PCB检验标准
- 格式:doc
- 大小:85.50 KB
- 文档页数:3
一, 线路部分:1, 断线,A, 线路上有断裂或不连续的现象,B, 线路上断线长长度超过10mm,不可维修.C, 断线处在PAD或孔缘附近,(断路处在PAD或缘小于等于2mm可维修.断路处离PAD或孔缘大于2mm,不可维修,)D, 相邻线路并排断线不可维修.E, 线路缺口在转弯处断线,(断路下距转弯处小于等于2mm,可维修.断路处转弯处大于2 mm,不可维修.)2, 短路,A, 两线间有异物导致短路,可维修.B, 内层短路不可维修,.3, 线路缺口,A, 线路缺口未过原线宽之20%,可维修.4, 线路凹陷&压痕,A, 线路不平整,把线路压下去,可维修.5, 线路沾锡,A, 线路沾锡,(沾锡总面积小于等于30 mm2,可维修,沾锡面积大于30 mm2不可维修.6, 线路修补不良,A, 补线偏移或补线规格不符合原线路尺寸(在不影响最小宽或间距则允收)7, 线路露铜,A, 线路上的防焊脱落,可维修8, 线路撞歪,A, 间距小于原间距或有凹口,可维修9, 线路剥离,A, 铜层与铜层间已有剥离现象,不可维修.10, 线距不足,A, 两线间距缩减不可能超30%.可维修,超过30%不可维修.11, 残铜,A, 两线间距缩减不可超过30%,可维修,B, 两线部距缩减超过30%不可维修.12, 线路污染及氧化,A, 线路因氧化或受污染而使部分线路变色,变暗,不可维修.13, 线路刮伤,A, 线路因刮伤造成露铜者可维修,没有露铜则不视为刮.14, 线细,A, 线宽小于规定线宽之20%不可维修.二, 防焊部分:1, 色差(标准: 上下两级),A, 板面油墨颜色与标准颜色有差异.可对照色差表,判定时否在允收范围内2.防焊空泡;3.防焊露铜;A, 绿漆剥离露铜,可维修.4.防焊刮伤;A, 防焊因刮伤造成露铜或见底材者,可维修5.防焊ON PAD,A, 零件锡垫&BGA PAD&IC T PAD 沾油墨,不可维修.6.修补不良:绿漆涂布面积过大或修补不完全, 长度大于30mm,面积大于10mm2及直径大于7mm2 之圆;不可允收.7.沾有异物;A, 防焊夹层内夹杂其它异物.可维修.8油墨不均;A, 板面有积墨或,高低不平而影响外观,局部轻微积墨不需维修.9.BGA之VIAHOL未塞油墨;A, BGA要求100%塞油墨,10.CARD BUS之VIA HOLE未塞油墨A, CARD BUS CONNECTOR处的VIAHOLE需100% 塞孔.检验方式为背光下不可透光.11.VIA HOLE未塞孔;A, VIA HOLE需95%寒,孔检验方式为背光下不可透光12.沾锡:不可超过30mm213.假性露铜;可维修14.油墨颜色用错;不可维修三.贯孔部分;1, 孔塞,A, 零件孔内异物造成零件孔不通,不可维修.2, 孔破,A, 环状孔破造成孔上下不通,不可维修.B, 点状孔破不可维修.3, 零件孔内绿漆,A, 零件孔内被防焊漆,白漆残留覆盖,不可维修4, NPTH,孔内沾锡A, NPTH孔做成PHT孔,可维修.5, 孔多锁,不可维修6, 孔漏锁,不可维修.7, 孔偏, 孔偏出PAD,不可维修.8, 孔大,孔小,A, 孔大孔小超过规格误差值.不可维修.9, BGA之VIA HOLE孔塞锡, 不可维修.四, 文字部分:1, 文字偏移, 文字偏移,覆画到锡垫.不可维修.2, 文字颜色不符, 文字颜色印错.3, 文字重影, 文字重影尚可辨识,可维修,4, 文字漏印, 文字漏不可维修.5, 文字油墨沾污板面, 文字油墨沾污板面,可维修,6, 文字不清, 文字不清楚,影响辨识.