不良品维修作业流程(新)
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5
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11
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1.0
LABEL撕掉，流至下一站。
5.3.2带BGA的产品出现异常处理时，生产部必须将隔离的不良品进行全部照X-RAY，并用箭头LABEL做好标示,然后将不良品与良品进行切板分开标示,需要返工时，请SMT工艺处与维修部的相关主管商讨返工的方法，并制作返工工作指导书，生产部及生产主管、组长、员工一起开会宣导返工的方法及注意事项，以便返工操作顺畅。维修OK BGA需要100%照X-RAY。
5.3.1目检时，发现不良用箭头LABEL做标示，将缺点记录于报表中,并且将不良品放入不良框内，在线维修员进行修理,修理后进行清洁干净，并记录维修报表，同时用油性笔在主控IC上写上维修代码，重新从不良品投入站（AOI站）进行投入，目检OK后将箭头
主题SUBJECT:
不良品维修作业流程
文件编号DOCUMENT NO.:
5.４T/U段外观不良品维修流程:见流程附图(二)
5.4.1简易的缺点目检员（兼职烙铁手）立即进行修理，并且清洁干净后再流至下一站。
5.4.2目检员不能及时处理时,目检员将不良品贴红色不良箭头LABEL，并且记录在不良报表中,然后放入不良品盒。
1.目的
维修员按规范操作、提高维修员的效率，提升维修员的技能，物料的管控、
保质保量的配合产线达成出货。
2.适用范围
适用于公司维修部，包括RMA处，SMT维修处，维修一处，维修二处。
3.职责
3.1外观维修员： 修理产线目检员发现的外观不良品。
3.2功能维修员：
3.2.1负责外观过滤后排除制程的不良品进行维修处理。
主题SUBJECT:
不良品维修作业流程
文件编号DOCUMENT NO.:
PAEG
4
OF
11
REV
1.0
5.14在维修时先针对不良现象，用维修工具进行检测。如电压不正常，先检测供电是否正常，如不正常先排除此现象，如正常再检测相应的元器件是否有漏电或本体损坏，造成其他方面的现象。
5.15在维修过程中，因有些产品的IC是集成的(如：BGA)，要先排除所有外围引起不良现象，再针对此集成IC作单独的检测。用示波器检测输入和输出的电压与信号是否正常，然后用万用表量其与外围相连元器件的组织是否正确，再作判定是短路还是虚焊所造成的现象，如无法确认的再通知主管确认。
后段各段别代码：
H/I：插件
主题SUBJECT:
不良品维修作业流程
文件编号DOCUMENT NO.:
PAEG
3
OF
11
REV
1.0
T/U：修补
F/T：测试
P/K：包装
5.工作内容
5.1每周一或者放假第一天上班需要提前15分钟到岗参加处级早会。
5.2除5.1要求时间外,每天上班前提前5分钟到岗,主要是做好维修前的准备工作。
3.2.2一片板子经过三次维修后,则需要工程师进行分析,无法修复的不良疑难板，需找RD协助处理无法修复则报废处理。
3.2.3修理一片做一片板的记录,并且用油性笔在电话插座的内侧做上代码。
3.2.4用GW2068-4将已维修的位置进行清洁干净。
3.2.5前一天TOP问题在今天12:00前以邮件告知相关部门。
主题SUBJECT:
不良品维修作业流程
文件编号DOCUMENT NO.:
PAEG
1
OF
11
REV
1.0
※※更改记录※※
版本号
更改部门
更改人
更改内容
更改日期
1.0
维修部
邓石红
首次发行
2013-3-10
主题SUBJECT:
不良品维修作业流程
文件编号DOCUMENT NO.:
PAEG
2
OF
11
REV
1.0
5.2操作注意事项：
5.2.1在维修前先戴好静电环与静电手套。
5.2.2在维修前必须做到外观目检。
5.2.3在更换料件时需与物料员核对，所使用物料的料号与规格的正性。
5.2.4在维修时桌面上摆放不良品不允许超过3PCS。
5.2.5在维修过程中不允许有堆板、叠板等现象。
5.2.6在维修完不良时需及时填写不良记录以供追踪和参5.３SMT不良品维修流程:见流程附图(一)
5.3工作前先点检自已所负责区域的设备仪器保养,并且如实填写点检结果。
5.4检查工作台面的所需要的工治具是否都整齐的摆放在规定区域内,并且是当天的使用量,如有问题立即上报组长或者主管。
