焊接外观检验标准

焊接外观查验标准

目的：一致焊接外观查验标准，保证焊接质量和查验的一致性

1. 范围

本标准合用于 SMT、成型线、装置线等相关的焊接外观查验。

2. 职责 生产线操作人员和检测人员要依据本标准来保证产品的外观和整体的性能。

3. 基本术语 IPC-A-610 1 级：通用类电子产品包含花费类电子产品、部分计算机及其外头设施，那些对外观要求不高而以其使用功能要求为主的产品。

IPC-A-610 2 级：专用服务类电子产品包含通信设施，复杂商业机器，性能高、长使用寿命的仪器。这种产品需要长久的寿命，但不要求一定保持不中断

工作，外观上也同意出缺点。

IPC-A-610 3 级：高性能电子产品包含连续运转或严格按指令运转的设施和产品。这种产品在使用中不可以出现中止，比如救生设施或飞翔控制系统。切合

该级别要求的组件产品合用于高保证要求，或许最后产品使用环境条件异样苛刻。

目标条件： 是指近乎完满或被称之为“精选”。自然这是一种希望达到但不必定总能达到的条件，关于保证组件在使用环境下的靠谱运转也其实不是非达到不行。

可接受条件： 是指组件在使用环境下运转能保证完好、靠谱但不是完满。可接受条件稍高于最后产品的最低要求条件。

不行接受条件： 是指组件在使用环境下其完好、安装或功能上可能没法知足要求。

元件面或主面： 即是电路板上插元件的一面。 焊接面或辅面： 电路板中元件面的反面，有很多焊盘供给焊接用。

极性元件： 有些元件，插入电路板时必要定向，不然元件就有可能在测试时被消融或发生爆炸。

湿润： 湿润过程是指已经消融了的焊料借助毛细管力沿着母材金属表面细微的凹凸和结晶的空隙向四周漫流，进而在被焊母材表面形成附着层，使焊料

与母材金属的原子互相靠近，达到原子引力起作用的距离。

4. 典型缺点

虚焊： 零件脚或引线脚与锡垫间没有锡或锡量太少或其余要素造成没有接合，看似焊住其实没有焊住的焊接点，这种焊接点有可能当时用设施没法检测出来，

但在用户使用过程中能慢慢的裸露出来，危害性极高。

包焊： 焊点焊锡过多，看不到零件脚或其轮廓者。

桥接： 有脚零件在脚与脚之间被剩余的焊锡连结短路，特别是在手工焊接时，亦或刮

错件： 零件搁置的规格或种类与作业规定或 BOM、图纸等不切合。

CHIPS 脚造成剩余锡渣使脚与脚短路。 缺件： 应搁置零件的地点，因不正常的缘由而产生空缺。

极性反向： 极性方向正确性与加工工程样品装置不同样，象电解电容，二极管都是极性元件，要特别注意。

零件偏位： 零件焊接点与焊盘发生偏移，易惹起管脚之间短路。

焊盘损害： 在补焊或维修时使用烙铁不妥致使焊盘被损坏，这极易惹起主板报废，造成重要损失。

5. 有铅焊接和无铅焊接焊点的要求与差别： 1. 无铅焊接要求焊点焊料量适中，与元器件焊端和焊盘有优秀的湿润，在焊接处形成整体连续但能够是昏暗无光彩或颗粒状外观的弧形焊接表面，其连结