可维修.7, 文字脱落, 有3M600胶带做拉力试验,文字脱落,可维修.五, PAD部分:1, 锡垫缺口, 锡垫因刮伤或其它因素而造成缺口,可维修,2, BGA PAD缺口, BGA部分之锡垫有缺口,不可维修,3, 光学点不良, 光学点喷锡毛边,不均,沾漆造成无法对位或对位不准,造成零件偏移不可维修,4, BGA喷锡不均, 喷锡厚度过厚,受外力压过后造成锡扁,不可维修,5, 光学点脱落, 光学点脱落不可维修,6, PAD脱落, PAD脱落可维修.7, QFP未下墨,不可维修,8, QFP下墨处脱落, QFP下墨处脱落3条以内得允收.否则不可维修,9, 氧化, PAD受到污染而变色,可维修,10, PAD露铜, 若BGA或QFP PAD露铜,不可维修,11, PAD沾白漆或防焊油墨, PAD上有白漆或油墨覆盖,可维修.六, 其它部分:1, PCB夹层分离,白斑,白点,不可维修,2, 织纹显露, 板内有编织性的玻织布痕迹,大于等于10mm2不可维修,3, 板面污染, 板面不可有灰压,手印,油渍,松香,胶渣,或其它等外来污染,可维修, 4, 成型尺寸过大过小,外型尺寸公差超出承认书标准,不可维修,5, 裁切不良, 成型未完全,不可维修,6, 板厚,板薄, 板厚超PCB制作规范,不可维修,7, 板翘, 板?高度大于1.6mm,不可维修.8, 成型毛边, 成型不良造成毛边,板边不平整,可维修.。
印制电路板检验标准印制电路板(PCB)的检验标准是确保PCB的质量和性能满足特定要求的关键。
这些标准通常涵盖了从原材料检验到成品检验的各个环节。
以下是一些常见的PCB检验标准和考核要点:1. 外观检查◆焊点质量:焊点应无冷焊、虚焊或短路等现象。
◆印刷线路:线路宽度、间距是否符合设计要求,无断路、短路、蚀刻不良等。
◆孔位准确性:钻孔是否准确,无偏移或缺陷。
◆表面处理:表面无划痕、污染、氧化等。
2. 尺寸检查◆板厚和尺寸:检查PCB板的厚度和尺寸是否符合规格要求。
3. 电气性能测试◆绝缘电阻:检测PCB板的绝缘性能是否合格。
◆导通测试:确保所有导电路径均未断开。
4. 力学性能测试◆抗弯曲能力:PCB在一定力度下的弯曲不应造成损坏。
◆耐热性能:PCB应能承受特定的温度范围。
5. 环境适应性测试◆湿热测试:检验PCB在高湿高热环境下的性能稳定性。
◆温度循环测试:测试PCB在温度变化下的可靠性。
6. 化学和物理性能◆耐腐蚀性:PCB材料和涂层应具有良好的耐腐蚀性。
◆材料成分:确认使用的材料符合环保和安全标准。
7. 符合国际标准◆IPC标准:IPC(国际电子工业联合会)提供了一系列关于PCB设计、制造和检验的标准。
◆UL认证:某些应用可能需要PCB满足UL(Underwriters Laboratories)认证标准。
8. 特定应用要求◆高频应用:对于高频信号传输的PCB,需特别关注信号完整性。
◆汽车、医疗等领域:这些领域的PCB可能有额外的质量和安全要求。
PCB检验是一个全面的过程,涉及多个方面的考量。
正确的检验流程和严格的标准对于确保PCB产品的可靠性和安全性至关重要。
pcb质量检测标准
PCB(Printed Circuit Board,印刷电路板)质量检测标准是确保PCB产品的质量和可靠性的一项重要工作。
以下是一些常见的PCB质量检测标准:
1. 外观检测:检查PCB的表面是否光滑、干净,无明显划痕、污渍、气泡和杂质。
电路线条应清晰、光滑,无断路或短路现象。
2. 尺寸检测:测量PCB的尺寸是否符合要求,包括厚度、长度、宽度等。
