有限散热强度下半导体制冷器性能的实验研究

半导体制冷手机散热器原理
半导体制冷技术是一种新型的散热方式，它在手机等电子设备中的应用日益广泛。

半导体制冷手机散热器能够有效地降低设备的温度，提高设备的性能和稳定性。

制冷原理
半导体制冷手机散热器的主要原理是基于热电效应。

当电流通过半导体器件时，会在两个不同材料之间产生温差，从而形成冷热两侧。

这个温差可以被有效地利用来实现制冷效果。

半导体散热器内部通常包含多个半导体材料，如硒化铋、铋锑合金等，这些材料能够产生热电效应并达到制冷效果。

散热原理
半导体制冷手机散热器在散热过程中主要通过两种方式来降低设备的温度。

一
种是通过热传导，即将设备产生的热量传导到散热器表面，利用散热器的大面积来加速散热。

另一种是通过制冷效果，即通过半导体制冷的原理将热量直接从设备内部移除。

实际应用
在手机等电子设备中，半导体制冷手机散热器广泛应用于高性能设备和游戏手
机中。

这种散热器不仅可以提高设备性能，减少性能衰减，还能有效地延长设备的使用寿命。

未来随着半导体技术的进步，半导体制冷手机散热器将在电子设备中扮演更为重要的角色。

总结一下，半导体制冷手机散热器通过利用热电效应实现制冷效果，通过热传
导和制冷效果来降低设备温度，广泛应用于高性能设备和游戏手机中，未来将在电子设备中扮演更为重要的角色。

半导体制冷原理及应用论文半导体制冷技术是一种新型的制冷技术，它基于半导体材料的特性，利用半导体材料的电热效应实现制冷。

半导体制冷技术有着许多优点，如体积小、重量轻、无噪音、环保等，因此在很多领域都有广泛的应用。

半导体制冷原理主要基于两种电热效应：皮尔森效应和塔基效应。

皮尔森效应是指在两个不同温度之间的半导体材料中产生的电压差，这个电压差可以用来驱动电流，流过半导体材料时会产生热量，从而实现制冷。

塔基效应是指在某些半导体材料中，当通过它们时，会出现温度的非均匀分布，从而形成冷热不均的效应。

半导体制冷技术的应用非常广泛，下面列举几个主要的应用领域：1. 电子元器件制冷：在电子元器件中，特别是高功率元件中，会产生大量的热量，如果不能及时散热，将会严重影响元器件的正常工作。

而半导体制冷技术可以在很小的体积内提供较大的制冷能力，因此可以被应用于电子元器件的散热中，提高元器件的工作效率和寿命。

2. 生物医学领域：在生物医学领域，有许多需要低温环境的实验和设备，如细胞培养、DNA测序、药物储存等。

传统的制冷设备体积庞大且制冷效果有限，而半导体制冷技术可以提供较为稳定的低温环境，因此在生物医学领域有着广泛的应用前景。

3. 智能物联网设备：随着物联网技术的快速发展，各种智能设备的数量不断增多，而这些设备通常需要使用制冷技术来保持正常工作温度。

传统的制冷设备体积庞大，不适合用于智能设备中，而半导体制冷技术可以提供小型化、低功耗的制冷解决方案，满足智能物联网设备的要求。

4. 光电子器件制冷：在光电子器件中，如激光器、光通信器件等，制冷是非常重要的。

激光器在工作过程中会产生大量的热量，而过高的温度会导致激光器的光学性能下降甚至损坏。

半导体制冷技术可以提供高稳定性的温度控制，确保激光器的正常工作。

总之，半导体制冷技术是一种新兴的制冷技术，具有许多优点和广泛的应用领域。

随着科技的不断进步和半导体材料的发展，相信半导体制冷技术将会有更广阔的应用前景。

半导体制冷技术应用实例调研《航天器热控技术》sx1201155 王合旭摘要：制冷即为使某一空间或物体的温度降到低于周围环境温度并维持在规定低温状态的一门科学技术；它随着人们对低温条件的要求和社会生产力的提高而不断发展。

