LED芯片进料检验实用标准

LED灯光电参数来料检验标准
NO：001版
随着LED灯行业的发展和对LED灯亮度的追求;品质追求越来越高,所有LED行业包括LED应用行业对LED灯的检验标准有所不同.
按使用环境与使用场所对灯的选择有2种情况:1.显示屏,2.景观灯.
我公司LED灯来料检验标准主要是针对显示屏与景观灯.
一、显示屏用灯标准
按研发部门相关人员所出资料进行来料检验
检验标准:
1.椭圆灯
亮度比例在1:1.1，亮度变化之内
波长值范围在2.5nm,±0.2nm
电压值范围相差0.4V,±0.05V
角度值范围在X1100Y450，±20
卡点距灯胶体2.5MM±0.2
2.贴片灯
亮度比例在1:1.1，亮度变化之内
波长值范围在2.5nm,±0.2nm
电压值范围相差0.4V,±0.05V
角度值范围在1200，±20
三、二、灯条及护栏管用灯标准
1. 草帽灯
亮度比例在1:1.5，亮度变化±10mcd
波长值范围在5nm,±0.5nm
电压值范围在0.4V,±0.05V
角度值范围在1600，±50
3.正圆灯
亮度比例在1:1.5，亮度变化±10mcd
波长值范围在5nm,±0.5nm
电压值范围在0.4V,±0.05V
角度值范围在300，±10
四、外观检验
LED灯表面胶体是否有括伤，灯的胶体内是否有气泡,灯脚支架是否生锈。

卡点尺寸位置是否一至.
编制: 审核: 批准:。

进料检验规
修订记录
1.目的：
制定公司的来料检验标准
2.围：
适用于公司IQC来料检验
3.定义：
3.1缺陷种类定义
3.1.1严重缺陷(Critical-CR):
不符合法律、法规要求,会危害人身安全,财产损失，或产品丧失功能无法
使用
3.1.2主要缺陷(Major-MA):
不属于严重缺陷,但会造成功能降级,或部分缺失,或变形等而无法组装以
及按用户设计目的无常使用的
3.1.3次要缺陷(Minor-MI):
非上述缺陷,不影响产品功能的使用,不易造成客户投诉的缺陷。

如包装
方式，可擦去的脏污等，一般为外观或组装上的问题
3.3检验条件
3.4.1照度:白色荧光灯,光源距离产品50(+/-5)cm左右,检验台照度在
500~1000Lux
3.4.2检验距离：距离被检产品面30cm，产品相对视线在30~135度围倾斜，持
续注视5秒左右
4.工作容
4.1包装材料类
4.2塑胶五金类
4.3线材类
4.4电子元件/组件类
4.4.1电子元件/组件功能测试表
4.5 PCB板
5. 记录
将检验结果填入下面附件中，对于未列出的项目需参照本程序.发现问题时在相关栏位作备注
IQC检验报告.pdf
6. 作业流程
参照ITI-QP-QA002【不合格品控制程序】
7. 参考文件
7.1 ITI-WI-QA003【AQL转换原则指引】
7.2 ITI-QP-QA003【有害物质管理程序】。

led原材料芯片检验规范篇一：LED_Chip_FQC检验规范版本：R5拟案单位：工程部／ALLAN1. 目的2. 范围3. 内容检验测试项目光电性检验外观检验数值标示检验。

本公司生产之所有LED产品均属之。

制订LED CHIP FQC 检验规范。

订定成品入库批允收程序，以确保产品质量达一定水平。

抽样计划（片数定义：芯片片数）依「产品检验抽样计划」抽片执行检验。

光电特性检验（VFH、VFL、IV）（1）抽样位置：分页片边缘4颗，分页片内围6颗，均匀取样。

（2）抽样数量：每片10颗。

（3）每片抽样数，每一颗不良，则列一个缺点。

外观检验（1）PS TYPE不良晶粒＞2ea／sheet，列入一个缺点。

（2）NS TYPE或PS TYPE分页面积最长距离＜ cm者，不良晶粒＞5ea／sheet，且＞10 ea／wafer 列入一个缺点。

（3）缺点项目之限样标准由制造、FQC两单位共同制作，作为人员检验之依据。

缺点等级代字主要缺点代字：MA（Major）。

次要缺点代字：MI（Minor）。

参考文件本公司产品目录规格书版本：R5拟案单位：工程部／ALLAN研发工程产品测试分类规格其它相关之质量文件4. 光电特性检验顺向电压VFH依特定之额定电流点测，须低于规格上限。

