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如今，随着科技的发展LED显示屏技术也越来越完善，LED显示屏逐步融入到我们的生活当中了，在一些户外广场、车站、码头、楼面、商场等地都有看到LED显示屏的身影，2014的今天更多款式的显示屏让我们的眼球一亮，而多样式的显示屏我们该如何去选择我们所需要的呢，今天深圳LED显示屏厂家的小编就为你介绍4种选择LED显示屏方案的优劣：
1．单灯方案：
为解决点阵屏色彩问题，借鉴户外显示屏技术的一种方案，同时将户外的像素复用技术（又叫像素共享技术，虚拟像素技术）移植到了室内显示屏。
优势：色彩一致性比点阵模块方式的好。
缺点：混色效果不佳，视角不大，水平方向左右观看有色差。
加工较复杂，抗静电要求高。
实际像素分辨率做到10000点以上较难。
2、点阵模块方案：
最早的设计方案，由室内伪彩点阵屏发展而来
优势：原材料成本最有优势，且生产加工工艺简单，质量稳定。
缺点：色彩一致性差，马赛克现象较严重，显示效果较差。
3.亚表贴方案：
实际上是单灯方案的一种改进，还在完善之中。
优势：在显示色彩一致性，视角等首要指标和标贴方案差别不大了，但成本较低，显示效果很好，分辨率理论上可以做到17200以上。
缺点：加工还是较复杂，抗静电要求高。
4．贴片方案：
采用贴片发光管为显示元件的方案。
优势：色彩一致性，视角等重要显示指标是现有方案里最好的一种，特别是三合一表贴的混色效果非常好。
缺点：加工工艺麻烦，成本太高。
LED显示屏/DLP拼接/无缝液晶三大技术优缺点比较2015年9月，LG、创维群欣等安防显示企业纷纷推出1.8毫米缝隙液晶拼接产品，引领液晶拼接技术进入真正无缝时代，成为比肩传统小间距LED显示屏，DLP拼接单元的新选择。
那么对于广大渠道商、集成商、最终用户，必然会面临一个“该选谁”的疑问。
本文的目的也就在于和大家谈谈三大技术在各个方面的优缺点。
从显示效果看，三大拼接技术的优劣对于用户而言，显示设备的最终效果是最核心的选购标准，而不同的显示技术在效果上肯定有一些优劣的差异，具体请见下面的表格：亮度方面看，三种拼接技术都不用担心不够用。
虽然亮度是DLP拼接单元的弱项，尤其是在用LED和激光等长寿固态光源的产品，亮度瓶颈还很明显，且亮度提升与成本提升成正比，但是在大多数应用场合中，DLP拼接亮度依然满足基本需求。
反倒是亮度高著称的小间距LED面临过亮问题——小间距LED的一个主打营销技术既是“低亮度”。
相比而言液晶在亮度水平上显得更为适当，适合超大显示画面应用。
对比度指标上，小间距LED是最高的，DLP拼接单元和液晶相比差距不是很大。
而从需求端看，三大技术的对比度都超过实际显示的需要和人眼的分辨极限。
这就使得对比度效果上，三种技术画面优劣更多取决于软件的优化，而非硬件上的极限值。
分辨率（ppi）指标上，虽然小间距LED一直在突破，但是依然不能和DLP拼接、液晶拼接抗衡。
目前在55英寸单元上能够实现2K普及的只有液晶，未来有希望能普及4K 的更只有液晶。
对于小间距LED而言，更高的像素密度意味着稳定性设计的难度呈几何级数增长，像素间距下降50%，背板密度提升4倍。
这是为何小间距LED已经突破1.0、0.8和0.6的瓶颈，而真正大量应用依然只有2.0、1.6、1.2这样的产品的原因所在。
此外，值得提醒的是液晶具有的像素密度优势的“实际价值也不是很明确”，因为用户很少需求那么高的像素密度。
反应速度这个指标主要针对动态画面的拖尾问题。
直插LED显示屏和表贴LED显示屏有什么区别？—做大屏找晟科系列技巧之四LED显示屏的发展历史已有十余年之久。
现在通用的LED显示屏，按照行业标准，主流分为直插LED显示屏和表贴LED显示屏。
而LED显示屏是由一张一张LED模组拼接而成。
无论是直插还是表贴，最终都是拼接成一个面来显示播放内容。
从结构上来讲，每一张LED模组都是由灯面、PCB线路板、IC面、底壳面罩四个部分组成。