半导体制冷技术就是人们对制冷技术的一次有益探索：半导体制冷器件的工作原理是基于帕尔帖原理，与传统的制冷技术相比有独特的优势。

半导体制冷技术的发展大致经历了温差电流现象和温度反常现象、热电发电和热电制冷进入工程实践、半导体的热电制冷的性能进一步开发热电制冷的应用领域三个阶段。

半导体制冷推动了制冷技术的发展，解决了许多特殊场合的制冷难题，具有独特的优点。

在信息、国防、工业、农业、商业、医疗和日常生活等领域都获得广泛应用。

关键词：半导体制冷、温差效应、技术特点、实例应用。

Abstract: Refrigeration is a space or object temperature below the temperature of the surrounding environment and maintained at a low temperature state provisions of science and technology; it with people on low temperature conditions and the improvement of social productivity and the development of. A beneficial exploration of the semiconductor refrigeration technology is one of the refrigeration technology: principle of semiconductor refrigeration device is based on the principle of the Parr post, there are unique advantages compared with traditional refrigeration technology. Development of semiconductor refrigeration technology has experienced thermoelectric current and temperature anomalies, thermoelectric refrigeration and power generation in engineering practice, the semiconductor thermoelectric refrigeration performance further development of the three stage of application of thermoelectric refrigeration. Semiconductor refrigeration promoted the development of refrigeration technology, solve the cooling problem in many special occasions, has unique advantages. Are widely used in industry, agriculture, national defense, information, business, medical and daily life .Keywords: Semiconductor refrigeration; temperature effect; technical characteristics; applications.目录一、概述 (5)1. 引言 (5)2. 半导体温控的的研究及发展 (5)3. 调研内容 (5)二、半导体制冷技术原理 (5)三、半导体制冷特点 (7)四、半导体制冷的应用 (8)1、太阳能热电空调 (8)2、半导体热水器 (9)3、基于半导体制冷的消暑防护头盔 (10)4、其他应用 (12)五、总结展望 (12)一、概述1.引言半导体制冷亦称热电制冷，是利用特种半导体材料构成的P—N结，在这个电路中接通直流电流后，就能产生能量的转移，电流由N型元件流向P型元件的接头吸收热量，成为冷端；由P型元件流向N型元件的接头释放热量，成为热端。