规格上限应参考测试分类规格及GaP、GaAsP、AlGaAs 产品T/S前测站作业指导书。

缺点等级：MA顺向电压VFL依特定之额定电流点测，须高于规格下限，低于上限。

规格：GaP≧，GaAsP≧，AlGaAs ，IR。

缺点等级：MI亮度Iv / Po依特定之额定电流点测，须高于规格下限。

规格下限应参考测试分类规格及各产品T/S前测站作业指导书判定。

缺点等级：MA5. 外观检验﹙共同标准﹚版本：R5拟案单位：工程部／ALLAN版本：R5拟案单位：工程部／ALLAN版本：R5拟案单位：工程部／ALLAN6.篇二：LED检验规范摘要系统地在分析LED发光机理的基础上，阐述了LED半导体材料的发展历程，介绍了LED光源的优点和几个主要的应用场合，分析了国内外产业的发展状况，并指出LED光源面临的几个问题。

LED检验指引（试行）一、目的：明确来料的检测项目、方法和要求，为我司物料检验提供统一的检测方法和质量标准，确保来料的品质满足公司和客户的要求。

二、适用范围：所有LED来料检验；制程物料确认也可以依据此准则。

四、内容：4.1LED类型：点光源、面光源（我司主要使用点光源）4.2LED形状的识别：Φ5小功率、食人鱼、贴片型、仿流明型4.3小功率LED来料分拼要求：4.3.1.一个订单暖白光LED只允许出现一个色温范围(如3000-3200K)，色温范围应小于或等于200K色温。

不允许出现两个色温档（如3000-3100K，3100-3200K）。

整批光色一致性好。

4.3.2.一个订单自然白LED只允许出现一个色温范围（如4100-4400K），色温范围应小于或等于300K色温。

不允许出现两个色温档（如4100-4250K，4250-4400K）。

整批光色一致性好。

4.3.3.一个订单正白光LED只允许出现一个色温范围（如6100-6500K），色温范围应小于或等于400K色温。

不允许出现两个色温档（如6100-6300K，6300-6500K）。

整批光色一致性好。

4.3.4.一个订单LED只允许出现连续两个电压等级，一个电压等级电压温范围应小于或等于0.2V，不可0.4V电压分档。

（注：红光、黄光电压分档范围应在1.8-2.4V以内；蓝光、绿光、白光电压分档范围应在2.8-3.4V以内）4.3.5.一个订单红光LED只允许在正波段范围内出现一个波长范围（如618-621nm）；4.3.6.一个订单黄光LED只允许在正波段范围内出现一个波长范围（如590-593nm）；4.3.7.一个订单绿光、蓝光LED只允许在正波段范围内出现两个连续波长范围（如460-462.5nm、462.5-465nm）；4.3.8.整批供货红绿蓝LED要求调白光效果好。

4.3.9.一个订单只允许出现一个亮度范围。

4.4大功率LED分拼要求：4.4.1.同一个订单只允许出现一个波段或色温段(注:波段范围应在正波段范围内且在5nm范围内，色温段范围暖白光应控制在200K范围内、自然白应控制在300K范围内、正白光应控制在400K范围内。

