锡膏质量的判定标准

锡膏评估内容目的：从锡膏的成分，性能，焊接外观以及可靠性方面进行详细评估。

一．测试项目及相关的仪器，标准依据二．评估内容及方法1.锡粉的合金组成1）目的：确认合金的成分与不纯物比例是否符合测试标准规格。

2）测试标准：请参考J-STD-0063）测试仪器：火花直读光谱仪4）测试方法：A）从锡膏中取样约250g，并用溶剂洗净锡膏中的flux。

B）加热使其成为锡块。

C）将锡块样本放置在火花放射光谱仪上，进行测试。

D）约在30 秒之后，电脑将自动打印出设定测试的合金不纯物比例的列表。

5）判定标准：合金比例与不纯物比例必须符合J-STD-006 的标准规格。

6）测试结果记录2.锡粉的粒径与形状1）目的：良好的锡粉形状与粒径范围,将有助于印刷时的下锡性。

2）测试标准J-STD-005 IPC-TM-650 2.2.143) 测试仪器：激光粒度仪4）测试方法：使用80 倍以上的显微镜观察锡粉外观。

并利用随机取样的方式计算出锡粉的粒径分布范围，同时观察锡粉的形状是否呈现为“真球形”或者是“不定形状”。

5) 测试结果记录3. 粘度测试/触变性测试1）目的：测试锡膏粘度以及触变系数（TI）,确保锡膏的印刷品质及保持良好的下锡性。

2）测试标准：JIS-Z-31973）测试仪器：Malcom PCU-205 型粘度计,刮刀，超声波清洗器4）测试方法：A）将焊锡膏放在室温（25℃）里2-3 小时。

B）打开锡膏罐，用刮刀小心搅拌1-2 分钟C）将锡膏放在容器的恒温槽D）回转速度调整在10RPM，温度设定在25.0℃，约3 分钟确认被转子所吸取的锡膏出现在排出口上，停止回转，等到温度回复稳定。