那么到底直插LED显示屏和表贴LED显示屏这两者有什么区别呢？笔者从以下三个方面来做比较。
一、原材料首先是灯珠的区别。
直插LED显示屏所用的灯珠主要为不规则的长正圆型灯珠，主要型号有f3/f5/346等型号，其封装工艺成熟，防水性能好，发光面为全发光面。
表贴LED灯珠则主要是立方体或长方体形状的，封装工艺为将芯片装填入金属支架，再灌胶晾干而成，规格有3535/3528/2835/2727(2525)/2121/1921/1515/1010等等多种类型，其封装工艺业已成熟，发光面为单正面发光。
其次是PCB线路板的区别。
表贴LED显示屏所用的PCB线路板为焊盘面，用来焊接表贴LED灯珠的灯脚。
而直插LED模组所用PCB线路板，在相关焊盘位置都是空位，留以将直插LED灯珠插入焊接。
最后是部分直插LED模组所用的简牛电源座与表贴模组不同，也是直插式而不是表贴式的。
二、工艺从生产工艺流程上来讲，直插LED显示屏模组的生产流程是：在PCB 上印刷IC面锡膏→表贴IC→过回流焊进行升温焊接→将直插LED灯珠插入对应的PCB板孔位→喷锡→过回流焊进行灯面的升温焊接→电源座和简牛后焊加工→测试老化维修→户外LED模组进行喷三防漆和灌胶（户内LED模组可省略此步骤）→套上底壳面罩锁螺丝→测试老化→装箱出货。
表贴LED显示屏模组的生产流程是：在PCB上印刷IC面锡膏→表贴IC（包括简牛和电源座）→过回流焊进行升温焊接→在PCB上印刷灯面锡膏→表贴LED灯珠→过回流焊进行灯面的升温焊接→测试老化维修→户外LED模组进行喷三防漆和灌胶（户内LED模组可省略此步骤）→套上底壳面罩锁螺丝→测试老化→装箱出货。
LED不同封装结构比较LED（Light Emitting Diode）是一种发光二极管，具有高效、可靠、节能的特点，广泛应用于照明、显示、通信等各个领域。
LED的封装结构决定了其发光效果、电气性能、热管理等方面的特点。
常见的LED封装结构有DIP（Dual In-line Package）、SMD（Surface Mount Device）、COB（Chip On Board）等，下面将对这几种LED封装结构进行比较。
首先，DIP封装结构是最早出现的一种LED封装结构，其特点是尺寸较大、焊接方式为插装焊接，适用于手工焊接和波峰焊接。
DIP封装的LED一般采用方形或圆形的封装形式，允许发光角度大，发光效果较好，但其封装方式相对落后，需要在电路板上预留插脚孔，增加了电路板的制作难度，不适合大规模自动化生产。
其次，SMD封装结构是目前应用最广泛的LED封装结构之一，其特点是尺寸小、焊接方式为表面贴装焊接。
SMD封装的LED采用红、绿、蓝三种颜色的LED芯片来组合成白光LED，发光角度通常为120度，可以较好地满足照明和显示的需求。
SMD封装的LED可以通过自动贴装机械和回流焊接设备实现大规模生产，大大提高了生产效率和质量稳定性。
最后，COB封装结构是一种新兴的LED封装技术，其特点是在PCB （Printed Circuit Board）上将多个LED芯片直接粘贴封装。
COB封装的LED具有以下优点：首先，COB封装的LED芯片面积较大，可以在相同的面积上安装更多的LED芯片，提高了发光亮度和功率密度；其次，COB封装的LED芯片与PCB之间没有线路连接，热阻较低，热管理更好；此外，COB封装的LED具有较高的可靠性和长寿命，适用于一些对产品寿命和可靠性要求较高的应用。
不同封装结构的LED在发光效果、电气性能和热管理方面有所差异。
DIP封装的LED由于尺寸较大，发光角度较大，适用于需要广泛照射的场合；SMD封装的LED尺寸小，适用于需要高密度安装的场合，如显示屏；COB封装的LED由于面积大，亮度高，热阻低，适用于需要高功率和高亮度的应用，如室外照明。
年来,随着小间距LED全彩显示屏从室内应用走到户外应用，全彩表贴(SMD)技术宣布全面进入户外LED显示屏应用时代。
