锡膏基础知识

锡膏介绍
一、锡膏的认识：
1、锡膏时SMT技术中不可缺少的一种材料，它经过加热熔化以后，可以把SMT零件焊
接到PCB焊盘上，起连接和导电作用。

它的作用类似于焊锡丝和波峰焊的锡水，只是他们的固有形态不同。

2、锡膏的成分主要为金属颗粒粉末、助焊剂、增稠剂和一些其他活化剂组成，起到主要
作用的是助焊剂，可以除去氧化层以及其他一些表面污染，让焊接能够顺利进行，锡膏一般为锡、铅合金，熔点为183℃，无铅焊锡熔点要高一些。

二、锡膏的特点：
1、锡膏的共晶点为临界点，当温度达到时，锡膏就由膏状开始熔融，遇冷后变成固状体。

2、锡膏的作用就是使其受热改变形态，是零件与PCB焊接的媒介物。

三、锡膏管理：
1、锡膏到来时，贴上流水编号；
2、使用锡膏时，应按先进先出的原则；
3、锡膏在使用前，要回温至少半小时，并且进行搅拌，以免锡膏中各成分混合不均而
造成不良影响。

4、在没有刮动锡膏的情况下，锡膏在模板上的停留时间不超过30分钟。

5、在使用剩余锡膏的情况下，应先试用，等有结果令人满意的情况下，才可以加入新
锡膏混用。

6、刮好锡膏的PCB板，存放时间不可超过2小时，否则需要擦掉重印锡膏。

7、两种不同型号的锡膏不能混合使用。

8、锡膏具有一定的腐蚀性，使用时应注意不要沾到皮肤上或眼睛里。

9、锡膏的储存温度为2~8℃。

10、锡膏开封时间不得超过24小时，否则作报废处理，不得使用。

编制：曹芳芳审批：日期：。

锡膏知识点锡膏是一种非常常见的金属保护材料，广泛应用于电子、通信、航空航天等领域。

它具有优良的导热性能和抗氧化性能，能够有效防止金属件的氧化和腐蚀。

本文将从锡膏的基本概念、原理、应用领域等方面进行详细介绍，希望能够为读者提供全面的关于锡膏的知识。

一、锡膏的基本概念锡膏是一种含有微小颗粒或颗粒团的金属熔剂，主要由锡和铅的合金组成。

它具有良好的可塑性，能够在常温下保持一定的柔软性。

锡膏通常以瓶装或卷装的形式出售，便于在电子焊接和金属保护过程中使用。

锡膏可以通过烙铁、热风枪或回流炉等工具进行加热，使其熔化后涂覆在需要保护的金属表面上。

二、锡膏的原理1. 保护金属表面：锡膏涂覆在金属表面后，可以形成一层均匀的保护膜，有效阻隔空气、水汽等对金属的腐蚀侵蚀，延长金属件的使用寿命。

2. 提高导热性能：锡膏具有很好的导热性能，可以填充金属表面微小的凹陷和氧化层，提高金属的热传导效率。

3. 电子焊接：锡膏在电子焊接中起着重要作用，它可以涂覆在焊接接点周围，形成可靠的焊接连接，保证电子元件的稳定性和可靠性。

三、锡膏的应用领域1. 电子行业：锡膏是电子焊接过程中不可或缺的材料，广泛用于电路板、电子元件等焊接工艺中。

2. 通信行业：在通信设备、天线等设备的制造和维护中，锡膏也扮演着重要角色，保护金属部件并提高导热性能。

3. 航空航天领域：航空发动机、航天器中的金属部件需要长期稳定可靠地工作，锡膏的应用可以起到关键的保护作用。

四、锡膏的性能指标1. 熔点：一般锡膏的熔点在180℃左右，不同品牌和型号的锡膏熔点可能会有所不同，选择合适的熔点锡膏是根据具体的焊接工艺和要求来确定的。

2. 成分：锡膏的成分主要是锡和铅的合金，不同的比例会影响其熔点和焊接性能。

3. 导热性能：锡膏的导热性能直接影响着金属部件的散热效率，通常情况下，锡膏的导热系数越大，散热效果越好。

五、锡膏的选购与使用1. 选购锡膏时要根据具体的使用需求选择合适的品牌和型号，同时要关注其性能参数和质量认证。

锡膏成分比例表示
【最新版】
目录
1.锡膏的定义与作用
2.锡膏的主要成分
3.锡膏成分比例对焊接质量的影响
4.合理控制锡膏成分比例的方法
5.结论
正文
锡膏，又称焊料膏，是一种在电子焊接过程中使用的辅助材料。

