感光干膜PCB板制作步骤

pcb板加工流程
PCB板的加工流程大致包括以下步骤：
1. 开料：将原材料裁剪成适当的大小。

2. 前处理：清洁PCB基板表面，去除表面污染物，以保证后续工序的质量。

3. 压膜：将干膜贴在PCB基板表层，为后续的图像转移做准备。

4. 曝光：使用曝光设备利用紫外光对覆膜基板进行曝光，从而将基板的图像转移至干膜上。

5. DES：将进行曝光以后的基板经过显影、蚀刻、去膜，进而完成内层板的制作。

6. 层压：让铜箔、半固化片与棕化处理后的内层线路板压合成多层板。

7. 钻孔：按照客户要求利用钻孔机将板子钻出直径不同，大小不一的孔洞，使板子之间通孔以便后续加工插件，也可以帮助板子散热。

8. 孔金属化：让孔璧上的非导体部分金属化，能够让后面的电镀制程更加方便。

9. 外层干膜：通过图形转移技术在干膜上曝出所需的线路。

10. 外层线路：目的是让铜厚度镀至客户所需求的厚度，完成客户需要的线
路外形。

11. 丝印：外层线路的保护层，用来保证PCB的绝缘、护板、防焊。

12. 后工序：按客户的要求完成加工，并且进行测试，保证最后的品质审核。

这个流程为多层PCB的完整制作工艺流程，仅供参考。

如需更准确的信息，可以查阅相关的专业PCB书籍或者咨询专业人士。

pcb板的制作工艺流程PCB板的制作工艺流程一般包括以下几个主要步骤：1. 设计电路原理图和PCB布局：根据需求设计电路原理图，确定电路连接关系。

然后根据原理图进行PCB布局设计，确定每个元件的位置和连接方式。

2. 制作印刷电路板图：将PCB图纸利用电子CAD等软件绘制出来，并生成相应的生产文件，如Gerber文件。

3. 购买材料及设备准备：根据设计要求购买电路板基材和所需元件，准备板材、化学品、设备等。

4. 制作感光板：将PCB图纸通过光刻技术制作成感光板，即将图纸照射在预涂有感光剂的板材上。

5. 暴光和显影：将感光板与PCB板材层层压合，将感光板上的图案通过UV曝光暴光在PCB板上，然后进行显影处理，将暴光部分剥离。

6. 电镀：通过电化学方法，将金属层沉积在显影后的PCB板上，形成导电线路。

通常利用电解镀铜技术，将铜层沉积在板上。

7. 雕刻：将未被电镀的铜层部分通过腐蚀或机械切割的方式进行去除，使剩余的导电线路形成。

8. 钻孔：进行所需的孔位钻孔，以便于元件的安装和连接。

9. 焊接：根据设计需求，通过手工或自动化设备进行元件的插入、熔化焊接等操作，将元件安装在PCB板上。

10. 耐压测试与检查：测试PCB板的耐压性能，并进行外观和功能检查，确保制作的PCB板符合设计要求。

11. 清洁和覆盖保护层：使用溶剂或清洗设备对PCB板进行清洁处理，去除表面的污染物。

然后涂覆保护层以增加板的耐久性和绝缘性能。

12. 最终检查和包装：对制作完成的PCB板进行最终检查，确保无任何问题。

然后进行包装，以便于运输和存储。

以上是常见的PCB板制作工艺流程，不同的工厂和制作要求可能稍有差异，但整体流程大致相同。

感光干膜工艺详解作者：未知来源：网络一、简介ResoPower MU系列干膜是新一代的多用途干膜，为线路板厂家提供一种操作范围广泛的新技术。

能适用于各种蚀刻、电镀（铜、镍、金、锡、锡/铅等）以及掩孔用途。

二、规格应用建议使用产品厚度（μm）蚀刻 MU-310，MU-312，MU-315 25，30，38电镀、掩孔 MU-310，MU-312，MU-315，MU-320 25，30，38，50三、特性高解像度高感光度可以大大提高产能对各种铜面有良好的附着能力快速而优良的去膜性能优良的掩孔和抗电镀能力对于曝光接触不良的敏感度低，曝光操作幅度宽在铜，锡或铅/锡电镀中不易掉膜四、铜面状态及表面处理ResoPower MU系列同各种铜表面相容性好，无脱膜现象化学镀铜表面直接金属化表面电镀铜面五、使用工艺参数1、铜面前处理磨刷研磨2、贴膜推荐贴膜参数如下表：手动贴膜机自动贴膜机预热（℃）视情况定视情况定压合温度（℃） 50-80压辘温度（℃） 110-130 110-130贴膜压力（PSI） 60-80 60-80贴膜速度（m/min） 0.6-1.5 1.5-3.0压合时间（Sec） 1-4板出温度内层板：60-70℃；外层板：45-55℃（镀铜/锡）；50-65℃（镀金）建议：温度达到110℃以上后开始贴膜为减少孔破，可以适当减低压膜温度和压力贴膜前孔内应无水分或水气贴膜后的板冷却至室温后，再曝光3、静置时间：30min（15min以上）4、曝光ResoPower MU系列产品可在各种曝光机上进行曝光，灯管的波长值应分布在350-380nm推荐使用曝光参数（PSI）MU310 MU312 MU315 MU320SST（21） 7-10 7-10 7-10 7-10mJ/cm2 30-100 30-100 35-100 40-1005、静置时间：30min（15min以上）6、显影ResoPower MU系列干膜可以在Na2CO3 、K2CO3中显影，显影范围宽。

