波峰焊制程检测框参数设定1

波峰焊工艺参数调节
1、吃錫高度。其数值通常 控制在PCB板厚度的1/2~2/3,过大会导致熔融的焊料流到 PCB的表面﹐形成桥连和PCB损坏。
吃錫高度板厚度的 1/2~2/3
2 、传送傾角
波峰焊机在安裝时除了使机器水平外﹐ 还应调节传送裝置的傾角.
傾角的调节可以调控PCB与波峰面的焊接 时间﹐适当的傾角﹐会有助于焊接效果 焊料液与PCB更快的脱离﹐使之返回锡內。
波峰焊接角度控制 在5-7度
3.焊料纯度对焊接的影响
波峰焊接过程中﹐焊料的杂质主要是从PCB上焊盘 和元器件引脚铜和氧化物﹐过量的铜会导致焊接缺陷 增多。 4﹐工艺参数的调整
波峰焊机的工艺参数，帶速、预热时间、焊接時间 和傾角之间需要互相协调。

基本參數 焊錫面實際預熱溫度 零件面實際預熱溫度 焊錫面預熱升溫斜率 零件面預熱升溫斜率 焊錫面，零件面降温斜率
焊接溫度 焊接時間 SMT零件受熱溫度
表 : 8.5-1 允收范圍 100--145℃ 80--110℃ <2-3℃/sec <2-3℃/sec <2-3℃/sec 230--255℃ 3—5sec <160℃
綜述 ,根據 AMBD 事業處 波峰焊 所用Flux :Alpha RF800基 本特性 值 , 并結 合客戶 在該段 的制程
將所 涉及的 基本參 數對應 的合理 驗收范
注釋 說明如 下:
1> . 焊平貼 板背的 選點方
項目 1 2 3 4 5 6 7 8
8.3 從 為了防 止板子 變形和 避免零 件熱沖 擊 , 以及 尋求一 個良好 的晶體 結構 (grain
定義 了以下 几個參 預熱段
升溫斜 率﹕ topside 降＜溫2-段3℃ 冷卻斜 率: bottomsi de ＜ 2-3 8.4 從為了 防止 SMT零 件二次 被動受 熱溫度 太高 , 要 求: SMT Peak
的零件 為主,因 為這些 SMT零件 實際受 熱溫度 有可能 4>. PTH 零件腳 表面最 高溫度 也是要 考慮的 一個參 數,因為 經常正 是PCB板 異, 造 成零件 腳潛在 的少錫 等上錫 5>. 當出 現以下 情況分 別處理 :
a). PCB孔為 一般設 計,零件 腳上錫 以>75% 為允收 標准; 如 圖示:
b). PCB為大 銅铂設 計,零件 腳以上 錫>50% 為允收 標准,如 圖示:
焊錫 特性及 波峰焊 曲線數 據表 明:PTH 零件腳 上表面 溫度 > 183℃為 基本允 6>. Flux 在预热 段的的 预热时 间：一 般来说, 至少保 证30 秒，而 以不超 过90秒

1 .程序概述1.1 目的描述为增强波峰焊工艺参数管控,提升产品质量及产品可靠性,特制定本程序文件1.2 适用范围适用于波峰焊1.3 责任说明技术部有责任执行本程序文件1.4 参考文件1、波峰焊印刷电路板装配工艺限制要求2、设备程序命名规那么2 .程序说明2.1 测量波峰焊温度曲线所需的材料和仪器1、专用工程板2、K型热电偶3、铝箔纸4、高温胶带5、温度跟踪仪2.2 波峰焊温度曲线的测量要求由于产品的特性不同,尺寸大小不同,PCB的布线方式及铜箔量不同,PCB的元件量不同,综合以上因素PCB所需的温度量也会不同,所以每个产品必须使用专用工程板测试一条专用的温度曲线,以保证设备设定温度适合产品的需求.