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1. 严格按图纸制作，加工件需预留加工量。
2. 角焊高要达到6mm。平焊宽7mm，焊高3mm，直线宽1mm以内。
3. 工件外表打磨光滑、平整、锐边倒角。
4. 气割渣、焊渣必须清理干净。
5. 气割直线度，垂直度在1mm内。
6. 属于重型工件，必须开坡口焊接。
7. 工件不能有裂纹、气孔、夹渣等缺陷。
8. 焊缝成型美观正常，不允许有弧坑、焊缝间断、烧穿和裂纹存在。
9. 补焊件在补焊前，必须先把缺陷处彻底铲除干净，再进行补焊。
10. 所有焊接件的尺寸变形量不得大于加工余量的1/3—1/2。
11.成品不允许有氧化皮，浮锈和其他杂物。 精品文档
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焊缝外观质量检验标准
①焊缝外观应完整、均匀，无滞后、穿凿、错距、吊滑、黏滞、星型、虚焊、折皱及毛刺等不良缺陷；
②焊缝焊接头应连接紧密、并行度、轴向度要求符合设计规定；
③焊缝焊接头涂盖层厚度、起皱、收缩、鼓包要求符合规定；
④焊缝两端空隙和原定位关系要符合规定；
⑤焊缝两端空隙和原定位关系要符合规定；
⑥有焊缝的地方，外观是平整的，无毛病，检查无发现焊渣、气孔、毛刺等不良现象；
⑦焊缝的表面无发黑、变色、氧化及烧伤、蚀孔等现象；
⑧对不锈钢的焊缝，要求表面颜色均匀、光滑，无杂质、氧化物或其他现象；
⑨焊缝上要求无刮伤、脱落、腐蚀或其他破坏痕迹；
⑩飞溅、堆滞痕迹要求最少；
焊接质量检验标准
一、引言
焊接是一种常见的金属连接方法，广泛应用于各种工业领域。然而，不合格的焊接质量可能导致结构强度不足、漏气、开裂等问题，从而影响工程的安全性和可靠性。为了确保焊接质量符合标准要求，进行焊接质量检验是必不可少的。
二、焊接质量检验方法
1. 目视检验
目视检验是最常用的焊接质量检验方法之一。通过直接观察焊缝表面，检查焊接质量是否符合要求。目视检验主要关注焊缝的形状、尺寸、坡口准备、填充和外观等方面，以确保焊接质量良好。
2. 放射性检验
放射性检验是一种非破坏性的焊接质量检验方法，主要用于检测焊缝中的内部缺陷。放射性检验使用射线或伽玛射线穿透材料，通过检测射线透过材料时的吸收情况，确定焊缝中是否存在缺陷，如裂纹、气孔等。 3. 超声波检测
超声波检测是一种常用的焊接质量检验方法，通过利用超声波在材料中传播的特性，检测焊缝中的内部缺陷。超声波检测可以有效地发现焊缝中的气孔、夹杂物和裂纹等问题，并能够确定其位置和尺寸。
4. 磁粉检测
磁粉检测是一种常用的焊接质量检验方法，主要用于检测焊缝和周围区域是否存在磁性缺陷。该方法利用铁磁材料的磁性特性，通过在焊缝表面涂覆磁粉并施加磁场，观察磁粉在缺陷处形成的磁极化现象，从而判断焊缝是否存在裂纹、夹杂等问题。
5. 渗透检测
渗透检测是一种常用的焊接质量检验方法，用于检测表面裂纹和毛细管隐裂。该方法将液体渗透剂涂覆在焊缝表面，待一定时间后，通过去除表面渗透剂，并应用显像剂，观察是否出现颜色变化，从而确定焊缝是否存在缺陷。
三、焊接质量检验标准 为确保焊接质量符合要求，各国都制定了相应的焊接质量检验标准。以下是一些常见的焊接质量检验标准：
1. 国际标准
- ISO 5817 标准规定了焊接结构件的外观质量等级；
- ISO 10042 标准规定了钢铁焊接过程中的气孔、噪音和气体排放等要求。
2. 国家标准
- GB/T 11345 标准规定了金属焊接热循环试验的方法；
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技术资料 专业整理 焊接质量检验方法和标准
1目的
规定焊接产品的表面质量、焊接质量、确保产品满足客户的要求，
适用范围:适用于焊接产品的质量认可。
2责任
生产部门，品质部门可参照本准则对焊接产品进行检验。
一、熔化极焊接表面质量检验方法和标准
CO2保护焊的表面质量评价主要是对焊缝外观的评价，看是否焊缝均匀，是否有假焊、飞溅、焊渣、裂纹、烧穿、缩孔、咬边等缺陷，以及焊缝的数量、长度以及位置是否符合工艺要求，具体评价标准详见下表
缺陷类型 说明 评价标准
假焊 系指未熔合、未连接焊缝中断等焊接缺陷（不能
保证工艺要求的焊缝长度） 不允许
气孔 焊点表面有穿孔 焊缝表面不允许有气孔
裂纹 焊缝中出现开裂现象 不允许
SMT焊接质量检验标准
SMT焊接质量检验标准
本标准旨在统一焊接外观检验标准，确保焊接质量和检验的一致性。适用于SMT、成型线、装配线等有关的焊接质量检验。生产线操作人员和检测人员要依照本标准来保证产品的外观和整体的性能。
典型缺陷
虚焊：零件脚或引线脚与锡垫间没有锡或锡量太少或其它因素造成没有接合，看似焊住其实没有焊住的焊接点，这种焊接点有可能当时用设备无法检测出来，但在用户使用过程中能慢慢的暴露出来，危害性极高。包焊：焊点焊锡过多，看不到零件脚或其轮廓者。桥接：有脚零件在脚与脚之间被多余的焊锡连接短路，特别是在手工焊接时，亦或刮CHIPS脚造成残余锡渣使脚与脚短路。错件：零件放置的规格或种类与作业规定或BOM、图纸等不符合。缺件：应放置零件的位置，因不正常的缘故而产生空缺。极性反向：极性方位正确性与加工工程样品装配不一样，象电解电容，二极管都是极性元件，要特别注意。零件偏位：零件焊接点与焊盘发生偏移，易引起管脚之间短路。焊盘损伤：在补焊或维修时使用烙铁不当导致焊盘被破坏，这极易引起主板报废，造成重大损失。
焊点的质量要求
对焊点的质量要求，应该包括良好的电气接触、足够的机械强度和光洁整齐的外观三个方面，保证焊点质量最关键的一点，就是必须避免虚焊。
插件元件焊接可接受性要求：引脚凸出不应超过2.3mm，最小不低于0.5mm。对于厚度超过2.3mm的通孔板（双面板），引脚长度已确定的元件（如IC、插座），引脚凸出是允许不可辨识的。焊锡的垂直填充须达孔深度的75%，即板厚的3/4；焊接面引脚和孔壁润湿至少270°。焊锡对通孔和非支撑孔焊盘的覆盖面积须≥75%。
贴片（矩形或方形）元件焊接可接受性要求：贴片元件位置的歪斜或偏移不应超过其元件或焊盘宽度（其中较小者）的1/2，且不可违反最小电气间隙。末端焊点宽度最小为元件可焊端宽度的50%或焊盘宽度的50%，其中较小者。
接头部件的位置偏移和倾斜必须避免与邻近的导体接触。对于无法通过肉眼判断的情况，应使用测试仪器进行检测。