半导体冷却制冷方案1.引言1.1 概述在半导体器件的运行过程中，发热是一个普遍存在的问题。

过高的温度不仅会降低半导体器件的性能和可靠性，还可能导致设备的损坏甚至失效。

因此，半导体器件的冷却问题一直是一个重要的研究领域。

本文将探讨半导体冷却制冷方案，旨在解决半导体器件发热问题，提高其工作效率和稳定性。

随着技术的不断进步，冷却技术也在不断发展，目前已经涌现出许多高效的半导体冷却制冷方案。

通过对传统冷却技术的介绍和分析，我们可以看到其存在的一些问题和局限性，比如制冷效果有限、能耗较高等。

为了解决这些问题，研究人员提出了一些新的制冷方案，如热管技术、热电制冷技术、基于纳米材料的制冷技术等。

热管技术是一种基于热传导原理的高效冷却技术，通过高热导率的工质在内外两侧建立热传导通道，实现热能的快速传递和散发。

热电制冷技术则是利用热电材料的特性，通过热电效应将热能直接转化为电能或者将电能转化为热能，从而实现对半导体器件的冷却。

此外，基于纳米材料的制冷技术也引起了研究人员的兴趣。

纳米材料由于其特殊的尺寸效应和表面效应，在制冷领域具有巨大的潜力。

例如，纳米流体冷却技术利用具有高热导率和较大比表面积的纳米流体对半导体器件进行冷却，可以实现更高效的热传导和散热效果。

总的来说，半导体冷却制冷方案是一个非常重要和前沿的研究课题，对于提高半导体器件的性能和可靠性至关重要。

本文将对冷却技术概述和半导体冷却制冷方案进行详细介绍和分析，旨在为相关研究和应用提供一定的参考和指导。

文章结构部分的内容如下：文章结构部分旨在介绍本文的组织结构和各个章节的内容安排。

通过正确的结构分布，读者能够更加清晰地理解文章的思路和逻辑关系。

本文分为引言、正文和结论三个部分。

引言部分主要由三个方面组成：1.1 概述：对半导体冷却制冷方案的背景和重要性进行简要介绍。

解释半导体冷却作为一种制冷技术的关键性质和具体应用领域。

1.2 文章结构：给出本文的整体结构和各章节的摘要，以帮助读者更好地理解和阅读整篇文章。

半导体制冷器原理及应用研究摘要随着科学技术的发展，人们对于制冷的要求也随之提高。

常常需要在狭小的空间内实现低温的环境以满足特殊的应用要求。

基于帕尔贴效应的半导体制冷技术在军事、民用等领域有着广泛的应用。

本文介绍了半导体制冷器的基本工作原理、优点、缺点和随后对半导体的相关公式进行了推导。

最后根据半导体的研究现状，提出了半导体制冷器的主要性能参数，为今后的半导体制冷技术研究提供借鉴。

1.引言目前，能源消耗问题是国际学术研究的热点，而中国作为能源消耗大国，因此研究如何降低能源消耗，实现可持续发展具有非常重大的现实意义。

半导体制冷器作为一种新型的制冷技术，具好广阔的应用前景。

半导体制冷器具有体积小、功耗低、无污染、降温快等诸多优点，符合环境保护以及低功耗的要求，在许多行业得到了广泛的应用。

虽然半导体制冷器的制冷量不大，但是降温速度非常快，非常适用于对制冷器的尺寸有严格要求的场所。

目前国际上半导体制冷技术的研究发展很快，我国从上个世纪60年代开始对半导体技术进行研究，经过几十年的研究，我国在半导体制冷技术取得了一定的进展，特别是在半导体制冷材料方面，目前中国的半导体制冷器产量在世界上排名第一，部分半导体制冷器产品远销国外。