5.5在维修过程中要注意物料的管控,所有的不良品物料全部要一对一的与物料员进行更换,A类物料并且还要填写物料申请需求表。
5.6在同一箱或者同一个泡棉内不可以装两种产品或两种状态的产品。
5.7维修位置上规划的工治具以及设备/仪器没有经过主管同意不可以私自更改或者搬动,否则按公司制度处理。
5.8维修报表需如实填写，且每修一片，做好报表后方可修下一片不良品。
5.9维修员的产能报表数与维修不良记录报表数量相符,如有不相符的按照公司的规章制度处理。
3.2.6TOP问题为生产产品功能同一现象不良原因最高前三项。
3.2.7TOP问题相关责任单位12小时内回复改善对策和效果跟进。
4.名词解释
按正确的维修操作方法，对产线不良品进行有序作业，以便满足客户的要求。在生产过程中产生的，接触不良、零件翘脚、空焊、虚焊、短路、连锡、冷焊、移位、浮高、包焊、错件、少锡、锡尖、锡珠、缺件、反向等不良，在经过维修后，重新按正常流程流线作业。
5.16不良品在维修OK后，需进行全功能测试，并对维修后的位置做清洁，再对PCBA进行目检，以确保维修时周围的元器件的可靠性。
5.17不良品维修完成后，并及时记录故障站别、S/N号、不良现象以及不良原因，以便后续追朔与参考
5.18不良品维修完成后，需对PCBA外观检查、清洁，在维修过程如有相应的标贴，需将标贴贴回原位，确保标贴的清晰与完整性，以便追溯相应的定制信息记录供参考。
5.10在同一个时间段发现连续5片原因相同的不良品应立即通知组长或者主管。
5.11维修位的助焊膏每天要日清日洁,可使用时间为24小时.如有问题请通知组长或主管。
5.12在维修前，先检查所使用的工治具(电脑、示波器、万用表、防静电烙铁等)是否能正常使用，方可进行维修操作。
5.13在维修前，先对PCBA不良品进行外观目检，以确保无连锡、空焊、立碑、少件、错件、反向、移位等不良现象，如有空焊、少件、错件、反向等不良现象，做好标示并记录不良原因，通知主管并告之其它车间确认，使之后续改善，再将不良品按不良现象分类维修。
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LABEL撕掉，流至下一站。
5.3.2带BGA的产品出现异常处理时，生产部必须将隔离的不良品进行全部照X-RAY，并用箭头LABEL做好标示,然后将不良品与良品进行切板分开标示,需要返工时，请SMT工艺处与维修部的相关主管商讨返工的方法，并制作返工工作指导书，生产部及生产主管、组长、员工一起开会宣导返工的方法及注意事项，以便返工操作顺畅。维修OK BGA需要100%照X-RAY。
5.3.1目检时，发现不良用箭头LABEL做标示，将缺点记录于报表中,并且将不良品放入不良框内，在线维修员进行修理,修理后进行清洁干净，并记录维修报表，同时用油性笔在主控IC上写上维修代码，重新从不良品投入站（AOI站）进行投入，目检OK后将箭头
主题SUBJECT:
不良品维修作业流程
文件编号DOCUMENT NO.:
5.４T/U段外观不良品维修流程:见流程附图(二)
5.4.1简易的缺点目检员（兼职烙铁手）立即进行修理，并且清洁干净后再流至下一站。
5.4.2目检员不能及时处理时,目检员将不良品贴红色不良箭头LABEL，并且记录在不良报表中,然后放入不良品盒。
1.目的
维修员按规范操作、提高维修员的效率，提升维修员的技能，物料的管控、
保质保量的配合产线达成出货。
2.适用范围
适用于公司维修部，包括RMA处，SMT维修处，维修一处，维修二处。
3.职责
3.1外观维修员： 修理产线目检员发现的外观不良品。
3.2功能维修员：
3.2.1负责外观过滤后排除制程的不良品进行维修处理。
主题SUBJECT:
不良品维修作业流程
文件编号DOCUMENT NO.:
PAEG
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5.14在维修时先针对不良现象，用维修工具进行检测。如电压不正常，先检测供电是否正常，如不正常先排除此现象，如正常再检测相应的元器件是否有漏电或本体损坏，造成其他方面的现象。
5.15在维修过程中，因有些产品的IC是集成的(如：BGA)，要先排除所有外围引起不良现象，再针对此集成IC作单独的检测。用示波器检测输入和输出的电压与信号是否正常，然后用万用表量其与外围相连元器件的组织是否正确，再作判定是短路还是虚焊所造成的现象，如无法确认的再通知主管确认。
