可作出相应曲线。

本公式的精确性受到多种因素的影响存在一定误差。

主要有：ⅰ，受到环境空气的温度、湿度、气压等自然因素的影响。

如散热器金属的热导系数“Ks”与金属成分及散热器工作时温度有关，本文选用的是20℃时的纯铝。

ⅱ，文中所用的“风速”是指“平均风速”。

热阻的计算方法首先确定要散热的电子元器件，明确其工作参数，工作条件，尺寸大小，安装方式，选择散热器的底板大小比元器件安装面略大一些即可，因为安装空间的限制，散热器主要依靠与空气对流来散热，超出与元器件接触面的散热器，其散热效果随与元器件距离的增加而递减。

对于单肋散热器，如果所需散热器的宽度在表中空缺，可选择两倍或三倍宽度的散热器截断即可。

关于散热器选择的计算方法参数定义：Rt───总内阻，℃/W；Rtj───半导体器件内热阻，℃/W；Rtc───半导体器件与散热器界面间的界面热阻，℃/W；Rtf───散热器热阻，℃/W；Tj───半导体器件结温，℃；Tc───半导体器件壳温，℃；Tf───散热器温度，℃；Ta───环境温度，℃；Pc───半导体器件使用功率，W；ΔTfa ───散热器温升，℃；散热计算公式：Rtf =(Tj-Ta)／Pc - Rtj –Rtc散热器热阻Rff 是选择散热器的主要依据。

Tj 和Rtj 是半导体器件提供的参数，Pc是设计要求的参数，Rtc 可从热设计专业书籍中查表。

（1）计算总热阻Rt：Rt= (Tjmax-Ta)／Pc（2）计算散热器热阻Rtf 或温升ΔTfa：Rtf = Rt－Rtj－Rtc ΔTfa＝Rtf×Pc（3）确定散热器：按照散热器的工作条件（自然冷却或强迫风冷），根据Rtf 或ΔTfa和Pc 选择散热器，查所选散热器的散热曲线（Rtf 曲线或ΔTfa线），曲线上查出的值小于计算值时，就找到了合适的散热器。

对于型材散热器，当无法找到热阻曲线或温升曲线时，可以按以下方法确定：按上述公式求出散热器温升ΔTfa，然后计算散热器的综合换热系数α：α＝7.2ψ1ψ2ψ3{√√[(Tf-Ta)／20]}式中：ψ1───描写散热器L/b对α的影响，（L为散热器的长度，b为两肋片的间距）；ψ2───描写散热器h/b对α的影响，（h为散热器肋片的高度）；ψ3───描写散热器宽度尺寸W增加时对α的影响；√√[(Tf-Ta)／20]───描写散热器表面最高温度对周围环境的温升对α的影响；以上参数可以查表得到。

水冷散热理论计算公式水冷散热是一种通过水来散热的技术，广泛应用于计算机、工业设备等领域。

水冷散热的原理是利用水的高热传导性和大比热容来传递热量，从而实现散热的目的。

水冷散热的理论计算公式涉及热传导、热对流和热辐射等方面的知识，下面将详细介绍。

一、热传导方面的计算公式：热传导是指热量通过固体物体内部的传导方式传递的现象。

对于水冷散热而言，热传导是水冷散热的基本机制之一、下面是几个常用的热传导计算公式：1.热传导率公式：热传导率是指单位厚度和单位温度梯度下的热传递率。

对于固体物体而言，热传导率是一个常量。

在水冷散热中，热传导率可以通过测量得到或者查表获得。

2.热传导公式：根据热传导定律，热流量（Q）等于热传导率（λ）乘以传热面积（A），再乘以温度梯度（ΔT）。

即Q=λ*A*ΔT。

这个公式可以用来计算热量在固体物体中的传导情况。

3.热阻计算公式：热阻是指单位面积和单位温度差下，热量通过材料时所遇到的阻力。

对于水冷散热器来说，热阻是指冷却水流过散热设备时所遇到的阻力。

热阻的计算公式是:R=ΔT/Q，其中ΔT代表温度差，Q代表热流量。

二、热对流方面的计算公式：热对流是指热量通过流体以对流方式传递的现象。

对于水冷散热器而言，冷却水通过设备表面形成的薄膜进行传热，这涉及到了热对流的问题。

热对流的计算公式如下：1.弗劳德数计算公式：弗劳德数是用来描述流体对流传热和热传导传热的相对大小的一个参数。

计算弗劳德数的公式是：Fr=ρ*v^2/(g*L)，其中Fr代表弗劳德数，ρ代表流体密度，v代表流体速度，g代表重力加速度，L代表特征长度。

2.努塞尔数计算公式：努塞尔数是用来描述热对流的强弱程度的一个参数。

计算努塞尔数的公式是：Nu=α*L/λ，其中Nu代表努塞尔数，α代表对流传热系数，L代表特征长度，λ代表热传导率。

3.对流传热计算公式：根据努塞尔数，可以计算出对流传热系数。

对流传热系数是指单位面积上的热流量与温度差之比。

大功率半导体器件用散热器风冷热阻计算公式和应用软件-CAL-FENGHAI.-(YICAI)-Company One1大功率半导体器件用散热器风冷热阻计算公式和应用软件2012-03-12 14:17:31作者：来源：中国电力电子产业网文章概要如下：一、计算公式为了推导风冷散热器热阻计算公式作如下设定：1，散热器是由很多块金属平板组成，平板一端连在一起成一块有一定厚度的基板，平板之间存在间隙，散热器的基本单元是一块平板;2，平板本身具有一定的长度、宽度和厚度(L×l×b)。