led芯片检验LED芯片检验LED芯片是LED灯的核心部件，其质量的好坏直接影响到LED灯的性能和寿命。

为了确保LED芯片的质量，需要进行严格的检验。

下面将从外观检验、电性能检验和光参数检验三个方面介绍LED芯片的检验方法。

一、外观检验外观检验是LED芯片检验的基础，合格的LED芯片其外观应该无明显的损伤、氧化、污染等情况。

具体的外观检验方法如下：1.目测检验：用肉眼检查LED芯片的外观是否正常，是否有氧化、污染或者磨损。

2.显微镜检验：将LED芯片放在显微镜下观察，检查是否有划痕、裂纹等缺陷。

3.颜色检验：通过目测或者使用色差仪等工具检验LED芯片的颜色是否正常。

二、电性能检验LED芯片的电性能检验主要包括电流、电压和功率等参数的测试。

下面是常用的电性能检验方法：1.电流测试：使用电流表或者万用表测量LED芯片在标准电流下的电流值，检查是否符合设计要求。

2.电压测试：使用电压表或者万用表测量LED芯片在标准电压下的电压值，检查是否符合设计要求。

3.功率测试：通过测量电流和电压计算出LED芯片的功率值，检查是否符合设计要求。

三、光参数检验LED芯片的光参数检验是判断其光电转换效率和光质量的重要手段。

以下是几种常用的检验方法：1.亮度测试：使用光度计测量LED芯片的光亮度，检查是否符合设计要求。

2.色彩坐标测试：使用色度计测量LED芯片的色彩坐标，判断其颜色是否符合设计要求。

3.色温测试：使用色温计测量LED芯片的色温，检查是否符合设计要求。

4.发光角度测试：使用光度计测量LED芯片的发光角度，判断其光散射范围是否符合设计要求。

在LED芯片检验过程中，需要使用一些专业的测试仪器和设备，比如电流表、电压表、万用表、光度计、色度计等。

同时，还需要制定一套完善的LED芯片检验标准和流程，以确保检验的准确性和可靠性。

总之，LED芯片的检验工作是确保LED灯质量的关键环节。

通过外观检验、电性能检验和光参数检验等多方面的检验手段，可以有效评估LED芯片的质量，并对不合格的芯片进行淘汰，以提高LED灯的品质和可靠性。

LED CHIP IQC检验规范1. 目的1.1 制订LED CHIP FQC检验规范。

1.2 订定成品入库批允收程序，以确保产品质量达一定水平。

2. 范围本公司生产之所有LED产品均属之。

3. 内容3.1 检验测试项目3.1.1 光电性检验3.1.2 外观检验3.1.3数值标示检验。

3.2 抽样计划（片数定义：芯片片数）3.2.1 依「产品检验抽样计划」(WI-20-0101) 抽片执行检验。

3.2.2 光电特性检验（V FH、V FL、I V）（1）抽样位置：分页片边缘4颗，分页片内围6颗，均匀取样。

（2）抽样数量：每片10颗。

（3）每片抽样数，每一颗不良，则列一个缺点。

3.2.3 外观检验（1）PS TYPE不良晶粒＞2ea／sheet，列入一个缺点。

（2）NS TYPE或PS TYPE分页面积最长距离＜6.5 cm者，不良晶粒＞5ea／sheet，且＞10 ea／wafer 列入一个缺点。

（3）缺点项目之限样标准由制造、FQC两单位共同制作，作为人员检验之依据。

3.3 缺点等级代字3.3.1 主要缺点代字：MA（Major）。

3.3.2 次要缺点代字：MI（Minor）。

3.4 参考文件3.4.1 本公司产品目录规格书3.4.2 研发工程产品测试分类规格3.4.3 其它相关之质量文件4. 光电特性检验4.1 顺向电压V FH4.1.1 依特定之额定电流点测，须低于规格上限。

4.1.2 规格上限应参考测试分类规格及GaP、GaAsP、AlGaAs产品T/S前测站作业指导书。

4.1.3 缺点等级：MA4.2 顺向电压V FL4.2.1 依特定之额定电流点测，须高于规格下限，低于上限。

4.2.2 规格：GaP≧1.5V，GaAsP≧1.3V，AlGaAs (1.25≦V FL≦1.5V)，IR(0.70~1.0 V)。

4.2.3 缺点等级：MI4.3 亮度Iv / Po4.3.1 依特定之额定电流点测，须高于规格下限。