E）温度调整稳定后，设定10RPM。

读取3 分钟后的读数。

F）接着设定3RPM 的回转速度，在回转状态下于6 分钟时读数，再设定30RPM 的回转速度，在回转状态下于3 分钟时读数。

G）设置模式为option A,仪器会自动设置回转速度10→3→4→5→10→20→30→10RPM 变化，读取3，10，30，10RPM 时的粘度值。

ipc601锡膏的目检标准
IPC-6012是电子行业常用的印制电路板制造标准，但是其主要涵盖制造过程的一般要求，并未详细规定锡膏的目检标准。

在IPC-6012中并未特别规定锡膏的目检标准。

检查焊接质量常涉及如焊缺陷、焊接质量和连接状态等方面，通常不局限于单一标准。

因此，锡膏的目检标准可能更多地取决于具体的生产规范、制造商的要求，以及特定焊接工艺的实际要求。

一般来说，锡膏的目检标准可能包括以下内容：
- 涂覆的均匀性：检查锡膏在PCB焊接区域的涂覆均匀性，是否存在过量或不足的情况。

- 锡膏开窗的精确度：锡膏在焊接区域的开窗位置是否准确，与元件引脚的对准情况。

- 锡膏开窗的形状：锡膏开窗的形状是否正确，需符合制造规范的要求。

- 锡膏残留：焊接完成后需要检查锡膏残留情况，是否符合工艺要求。

要确保产品的质量，通常需要根据实际情况结合相关标
准，制定规范和流程，并建立合适的检查标准。

因此，为了获得更具体的锡膏目检标准，建议参考相关的焊接工艺标准、制造规范以及可能的客户要求，以确保产品的质量和符合性。

pcb板印刷锡膏检测标准
PCB板印刷锡膏检测的标准通常包括以下几个方面：
1. 焊点质量：焊点应该均匀、光滑，无虚焊、漏焊、短路等缺陷。

焊点的尺寸、形状和位置应符合设计要求。

2. 锡膏量：锡膏的涂布量应均匀一致，无明显的缺锡或多锡现象。

锡膏的厚度和宽度应符合工艺要求。

3. 锡膏覆盖：锡膏应完全覆盖焊点和引脚，无裸露的金属部分。

锡膏的覆盖面积应达到设计要求。

4. 锡膏高度：焊点的锡膏高度应在规定的范围内，以保证焊点的可靠性和可焊性。

5. 外观检查：PCB 板表面应无锡珠、锡渣、残留的锡膏等污染物。

板面应干净整洁，无明显的划伤、氧化等缺陷。

6. 焊点强度：焊点应具有足够的强度，能够承受一定的机械应力和温度变化。

7. 可焊性：焊点应具有良好的可焊性，能够被可靠地焊接到其他元件或电路板上。

这些标准是一般情况下PCB 板印刷锡膏检测的基本要求，具体的标准可能会因不同的行业、应用和客户要求而有所差异。

在实际生产中，还应根据具体情况制定详细的检测规范和操作流程，以确保PCB 板的质量和可靠性。

锡膏质量协议1. 引言锡膏是电子制造工艺中常用的焊接材料之一，质量控制和标准化对于确保焊接质量的一致性至关重要。

本协议旨在制定锡膏质量控制的标准和方法，以确保产品质量和生产效率。

2. 锡膏质量指标锡膏的质量指标应包括以下几个方面：2.1 焊接效果•焊接点的焊接质量要达到要求的焊接强度和可靠性；•要求能够形成均匀的焊点，并且焊点的形状应符合要求；•要求焊接过程中无短路、断开等焊接缺陷。

2.2 锡膏组成•锡膏应包含合适的焊接活性成分，以保证焊接效果；•锡膏中金属粉末的尺寸和分布应符合要求。

2.3 流动性和粘度•锡膏的流动性要适中，以便在锡膏印刷过程中均匀涂布在焊接点上；•锡膏的粘度要适中，以便在印刷过程中不会发生溢出或无法印刷的问题。

2.4 清洁性•锡膏在焊接过程中应不产生有害物质或有害气味；•锡膏应易于清洗，不会在焊接后残留有害物质。

3. 锡膏质量测试方法为了验证锡膏是否符合质量标准，应采用以下几种测试方法：3.1 熔点测试使用熔点仪对锡膏样品进行测试，记录试样的熔点范围和平均熔点，以确保锡膏的化学成分符合要求。

3.2 粘度测试使用粘度计对锡膏样品进行测试，测量锡膏的粘度，并记录测试结果，以确保锡膏的粘度符合要求。

3.3 流动性测试使用流动性测试仪对锡膏样品进行测试，测量锡膏在不同温度下的流动性，并记录测试结果，以确保锡膏的流动性符合要求。

3.4 清洁性测试使用黏度计对锡膏样品进行测试，测量锡膏的清洁性，并记录测试结果，以确保锡膏的清洁性符合要求。

4. 锡膏质量控制流程为了确保锡膏质量的一致性，应建立以下的质量控制流程：4.1 原材料采购•选择有信誉的供应商，提供符合标准的锡膏原材料；•进行原材料的抽样和测试，以确保其质量符合要求。

4.2 生产过程控制•建立生产指导书，明确锡膏的生产过程和操作要求；•定期对生产设备进行检查和维护，以确保生产过程的稳定性；•进行产品抽样测试，并记录测试结果，以评估生产过程的稳定性。

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锡膏质量检验规范
（ISO9001-2015）
零件名称 锡膏
适用范围
锡膏
抽样方案
GB/T 2828.1-2012正常检查一次抽样方案，一般检查水平Ⅱ进行(除特殊指定外); AQL=0.01(CR),AQL=1.0(Ma),AQL=2.5(Mi)
检验项目 检验内容及要求 检验要
求及工具
不合格品缺陷
分类 备注/ 抽样水平 CR Ma Mi 包装/标识
1、检查包装，应无破损、变形、淋湿、散乱
等现象；
目测 ★ 2、实物应与标识内容相符； 目测 ★ 3、配送过程必须进行冷藏配送。

目测 ★ 外观
1、瓶体不能有裂痕、密封保存等现象； 目测 ★
2、生产日期应距检验日期一个月以内；
目测 ★ 3、型号是否正确。

目测 ★ 4、有无环保标识（GREEN PRODUCT 、RoSH 、无铅等）
目测
★
检验步骤及内容
1、对单：根据货仓开出的 I QC 进料检验单，核实相应型号和数量，再查找相应产品规格标准书。