当设备和产品发生变更的情况下必须重新测试温度曲线,重测要求参考波峰焊标准作业程序“波峰焊印制电路板装配工艺限制要求〞.2.3 热电偶的粘贴方法2.3.1 热电偶的根本要求测试波峰焊温度曲线使用K型热电偶,热电偶数量为至少4根,其中第一根用于温度跟踪仪的启动温度探测,2根热电偶用来测试PCB板主面的预热温度,另一根热电偶用于测试PCB板俯面的预热温度和引脚焊接时间.PCB主面的热电偶分别粘贴在PCB的左右两端的适当位置,测试主面温度及均匀性,PCB俯面的热电偶粘贴在PCB中间的适当位置,并固定牢固.热电偶的探头必须保持平直,不能扭曲,以保证温度探测的可靠性,热电偶的测量精度和响应时间取决于热电偶的粘贴方法和粘贴质量.另外,热电偶的响应速度与热电偶的探测到的温度量和使用的粘贴材料也有关联,本文件定义的粘贴方法和粘贴材料可缩小温度探测误差,具体操作方法参照以下说明.K型热电偶2.3.2 热电偶的外观检查检查热电偶的探头是否有变形、断开、损伤合格的热电偶不合格的热电偶2.3.3 主面热电偶的粘贴方法以下图指出标准PCB主面热电偶的粘贴位置.选择工程板测试波峰焊温度曲线,主面的两根热电偶粘贴在PCB的左右两端,主面的另一根热电偶〔温度跟踪仪启动温度探测〕粘贴PCB的前端,探测头伸出Pcb,所有热电偶的探头都用铝箔纸和高温胶带固定,以防止不会影响温度曲线变化,参考以下图布置热电偶的走线,注意不要阻碍到元件.热电偶的粘贴位置和布线方式No.1热电偶第一根热电偶用于探测温度跟踪仪的启动温度.如以下图所示,选择PCB板的前端中间位置粘贴热电偶,探头伸出PCB端面约10-15mm,用高温胶带将热电偶固定牢固,完成后保证热电偶的探头平行于PCB不能扭曲或变形.No.1热电偶粘贴位置No.2和No.3热电偶第二和第三根热电偶用于测试助焊剂的活性温度〔即PCB板主面温度〕,将两个热电偶粘贴在PCB板的左右两边的适当位置,用4mm x 4mm的铝箔纸粘住热电偶的探头,并用高温胶带固定,如下图所示.这种粘贴方法是非破坏性的,注意：不要将热电偶探头粘贴在通孔位置,这将会影响实际测试温度的准确性.No.2和No.3热电偶粘贴位置No.4热电偶第四根热电偶用来确认助焊剂的活性温度和引脚焊接时间,选择PCB俯面中间的适宜位置粘贴热电偶.首先用电烙铁将热电偶的探头焊接在PCB的焊盘上,再用4mm x 4mm的铝箔纸粘在距离热电偶探头2-3mm的位置,热电偶的探头外露,以便过炉时测量引脚焊接时间,最后用高温胶带固定,如以下图所示.No.4热电偶粘贴位置注意：热电偶的粘贴位置应慎重选择,对于有贴片元件的产品热电偶的粘贴位置和炉温设定应避免贴片元件的二次回流2.1 4波峰焊温度曲线的要求波峰焊有铅工艺温度曲线参数标准波峰焊温度曲线要求2.5 温度跟踪仪软件设定2.5.1 温度跟踪仪的采样间隔设置采用间隔应尽可能的小,设置在0.1sec2.5.2 温度曲线涵盖的参数信息一条完整的温度曲线应包含以下信息：1、波峰焊每个底部加热器的温度设定2、波峰焊的链条速度3、热电偶的粘贴位置4、波峰焊轨道宽度5、使用的助焊剂类型6、锡缸焊料的温度设定7、温度曲线的测试者8、测试温度曲线的波峰焊设备编号9、假设有使用波峰焊治具,应在曲线的备注栏注明2.6 助焊剂喷涂量的测量PCB板府面的助焊剂量的多少和助焊剂均匀性对焊接起到至关重要的作用,所以有必要对助焊剂的喷涂量进行管控和测量2.6.1 测试设备和材料1、专用FR-4 