由此全彩表贴LED显示屏市场规模快速增大。
那么全彩表贴技术和传统的直插式插灯屏到底有什么不同呢？各有什么有点呢？在这里，联诚发的工程师为我们从四个方面，就SMD户外显示屏和直插式户外显示屏的性能优劣做一些讨论。
一、单元模组内部基本结构分析我们从四个方面对常见的户外LED显示屏单元模组内部结构进行分析。
1、单灯SMDLED灯，外形尺寸为5.0mm×5.0mm×2.5mm，其内置红、绿、蓝三个芯片，即三合一，可作为显示屏的一个像素使用;直插LED灯，外形尺寸为3.0mm×4.1mm×6.3mm ，其内置单一颜色的芯片，至少需要红、绿、蓝三个不同颜色的灯各一只拼装在一起，才能构成全彩显示屏的一个像素。
所以从像素来看，SMD灯的体积远小于直插灯。
但由于直插灯是单灯封装，体积大，正向高度高，灯腿长，所以其密封性和结实程度及散热程度要高于SMD灯。
2、焊接方式两种灯的焊接方式不同。
SMD灯的焊盘和PCB板焊盘是表面接触而焊接的，而直插灯的管脚是穿过PCB板上的焊盘过孔后再焊接的，可见后者的焊接牢固程度应好于前者。
实际上SMD灯比较容易出现虚焊现象，或者在运输和使用过程中发生接触不良现象，这给使用和维修带来较多麻烦。
尤其是在使用环境较为恶劣的户外时，这点更为重要。
因此确保焊接质量是保证SMD户外显示屏质量的关键因素之一。
3、密封方式两种灯板的密封方式是相同的，密封的材料目前大都采用硅胶。
但是我们可以看出，两种灯板的硅胶厚度差异较大，SMDLED灯厚度大约为1～1.5mm，直插LED灯厚度大约为3.5～4.5mm，所以，后者对灯和PCB板的密封保护更好。
当然，具体优劣还与灌胶的工艺有关。
可见，对于密度要求高，使用环境较好的显示屏，可选择SMDLED显示屏。
对于密度要求低，使用环境恶劣的显示屏，选择直插LED显示屏更好些。
直插和表贴led显示屏的区别在哪里？现在LED显示屏有直插和表贴两种灯珠的使用。
两种屏应用的范围也不一样。
下面我就来看看这两者的区别和应用范围。
直插式LED显示屏采用单个LED管，其引脚穿过电路板，并被焊接在电路板背面。
这类显示屏的LED组合方式有多种，比如把3个和4个LED管作为一个像素，它们采用单个或多个红光、绿光和蓝光LED管，以提高显示屏的混色效果和亮度。
有些显示屏甚至把5个或6个LED管作为一个像素，以满足更为苛刻的室外环境对亮度、颜色和对比度的要求。
像素间距如：像素间距为16mm的(P16)LED显示屏表示其像素间距离为16mm。
有些制造商对测量结果做近似处理，对像素间距为15.5mm甚至16.5mm的显示屏，仍称其实像素间距为16mm。
有些制造商还给出虚拟像素间距或有效像素间距，它是通过压缩源图像信息并分享像素点之间的这些信息得到的。
由于直插式LED显示屏可发出非常明亮的光，且其电路板和LED可被封装在一起，这样就可防止其免受水和其他物体的侵害，因此，这类显示屏常被用于室外。
大多数室外显示屏的亮度可达5000nt(cd/m2)，虽然更新的LED的亮度可能要比这亮得多。
表贴式(SMD)LED显示屏采用RGBLED芯片，焊接于电路板表面的单个节点内有3个非常小的芯片。
由于表贴式显示屏的亮度不及直插式显示屏，所以不久前其应用领域还以室内为主。
典型的表贴式室内显示屏的亮度为1000nt～2000nt，这比亮度达400nt的普通液晶电视要亮得多。
前些年，新型的表贴式显示屏已投入市场，其亮度用于室外环境已绰绰有余，有些还具有防水功能，因此，无需为其配置额外的透镜或保护层就可防止其免受外界物体的侵害。
近来，有些LED制造商也开始生产四合一(RGGB或RRGB)或多合一的表贴式显示屏，而之前他们在每个节点处只采用单个红光、绿光和蓝光LED管来做像素。
LED显示屏通常用其像素间距来描述。
它是指显示屏上像素与像素之间的距离，单位为毫米(mm)。