平板的横截面积A =L × b;3，由n个平板(齿片)组成的散热器如图一所示，平板(齿片)数为n ;4，由此可见，参数L即为散热器长，或称“截长”;5，设散热器端面周长为“S”。

大功率半导体器件安装在基板上，工作时产生的热通过接触面传到散热器的过程属于固体导热。

散热器平板周围是空气。

风冷条件下平板上的热要传到空气中属于固体与流体间的传热。

所以风冷散热器总热阻等于两部分热阻之和：Rzo(总热阻)= Rth(散热器内固体传热)+ Rthk(散热器与空气间的传热热阻)引用埃克尔特和..德雷克着的“传热与传质”中的基本原理和公式。

推导出如下实用公式：Ks 为散热器金属材料的导热系数。

20℃时，纯铝：KS = 千卡/ 小时米℃;纯铜：Ks = 332 千卡/ 小时米℃;参数L、l、b、S的单位：米;风速us 单位：米/秒如散热器端面的周边长为S 、散热器的长为L，忽略两端面的面积，散热器的总表面积为： A = S L 。

代入上式后，强迫风冷条件下散热器总热阻公式也可写成：对某一型号的散热器来说参数 Ks、b、n、S 都是常数。

用此公式即可求出不同长度L、不同风速us条件下的总热阻，并可作出相应曲线。

本公式的精确性受到多种因素的影响存在一定误差。

主要有：ⅰ，受到环境空气的温度、湿度、气压等自然因素的影响。

如散热器金属的热导系数“Ks”与金属成分及散热器工作时温度有关，本文选用的是20℃时的纯铝。

散热器的计算散热器厂的计算金旗舰散热器的计算设I=350mA,Vin=12V,则耗散功率Pd=(12V-5V)*0.35A=2.45W按照TO-220封装的热阻θJA=54℃/W,温升是132℃,设室温25℃,那么将会达到7805的热保护点150℃,7805会断开输出.正确的设计方法是:首先确定最高的环境温度,比如60℃,查出7805的最高结温TJM AX=125℃,那么允许的温升是65℃.要求的热阻是65℃/2.45W=26℃/ W.再查7805的热阻,TO-220封装的热阻θJA=54℃/W,均高于要求值,都不能使用,所以都必须加散热片,资料里讲到加散热片的时候,应该加上4℃/W的壳到散热片的热阻.计算散热片应该具有的热阻也很简单,与电阻的并联一样,即54/ /x=26,x=50℃/W.其实这个值非常大,只要是个散热片即可满足.散热器的计算:总热阻RQj-a=(Tjmax-Ta)/PdTjmax :芯组最大结温150℃Ta :环境温度85℃Pd : 芯组最大功耗Pd=输入功率-输出功率={24×0.75+(-24)×(-0.25)}-9.8×0.25×2=5.5℃/W总热阻由两部分构成,其一是管芯到环境的热阻RQj-a,其中包括结壳热阻RQj-C和管壳到环境的热阻RQC-a.其二是散热器热阻RQd-a,两者并联构成总热阻.管芯到环境的热阻经查手册知 RQj-C=1.0 R QC-a=36 那么散热器热阻RQd-a应<6.4. 散热器热阻RQd-a=[(10/kd) 1/2+650/A]C其中k:导热率铝为2.08d:散热器厚度cmA:散热器面积cm2C:修正因子取1按现有散热器考虑,d=1.0 A=17.6×7+17.6×1×13算得散热器热阻RQd-a=4.1℃/W,散热器选择及散热计算目前的电子产品主要采用贴片式封装器件，但大功率器件及一些功率模块仍然有不少用穿孔式封装，这主要是可方便地安装在散热器上，便于散热。

热阻计算热阻计算2008-01-13 22:21一般，热阻公式中，Tcmax =Tj - P*Rjc 的公式是在假设散热片足够大而且接触足够良好的情况下才成立的，否则还应该写成Tcmax =Tj - P*（Rjc+Rcs+Rsa)。