2.半导体制冷器的工作原理2.1半导体制冷的物理基础半导体制冷又称为热电制冷（Thermoelectric cooler）或温差电制冷。

当直流电流通过具有热电转换特性的导体组成的回路时具有制冷功能，这就是所谓的热电致冷，由于半导体材料具有非常好的热电能量转换持性，因此，热电制冷又称为半导体制冷。

半导体制冷是基于帕尔贴效应、塞贝克效应、焦尔效应、汤姆逊效应和傅里叶效应五种效应建立起来的新型制冷技术。

（1）帕尔贴效应当电流通过由不同材料导体组成的回路时，在导体的连接处，会发生吸热和放热现象。

这时吸收和放出的热量就是帕尔贴热。

回路的一端为吸热，而另一端为放热。

（2）塞贝克效应将两种不同的材料和温度的导体相连接并组成回路时，这个回路之中就会产生电流，这就叫做塞贝克效应，这与帕尔贴效应是相逆的。

半导体制冷实验报告半导体制冷实验报告引言：半导体制冷技术是一种基于半导体材料的热电效应的制冷技术，其应用领域涵盖了电子设备散热、生物医学、航空航天等多个领域。

本实验旨在探究半导体制冷技术的原理和性能，并通过实验验证其制冷效果。

实验一：半导体材料的热电效应首先，我们准备了一块P型半导体材料和一块N型半导体材料，并将它们通过金属片连接成一个热电偶。

然后，我们将热电偶的一端加热，另一端冷却，并通过测量两端的温差和电压来研究热电效应。

实验结果显示，当我们加热P型半导体材料时，电压会产生一个正值；而当我们加热N型半导体材料时，电压则会产生一个负值。

这说明了P型半导体和N 型半导体在温度变化下具有不同的电压变化特性。

这种特性正是半导体制冷技术的基础。

实验二：半导体制冷器的制冷效果在这个实验中，我们使用了一台半导体制冷器，该制冷器由多个半导体材料组成，并通过电流驱动。

我们将制冷器放置在一个密封的实验箱中，并通过测量实验箱内的温度变化来研究半导体制冷器的制冷效果。

实验结果显示，当我们通电后，实验箱内的温度开始下降，并在一段时间后稳定在一个较低的温度。

这表明半导体制冷器通过电流驱动产生了制冷效果，将热能从实验箱中转移到外界环境中。

实验三：半导体制冷技术的应用在这个实验中，我们将半导体制冷技术应用于电子设备散热领域。

我们选择了一台高性能电脑，并在其散热器上安装了半导体制冷器。

然后，我们通过测量电脑的温度变化来研究半导体制冷技术对电子设备散热的效果。

实验结果显示，在使用半导体制冷器后，电脑的温度明显降低，并且在高负荷运行时能够保持较低的温度。

这表明半导体制冷技术可以有效地改善电子设备的散热性能，提高其工作效率和寿命。

结论：通过以上实验，我们验证了半导体制冷技术的原理和性能。

半导体材料的热电效应使得半导体制冷器能够通过电流驱动产生制冷效果，将热能从被制冷物体转移到外界环境中。

同时，半导体制冷技术在电子设备散热领域具有广泛的应用前景，能够有效地提高设备的工作效率和寿命。

高精度温度控制的半导体制冷系统实验研究一、引言近年来，高精度温度控制的需求不断增加。

在许多领域，如材料科学、生物医学、电子工程等，需要对物体的温度进行精确控制和调节。

在这样的情况下，传统的制冷系统往往无法满足需求，因为它们的温度控制精度有限。

相比之下，半导体制冷系统通过利用半导体材料的特性，能够实现更高的温度控制精度。

因此，对高精度温度控制的半导体制冷系统进行实验研究具有重要意义。

二、半导体制冷原理半导体制冷是通过半导体材料的特性来实现温度控制的一种方式。

当电流通过半导体材料时，会产生热量。

利用半导体材料的PN结构，可以实现电流的传导和散热。

在制冷系统中，半导体材料的PN结构被放置在实验物体附近，利用电流通过半导体材料时产生的热量，实现对实验物体的制冷。

三、实验设计1.实验目标本实验旨在研究半导体制冷系统对高精度温度控制的适用性，并探究其温度控制精度和稳定性。

2.实验装置实验装置包括：半导体制冷器件、电源供应器、温度传感器、温控仪等。

3.实验步骤（1）装置搭建：将半导体制冷器件和温度传感器固定在实验物体附近，连接电源供应器和温控仪。

（2）温度控制参数设定：通过温控仪对半导体制冷系统进行温度设定，设定所需的目标温度。

（3）实验物体放置：将需要进行高精度温度控制的物体放置在半导体制冷器件附近。

（4）温度实时监测：使用温度传感器实时监测实验物体的温度，并将数据记录下来。

（5）温度控制效果分析：分析实验数据，探究半导体制冷系统的温度控制精度和稳定性。

四、实验结果与讨论实验结果表明，半导体制冷系统能够实现高精度的温度控制。

在实验过程中，通过温控仪设定不同的目标温度，半导体制冷系统能够迅速将实验物体的温度调整到设定的目标温度，并实现较高的稳定性。

此外，实验数据显示，半导体制冷系统的温度控制精度可以达到0.1摄氏度以下，满足高精度温度控制的要求。

五、结论本实验通过对高精度温度控制的半导体制冷系统的实验研究，结果表明半导体制冷系统能够实现高精度的温度控制。

在本章，我主要介绍使CPU快速降温的办法，传统的制冷系统主要是利用导热体将CPU的热量传导出去，但是金属器材体积大，被动的传导热量，而我使用半导体制冷器来主动降低cpu的温度。

半导体制冷器也叫温差电制冷器，是直接用电能来制冷的，这样和一般的机械制冷方式比起来有许多优点：它没有运动部件，无液气工作介质，所以无噪声，也不污染环境，而且启动时间短，体积小，重量轻，制冷参数不受空间方向以及重力影响，寿命长，可靠性高等。