检查PCB 的孔径和孔距是否符合设计要求。
3. 材质检测:检查PCB所使用的材料是否符合要求,如铜箔、绝缘层、保护层等。
确保所使用的材料具有良好的电气性能和机械性能。
4. 焊盘检测:检查焊盘的位置、大小和形状是否符合设计要求。
确保焊盘表面光滑、无氧化,以便焊接时能够牢固地连接电子元件。
5. 导线检测:检查导线的走向、弯曲半径和间距是否符合设计要求。
确保导线表面光滑、无损伤或断裂现象。
6. 镀层检测:检查PCB表面的镀层是否均匀、连续,无气泡或杂质。
镀层应具有良好的导电性和耐腐蚀性。
7. 可靠性检测:进行环境试验、寿命测试等可靠性检测,以评估PCB产品的可靠性和稳定性。
8. 电气性能检测:测试PCB的电气性能,如电阻、电容、电感等元件的值是否符合要求,以及电路的传输特性、频率响应等是否符合设计要求。
9. 安全性检测:检查PCB产品是否符合相关安全标准,如防火、防电击等。
总之,PCB质量检测标准涵盖了外观、尺寸、材质、焊盘、导线、镀层、可靠性、电气性能和安全性等多个方面。
通过执行这些标准,可以确保PCB产品的质量和可靠性,以满足客户的需求。
pcb板检验及接收标准
PCB板的检验及接收标准主要包括以下几个方面:
1. 外观检查:检查PCB板的尺寸精度、位置精度、表面处理以及电气安全。
尺寸精度应符合设计要求,如孔径、线宽、线距等。
位置精度应准确,无偏差,如元件间距、焊盘位置等。
表面处理应符合要求,如是否有划痕、氧化、油污、裂纹、凹陷、变色、腐蚀等。
电气连接应可靠,无短路、开路现象。
2. 允收条件:零件有损坏,但本体保持良好,内部金属部分未受损,且满足生产和设计需求。
3. 工艺质量:符合生产工艺要求,无明显的工艺缺陷,如开路、短路、锡珠、毛刺等。
4. 性能测试:按照设计要求进行性能测试,确保PCB板的功能和性能符合
标准。
5. 环境测试:进行环境测试,如温度循环测试、湿度测试等,确保PCB板
能在预期的环境条件下正常工作。
6. 可靠性测试:进行可靠性测试,如寿命测试、振动测试等,以评估PCB
板的可靠性和稳定性。
7. 安全测试:进行安全测试,如绝缘电阻测试、耐压测试等,确保PCB板
在使用过程中不会对人员和设备造成安全风险。
8. 文件资料:提供完整的生产记录、检验报告等文件资料,以便后续的质量追溯和问题解决。
在检验及接收PCB板时,需综合考虑以上各个方面,确保所采购或生产的PCB板符合质量要求和设计标准。
电子元器件评价检验标准物料类别名称PCB文件号:QW/Q3-QA-05-22共2页第1页序号类别检验项目技术要求检验方法检验工具抽样判定检验水平1外观包装质量1.采用真空塑料薄膜包装,包装无破损,密封良好;2.塑料薄膜中有防潮处理;3.外箱有明显的产品标识,包括:型号、数量、厂家、生产日期等。
4.附有供应商的出厂检验报告,报告内容必须与实物一致。
5.外包装及最小包装要求贴有RoHS标记,并提供合格RoHS报告。
目测CAQL=1.0Ⅱ外观质量1.PCB板无损伤、断裂等不良现象;2.PCB板应注明材料类型。
如“ZD”或“KB”料,且注明为阻燃料。
