电烙铁是电子制作和电器维修的必备工具，主要用途是焊接元件及导线，按机械结构可分为内热式电烙铁和外热式电烙铁，按功能可分为无吸锡电烙铁和吸锡式电烙铁，根据用途不同又分为大功率电烙铁和小功率电烙铁。
本文主要介绍电烙铁的正确焊接5步法_电烙铁焊接技术的要点总结等方面的内容。
电烙铁的正确焊接5步法焊接技术作为一项基本功，在电子制作中有着举足轻重的地位。
用电烙铁手工锡焊时需要掌握一定的技巧，这技巧实际上包含在焊接10字要领——“一刮、二镀、三测、四焊、五查”的焊接全过程中。
1、一刮刮就是焊接前要按照图3所示，做好被焊金属物表面的清洁工作，可用小刀、废钢锯条等刮去（或用细砂纸打磨掉、用粗橡皮擦除）焊接面上的氧化层、油污或绝缘漆，直到露出新的金属表面。
自制的印制电路板在焊接前，也需要用细砂纸或水砂纸仔细将覆铜箔的一面打亮。
“刮”是保证焊接质量的关键步骤，却常常被初学者所忽视，刮不到位，就镀不好锡，也不好焊接。
需要说明的是，有些元器件引线已经镀银、金或经过搪锡，只要没有氧化或剥落，就不必再去刮它，如表面有脏物，可按照图3（c）所示用粗橡皮擦除。
粗橡皮的选择以绘图用的大橡皮效果最好。
有些镀金的晶体三极管管脚引线等，在刮掉镀层后反而会难以镀上锡。
无论采取何种形式的“刮”，都要注意不断旋转元器件引脚，务求将引脚的四周一圈全部清洁干净。
2、二镀镀就是按照图4所示，对被要焊接的部位进行搪锡。
“刮”完的元器件引脚、导线头等焊接部位，应立即涂上适量的焊剂，并用电烙铁镀上一层很薄的锡层，以防表面再度氧化，以提高元器件的可焊性。
镀的焊锡层要求又薄又均匀，为此烙铁头上每次的带锡量不要太多。
怕烫的晶体二极管、晶体三极管等元器件，事先一定要按照图4（b）所示，用镊子或尖嘴钳夹住引线脚根部帮助散热，再进行镀锡处理。
元器件搪锡是焊接技术中防止虚焊、假焊等隐患的重要工艺步骤，切不可马虎。
3、三测测就是对搪过锡的元器件进行检查，看元器件在电烙铁高温下外观有无烫损、变形、搭焊（短路）等。