虽然它的制冷温度比不上传统的机械制冷，但是应用于电脑CPU的冷却已经绰绰有余。

半导体制冷器的尺寸小，可以做成与cpu相等的大小，附在cpu上，在大的机械过载条件下，能够正常地工作，通过调节工作电流的大小，可方便调节制冷速率，且易于控制。

一.制冷原理：半导体制冷器件的工作原理是基于帕尔帖冷效应，该效应是在1834年由J.A.C帕尔帖首先发现的，即利用当两种不同的导体A和B组成的电路且通有直流电时，在接头处除焦耳热以外还会释放出某种其它的热量，而另一个接头处则吸收热量，且帕尔帖效应所引起的这种现象是可逆的，改变电流方向时，放热和吸热的接头也随之改变，吸收和放出的热量与电流强度I[A]成正比，且与两种导体的性质及热端的温度有关，即：Qab=Iπabπab称做导体A和B之间的相对帕尔帖系数，单位为[V], πab为正值时，表示吸热，反之为放热，由于吸放热是可逆的，所以πab=－πab 帕尔帖系数的大小取决于构成闭合回路的材料的性质和接点温度，其数值可以由赛贝克系数αab[V.K-1]和接头处的绝对温度T[K]得出πab=αabT与塞贝克效应相，帕尔帖系也具有加和性，即：Qac=Qab+Qbc=(πab+πbc)I因此绝对帕尔帖系数有πab=πa－πb金属材料的帕尔帖效应比较微弱，而半导体材料则要强得多，因而得到实际应用的温差电制冷器件都是由半导体材料制成的。

二.设计计算：由帕尔帖冷效应可知，在单位时间内，电偶臂接头处吸收的热量Qp与电流I成正比，即Qp=（阿尔法p-阿尔法n）I Tc (1-1)式中阿尔法p、阿尔法n为p型和n型半导体的温差电动势系数；Tc为冷端温度。

半导体制冷技术是一种利用半导体材料实现制冷的技术，具有环保、高效、节能等优点，被广泛应用于温度控制、热电制冷、电子器件冷却等领域。

本文将介绍半导体制冷技术的现状以及发展趋势。

一、半导体制冷技术的现状目前，半导体制冷技术已经取得了长足的进展，广泛应用于各个领域。

具体来说，半导体制冷技术主要应用于以下方面：1. 温度控制半导体制冷技术可以通过调节半导体的电流来控制其热容量，从而实现温度控制。

半导体制冷技术可以应用于温度精度要求较高的领域，如医疗、生物、化学等领域。

2. 热电制冷热电制冷是半导体制冷技术的一种重要应用领域，其原理是利用半导体材料的珀尔帖效应，通过电流的流动产生热量，从而实现制冷效果。

热电制冷技术具有环保、高效、无噪音等优点，被广泛应用于电子器件的冷却等领域。

3. 电子器件冷却随着电子设备的普及，电子器件的散热问题越来越受到关注。

半导体制冷技术可以提供一种高效、环保的冷却方式，降低电子器件的温度，从而提高其工作性能和稳定性。

然而，目前半导体制冷技术还存在一些问题和挑战。

首先，半导体制冷器的效率仍然较低，限制了其在某些领域的广泛应用。

其次，半导体制冷器的体积较大，难以适应一些特殊的应用场景。

此外，半导体制冷器的成本较高，限制了其市场推广。

二、半导体制冷技术的发展趋势针对目前半导体制冷技术存在的问题和挑战，未来的研究方向主要包括以下几个方面：1. 提高制冷效率提高半导体制冷器的效率是当前研究的重点之一。

可以通过优化半导体材料的选择、提高电流控制精度等方法来实现。

2. 微型化与集成化微型化和集成化是半导体制冷技术未来的发展趋势之一。

通过将多个半导体元件集成在一起，可以减小制冷器的体积，提高其可靠性。

3. 降低成本降低成本是半导体制冷技术推广应用的关键之一。

可以通过采用新型半导体材料、优化生产工艺等方法来实现。

总之，半导体制冷技术作为一种环保、高效、节能的技术，具有广阔的应用前景和潜力。

未来，随着技术的不断进步和市场的不断拓展，半导体制冷技术将会在更多领域得到应用和发展。

半导体制冷实验【实验目的】1.了解帕尔帖效应和半导体制冷原理2.学习半导体制冷特性和应用，计算半导体制冷系统最大制冷系数3.演示验证帕尔帖效应【实验仪器】THQBZ-1型半导体制冷实验仪【实验原理】1.帕尔帖效应当电流通过同一导体时，放出的焦耳热量与电流强度的平方成正比，而与电流流动的方向无关。