PCB标准板2、电子称〔精度：0.01g 〕2.6.2 测试流程：1、测量FR-4 PCB标准板的面积,记录下来2、将标准板清洁干净并测量重量3、将标准板放入波峰焊内进行助焊剂喷涂4、助焊剂喷涂完成立即取下标准板测量重量5、计算出助焊剂的实际喷涂量2.6.3 喷涂量的计算参考下面表格内的数据来计算助焊剂的喷涂量助焊剂的喷涂量=〔〔助焊剂实际重量〔Ng〕 x 〔助焊剂的固态含量%/100〕〕/标准板的面积x10000002.7 温度曲线的文件名称和保存的位置所有的波峰焊温度曲线文件应保存到公司效劳器的共享文件夹内统一管控,并设定修改权限,非相关人员不得随意改动.文件的命名与设备程序名称一致,请参考设备程序命名规那么进行编写.另外温度曲线文件应打印出来,由波峰焊工艺工程师审核后放置到生产线指导生产作业.波峰炉如何保养：分四部份：〔更专业波峰焊生产厂商力锋〔力之锋〕提醒您！1 .机械局部：如果机台运转时太长,未保养,点检就会出现螺丝松脱,齿轮牙轮密和度不好,链条速度减慢,传动轴可能生锈导致轨道变形〔如喇叭口,才I!形等状〕就会导致掉板,卡板现象,出现炉后品质不良,轨道水平变形等状况.既影响了机械的本身性能又浪费了生产时间,由于波峰焊导轨长期工作在200度以上的高温形况下,普通的油脂耐温不够,不但不能到达润滑的目的,容易枯槁后造成传动受阻,建议选用耐温300度〔EP-2润滑脂〕另外如果发现掉板问题,一定找厂商协商导轨调节装置是否存在缺陷.2 .发热管局部：如果使用时间过长未对发热管保养和更换,会出现发热管发热温度不均匀,发热管老化,断裂,SMT回流焊炉就会影响贴片元件的熔锡焊接效果.如出现冷焊,锡珠,短等不良,DIP波峰焊就会影响助焊剂对PCB A的作用〔达不到润焊效果〕.锡槽的焊锡熔化时间延长,因温度不匀导致爆锡〔因锡在熔化时爆到链条,轴承上而卡死〕,温控表示不准确〔可能会道致误判〕等等.这样既对品质没有保证又浪费了生产时间,更会增加机械本钱,人工本钱和物料本钱.一般波峰焊预热器发热方式有三种：红外式,射灯式,热风式,不同发热方式都会有优点和缺点,最关键是根据您的产品定位发热方式,当然从保养方面来说好的波峰焊预热器一般为抽屉式比拟好保养.锡炉保养是波峰焊保养的关键,老式的波峰焊锡炉一个由发热管式加热比拟多,一般大家在保养时可能只是重视锡炉内部锡渣清理,高温轴承加油之类的,其实锡炉发热体是要检查的关键,一般来说我们对锡炉发热体要二个月进行检查,发热体的接线是否不良,发热管是否变形,由于故障后才发现,锡炉一般就会被击穿之类了,小隐患造成大问题,相信大家都不愿意看到的.如果您是打算更换新的波峰焊就一定考虑力锋的波峰焊,发热体为球墨铸铁式发热体,我们一般为五年保质,如果您觉得您的波峰焊最近故障高,电费也在不但上升,请检查您的波峰焊锡炉,他是不是在浪费您的财富呢？3 .电气局部：如果机台连转时太长未保养,检修或未更换一些部件,就会产生电气部件〔如：交流接触器,继电器电流表,电压表等等〕,电线的绝缘电阻增大,使之导电性能不强,接触不良,在通电时会拉孤光,短路,此时电路中的电流就会成倍增长,可能烧坏电气部件,仪表.不谨使机械设备电气严重受损,耽误生产而且对人体的伤害后果难以预测.另波峰焊工作在一个比拟密闭的环境,一般您的电器频出故障一定注意电控箱的排风系统是否有问题了.4 .