(红色字体表示为阻燃料,UL号码及型号符合UL网上证书要求)内销要求通过CQC认证并提供有效证书3.PCB板元件孔径无堵塞,4.PCB板丝印面丝印应清晰,各元件表示符号图形文字应正确完整、无缺画5.PCB板应注明板号规格6.PCB板铜箔面焊盘完整,无氧化、赃物;7.PCB板铜箔面无短路、开路现象8.PCB板铜箔面绿油喷涂均匀,颜色一致2尺寸尺寸检验1.测量PCB长、宽、厚度(厚度标准为1.6mm±0.14mm)2.孔径尺寸参照《pcb板孔径检验标准》,用塞针测试3.V-CUT深度无特别说明则为PCB厚度的三分之一游标卡尺塞针BAQL=0.4S-44.将铜箔剥离后展开,用千分尺测量铜箔厚度,厚度必须大于33um;(注:1盎司的铜箔厚度为35µm);针对2盎司的铀箔厚度大于70µm千分尺/显微镜A(1;0,1)特殊3安全试验★耐压PCB板丝印面与铜箔面承3750V/5mA/1min高压无拉弧、击穿耐压测试仪B(5;0,1)特殊★绝缘电阻PCB板丝印面与铜箔面的绝缘电阻大于20MΩ(DC500V)绝缘电阻测试仪4阻燃试验★灼热丝试验试验温度750℃(出口产品850℃),试验时间30±1s,样品起燃后10秒内能熄灭且不能引燃箱内铺底绢纸。
pcb板检验及接收标准PCB板检验及接收标准是指在生产过程中对PCB板进行检验和评估的相关标准和要求。
以下是相关参考内容,供参考使用:1. 外观质量检验:检查PCB板的表面是否平整、是否有锈蚀、氧化、刮擦、变形等缺陷。
同时还需检查有无缺失、损坏的导线,以及焊接是否牢固等。
2. 尺寸和封装的检验:检查PCB板的尺寸是否符合设计要求,并且与相关封装件的安装相匹配。
例如,检查电阻、电容、集成电路器件的位置和间距,保证与元器件规格和要求一致。
3. 电性能检验:通过使用相关仪器和设备,检查PCB板的电性能,包括电阻、电容、电感、绝缘电阻,以及电子元器件之间的连通性等。
其中,主要检查电阻的精度、电容的容量、电感的电感值、绝缘电阻的大小和电子元器件间的连通性。
4. 焊接质量检验:检查PCB板的焊接质量,包括焊点的连续性、容积和形状。
焊接质量的评估可采用目视检查或使用显微镜等检查工具。
5. 符号和标记的检验:检查PCB板上的符号和标记是否清晰、准确。
例如,检查元器件的编号、极性、引脚方向和功能等。
6. 可用性和可靠性检验:检查PCB板的可用性和可靠性。
包括是否满足设计要求、寿命长短、温度适应性、震动和冲击耐受性等。
7. 环保和安全性检验:检查PCB板的环境友好性和安全性。
包括检查是否符合相关环保标准,如RoHS要求,并确保PCB板的使用不会对人体和环境造成损害。
PCB板的接收标准可根据不同的需求和行业标准来制定,以确保PCB板的质量和性能。
标准的制定需要考虑到PCB板的用途、工作条件和相关要求。
一般来说,接收标准应包括上述的外观质量、尺寸和封装、电性能、焊接质量、符号和标记、可用性和可靠性、环保和安全性等检验内容,并制定了相应的合格标准和接受标准。
综上所述,PCB板检验及接收标准是保证PCB板质量的重要环节。
通过对PCB板各项指标的检查和评估,可以确保PCB板的性能和可靠性,提高产品的质量,并满足相关要求和标准。
印制电路板检验标准印制电路板(PCB)是电子设备中不可或缺的基础组件之一。
为了确保PCB的质量和稳定性,制定并执行相应的检验标准是必不可少的。
本文将介绍一些常见的印制电路板检验标准,从物理性能、电性能以及可靠性三个方面进行论述,以提供对PCB检验的参考。
一、物理性能检验标准1. 尺寸和外观检验PCB的尺寸和外观对其装配和连接至关重要。
在尺寸检验中,应核对长、宽、厚度等尺寸是否符合设计要求。
外观检验主要关注表面的平整度、光洁度、划痕、变色等问题,以确保外观完好无损。
2. 焊盘境界检验焊盘境界是连接电子器件和PCB的重要结构,其质量直接影响到电子器件的连接可靠性。
在检验中,应该注意焊盘境界的粘结力、致密度以及与其他组件的相互连接情况。
3. 钻孔质量检验PCB上的钻孔质量直接影响到元器件的安装和导线的通断,因此在检验中,应检查钻孔的深度、位置、直径等参数,以确保钻孔质量符合标准要求。