是一个可逆过程，但在一定条件下，电流通过两种不同材料的金属接触面时，热量的吸收和放出是一个不可逆过程，即当电流沿某一方向流动时，若接触点放出热量，则当电流沿反方向流动时，应吸收热量，这一效应称为帕尔帖效应。

2.半导体制冷原理半导体制冷又称热电制冷或温差电制冷，它是利用热电效应的一种制冷方法。

半导体制冷原理如图1所示。

图1图2n姓材料有多余的电子，有负温差电势，p型材料电子不足，有正温差电势。

当电子从p型穿过结点到n型时，其能量必然增加，相反当电子从n型流至p型时，结点温度会升高。

把一只n型半导体元件和一只p型半导体元件联结成热电偶，接上直流电源后，在接头处就会产生温差和热量的转移。

上面的一个接头处，电流方向从n到p，温度下降并吸热，是冷端；而下面的一个接头处，电流方向从p到n，温度上升并放热，是热端。

在电流作用下，由于帕尔帖效应，热量由Tc转向Th，使Tc温度降低，成为冷端，Th温度升高，成为热端。

借助散热器等各种传热手段，使热端的热量不断散发，将冷端置于工作室中去吸热降温而形成制冷。

目前采用半导体材料锑化铋做成N型和P型热电偶，用模块的方法组成半导体制冷器件。

如图2所示，接上电流后，这个热电堆的上面是冷端，下面是热端，借助热交换器等传热手段，使热电堆的热端不断散热并保持一定的温度，把热电堆的冷端放到工作环境中去吸热降温，这就是半导体制冷的工作原理。

【实验内容】1.半导体制冷特性测试实验1）打开电源开关，将半导体制冷片工作方式切换到热泵，输入电压极性切换到正。

2）将数字电压表电压显示切换到输入电压。

3）调节电压大小，当输入电压为某一值时，半导体制冷系统经过一段时间而达到稳定制冷状态。

基于半导体制冷的冰箱制冷效率提高的研究【摘要】随着科学技术的不断发展,冰箱行业也日趋壮大，冰箱制冷效率的提高直接影响着人们生活。

本文从半导体制冷空调器的特点、提高半导体制冷空调效率的途径及试验分析等几个方面进行了分析。

【关键词】半导体制冷；效率；提高一、前言近年来，由于半导体的应用领域越来越广泛，基于半导体制冷的冰箱制冷效率提高的研究问题引起了人们的重视。

虽然我国在此方面取得了一定的成绩，但依然存在一些问题和不足需要改进，在科学技术突飞猛进的新时期，加强半导体制冷在冰箱制冷的运用，对我国冰箱制冷工程有着重要意义。

二、半导体制冷空调器的特点半导体制冷空调器与压缩式制冷空调器相比,具有以下优点结构简单,没有机械传动机构,故工作时无噪声、无磨损、无震动、寿命长、维修方便,可靠性高；不使用制冷剂,故无泄漏、无污染；直流供电,电流方向转换方便,可冷热两用；重量、尺寸较小,便于安装；热惯性小,负荷可调性强,调节和控制方便；工作状态不受重力场的影响；百瓦级的小功率空调器的成本与压缩制冷空调的成本相差不大；而十瓦级的微型空调器的成本远低于压缩制冷,具有压缩制冷无法替代的优势。

