AlphaSTARTrainingPCB化银-PPT文档资料

AlphaSTAR ImmAg
120 – 180 sec
45 – 50
药水介绍
AlphaSTAR 100 Cleaner • 4种成分组成; • 清洁及除去铜面氧化/污迹; • H2O2/H2SO4 为咬蚀铜面; • AlphaSTAR 100M 为浸润剂，增强BGA的浸润性和平滑微蚀； • AlphaSTAR 100S 为 H2O2的稳定剂; • 药水比例:
什么是沉银工艺?
• 堆积金属银在PWB裸露的铜线路上； • 堆积的金属银的作用是保护铜面； • 下面是Ag和Cu之间的置换反应方程式:
Ag+ (aq) + e- = Ag(s)
Eº= 0.799 volts
Cu++(aq) + 2e- = Cu(s)
Eº= 0.340 volts
2Ag+ (aq) + Cu(s) = 2Ag(s) + Cu++(aq) Eº= 0.459 volts
银厚的影响因素
• 银离子浓度; • 溶液的流动性; • 沉银槽的温度; • 铜面的大小.
浓度的影响
Thickness, uin
15
14
13
12
11
10
9
8
7
6
375
650
Silver Conc., ppm
流动性的影响
Thickness, uin
15
14
13
12
11
10
9
8
7
6
No
Yes
Agitation
• 长期而稳定的寿命以及简易的操作 • 清洗容易无须额外清洗 • 灵活的操作范围适应不同的OEMS的要求 • 光线敏感度低 • 适应于水平及其垂直生产线 • 适中的温度控制 • 无绿油攻击性 • 良好的盲孔覆盖性 • 可返工
符合RoHS & WEEE要求
控制离子 (< 1000 ppm): • Hg • Cr (VI) • Pb • PBB & PBDE • Cd (< 75 ppm)
Ag & Cu离子的配位剂; 降低 Ag-Cu 的电势差以便保证沉积的平整性; 防止Ag离子的自然析出. • AlphaSTAR 300B: 光亮剂; 催化剂; 增强抗腐蚀性. • AlphaSTAR Silver: Ag 离子的溶液. • HNO3: 提高反应速率; 解决银面发黄的问题.
Citric Acid
5 g/L
-
药水介绍
AlphaSTAR Pre-dip • 为铜面在进入沉银前提供一个与银缸类似的环境（温度、
PH）; • 除去铜面在微蚀后形成的轻微氧化; • 防止过多的水以及污染物进入银缸; • 药水比例:
Component AlphaSTAR 300A AlphaSTAR 300B
Range
AlphaSTAR 200
25%v/v
20 – 30%v/v
Citric Acid
10 g/L
-
-
-
-
AlphaSTAR 220
Component Make-up
Range
AlphaSTAR 220
100 g/L
90 – 110 g/L
Conc. H2SO4 1.5%v/v 1.0 – 2.0%v/v
Na2SO5 + Cu = Na2SO4 + CuO
CuO + H2SO4 = CuSO4 + H2O • AlphaSTAR 200: 溶液 • AlphaSTAR 220: 固体 • 使用柠檬酸是为了防止铜面氧化以便于沉银的反应进行； • 药水比例:
AlphaSTAR 200
Component Make-up
Make-up Conc. 30%v/v 3%v/v
Range 25 – 35%v/v
2– 4%v/v
药水介绍
AlphaSTAR ImmAg • 沉银反应的产生地; • 药水比例:
Component AlphaSTAR 300A AlphaSTAR 300B AlphaSTAR Silver
Conc. HNO3
Component 35%w/w H2O2 Conc. H2SO4 AlphaSTAR 100M AlphaSTAR 100S
Make-up Conc. 6.5%v/v 0.3%v/v 5%v/v 1%v/v
Range 5 – 8%v/v 0.25– 0.35%v/v
-
药水介绍
AlphaSTAR 200/220 Micro-etch • 反应方程式;
Байду номын сангаас
Make-up Conc. 30%v/v 5%v/v 1.5%v/v 3 ml/L
Range 25 – 35%v/v
4– 6%v/v 1.0 – 2.0%v/v
2 – 4 ml/L
Cu+2
Cu+2
Cu+2
Cu+2
Cu+2
2Ag+
2Ag+
2Ag+
2Ag+
2Ag+
Cu
药水介绍
AlphaSTAR ImmAg • AlphaSTAR 300A:
Stage
AlphaSTAR 100 Cleaner
AlphaSTAR 200/220
Micro-etch
AlphaSTAR Pre-dip
Dwell Time 20 – 40 sec 40 – 60 sec 20 – 40 sec
Temp. (°C) 25 – 35 25 – 35 35 – 40
MDDS & SGS 报告会有详细的说明。
常见的HASL工艺. 表面平整性较差
AlphaSTAR 沉银工艺 良好的表面平整性
基本流程
AlphaSTAR 100 Cleaner DIA水洗
AlphaSTAR 200/220 Micro-etch DI 水洗
AlphaSTAR Pre-dip
AlphaSTAR ImmAg DI 水洗 烘干
AlphaSTAR Operation Training
Prepared by Date
: GUAN LI : 23 Sep 2019
内容
• 沉银工艺的介绍 • AlphaSTAR 的优势 • AlphaSTAR 流程&药水的介绍 • AlphaSTAR 流程的控制&操作 • 返工方法 • 常见问题处理 • 生产操作 • 生产品质控制 • 问题
AlphaSTAR优势
• 相对于有铅和无铅喷锡有良好的可焊性和平整性 • 出众的电抗腐蚀性 • 较小的离子污染度 • 对于装配助焊剂有良好的兼容性 • 无焊接点的脆化性 • 相对于ENIG成本低 • 长达12 months的保质期 • 符合 RoHS and WEEE 标准
AlphaSTAR 优势