2、抽样：根据检验项目，取待检物料，准备检验工具/仪器，参照规格书进行随机抽样检验。

3、判定/标识：将不良品标识清楚并及时隔离，以物料检验报告单的形式交由上级处理。

将 PASS 好的物料做好标识放入指定区域，并做好相关记录。

注意事项
1、严格按规格进行检测。

2、检测必须在送样一个小时内检验完成，及时放回冰箱存储。

图示。

锡膏质量的判定标准锡膏质量的判定标准我认为我们在购买焊锡膏是要供应提供承认书，基本上要包括以下几点：1锡膏性能、2成分及其比例3 SGS报告4黏稠度5使用期限6在存放温度存放时间7解冻时间8存放温度9使用温度10生产车间的温度存放时间一个锡膏品牌及开型号的使用，必需要经过一系列的前期测试和实际生产测试，以下为常用前期测试方法与测试作用：分两大块测试项目：（1）锡膏特性测试：1.粘度测试：该测试结果对锡膏印刷及贴装影响较大；2.坍塌测试：3.锡球测试：锡球测试是测试锡膏回流后，在PCB板面及元件引脚是否出现的小锡球现象；4.粘着力测试：粘着力测试非常重要，对于测试在高速贴片过程中，锡膏对电子元件的粘接能力；`（2）助焊剂特性测试：1.扩展率测试：衡量锡膏活化性能的一个指标；2.铜镜测试（助焊剂引起的腐蚀）测试助焊剂的腐蚀性；3.铬酸银试纸测试：测试方法是用铬酸银试纸来测试助焊剂中是否含有Cl-及Br-4.氟点测试：通过往锆茜紫的颜色变化来判断助焊剂剂中是否含有氟化物；5.铜板腐蚀测试：测试助焊剂残留在极端条件下的腐蚀性；6.表面绝缘阻抗：测试印上助焊剂之后的线路板在高温、高湿条件下的电绝缘性；7.锡膏的水溶性电阻测试：测试助焊剂系统的电导率, 反映出助焊剂的种类.8.电子迁移测试：测试焊点的绝缘阻抗是否下降，测试在高温和潮湿的环境中，在外电压的作用下，焊点是否生长出毛刺状的金属丝：---其实以上锡膏测试为通用测试，有些项目锡膏供应商附上的测试报告就已经有测试结果，作为使用我们厂商来说只有看附上的测试报告的数据，真正做的只有锡膏特性的测试及焊后的效果检验；但依此来评价一品牌型号的好坏比较片面，而且每一种产品所适用或使用效果需经过一系列试验及焊接后期稳定性等测试方可定论，没有好坏，只有合不合适或更佳。