半导体制冷空调具有如上所述众多的优点,但是半导体制冷空调器的制冷效率较低,它的制冷效率只有机械制冷效率的30%。

因此限制了半导体制冷空调在民用领域的应用。

三、提高半导体制冷空调效率的途径半导体制冷空调器最大的不足是制冷效率较低,这限制了半导体制冷空调器的推广和应用。

提高半导体制冷空调器的效率,要从影响制冷效率因素的分析入手,找出有效的解决方法。

热电制冷的关键问题是材料问题,但近20年该方面的研究进展表明,半导体材料优值系数的提高非常困难,因此对半导体材料的探索仍需要很长的时间。

目前,在高优值系数的材料何时出现还是个未知数的情况下,解决好热电堆热端散热问题,对系统制冷效率的提高起到至关重要的作用。

半导体制冷热端散热方式有很多种,包括空气自然对流、空气受迫对流、水冷散热、环流散热、利用物质的熔化潜热散热等。

文章编号：1671-6612（2008）03-025-03半导体制冷散热强度对制冷性能的影响代 伟∗（西华师范大学物理与电子信息学院 南充 637002）【摘 要】 通过对半导体制冷电偶对进行传热分析，得到了半导体制冷性能与热端散热强度之间的微分方程。

在第三类边界条件下对微分方程进行数值计算和求解得出了散热强度对制冷性能影响的曲线。

由此得出：随着散热强度的不断增强,热电制冷的性能逐渐提高，然后就趋于缓慢。

从经济性考虑,半导体制冷中存在最佳热端散热强度。

所以，在实际应用中应合理优化设计和改进热端散热系统。

【关键词】 散热强度；半导体制冷；制冷性能 中图分类号 O551.1 文献标识码 AInfluence of semiconductor refrigeration radiation intensity on refrigeration performanceDAI Wei(College of physical and electronic information ，China West Normal University, Nanchong 637002,China)【Abstract 】 To carries on the heat transfer analysis through semiconductor refrigeration couple, The differential equation between the semiconductor refrigeration performance and the hot end radiation intensity were obtained. Carried on the value computation and the solution under the third kind boundary condition to the differential equation has obtained the radiation intensity to the refrigeration performance influence curve. From this obtains: Along with the radiation intensity unceasing enhancement, the thermoelectricity refrigeration performance gradually enhances, then tends to slowly. From efficient consideration, In the semiconductor refrigeration has the best hot end radiation intensity. Therefore, should reasonably optimize in the practical application designs and improves the hot end cooling system. Therefore, should reasonably optimize in the practical application designs and improves the hot end cooling system.【Keywords 】 intensity of heat emission; semiconductor refrigeration; performance of refrigeration收稿日期：2007-07-25∗代伟，男，1964年出生，副教授。

半导体制冷器制冷性能的综合影响因素探讨及其优化设计分析毛佳妮;申丽梅;李爱博;汤魁
【期刊名称】《流体机械》
【年(卷),期】2010(038)007
【摘要】对于半导体制冷器优化研究的目的在于使其制冷性能最优化.本文通过对半导体制冷器的结构尺寸及热电材料相关物性参数进行了较系统的研究,推荐出了最佳理论设计值.同时,采用数值分析与解析求解相结合的方法,综合讨论了在稳态条件下,优值系数、最优结构尺寸、冷热媒温度、电流、介质端面对流换热强度等参数变化对热电制冷器制冷性能的改善影响,以及各性能参数之间的相互制约关系.结论对于实际热电制冷系统的优化设计以及系统性能的提高提供了理论依据.
【总页数】6页(P68-72,19)
【作者】毛佳妮;申丽梅;李爱博;汤魁
【作者单位】华中科技大学,湖北武汉,430074;华中科技大学,湖北武汉,430074;华中科技大学,湖北武汉,430074;华中科技大学,湖北武汉,430074
【正文语种】中文
【中图分类】TB66
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3.便携式热电制冷器制冷性能优化的试验分析 [J], 刘大鹏;田雅芬;乔亦圆;程历
4.半导体制冷器在弱散热条件下的制冷性能分析 [J], 李晓辉; 廖明建; 贺铸; 樊希安
5.温差半导体空调制冷器制冷性能研究 [J], 卞之;齐臣杰;邢诒存;张美丽
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