它主要由锡、铅和其他合金元素组成，具有优良的润湿性和导电性，能够在焊接过程中提供稳定的焊接效果。

然而，锡膏成分比例的合理配置对于焊接质量至关重要，因此在生产和使用过程中，我们需要对锡膏的成分比例进行严格控制。

锡膏的主要成分包括锡、铅和其他合金元素，如银、铜、镍等。

这些成分的比例决定了锡膏的熔点、润湿性、导电性等性能，进而影响焊接效果。

一般来说，锡的含量应在 63% 以上，铅的含量应在 37% 以下，这是电子焊接中最常用的锡铅比例。

然而，针对不同的焊接需求，锡膏成分比例也会有所不同。

锡膏成分比例对焊接质量有着重要的影响。

如果锡的含量过高，会导致焊接点脆化、强度下降；而铅的含量过高，则会使焊接点容易变形、焊料流动性差。

因此，合理控制锡膏成分比例，是保证焊接质量的关键。

为了合理控制锡膏成分比例，我们可以采取以下几种方法：
1.选择优质的锡膏原材料，保证成分比例的稳定性；
2.在生产过程中，严格控制配料比例，确保锡膏成分比例达到要求；
3.定期对锡膏进行性能检测，如熔点、润湿性、导电性等，以确保其符合焊接要求；
4.在使用过程中，按照规定的焊接温度和时间进行焊接，避免因操作不当导致的焊接质量问题。

总之，锡膏成分比例对于焊接质量具有重要影响。

关于焊锡膏的一些基本知识1.锡膏的成份：主要是由焊锡粉与助焊剂等化学元素的混合物。

•焊锡粉：通常是由氮气喷雾(N2 ATOMIZATION) 或旋转碟方法制造后经丝网筛选而成。

•助焊剂：通常是由松香；树脂；活性剂；抗氧化剂等化学元素构成。

R ----- 非活性松香RMA--- 轻活性松香RA ----- 活性松香LR ----- 免洗WS ----- 中性，适合电子工业。

(水溶性)OA ----- 酸性，焊接工艺。

(水溶性)•好的焊锡膏具备的几点条件：1.优良的湿润性及可焊性。

2.极少的杂质，可提高扩散能力，减少因杂质引起的如焊桥：锡尖等缺陷。

3.焊点光亮。

4.驱除金属杂质及氧化物。

(在此处可加入焊锡浆的图片以及良好焊点图片)2.锡膏的储存及运输：•一般需要在0度---10度(4--5度最好) 状态下储存，可避免出现结晶，氧化；FLUX挥发；粘性剂硬化等问题。

(注意：我们现在CDMA所使用的焊锡膏的储存应保持在-20度---0度之间) (在此处可加入标签图片并指出参数所在处)•通常在0度以下储存的焊锡膏(我们现在CDMA所使用的焊锡膏以及其它特殊的焊锡膏) 会使FLUX出现结晶，从而影响使用效果。

•不同焊锡膏的使用寿命会根据不同生产厂家的产品有所差别，通常会在三个月到一年左右不等。

•在存放过程中需定时检查冰箱温度和湿度，以及焊锡膏的有效期。

•在焊锡膏的运输过程中同样也需要保持合适的低温，并要定时检查其个项参数指标。

3.焊锡膏的使用：(根据产品型号不同有所差别)•一般要求从冰箱里取出后需回温3小时以上才可以开始使用，使用时若发现印刷不良；塌陷；焊锡膏过希等问题，需进行充份搅拌后在使用。

(我们现在所规定的焊锡膏回温时间为8小时) (在此处可加入标签图片并指出参数所在处)•一般要求焊锡膏在开封后三天内用完(如果量不大, 可将焊锡膏用完后尽快密封好并放回冰箱)再次使用时可加入部分新鲜锡膏加以搅拌, 并尽快用完。