锡膏选用标准锡膏是电子焊接过程中常用的焊接材料，用于连接电子元件和电路板。

正确选择合适的锡膏对于确保焊接质量和可靠性至关重要。

本文将介绍锡膏的选用标准，包括成分、粘度、颗粒大小、挤出力、打开时间等方面的考虑。

1. 成分锡膏的主要成分是锡和流动剂。

锡的纯度和含量直接影响焊接质量，应选择高纯度的锡膏，通常为Sn60Pb40、Sn63Pb37等合金。

流动剂的成分和含量决定了锡膏的流动性和清洁度，应选择低残留、低气泡、低腐蚀性的流动剂，以确保焊接的可靠性和稳定性。

2. 粘度锡膏的粘度对于焊接工艺的稳定性和焊点质量至关重要。

粘度过高会导致焊接时锡膏无法均匀涂覆在焊接区域，粘度过低则会导致锡膏流动过度，难以控制焊接形状。

因此，应根据焊接工艺和要求选择适当的粘度范围，通常为150,000-250,000cps。

3. 颗粒大小锡膏的颗粒大小直接影响其在焊接过程中的流动性和涂覆性。

较小的颗粒大小能够提供更好的涂覆性能和焊接质量，但同时也增加了锡膏的成本。

根据具体焊接需求，应选择适当的颗粒大小范围，通常为15-25μm。

4. 挤出力锡膏的挤出力指的是在一定条件下锡膏从喷嘴中挤出的力度，它直接影响锡膏的涂覆均匀性和稳定性。

较低的挤出力会导致锡膏涂覆不均匀，较高的挤出力则会导致锡膏溢出。

因此，应选择适当的挤出力范围，通常为150-250g。

5. 打开时间锡膏的打开时间指的是锡膏在暴露在空气中能保持涂覆性能的时间。

打开时间过长会导致锡膏变干，降低其涂覆性能，打开时间过短则会导致锡膏在存储和使用过程中易干燥。

根据具体需求，应选择适当的打开时间，通常为24-48小时。

6. 存储条件正确的存储条件对于保持锡膏的性能和质量至关重要。

锡膏应存放在干燥、阴凉的环境中，避免阳光直射和高温。

在使用过程中，应避免与氧气和湿气接触，及时封闭存储，以防止锡膏的质量受到影响。

总结起来，锡膏的选用标准包括成分、粘度、颗粒大小、挤出力、打开时间等方面的考虑。

SMT-锡膏管理规范引言概述：SMT（Surface Mount Technology）是表面贴装技术的简称，是现代电子创造中常用的一种工艺。

锡膏是SMT工艺中不可或者缺的材料之一，对于保证产品质量和生产效率起着重要作用。

为了确保SMT工艺的稳定性和可靠性，制定一套锡膏管理规范是必要的。

本文将详细介绍SMT-锡膏管理规范的内容和要点。

一、锡膏的选择1.1 锡膏品质要求- 锡膏应符合相关国际标准，如IPC-7525A等。

- 锡膏应具有良好的可焊性和可靠性，确保焊接质量和连接强度。

- 锡膏应具备一定的粘度和流动性，以便于在贴装过程中均匀涂布在PCB （Printed Circuit Board）上。

1.2 锡膏类型选择- 根据产品特性和要求，选择适合的锡膏类型，如无铅锡膏、铅锡膏等。

- 考虑到环保因素，推荐使用无铅锡膏。

1.3 锡膏供应商选择- 选择有良好信誉和口碑的锡膏供应商。

- 供应商应提供相关的质量证明和技术支持。

二、锡膏的储存和保管2.1 储存环境- 锡膏应储存在干燥、阴凉、无尘的环境中，避免阳光直射和高温。

- 储存温度普通应控制在5℃~25℃之间。

2.2 锡膏容器- 锡膏应储存在密封的容器中，以防止潮气和灰尘的侵入。

- 容器应标明锡膏的相关信息，如品牌、型号、生产日期等。

2.3 锡膏的保质期管理- 锡膏应按照生产日期先进先出的原则进行使用，以确保锡膏的新鲜度和质量。

- 锡膏的保质期普通为6个月，超过保质期的锡膏应严格禁止使用。

三、锡膏的使用3.1 锡膏的搅拌- 使用前应对锡膏进行充分搅拌，以保证其中的颗粒均匀分布。

- 搅拌时间普通为5~10分钟，搅拌速度适中，避免产生过多气泡。

3.2 锡膏的上机和拆机- 上机前应对锡膏进行检查，确保锡膏的质量和状态良好。

- 拆机后应及时清理和保养相关设备，避免锡膏残留和设备损坏。

3.3 锡膏的追溯和记录- 对于每一批次使用的锡膏，应进行追溯和记录，包括锡膏的供应商、批次号、使用日期等信息。

SMT产品检验标准一．印锡膏检验标准：锡膏桥连：铜薄上锡膏彼此之间连在一起，呈桥连状。

模糊：印在PCB铜薄上所有锡膏看不清其边线与棱角，呈模糊状。

不均匀：印在PCB铜薄上所有锡膏厚度不一致，有凹凸不平现象。

偏薄：印在PCB铜薄锡膏厚度较常规定值偏大（依据钢网厚度决定）。

偏厚：印在PCB铜薄上锡膏离较常规定值偏小（依据钢网厚度决定）。

偏移：印在PCB铜薄上锡膏与铜铂之间距离不是整齐一一对应。

移位：印在PCB铜铂上锡膏超过铜薄面，前后左右位置发生移动。

漏印：应该印而没印上。

多印：没有要求印而印上。

二．贴装元件检验标准：空焊：元器件脚与铜薄之间没有锡焊接着。

虚焊：元器件脚与铜薄之间有锡焊着，但用针可以拨动。

元器件脚与铜薄之间有锡焊着，用针不可以拨动，但通电测试不稳定。

短路：元器件脚与脚相靠在一起。

元器件脚与脚之间有焊锡或锡珠造成两者连在一起。

元器件脚与脚之间有杂物造成两者连在一起。

冷焊：焊锡点表面灰暗粗糙，不平滑，未完全溶化。

多锡：附着在元器件脚上锡量超出正常吃锡量要求。

少锡：附着在元器件脚上锡量少于正常吃锡量要求。

偏移：元器件端面与铜薄之间不是整齐一一对应的。

错位：元器件端面超过铜薄面，前后左右位置发生称动。

锡洞／针孔：元器件脚与铜薄之间的焊锡表面有针孔或小洞。

锡尖：元器件脚与铜薄之间的锡表面有尖长的锡尖。

错件：不符合文件（BOM、ECN、样板等）要求。

在精度上有差异，影响电性功能。

实测值不符合规定要求，出现较大差异。

未按位置贴装，位置不正确。

混料：元器件中出现不同类型、不同规格的料。

翻件：元器件本体与规定方向上下面旋转180度。

方向极性：元器件本体方向与PCB焊盘设计规定方向不相对应。

极性反：元器件本体正负极与PCB焊盘设计规定极性不相对应。

漏件／多件：未按规定用量贴装，用量不正确。

损件：元器件本体表面或边角局部出现缺损痕迹。

立碑：元器件一端面向上倾斜或一端面向上翘起。

划伤：元器件本体表面局部出现类刀割或手指划的痕迹。