二、电性能检验标准1. 绝缘电阻检验绝缘电阻是PCB中保证电路安全和稳定运行的重要指标之一。
在检验中,应通过测量电路板上的绝缘电阻值来评估其绝缘性能,确保其值在合理的范围内。
2. 电容和电感检验电容和电感是PCB中的常见电性元件。
在检验中,应通过测试电容和电感的值来验证其是否符合设计要求,以确保电路的正常运行。
3. 导通测试导通测试是一种常用的电性能检验方法,旨在验证PCB上的导线是否正确连接。
通过在测试中施加合适的电压,可以检测电路是否存在短路、开路等问题。
三、可靠性检验标准1. 焊点可靠性测试焊点是PCB上连接各个组件的重要部分,其质量直接影响到电路的稳定性和可靠性。
在检验中,可以采用拉力和冲击测试来评估焊点的可靠性,以确保其能够在长期使用中不发生脱落或断裂。
2. 温湿度循环测试温湿度循环测试是一种常用的可靠性测试方法,旨在模拟PCB在不同温度和湿度条件下的使用环境。
通过反复变换温湿度条件,可以评估PCB在复杂环境下的可靠性和稳定性。
pcb成品检验标准一、外观检查1.外观无瑕疵,表面光滑整洁,无划痕、毛刺、气泡等缺陷。
2.各种标志清晰易读,符合设计要求,包括产品型号、规格、厂家标识等。
3.外观颜色和材质符合设计要求,无明显色差和材质不符现象。
4.PCB板边平整,无翘曲、变形、开裂等现象。
二、尺寸检查1.PCB板的尺寸误差在规定范围内,符合设计要求。
2.PCB板的厚度、重量符合标准,无明显偏差。
3.PCB板上的元件排列整齐,间距合理,元件中心线统一。
4.PCB板边缘切割整齐,无毛边现象。
三、材质检查1.PCB板材质符合国家标准,采用环保材料。
2.PCB板的颜色、味道、手感等符合设计要求。
3.镀层厚度、材质搭配合理,满足使用要求。
4.PCB板表面光滑度符合标准,无颗粒、凹凸等缺陷。
四、功能性测试1.PCB板电路性能稳定,符合设计要求。
2.PCB板抗干扰能力强,能在恶劣环境下正常工作。
3.PCB板符合安全规范,无安全隐患。
4.PCB板上的元件焊接质量良好,无虚焊、漏焊等现象。
五、安全性测试1.PCB板绝缘性能好,无短路、断路等现象。
2.PCB板耐热、耐冲击、耐臭氧等性能符合标准。
3.PCB板上的元件和线路布局合理,无安全隐患。
4.PCB板通过相关安全认证,符合国家及国际安全标准。
六、耐久性测试1.PCB板上的绝缘材料寿命长,性能稳定。
2.PCB板电路稳定性高,长时间使用无故障。
3.PCB板通过相关耐久性测试,如高温、低温、湿度等环境试验。
4.PCB板的维护周期长,维护成本低。
七、可靠性测试1.对PCB板进行全面的电路性能检验,确保性能稳定可靠。
2.测试PCB板的各项功能是否完善,如电源供电、信号输入输出等。
3.对PCB板进行抗干扰能力检验,确保在恶劣环境下能正常工作。
4.对PCB板进行长时间运行测试,以验证其稳定性和可靠性。
5.在可靠性测试过程中,对发现的问题及时进行整改和优化。
八、环保性测试1.选择环保材料制作PCB板,减少对环境的影响。
pcb检验标准PCB检验标准。
PCB(Printed Circuit Board)是电子产品中不可或缺的一部分,其质量直接影响着整个电子产品的性能和可靠性。
因此,对于PCB的检验标准显得尤为重要。
本文将从PCB检验的标准、方法和重要性三个方面进行详细介绍。
首先,PCB的检验标准包括外观检验、尺寸检验、电气性能检验和可靠性检验。