SMD和COB两种LED封装技术的比较—ZXMSMD（贴片）光源具有发光角度大，可达120—160度，组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%—60%，重量减轻60%—80%。
另外，可靠性高、抗振能力强。
焊点缺陷率低；高频特性好，减少了电磁和射频干扰；还易于实现自动化，提高生产效率，降低成本达30%—50%，节省材料、能源、设备、人力、时间等。
而COB（集成）封装技术即板上芯片封装，是裸芯片贴装技术之一，LED芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆盖以确保可靠性。
COB光源模组属于高功率集成光源，电路可以根据客户要求随意设计，散热更合理，可以有效地避免分立光源器件组合存在的点光、眩光等弊端。
眩光少，还可以通过加入适当的红色芯片组合，在不明显降低光源效率和寿命的前提下，有效地提高光源的显色性。
视角大且易调整，减小出光折射损失。
出光更均匀且安装简单方便。
两者对比表格如下：综合以上优势对比，可见使用COB光源较之使用传统SMD封装光源有五大优势，在光源生产效率、热阻、光品质、应用、成本上均有较大优势，综合成本可降低25%左右，而且使用器件简单方便，工艺流程简单。
由此可知，SMD封装陆续向COB转型是大势所趋！LED封装技术1.表面贴装封装（SMD）在2002年，表面贴装封装的LED(SMDLED)逐渐被市场所接受，并获得一定的市场份额，从引脚式封装转向SMD符合整个电子行业发展大趋势，很多生产厂商推出此类产品。
2.COB型封装(集成)COB封装可将多颗芯片直接封装在金属基印刷电路板MCPCB，通过基板直接散热，不仅能减少支架的制造工艺及其成本，还具有减少热阻的散热优势。
COB与SMD两种封装形式的分析和比较探讨LED显示领域最佳的封装形式COB和SMD是目前LED显示领域中常见的两种封装形式。
它们在封装方式、性能参数、制造工艺以及应用场景上存在一些差异。
本文将通过对这两种封装形式的分析和比较，探讨在LED显示领域中最佳的封装形式。
COB（芯片封装）封装是一种将LED芯片直接连接在基板上的封装方式。
它采用特定的导电胶水将LED芯片粘贴在基板上，并通过金线或银胶等导电材料将LED芯片的阳、阴极引线连接到基板上的金属电极上。
COB封装形式的LED显示屏具有封装成本低、热能发散能力强、高亮度、高亮度一致性、高可靠性等优点。
SMD（表面贴装器件）封装是一种将LED芯片焊接在PCB上的封装方式。
它采用表面贴装技术将LED芯片粘贴在PCB上，通过焊接将LED芯片和PCB连接起来。
SMD封装形式的LED显示屏具有制造工艺成熟、可大规模生产、尺寸小、功耗低、可自动化制造等优点。
COB和SMD封装形式的LED显示屏在一些方面存在差异。
首先，在尺寸方面，COB封装形式的LED显示屏通常比SMD封装形式的LED显示屏更大，能够实现更高的亮度和更好的热能发散能力。
其次，在生产工艺方面，SMD封装形式的LED显示屏可以通过自动化制造实现大规模生产，而COB封装形式的LED显示屏生产过程中需要手工操作，生产效率较低。
而在LED显示领域，最佳的封装形式取决于具体的应用场景和需求。
一般来说，如果LED显示屏需要较高的亮度和热能发散能力，例如户外显示屏等，COB封装形式是更好的选择。
而SMD封装形式的LED显示屏适用于室内显示屏、小尺寸显示屏等场景。
此外，在颜色一致性方面，COB封装形式的LED显示屏由于LED芯片直接粘贴在基板上，同一基板上的LED芯片颜色一致性较高。
而SMD封装形式的LED显示屏由于LED芯片分开焊接在PCB上，同一显示屏上不同的SMD芯片的颜色一致性相对较低。
综上所述，在LED显示领域，最佳的封装形式取决于具体的应用场景和需求。
cob封装工艺应用领域
Cob封装技术是一种将芯片直接封装在印刷电路板（PCB）上
的技术。
它通常用于LED照明等领域，具有以下应用领域：