Rjc表示芯片内部至外壳的热阻，Rcs表示外壳至散热片的热阻，Rsa表示散热片的热阻。

没有散热片时，Tcmax =Tj - P*（Rjc+Rca)。

Rca表示外壳至空气的热阻。

一般使用条件用Tc =Tj - P*Rjc的公式近似。

厂家规格书一般会给出，Rjc，P等参数。

一般P是在25度时的功耗。

当温度大于25度时，会有一个降额指标。

举个实例：一、三级管2N5551规格书中给出25度(Tc)时的功率是1.5W(P)，Rjc是83.3度/W。

此代入公式有：25=Tj-1.5*83.3可以从中推出Tj为150度。

芯片最高温度一般是不变的。

所以有Tc=150-Ptc*83.3，其中Ptc表示温度为Tc时的功耗。

假设管子的功耗为1W，那么，Tc=150-1*83.3=66.7度。

注意，此管子25度(Tc)时的功率是1.5W，如果壳温高于25度,功率就要降额使用。

规格书中给出的降额为12mW/度(0.012W/度）。

我们可以用公式来验证这个结论。

假设温度为Tc，那么，功率降额为0.012*(Tc-25)。

则此时最大总功耗为1.5-0.012*(Tc-25)。

把此时的条件代入公式得出：Tc=150-（1.5-0.012*(Tc-25))×83.3，公式成立。

一般情况下没办法测Tj，可以经过测Tc的方法来估算Ttj。

公式变为：Tj=Tc+P*Rjc同样与2N5551为例。

假设实际使用功率为1.2W，测得壳温为60度，那么：Tj=60+1.2*83.3=159.96此时已经超出了管子的最高结温150度了！按照降额0.012W/度的原则，60度时的降额为（60-25）×0.012=0.42W，1.5-0.42=1.08W。

热阻计算一般，热阻公式中，Tcmax =Tj - P*Rjc的公式是在假设散热片足够大而且接触足够良好的情况下才成立的，否则还应该写成Tcmax =Tj - P*（Rjc+Rcs+Rsa)。

Rjc表示芯片内部至外壳的热阻，Rcs表示外壳至散热片的热阻，Rsa表示散热片的热阻。

没有散热片时，Tcmax =Tj - P*（Rjc+Rca)。

Rca 表示外壳至空气的热阻。

一般使用条件用Tc =Tj - P*Rjc的公式近似。

厂家规格书一般会给出，Rjc，P等参数。

一般P是在25度时的功耗。

当温度大于25度时，会有一个降额指标。

一、可以把半导体器件分为功率器件和小功率器件。

1、大功率器件的额定功率一般是指带散热器时的功率，散热器足够大时且散热良好时，可以认为其表面到环境之间的热阻为0，所以理想状态时壳温即等于环境温度。

功率器件由于采用了特殊的工艺，所以其最高允许结温有的可以达到175度。

但是为了保险起见，一律可以按150度来计算。

适用公式：Tc =Tj -P*Rjc。

设计时，Tj最大值为150，Rjc已知，假设环境温度也确定，根据壳温即等于环境温度，那么此时允许的P也就随之确定。

2、小功率半导体器件，比如小晶体管，IC，一般使用时是不带散热器的。

所以这时就要考虑器件壳体到空气之间的热阻了。

一般厂家规格书中会给出Rja，即结到环境之间的热阻。

（Rja=Rjc+Rca)。

同样以三级管2N5551为例，其最大使用功率1.5W是在其壳温25度时取得的。

假设此时环境温度恰好是25度，又要消耗1.5W的功率，还要保证结温也是25度，唯一的可能就是它得到足够良好的散热！但是一般像2N5551这样TO-92封装的三极管，是不可能带散热器使用的。

所以此时，小功率半导体器件要用到的公式是：Tc =Tj - P*RjaRja:结到环境之间的热阻。

一般小功率半导体器件的厂家会在规格书中给出这个参数。

2N5551的Rja，厂家给的值是200度/W。

对流散热的热阻计算方法
对流散热的热阻计算方法
对流散热是通过流体（通常是空气）与物体表面之间的传热方式。

对于计算对流散热的热阻，可以按照以下步骤进行：
第一步：确定传热表面的几何形状和尺寸。

传热表面的几何形状和尺寸将直接影响对流散热的强度。

例如，一个平板的散热强度与其表面积成正比。

第二步：确定传热流体的性质和流速。

对流散热的强度还取决于传热流体的性质和流速。

通常使用的传热流体是空气，其性质可通过温度、压力和湿度等参数来确定。

第三步：确定对流传热系数。

对流传热系数描述了流体对物体传热的能力。

它是一个经验值，可通过实验或文献资料获取。

对于一般情况下的自然对流散热，可以使用Grashof数和Prandtl数来估计对流传热系数。

第四步：计算对流散热的热阻。

对流散热的热阻表示传热表面与环境之间的温度差与散热功率之间的比值。

热阻可以通过以下公式计算：
热阻 = 温度差 / 散热功率
其中，温度差是传热表面的温度与环境温度之差，散热功率是传热表面从物体中散失的热量。

第五步：考虑复杂情况。

在实际应用中，对流散热可能会受到其他因素的影响，如风速、相对湿度等。

如果需要考虑这些因素，可以使用更复杂的计算方法，如计算流体力学（CFD）模拟或经验公式。

综上所述，计算对流散热的热阻需要确定传热表面的几何形状和尺寸，传热流体的性质和流速，以及对流传热系数。

通过计算热阻，可以评估对流散热的强度，并为热设计和散热系统的选择提供依据。