外观检验主要是检查PCB板面是否有划痕、氧化、变色等表面缺陷,尺寸检验则是检查PCB板的尺寸是否符合设计要求,电气性能检验则是检查PCB板的导通性、绝缘性等电气性能指标,可靠性检验则是检查PCB板在不同环境条件下的可靠性指标。
这些检验标准的制定和执行,对于保证PCB的质量和可靠性具有至关重要的作用。
其次,PCB的检验方法包括目视检查、测量仪器检查、电子测试仪器检查和环境试验等。
目视检查是通过人眼对PCB板进行外观检查,测量仪器检查则是通过各种测量工具对PCB板的尺寸进行检查,电子测试仪器检查则是通过各种电子测试仪器对PCB板的电气性能进行检查,环境试验则是将PCB板放置在不同的环境条件下进行可靠性检验。
这些检验方法的选择和执行,对于保证PCB的检验结果准确可靠具有重要意义。
最后,PCB的检验工作对于保证产品质量和客户满意度具有重要意义。
通过严格执行PCB的检验标准和方法,可以有效地提高PCB的质量和可靠性,减少产品的不良率和客户的投诉率,提高企业的竞争力和市场占有率。
因此,各个PCB生产企业都应该高度重视PCB的检验工作,不断完善和提高PCB的检验标准和方法,为客户提供更加优质的产品和服务。
综上所述,PCB的检验标准、方法和重要性是不可忽视的。
只有严格执行PCB的检验标准和方法,才能够保证产品质量和客户满意度。
希望本文对于PCB生产企业的检验工作有所帮助,提高PCB的质量和可靠性,为客户提供更加优质的产品和服务。
一、目的与适用:
规范PCB的检验标准,以此作为进货检验、生产检查的依据。
适用于品质部IQC。
二、检验项目:
包装、外观、结构尺寸、可焊性
三、检验规则
在合格产品中严格按GB2828-2003《逐批检查计数抽样程序及抽样表》中一次正常抽样方案进行抽样,抽样水平II。
致命类缺陷AQL=0;A类缺陷属严重缺陷AQL=1.0;B类缺陷属一般缺陷AQL=2.5;C类缺陷属轻微缺陷AQL=6.5。
四、使用仪器、器材
游标卡尺、烙铁、锡炉、酒精灯、万用表。
五、检验依据
规格书(承认书)、样版
六、检查内容:
1.检查包装箱(袋)是否完好,数量、规格要正确。
2.检查标识单是否清晰、完整、无误,标贴位置是否正确。
3.在40W的灯光下,距光源1米左右,目视被测接地片距离30~40cm,目视角度30~90度。
目测PCB板来料是否有脏污、潮湿、破损、断裂、变形;用放大镜观察焊接铜铂面是否短路、断路、氧化;绿油覆盖层是否偏位、渗油、露铜;文字是否错印、漏印、模糊;孔或槽是否偏位、孔裂、少孔、孔或槽小。
4.核对来料结构、材质与相应的材料清单、图纸、样品、工程技术通知、材料规格书是否一致。
游标卡尺检查接地片长、宽、厚、安装孔位尺寸是否符合技术规格书和样板。
6.在来料中取5~10PCS,与低盖、后板、面壳、铁箱进行试装,检查各装配尺寸是否适合。
7.在245℃±5℃的锡炉内浸锡3秒钟,检查焊盘是否上锡,焊点是否饱满、光滑、有无虚焊、半焊等现象;用烙铁加锡涂焊焊盘,涂焊时间不大于3秒,检查焊盘表面焊锡是否均匀。
阻焊膜层检测:在260±2℃的锡炉内浸渍5S,重复二次检测铜皮是否有起皱、脱落。
8. 用气体火焰燃烧PCB板10秒、1分钟、2分钟各三次,撤离气体火焰,PCB板自燃后在
30秒内是否能熄灭。
注:1.“○”表示属该类缺陷,“-”表示不属于该类缺陷。
2.若存在争议时,以“是否能满足最终用户的明确或潜在合理需求”为原则,进行
分类和判定。
3.如无细明时,比C类缺陷严重时,则判为B类,以此类推。
4.对本标准未涵盖内容或不明确项目,QE将在实施中具体判定,判定后需定期纳入
标准。
5.工程品质部对本标准有最终解释权和裁决权。