1. LED照明：Cob封装技术可以实现高亮度、高效率和高颜
色一致性的LED照明产品。
相比于传统的分散式LED封装，Cob技术可以将多个LED芯片集成在一起，提升了光输出和
热传导性能。
2. 车载照明：由于Cob封装技术具有高亮度和高可靠性，因
此在汽车前大灯、尾灯和室内照明等方面得到广泛应用。
Cob
封装的LED灯具可以提供更加亮度均匀和稳定的照明效果。
3. 显示屏幕：Cob封装技术可以用于平面显示器、电视屏幕、
广告牌等显示设备。
相比于传统的SMD封装技术，Cob封装
可以提供更高的像素密度、更好的色彩饱和度和更宽的视角。
4. 家庭照明：Cob封装的LED灯具可以直接替代传统的卤素灯、白炽灯和节能灯等家庭照明产品。
它们具有更长的使用寿命、更低的能耗和更好的照明效果。
5. 商业照明：Cob封装技术可以应用于商业照明市场，如商场、办公楼、酒店、餐厅等。
它们可以提供高质量的照明效果，并大大降低能源消耗和维护成本。
总之，Cob封装工艺可以在各种照明和显示领域实现高性能、
高亮度和高可靠性的产品，并且在提升能效、降低成本和改善照明效果方面具有显著优势。
表贴LED显示屏和直插、cob三种封装的优劣与劣势
一.DIP 显示屏
DIP封装，是dual inline-pin package的缩写, 俗称插灯式显示屏。
是三种封装模式中最先发展起来的。
灯珠是由LED灯珠封装厂家生产，再由LED模组和显示屏厂家将其插入到LED的PCB灯板上，经过波峰焊接制作出DIP的半户外模组和户外防水模组。
初期是将红绿蓝三种颜色的灯插在PCB上组成一个RGB的像素点，后期已经可以将RGB三种芯片封装在一颗灯珠内，即三合一户外显示屏，相对来说提高了生产效率和制作成本。
但无论单灯RGB还是三合一RGB都存在点间距受制于灯珠的直径，目前只能做到P6，很难做到更高密度的户外显示屏。
防护性能好，但视角不好精确固定，一般在100-110之间，所以适合做室外的大间距显示屏。
DIP显示屏目前看来，生产组织比较复杂，不易实行机械化生产，生产效率底下。
显示屏的质量受制于灯珠封装厂的灯珠质量，每批次不好掌控，所以质量不好稳控。
另外DIP 生产厂家众多，没有很高的技术和设备门槛，竞争激烈，很多厂家使用劣等的原材料和PCB 板，降低成本来争取市场份额，质量低，几乎没有完善的售后保证。
DIP 产品从外观上来看相对粗糙，视角只有100-110度，质量不高，能耗高，不环保，价格低廉，目前在户外P20-P8市场还能占据较强的市场份额。
二.cob显示屏
COB封装，是Chip on board的缩写，是一种区别于DIP和SMD封装技术的新型封装方式。
LED显示屏领域首创了这项技术，并经过多年的技术实践，是真正掌握了这门技术并使其产品系列化，量产化的唯一厂家。
基于COB专利技术的衍生产品多达上百种。
专利技术关键在于COB封装+灯驱合一。
可弯曲：可弯曲能力是COB封装所独有的特性，PCB的弯曲不会对封装好的LED芯片造成破坏，而SMD的PCB弯曲可能会造成芯片管脚的脱焊。
因此使用COB模组可方便地制作LED弧形屏，圆形屏，波浪形屏。
是酒吧、夜总会个性化造型屏的理想基材。
可做到无缝隙拼接，制作结构简单，而且价格大大低于柔性线路板和传统显示屏模组制作的LED 异形屏。
高密度P4系列模组圆柱形弯曲能力可以达到直径50cm，是机场、车站、商场的圆柱型媒体选用的理想基材。
COB封装唯一的缺点是屏面墨色不好掌控，所以上帝还是公平的，在给COB所有好处同时，还是选择了一项令COB十分头疼的问题;但这丝毫不会影响COB显示屏工作时的优良表现。
二. SMD 显示屏
SMD封装，是Surface Mounted Devices的缩写，意为：表面贴装器件，它是SMT(Surface Mount Technology 中文:表面黏著技术)元器件中的一种。
“在电子线路板生产的初级阶段，过孔装配完全由人工来完成。
首批自动化机器推出后，它们可放置一些简单的引脚元件，但