后段各段别代码：
H/I：插件
主题SUBJECT:
不良品维修作业流程
文件编号DOCUMENT NO.:
PAEG
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1.0
T/U：修补
F/T：测试
P/K：包装
5.工作内容
5.1每周一或者放假第一天上班需要提前15分钟到岗参加处级早会。
5.2除5.1要求时间外,每天上班前提前5分钟到岗,主要是做好维修前的准备工作。
3.2.2一片板子经过三次维修后,则需要工程师进行分析,无法修复的不良疑难板，需找RD协助处理无法修复则报废处理。
3.2.3修理一片做一片板的记录,并且用油性笔在电话插座的内侧做上代码。
3.2.4用GW2068-4将已维修的位置进行清洁干净。
3.2.5前一天TOP问题在今天12:00前以邮件告知相关部门。
主题SUBJECT:
不良品维修作业流程
文件编号DOCUMENT NO.:
PAEG
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OF
11
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1.0
※※更改记录※※
版本号
更改部门
更改人
更改内容
更改日期
1.0
维修部
邓石红
首次发行
2013-3-10
主题SUBJECT:
不良品维修作业流程
文件编号DOCUMENT NO.:
PAEG
2
OF
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1.0
5.2操作注意事项：
5.2.1在维修前先戴好静电环与静电手套。
5.2.2在维修前必须做到外观目检。
5.2.3在更换料件时需与物料员核对，所使用物料的料号与规格的正性。
5.2.4在维修时桌面上摆放不良品不允许超过3PCS。
5.2.5在维修过程中不允许有堆板、叠板等现象。
5.2.6在维修完不良时需及时填写不良记录以供追踪和参5.３SMT不良品维修流程:见流程附图(一)
5.3工作前先点检自已所负责区域的设备仪器保养,并且如实填写点检结果。
5.4检查工作台面的所需要的工治具是否都整齐的摆放在规定区域内,并且是当天的使用量,如有问题立即上报组长或者主管。
5.5在维修过程中要注意物料的管控,所有的不良品物料全部要一对一的与物料员进行更换,A类物料并且还要填写物料申请需求表。
5.6在同一箱或者同一个泡棉内不可以装两种产品或两种状态的产品。
5.7维修位置上规划的工治具以及设备/仪器没有经过主管同意不可以私自更改或者搬动,否则按公司制度处理。
5.8维修报表需如实填写，且每修一片，做好报表后方可修下一片不良品。
5.9维修员的产能报表数与维修不良记录报表数量相符,如有不相符的按照公司的规章制度处理。
3.2.6TOP问题为生产产品功能同一现象不良原因最高前三项。
3.2.7TOP问题相关责任单位12小时内回复改善对策和效果跟进。
4.名词解释
按正确的维修操作方法，对产线不良品进行有序作业，以便满足客户的要求。在生产过程中产生的，接触不良、零件翘脚、空焊、虚焊、短路、连锡、冷焊、移位、浮高、包焊、错件、少锡、锡尖、锡珠、缺件、反向等不良，在经过维修后，重新按正常流程流线作业。
5.16不良品在维修OK后，需进行全功能测试，并对维修后的位置做清洁，再对PCBA进行目检，以确保维修时周围的元器件的可靠性。
5.17不良品维修完成后，并及时记录故障站别、S/N号、不良现象以及不良原因，以便后续追朔与参考
5.18不良品维修完成后，需对PCBA外观检查、清洁，在维修过程如有相应的标贴，需将标贴贴回原位，确保标贴的清晰与完整性，以便追溯相应的定制信息记录供参考。
5.10在同一个时间段发现连续5片原因相同的不良品应立即通知组长或者主管。
5.11维修位的助焊膏每天要日清日洁,可使用时间为24小时.如有问题请通知组长或主管。
5.12在维修前，先检查所使用的工治具(电脑、示波器、万用表、防静电烙铁等)是否能正常使用，方可进行维修操作。
5.13在维修前，先对PCBA不良品进行外观目检，以确保无连锡、空焊、立碑、少件、错件、反向、移位等不良现象，如有空焊、少件、错件、反向等不良现象，做好标示并记录不良原因，通知主管并告之其它车间确认，使之后续改善，再将不良品按不良现象分类维修。