锡膏基础知识介绍应该怎么使用焊锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料，生活中有很多情况需要用到锡膏。

下面是小编带来的关于锡膏基础知识的内容，欢迎大家阅读!锡膏基础知识焊锡膏,主要由助焊剂和焊料粉组成(FLUX &SOLDER POWDER)(一)、助焊剂的主要成份及其作用：A、活化剂(ACTIVATION)：该成份主要起到去除PCB铜膜焊盘表层及零件焊接部位的氧化物质的作用，同时具有降低锡、铅表面张力的功效;B、触变剂(THIXOTROPIC) ：该成份主要是调节焊锡膏的粘度以及印刷性能，起到在印刷中防止出现拖尾、粘连等现象的作用;C、树脂(RESINS)：该成份主要起到加大锡膏粘附性，而且有保护和防止焊后PCB再度氧化的作用;该项成分对零件固定起到很重要的作用;D、溶剂(SOLVENT)：该成份是焊剂组份的溶剂，在锡膏的搅拌过程中起调节均匀的作用，对焊锡膏的寿命有一定的影响;(二)、焊料粉：焊料粉又称锡粉主要由锡铅、锡铋、锡银铜合金组成，一般比例为SN63/PB37、SN42BI58、SN96.5CU0.5AG3.0和SN99.7CU0.7AG0.。

概括来讲锡粉的相关特性及其品质要求有如下几点：A、锡粉的颗粒形态对锡膏的工作性能有很大的影响：A-1、重要的一点是要求锡粉颗粒大小分布均匀，这里要谈到锡粉颗粒度分布比例的问题;在国内的焊料粉或焊锡膏生产厂商，大家经常用分布比例来衡量锡粉的均匀度：以25~45μm的锡粉为例，通常要求35μm左右的颗粒分度比例为60%左右，35μm 以下及以上部份各占20%左右;A-2、另外也要求锡粉颗粒形状较为规则;根据“中华人民共和国电子行业标准《锡铅膏状焊料通用规范》(SJ/T 11186-1998)”中相关规定如下：“合金粉末形状应是球形的,但允许长轴与短轴的最大比为1.5的近球形状粉末。

如用户与制造厂达成协议，也可为其他形状的合金粉末。

”在实际的工作中，通常要求为锡粉颗粒长、短轴的比例一般在1.2以下。

第三章锡膏知识第三章锡膏知识一、锡膏介绍：1. 锡膏的成份、类型1.1 锡膏由锡粉及助焊剂组成：1.1.1 根据助焊剂的成份分为：松香型锡膏、免洗型锡膏、水溶性型锡膏。