感光板制PCB板教程及经验感光板制PCB板教程及经验之一（准备篇）首先，介绍一下自制PCB板有两种方法，一种用感光板制，一种是用覆铜板制，前者成本高，但工序少，后者成本低，但工序多。

用感光板制PCB时，需要如下工具：感光板，胶片（磺酸纸），勾刀，透明的白色的玻璃（2张），小的洗面盒（塑料饭盒也可以），打印机（喷黑打印机，激光打印机均可，但对胶片选择有要求），显像剂，三氯化铁（双氧水），防腐手套，小电钻，白炽台灯。

特别说明，一定要用白炽灯，否则会曝光不成功。

选在电脑上画好PCB图：画PCB板时，最好大面积铺地，做高频时可以减少干扰，还有一个用处就是降低成本，至于为什么会降低成本，读者自己想想吧。

一般情况，感光板做的线可以做到0.254mm甚至更小的走线。

初学就不要设置大一点，信号线设到0.65mm，电源线和地线不妨给个1mm。

当然，要是你做的板子电流很大，那你就要参照一文资料《走线与电流关系表》，那里写得清清楚楚，但你购买感光板时就要注意铜皮多厚。

初学的话，最好打印实点焊盘，等熟练一点就打印show holes那种，打印show holes板时，一定要注意你各层的位置，通常要将信号层MOVEDOWN到最低层，就是置底了。

感光板制PCB板教程及经验之二（裁板篇）市面上卖的感光板规格很多，一般10*15mm的感光板卖8块，当然越大就越贵，其实算一下，也比较合算，要看自己的需要。

作者做的板子最大的一次也就是10*15mm。

勾刀就是这模样，不要买错，买了刻刀哦。

刻刀和勾刀是不同的。

顾名思义，勾刀就是使用那个勾子进行切割，但是你在切割时必须掌握好一定的角度，否则压克力可是不会有丝毫伤痕的。

呵呵……最好出刀处是悬着的，以免它碰到桌面或者硬物体面报废了。

裁板就要在感光板上画出比你电脑上的PCB面积大一点点的范围，最好在感光板的背面画，不要在那层膜上画，裁的时候也是一样，在板子的背面裁。

其实，你也可以先打印出来，和板子比一下再裁的，就看你的嗜好了。

先准备好材料感光板(盒子里半露的，实践证明只有金电子的感光板效果最好，只是有一点贵，老师不是替他作广告，可以问一些师兄买错牌子的结果，显影粉（袋子装的）、硫酸纸（最下边的）。

这是最基本的材料。

仪器就多了，用到一个讲一个。

打印，把先把一张白纸放进打印机，操作Protel99se软件调出要打印的PCB文件如上图。

先点一下打印图标，记得是一下，否则真打印了。

出现如下画面双击Multilay Composite 前的“+”号，PCB所有的层都看到了。

其实这个时候可以先打印一张，将来装配用，正规的公司是打印Toplayer来装配的。

我们就全打印了吧。

打印完后，开始打印真正的PCB图了。

不要的层全部Delete，剩下三层如下图点一下Multilay Composite的properties如下下图，会弹出一个对话框在上图中把full color前的点点到Black&White前点“OK”就行了，这样打印的线条都是黑的。

放上硫酸纸就可以点打印图标了。

以的。

制图形对好。

硫酸纸打印最黑的一面贴着板（记得否则就损失一块板了）纸在下面放在曝光机的玻璃上，压紧如下图。

打开电源，开机8分钟，事实上一般板子要12分钟，超过半年的板子要20分钟。

接下来要泡显影粉了。

一包显影粉，400ml水，用这个瓶子不要装满（550ml）,粉和水都倒进干净的盆子里。

摇一摇，有毒的，腐蚀性很强的啊。

板子曝光过后，曝光面朝上，放进显影液里，轻轻摇一下。

两三分钟，效果出来了。

拿出，清水洗一下。

检查一下，有没有曝光不好的地方，那油性笔描一描，就可以腐蚀了，时间太长，相机没电了就不等了，将来大家就会见到腐蚀好的板子了（适用三氯化铁溶液腐蚀的）在接下来钻孔，涂松香水，就可以焊了。

