高放大倍率下的Ultra-Plan磨片(明视场照明,200X) (白色颗粒为嵌在不锈钢丝网上的金刚石磨料)
Institute for Microstructural Analysis Analysis
Integrity Stage
Brian Bousfield 提出 将磨光阶段改称为无损伤阶段, 以区别于传统概念上定义比较 含糊的“磨光”
Institute for Microstructural Analysis
Ultra-Plan 磨光用制备表面的显微组织(明视场照明,50X)
(不锈钢钢丝网粘接在聚脂薄膜基底上,使用9-15微米 金刚石磨料, 用于无损伤阶段第一道工序)
Institute for Microstructural Analysis Analysis
Institute for Microstructural Analysis
碳化硼 (明视场照明,500X)
随着磨料尺寸的减小,白色区域扩大且出现细磨痕,说明变形机制已变为滑移变形
Institute for Microstructural Analysis
碳化硼 (明视场照明,500X)
(制备过程已接近完善,黑点非常细小)
研磨的定义和目的
1. 坐落在制备表面上的磨料颗粒 会在试样表面滚动并产生材料去除, 所造成的变形损伤小于磨光时造成的变形损伤.
2. 研磨后的表面无光泽,呈漫反射.
3. 研磨只适用于脆性材料, 一定不可用于延性材料, Institute for Microstructural Analysis 以免磨料嵌入试样表面 .
Institute for Microstructural Analysis Analysis