1.1.2 根据回焊温度分：高温锡膏、常温锡膏、低温锡膏。

1.1.3 根据金属成份分：含银锡膏（Sn62/Pb36/Ag2），非含银锡膏（Sn63/ Pb37）、含铋锡膏（Bi14/Sn43/Pb43）。

2. 锡膏中助焊剂作用：2.1 除去金属表面氧化物。

2.2 覆盖加热中金属面，防止再度氧化。

2.3 加强焊接流动性。

3. 锡膏要具备的条件：3.1 保质期间中，粘度的经时变化要很少，在常温下锡粉和焊剂不会分离，常要保持均质。

3.2 要有良好涂抹性。

要好印刷，丝印版的透出性要好，不会溢粘在印板开口部周围，给涂拌后，在常温下要保持长时间，有一定的粘着性，就是说置放IC零件时，要有良好的位置安定性。

3.3 给加热后对IC零件和回路导体要有良好焊接性，并要有良好的凝集性，不产生过于滑散现象。

3.4 焊剂的耐蚀性，空气绝缘性，要有良好的标准规格，并无毒性。

3.5 焊剂的残渣要有良好的溶解性及洗净性。

3.6 锡粉和焊剂不分离。

4. 锡膏检验项目，要求：4.1 锡粉颗粒大小及均匀度。

4.2 锡膏的粘度和稠性。

4.3 印刷渗透性。

4.4 气味及毒性。

4.5 裸露在空气中时间与焊接性。

4.6 焊接性及焊点亮度。

4.7 铜镜测验。

4.8 锡珠现象。

4.9 表面绝缘值及助焊剂残留物。

5. 锡膏保存、使用及环境要求锡膏是一种比较敏感性的焊接材料、污染、氧化、吸潮都会使其产生不同程度变质。

5.1 锡膏存放：5.1.1 要求温度5℃~10℃相对温度低于50%。

5.1.2 保存期为6个月，采用先进先用原则。

5.2 使用及环境要求：5.2.1 从冰箱里取出的锡膏至少解冻3~4小时方可使用。

5.2.2 使用前对罐风锡膏顺同一方向分搅拌，机器搅拌为4~5分钟。

5.2.3 已开盖的锡膏原则上尽快用完，工作结速将钢模、用过锡膏装入空罐子内，下次优先使用。

锡膏的基本知识一、组成：助焊剂：约10%锡粉：Sn63 / Pb37 熔点183℃Sn62/Pb36/Ag2 熔点179℃ (用的少) 。

粒径：325~500目，即25~45um，日本的标准是4级，G4。

或22~38um 日本的5级G5。

外观：圆形（表面积小、氧化度小、脱模性好）。

含Ag锡粉：用于元件头镀Ag的场合。

Ag能阻止溶蚀，但并不一定光亮（焊点），有利于端头镀镍（Sn 或金）保护。

含In铟锡粉：铟比金贵，焊含金焊盘。

二、储存：5-10℃，太低了粉易碎化（锡粉5-10℃密封可存放6个月）。

若打开包装后用到一半，仍要密封保存，2-7天用完。

如时间短，常温即可，不用冷冻以免结雾。

用前：请回温4-5个小时，25℃时4小时即可，避免吸潮而产生锡球。

用前应搅拌，以免固液分离（正常都有分离）；如用搅拌机，离心旋转2-4min即可。

手搅较多使用，但易进入空气。

锡线是手工焊接电路板，最便捷的焊料。

由于大部分锡线内含松香等助焊剂，使用锡线可以减少工序，提高焊接作业的效率。

锡线内部助焊剂主要由松香组成，起到湿润、降温，提高可焊性的作用。

成分结构：锡线按其金属成分可分为无铅焊锡和有铅焊锡。

成分不同的锡线具有不同的熔点，用途亦各有不同。

锡条是焊锡中的一种产品，锡条可分为有铅锡条和无铅锡条两种，均是用于线路板的焊接。

纯锡制造，湿润性、流动性好，易上锡。

焊点光亮、饱满、不会虚焊等不良现象。

加入足量的抗氧化元素，抗氧化能力强。

纯锡制造，锡渣少，减少不必要的浪费。

锡条与锡线的区别：三、应用：SMT印刷：1.模板——孔比焊盘小10%，一般为不锈钢（以前用丝网，现极少）。

厚度：0.12~0.25 mm 0.15~0.12较多用。

宽间距、电脑主机板多开孔：化学蚀刻，开孔中间有瓶颈，使用时脱模性不好。

镭射激光切割:边缘整齐、厚薄均匀。

开孔大小：孔宽/模板厚薄＞1.5。

长X宽2．（长+宽）X厚＞0.66 涉及脱模性对于细间距IC：开孔面积需要小于焊盘面积,0.3~0.5mm面积比为0.9, 0.2mm面积比为0.8。

锡膏知识点-回复锡膏是一种常用的焊接辅助材料，它可以在电子元件和电路板之间形成良好的连接。

在本文中，我们将一步一步回答关于锡膏的各种问题，包括锡膏的成分、种类、应用、工艺以及如何选择适合的锡膏。

一、锡膏的成分1. 主要成分锡膏的主要成分是活性焊锡合金，通常是以Sn（锡）为主要成分，向其添加少量的Ag（银）、Cu（铜）、Bi（铋）、Sb（锑）等元素，以提高焊接性能。