从感光板上揭下这层膜，记得要尽量在黑暗环境下，然后把板子揭开的一面和打印好的硫酸制图形对好。

硫酸纸打印最黑的一面贴着板（否则就损失一块板了），纸在下面放在曝光机的玻璃上，压紧如下图。

制作pcb电路板的工艺流程
画图纸。

画图纸啊，就是整个电路板的灵魂。

设计师们得用专业的软件，画出那些复杂的电路。

每条线、每个元件，都不能出差错。

这些图纸，看着简单，其实暗藏玄机。

选材料。

说到材料，那可得好好挑挑。

基板得结实，铜箔得导电性好，
感光干膜也得精准。

这些材料都是基础，一点都不能马虎。

晒图纸。

晒图纸这一步，就像是变魔术。

通过光刻机，那设计图纸上的
图案就印到了感光干膜上。

在光的作用下，干膜会发生化学反应，
呈现出电路图案。

你说神奇不神奇？
蚀刻。

蚀刻啊，就像是雕刻艺术。

在光刻完成后，没被干膜保护的那
部分铜箔，会被蚀刻液慢慢溶解掉。

最后留下的，就是咱们想要的
电路图案。

焊接元件。

焊接元件这一步，可是个技术活。

每个元件都得精挑细选，焊
接的时候也得小心翼翼。

这些元件就像是电路板的“五官”，少了
哪一个都不行。

检查质量。

最后一步，就是检查质量。

得用专业的设备，检查电路板的导
电性能、元件的焊接质量等等。

只有经过这一关，电路板才能出厂，成为电子设备的一部分。

如何用感光法制作一个 PCB？
网上的做板子的大多是用的热转印法，感光法的教程少，所以我来发一 个，热转印有点在于快，但是设备要求高，需要激光打印机和热转印机或电 熨斗，但是我都没有。。。。。而感光法呢设备要求低了。所以我就选用此法。 由于最近做板子失败了，懒得去查找错误，所以重新绘制 pcb 再做一遍，这 次不出错应该不会错。画图软件啥 playout，没用 ad，ad 还不是很会，反正 小板子，没必要。 就是这货。
的，注意就是一定要注意印上去是镜像。 二，曝光时间在 5 分钟左右，不可曝光时间过短，否者不能显影，过多则 显影失败，具体时间自己琢磨。 三，等蓝油用吹风机催干在曝光，有条件在上面压一块亚克力板，防制错 位，我用的则是夹子夹住的。
**************************************************************** ******************************************************* 材料：打印机 硫酸纸，菲林纸更佳，不过很贵的说

然后这样压好，这照片是后面补得。。。。。 然后就是曝光显影，上面是效果图，感光油没涂好，所以就这样了。。 重点来了，失败了。 为什幺失败呢，因为没弄负片，腐蚀的时候铜膜裸露的部分直接被腐蚀 了，所以重做！！！ 、第二次打印的。速度快多了。 腐蚀显影效果，比上次好，而且成功了。油也涂得比较均匀。 然后就是腐蚀了，效果还不错。腐蚀的过程没拍，由于种种原因。到此结 束。 2.方法要领 一，注意 pcb 打印输出要负片且要反转，其实不反转也没事，毕竟是透明
感光蓝油 覆铜板 显影剂 环保蚀刻剂 排笔 紫外线灯 香蕉水 网上找的流程图，看一下。 步骤：
1.首先打磨一下覆铜板，打磨的目的在于除去上面的氧化膜，使得好涂感 光油，并且腐蚀的时候更快 这是一年前的了，当初买来没怎幺用过 剪裁一下，这里说明一下，直接用硬的刀片在上面拉，多拉几次，然后用 力一掰就行了，原来不会还上了锯子，效果还差。 打磨后洗个白白，是不是白很多了。 准备好目标 pcb 的黑白图，请忽略下面部分，打印机抽风了。 香蕉水和感光蓝油，也是一年前的，都有点变质了，不过还能用。 用香蕉水稀释一下，使他跟好涂 涂好的样子，由于要避光所以照的差了点。 这是我的紫外线灯，用的 led 并联加串联做的，灯管太贵了且易坏，所以 用这个代替（主要是没钱） 内部效果，做个小板还是够用的，我是用的一个纸盒遮住的，这样能保证 曝光的成功性。