喷雾部份：如果长时间生产不对喷雾系统进行保养会导致光电感应失灵,PLC程序限制不准确,与轨道马达喷雾马达同步的识码器识别资料不精确,喷雾马达速度减慢等故障.此故障会影响助焊剂喷雾不均匀〔量不均匀,可能会提前或延后喷雾〕,喷嘴堵塞,压力不够,流量减少,助焊剂水分增多等现象.不谨影响了炉后的品质还增加了炉后检修人员.本钱从何限制,机械的使用寿命如何延长,使用率从何谈起,值得深思.在电子行业里做售后效劳,专业保养效劳,电子厂或公司的工程专业人员的朋友们,在此提醒大家,趋于目前设备的成熟,制程工艺的完善.机械保养相当重要,我们要及时发现部问题,及时处理问题.万事都要以预防为主,而非事后补救之原那么.周/月/季保养效劳标准书介绍：为标准波峰焊设备使用客户拟定保养效劳18项主要工程,保证设备的高利用率,使设备出现的故障问题在可控范围中.从而保证了产品的质量和产量.每周一次：1、检查紧急开关.2、检查润滑链传动入口接驳装置.第5页3、检查润滑出板口接驳装置.4、检查所有传感器是否运行正常.5、检查空气管路和助焊剂管路是否良好.6、检查流量计是否正常.7、检查电磁线圈的散热风扇.8、清洁喷雾提醒偶那个残渣,清洁喷雾喷嘴和上方过滤网.9、清理洗爪箱的污液.两周一次：10、清理波峰1和波峰2内胆.每月一次：11、清理预热箱底盘沉积的杂物.12、清理助焊剂存储箱.13、检查锡炉进入是否顺肠.14、检查喷雾伺候马达及导轨宽度调节.15、检查链传动装置的润滑及运转情况.16、检查电器连接线是否老化、接头是否松动.每季一次：17、清洁电控柜组件和排风扇灰尘.每周一次：18、在PM后必须保才I良好的5s状态.1 .目的：标准公司内力之锋〔力锋〕波峰焊锡炉之操作方法.2 .范围：仅适用于公司内力之锋〔力锋〕波峰焊操作使用.3 .权责：工程：负责相关设备操作标准之制订及机器维修保养^品质：负责波峰焊操作过程之稽核 .4 .定义：无5 .流程图：无6 .内容：6.1 作业程序：6.1.1 操作前准备：6.1.1.1 操作前两小时.将锡槽温度电热开关翻开,使其加热到设定的标准,同时翻开输送轨道的开关,使其运行在设定速度,以免造成某段轨道因受热过高而变形.6.1.1.2 按生产机种需要设定和开启预热温度、FLUX喷雾系统.开启风车,炉内照明,确认开启抽风系统.6.1.1.3 确认将使用的助焊剂和稀释剂的品牌和型号是否相符,测量来料助焊剂的标准值,将合格之助焊剂及稀释剂注入储存桶内,并按要求比重测量,并将其限制在标准范围内6.1.1.4 清理波峰焊外表的氧化物,根据需要参加适量的氧化复原剂,进行浅层搅拌,以保证锡质的纯度.6.1.1.5 开启所有须用开关,检查各机械部位是否正常,各种参数是否符合执行标准,并做好记录,发现问题及时向相关人员反应,必要时及时做好紧急处理.6. 2操作时：6.1.1 首先在波峰焊锡炉上操作IPCS机板,检验焊锡效果可适用当调节各项参数,保证PCB板焊锡点到达最正确状态时,方可进入正式生产.6.1.2 两小时确认一次助焊比重,根据助焊剂容量及比重作补充或更换,根据情况可用稀释剂调整助焊比重,但须作最终测量,确认在合格的限制标准内.6.1.3 每两小时清理锡缸氧化物一次,检查/确认加锡在正常状态.6.3.1 关闭波峰焊开关,将锡缸温度下调至180C~200C之间〔两小时以上不生产作业的情况下〕,如长时间不生产,关闭锡槽温度电热开关,重新设定下次生产的开机时间.6.3.2 