此外，锡膏还含有助熔剂、流通剂和辅助剂等。

2. 活性焊锡合金在活性焊锡合金中，锡是一种可塑性较好的金属，容易与其他金属形成良好的结合。

添加银可以提高焊接强度和电导率，添加铜可以提高耐腐蚀性和焊接性能。

3. 助熔剂助熔剂主要是树脂或酸，可以降低焊接温度和粘度，提高焊接性能。

4. 流通剂流通剂是一种有机化合物，可以提高焊接表面的湿润性，使焊锡更容易在焊接表面形成均匀的液态膜。

5. 辅助剂辅助剂通常是添加到锡膏中的其他化合物，用于改善焊接过程中的特定性能，如防氧化剂可以防止焊接部位氧化。

二、锡膏的种类1. 焊微球锡膏焊微球锡膏是由数百个微小的焊金球组成的。

这种锡膏可以提供非常精确的焊点，并且适用于较小的焊接面积。

它通常用于表面贴装技术（SMT）和球栅阵列（BGA）封装中。

2. 球形锡膏球形锡膏是一种带有球形颗粒的锡膏。

它适用于半球体封装和球体封装的焊接，可以提供良好的电连接性和机械强度。

3. 粉末锡膏粉末锡膏的颗粒大小介于焊微球锡膏和球形锡膏之间。

它适用于焊接较大面积的元件和电路板，具有良好的润湿性能。

三、锡膏的应用锡膏主要用于电子元件的焊接，包括贴片元件、连接器、电感和电容等。

它可以提供可靠的电连接性和机械强度，并具有一定的耐热性和耐腐蚀性。

四、锡膏的工艺1. 清洁表面在焊接之前，必须对焊接表面彻底清洁。

这可以通过使用酒精、溶剂或清洁剂来完成。

2. 上锡膏上锡膏是指将锡膏涂覆到焊接表面上。

这可以通过喷涂、喷雾、刷涂或印刷等方法完成。

3. 烘烤烘烤是将焊接表面加热以融化锡膏，并使其与焊接表面形成均匀的液态膜。

锡膏基础知识一、SMT对焊膏的技术要求1．焊膏的合金组分尽量达到共晶或近共晶，要求焊点强度较高，并且与PCB镀层、元器件端头或引脚可焊性要好。

2．在储存期内，焊膏的性能应保持不变。

3．焊膏中的金属粉末与焊剂不分层。

4．室温下连续印刷时，要求焊膏不易于燥，印刷性(滚动性)好。

5．焊膏粘度要满足工艺要求，既要保证印刷时具有优良的脱模性，又要保证良好的触变性(保形性)，印刷后焊膏不塌落。

6．合金粉末颗粒度要满足工艺要求，合金粉末中的微粉少，焊接时起球少。

7.再流焊时润湿性好，焊料飞溅少，形成最少量的焊料球。

二、焊膏的构成焊膏是一种均质混合物，由合金焊料粉，糊状焊剂和一些添加剂混合而成的具有一定粘性和良好触变性的膏状体。

在常温下，焊膏可将电子元器件初粘在既定位置，当被加热到一定温度时（通常183℃）随着溶剂和部分添加剂的挥发，合金粉的熔化，使被焊元器件和焊盘连在一起，冷却形成永久连接的焊点。

对焊膏的要求是具有多种涂布方式，特别具有良好的印刷性能和再流焊性能，并在贮存时具有稳定性。

1合金焊料粉合金焊料粉是焊膏的主要成分，约占焊膏重量的85％—90％。

常用的合金焊料粉有以下几种：锡–铅（Sn – Pb）锡–铅–银（Sn – Pb – Ag）锡–铅–铋（Sn – Pb – Bi）合金焊料粉的成分和配比以及合金粉的形状、粒度和表面氧化度对焊膏的性能影响很大，因此制造工艺较高。

常用合金焊料粉的金属成分、熔点：最常用的合金成分为Sn63Pb37和Sn62Pb36Ag2,其中Sn63Pb37的熔点为183℃，共晶状态，掺入2％的银以后熔点为179℃，为共晶状态，它具有较好的物理特性和优良的焊接性能，且不具腐蚀性，适用范围广，加入银可提高焊点的机械强度。

合金焊料粉的形状：合金焊料粉的形状可分为球形和椭圆形（无定形），它们对焊膏性能的影响见表1.由此可见，球形焊料具有良好的性能。

常见合金焊料粉的颗粒度为（200/325）目，对细间距印刷要求更细的金属颗粒度。