是复杂的元件仍需要手工放置方可进行波峰焊。
表面贴装元件在大约二十年前推出，并就此开创了一个新纪元。
从无源元件到有源元件和集成电路，最终都变成了表面贴装器件(SMD)并可通过拾放设备进行装配。
在很长一段时间内人们都认为所有的引脚元件最终都可采用SMD封装。
SMD技术在LED显示屏中运用广泛。
三合一是LED显示屏SMD技术的一种，是指将RGB三种不同颜色的LED晶片封装的SMT灯按照一定的间距封装在同一个胶体内.采用三合一SMD技术的全彩LED显示屏整屏视角相对DIP较大，且表面可以做光漫反射处理，得出的效果没有颗粒状，匀色性好。
从颜色上来讲，三合一全彩分光分色较三拼一容易，且颜色饱和度高。
三合一是用整个面来发光,所以三合一整体上的颜色更为均匀。
三合一整体平整度方面更加容易控制。
一直是高清LED显示屏所采用的标准技术。
发展初期，因为制造工艺复杂，维修困难，导致成本非常高昂，一般用于高端的LED 显示产品。
最近几年由于三合一技术的快速发展和生产工艺的不断改进，大量使用自动设备，SMD发展飞速，成本降低了很多，是目前LED室内显示屏的主流产品。
而且已开始向户外显示屏市场渗透，但亮度和户外防水、防潮、防尘、防静电、抗氧化一直是其难以逾越的鸿沟。
和以往的点阵模块、DIP和COB相比，鑫亿光SMD显示屏有以下的显著优势
1. 超轻薄：可根据客户的实际需求，采用厚度从0.4-1.2mm厚度的PCB板，使重量最少降低到原来传统产品的1/3, 可为客户显著降低结构、运输和工程成本。
2. 防撞抗压：SMD产品是直接将LED芯片固定在一个碗杯里，通过SMT贴片机器快速生产而成，光滑而坚硬，耐撞耐磨。
即使出现坏点，SMT产品可以逐点维修，维修也非常简单。
3. 大视角：传统LED显示屏，首先LED芯片在灯杯的底部，与杯口之间形成一定落差，其次封装好的灯在贴片过程中位置的精度误差，再次锁面罩的不平整等三方面原因，造成可视角度降低和可视角度的不均匀性。
DIP的视角在100-110度，而COB的的角度在120-150度，而SMD的视角在120-160度，而SMD灯珠设计具有聚光效果和更优秀的光学漫散色浑光效果。
4. 可异性设计：可异性设计能力是SMD封装所独有的特性，PCB的弯曲不会对封装好的LED芯片造成破坏，而DIP的PCB弯曲可能会造成芯片管脚的脱焊。
因此使用SMD 模组可方便地制作LED弧形屏，圆形屏，波浪形屏。
是酒吧、夜总会个性化造型屏的理想基材。
可做到无缝隙拼接，制作结构简单，而且价格大大低于柔性线路板和传统显示屏模组制作的LED异形屏。
高密度P4系列模组圆柱形弯曲能力可以达到直径50cm，是机场、车站、商场的圆柱型媒体选用的理想基材。
5. 散热能力强：COB和DIP产品主要通过胶体、灯腿或焊盘散热，散热面积小，热量会比较集中于芯片，长时间会造成严重的光衰减现象，甚至死灯现象，降低了显示屏的使用
寿命和质量。
6. 高稳定性：SMD产品的高可靠性体现在模组的坏点率一直都控制在<4/100000, 远高于国家标准。
有以下几点保证我们不难做到这个标准，甚至更好。
7. 六防优势：防水、防潮、防尘、防静电、防氧化、防紫外是COB产品的弱项，确是深圳鑫亿光产品的强项。
传统LED显示屏的灯脚焊盘裸露，遇水或受潮时容易出现灯脚焊盘之间短路;使用的面罩凸凹不平，沾上灰尘时很难清理干净;采用的合金线和铁支架容易被氧化;裸露的灯脚焊盘很容易受到静电影响，出现死灯现象。
而SMD灯珠芯片用PPA保护起来，没有裸露的灯脚，能起到防水、防尘、防静电等功能。
当遇水时，用布一擦就好。
户外的模组，根本就不怕水，对屏体无任何影响。
在使用一段时间后，屏体的灰尘可用抹布直接擦拭，灰尘直接从光滑的表面清理干净。
另外，深圳鑫亿光SMD模组采用的是沉金工艺的线路板，和特殊的处理工艺，可以抗氧化和紫外线。
深圳鑫亿光SMD模组可以工作在零下30度的低温和零上80度的高温下正常工作。