关闭自动喷雾助焊剂系统预热开关.6.3.3 参加适当氧化复原剂,作浅层搅拌,捞除大局部锡渣,参加适当的锡条.6.3.4 将储存桶未能正常抽吸之助焊剂倒出,重新测量其比重,假设比重在规定的范围内可再使用,假设比重超标, 那么集中收集,另作处理.6.3.5 关闭限制面板开关,并作初级保养.6.4保养：完成以下作业,并作好波峰焊锡炉［力之锋〔力锋〕波峰焊波峰焊保养记录表］.6.4.1 每日保养：6.4.1.1 于停止生产时用稀释剂清洗助焊剂喷雾系统及抽风过滤网,保证无残留现象.6.4.1.2 在每次作业结束时,将机体内外〔除发热系统,供电系统局部外〕用稀释剂清洁.6.4.1.3 清理锡缸及周围氧化物及杂物,去除轨道杂物.6.4.1.4 去除输送轨道上的锡点和污物调校轨道夹片均衡垂直度及间距.6.4.1.5 预热玻璃盖残留物去除.6.4.2.1 机体内外机件检修6.4.2.2 各运输部位加润滑油,但锡槽转动轴须加高温黄油两次6.4.2.3 助焊剂喷雾系统清理清洁.6.4.2.4 取下锡槽网罩,清理内部氧化物.6.4.3每月保养：1.1.1.1 各轴承上油,各传动杆擦拭上油,.机台面及机内地板清扫1.1.1.2 取出波峰网罩进行清理,对锡缸感应器、发热管、振动泵进行清理和保养1.1.1.3 机台,锡缸,喷雾槽水平校正.6.4.4 每季保养：6.4.4.1 取出并换新锡缸内之锡,并作锡缸内及周边部件维护保养.6.4.4.2 取下抽吸管,去除管内污物,检查抽风管有否破漏,并作修补或更换.6.4.4.3 各电路检查,各显示仪表校正.6.4.5 年度保养：6.4.5.1 机体内外喷漆.6.4.5.2 各显示仪表校验6.4.5.3 轨道与预热架平行校正.6.4.5.4 其他需维修之局部.7:表单文件编号：7.1 ［助焊剂比重测试记录表］7.2 ［锡炉温度测试记录表］。

管脚的氧化层没有完全去除，润湿性差
预热温度过高
助焊剂没有到达焊接区，已经挥发完毕，管脚没有助焊剂保护受高温氧化
预热温度过低
助焊剂活性差，管脚的氧化物没有被充分去除，过波峰造成连锡
电阻排等多引脚器件横向过波峰
是由焊锡的吸附与拖拉作用造成
缺陷名称
形成原因
机理分析
备注
元件面上锡不良
锡面水位太低
毛细吸附作用不强，影响透锡
当使用波峰焊治具时，波峰高度的调节：
图4波峰高度的调节
（焊接时间过短升高波峰高度；焊接时间过长降低波峰高度）
锡炉的温度一般情况下为265℃
根据PCB板的特点来制定
3工艺调制
3.1输入、输出项
输入：波峰焊工艺初始设定参数，试制产品板
输出：调制、优化后的工艺参数（记录），辅助工装
3.2工艺调制流程图
3.3工艺调制流程图说明：
焊锡与焊盘附着不牢靠
锡炉锡渣太多
焊点焊锡质量不好
焊点有裂纹
锡炉温度偏低
焊点质量不好
锡炉锡渣太多
B-PCB板面缺陷成因及其及理分析
缺陷名称
形成原因
机理分析
备注
锡珠
锡炉锡渣太多
杂质脏物滞留在PCB上
PCB板表面阻焊层处理不良
阻焊层附着特性不佳
铜片脱落
PCB板表面加工工艺不良
PCB制造工艺不良
缺陷名称
形成原因
过板速度快，挥发性物质来不及充分挥发
PCB板受潮
焊点欠光亮
锡炉温度偏低
焊点无法充分润湿，外观质量受影响
锡炉锡渣太多
焊点如蜘蛛网散开
锡炉锡渣太多
杂质影响上锡质量
PCB表面的阻焊层处理不好