角不大于 90°，焊点坚固靠谱（下列图中连结角 θ 1 和 θ 2 小于或等于 90°为能够接受，连结角大于 90°为不可以够接受。 ）

要求与

差别

2. 无铅焊接焊点的焊接表面外观和锡铅焊接不同；无铅焊接焊点表面光彩黯淡并呈颗粒状外观，锡铅焊点表面平均连续而光明圆滑；除此以外，其余焊接质量查验判断条件同样。

3. 以下内容中关于焊点的“圆滑”要求均是关于锡铅焊接焊点之要求；关于无铅焊接焊点，不行接受条件中的“昏暗，无光彩”不再作为不行接受条件。

图例

6. 内容：

描绘 项目 查验标准描绘

目标条件 可接受条件 不行接受条件

洁净的金属表面无钝化（氧化）现象。 洁净的金属表面有稍微的钝化 （氧化）现象。 1. 在金属表面或安装件上存在有色焊接残留物或

锈斑。

2. 存在显然的侵害现象。

表面外观

侵害或锈斑

洁净。

洁净。

表面残留了尘埃和颗粒物质，如：尘埃、纤维丝、

渣滓、金属颗粒等。

颗粒状物体

焊接 洁净度

残留物

洁净，无可见残留物。 洁净，无可见残留物。 1. 在 PCB表面有白色的残留物

2. 在焊接端上或焊接端四周有白色残留物存在

3. 金属表面有白色结晶 注：当确立其其化学性是合格的，且是文件同意

氯化物、碳

的，则是能够接受的。 酸盐和白色

残留物

残留物

描绘 项目 查验标准描绘

目标条件 可接受条件 不行接受条件 洁净，无可见残留物。

助焊剂残留

物- 免冲洗过程外观

焊接 洁净度

洁净，无可见残留物。

助焊剂残留 1. 助焊剂残留在连结盘、 元器件引线或导线1. 助焊剂残留物影响目视检查。 （2、 3 级缺点）

上，或环绕在其四周， 或在其上造成了桥连。 2. 免冲洗残留物上留有指纹。 （ 3 级缺点）

2. 助焊剂残留物未影响目视检查。 3. 湿润、有粘性或过多的焊接残留物， 可能扩展到

3. 助焊剂残留物未靠近组装件的测试点。 其余表面。

4. 在电气配件的表面， 有影响电气连结的免冲洗焊接的残留物存在。

残留物

1. 对需冲洗焊剂而言，应无可见残留物 有需冲洗焊剂的残留物， 或许在电气连结表面有活

2. 对免冲洗焊剂而言，同意有焊剂残留物。 性焊剂残留物。

焊剂残留物

描绘 项目 查验标准描绘

允收情况 拒收情况 理想情况

焊接点圆滑饱满无毛刺，焊点大小平均 焊接点圆滑饱满无毛刺，焊点大小平均 焊接点有毛刺，拒收

毛刺 导线连结式

元器件

焊接点圆滑饱满无毛刺，焊点大小平均

W： FPC 焊盘宽度

L： FPC焊接点内侧之间距离

FPC软板连 L W

接式元器件

焊接点圆滑饱满无毛刺，焊点大小平均

电阻、电容类立 方体元器件

描绘 项目

目标条件

焊接点表面整体体现圆滑， 与焊接零件有优秀润

湿。零件轮廓简单分辨，焊接零件的焊点有顺畅

连结的边沿，正向剖面梯形状。导线的焊接尾端

导线 360 度都有优秀的焊锡湿润。

连结式 元器件焊接

的浸润 元器件 1. 毛刺的长度不大于 FPC焊盘宽度 W 的 1/4 。 1. 毛刺的长度超出 FPC焊盘宽度 W的 1/4

2. 焊接点两点之间的最小电器空隙距离 D大于 2. 两点之间的最小电器空隙距离 D小于

或等于 FPC两焊接点内侧之间距离 L的 2/3 FPC 两焊接点内侧之间距离 L的 2/3

（ D：焊接点空隙距离）

D≥ 2/3L D<2/3L

焊接点圆滑饱满无毛刺，焊点大小平均 焊接点有毛刺，拒收

查验标准描绘

可接受条件 不行接受条件

导线的焊接尾端起码 270 度内都有优秀的焊锡润 焊接导线与焊盘之间没有形成优秀的焊

湿 锡湿润

焊接 高度

偏位

描绘

项目

无胶皮 导线 保护的 连结式 线头裸 元器件

露长度 X：爬锡角度 焊锡高度 H超出了焊接导线未去胶皮的直

H：焊锡高度 径的 1.5 倍，不行接受。

当 爬锡角度在： 60°

H小于焊接导线未去胶皮的直径的 1.5 倍，能够接 焊锡

受。 高度

过高

焊接引线的中心轴线与焊盘的中心轴线一致 焊接引线的中心轴线偏移焊盘的中心轴线距离 D 焊接引线的中心轴线偏移焊盘的中心轴

(W：焊盘宽度 ) 不大于焊盘宽度 W 的 1/4 ( D：偏移中心的距离 ) 线距离 D 大于焊盘宽度 W 的 1/4

W D≤ 1/4W D＞ 1/4W

查验标准描绘

目标条件 可接受条件 不行接受条件

裸露的线头长度 L 在 以内 裸露的线头长度 L在 0.5D

(L ：裸露的线头长度； D ：裸露焊线的直径 )

D

L

或

焊接导线烧焦或呈喇叭口缺点

保 护 胶 皮 呈 喇 叭口

导线烧焦 或呈喇叭 口缺点

导 线 烧

焦

描绘 项目 查验标准描绘

理想情况 允收情况 拒收情况

焊接点表面整体体现圆滑与焊接零件有优秀润 焊接表面昏暗无光彩， FPC 的焊接渗锡孔中的

湿。零件轮廓简单分辨，焊接零件的焊点有顺 焊锡没有与焊接表面连结，焊锡太少没有形成

畅连结的边沿。 FPC 的焊盘与 PCB 的焊盘接触 漫流现象。

面积达 100%

FPC 元器件

焊接的

软板 浸润 连结式

元器件

（侧键）

焊接 从 PCB 表面到焊接点的极点距离在 0.3MM 到 从 PCB 表面到焊接点的极点距离在 0.5MM 从 PCB 表面到焊接点的极点距离超出 0.5MM ，

高度 0.5MM ，高度切合后续装置工艺要求。 以下，或高度切合后续装置工艺要求。 或高度不切合后续装置工艺要求