用感光板制作电路板全程图解 [套件供应]在业余电子制作及电子产品开发中常常需要做电路板，手工制作电路板的方法多种多样，每种制作的方法也是各有优缺点。

我使用的较多的是利用感光板来制作电路板，今天就给大家来个用感光板制作电路板的全程图解。

废话少说，现在就让我们开始动手吧。

所需要材料：感光电路板、两块大小适中的玻璃、透明菲林（或半透明硫酸纸）、显像剂、三氯化铁、钻孔工具．第一步：准备PCB原稿图首先要在电脑中设计好电路板图（％￥＃＃◎真是废话），如下：设计好的PCB图至于用什么软件去画图，可以根据自己的实际情况去选择，这一步的主要目的是为了能打印出电路板1:1的菲林，这里用的是Protel DXP.第二步：打印菲林最好是选择透明的菲林用激光打印机来打印，这样打印出来的效果非常好,完全胜任一般的电路板制作要求.如果是喷墨式打印机就要用硫酸纸,但是效果差,具体是什么样的效果,没试过.打印的时候要注意,Top层就要选择镜像打印,Bottom层直接打印就可以了,这样做的目的是为了让菲林的打印面(碳粉面/墨水面)紧贴着感光板的感光膜.打印好的菲林来张近照,线路清晰可见.下面就要开始整个制作环节中比较重要的工作:曝光.没使用过的感光板铜皮面会有一层白色不透明的保护膜.用刀子将曝光板裁成所需要的大小,并把毛边刮掉,然后将保护膜撕掉。

铜皮面有层白色保护膜将保护膜撕掉去掉保护膜的感光板铜皮面被一层绿色的化学物质所覆盖,这层绿色的东西就是感光膜.先将其中一块玻璃放在较平的台面上,然后把感光板放在玻璃上,绿色曝光面朝上.将感光板放在玻璃上,曝光面朝上.将打印好的菲林轻轻铺在感光板上,并对好位置.将另外一块玻璃压上,利用上面那块玻璃本身的自重使曝光板和菲林紧贴在一起.将菲林铺在板上用另一块玻璃压上确定两块玻璃已经准确无误地将电路板和菲林压好后,接下来就要开始曝光了.曝光的方法有几种:太阳照射曝光、日光灯曝光、专用的曝光机曝光，可以根据情况灵活选择.这里采用的是日光台灯来曝光,台灯和感光板的距离大概是5cm左右.来张侧面图,两块玻璃将感光板和菲林夹在一起.开始曝光曝光的时间要根据曝光光源的照射强度,以及不同厂家生产的感光板可能对曝光时间要求的不同,具体时间请参考厂家的说明.在这里这次曝光用了大约12分钟.曝光时间的要求并不是很严格,但时间不要太短,那样会导致曝光不充分,曝多几分钟无所谓.第四步:显像在曝光的的这个空挡时间里还有一件事要做, 就是调制显像剂,曝光后的板子要尽快进行显像工作,当然也可以事先调好.用一个塑料盆将显像剂和水按1:20的比例调好.加入水后轻轻摇晃,使显影剂充分溶解于水中.注意:不要用金属材料的盆,不要用纯净水,用一般的自来水即可.将显像剂倒入盆中加水摇动使显像剂充分溶解将曝光后的感光板放入调制好显像剂的盆中,绿色感光膜面要向上并且不停的晃动盆子,此时会有绿色雾状冒起,线路也会慢慢显露出来.显像的时候要晃动盆子线路渐渐显露直到铜箔清晰且不再有绿色雾状冒起时即显像完成,此时需再静待几秒钟以确认显像百分百完成。

干膜工艺流程干膜工艺流程是一种常用于电子产品制造过程中的技术，主要用于保护电路板和其他电子设备的表面。

下面是一篇关于干膜工艺流程的700字文章。

干膜工艺流程是一种常用于电子产品制造过程中的技术，主要用于保护电路板和其他电子设备的表面。

它采用了干式光敏材料，能够提供高度的保护和可靠的性能。

干膜工艺流程通常分为以下几个步骤。

首先，我们需要准备一个电路板，它通常由导电材料制成，如铜。

然后，我们将电路板放在一个清洁的环境中，以确保没有任何污垢或杂质附着在表面上。

接下来，我们需要对电路板进行化学处理，以去除表面的氧化物和其它不洁物，以增强粘附力。

完成化学处理后，我们需要在电路板上涂覆一层干膜光敏材料。

这种材料的一个主要特点是在紫外线照射下会发生化学反应，使其变得可溶于特定的溶剂。

涂覆干膜光敏材料的方法通常有两种：一是手工刷涂，二是使用涂布机自动涂覆。

无论使用哪种方法，都需要确保膜厚均匀，以保证光敏材料的耐用性和可靠性。

涂覆完成后，电路板需要被烘干，以使光敏材料完全固化。

通常使用烘箱进行烘干，温度和时间的控制非常重要，以确保膜层完全干燥和固化。

烘干后，接下来就是曝光，即将电路板暴露在紫外线照射下。

这一步是干膜工艺流程的关键步骤。

通过使用掩膜，我们可以通过滤光的方式选择性地曝光光敏材料。

在曝光过程中，未被曝光的区域仍然保持可溶性，而曝光区域的光敏材料则发生化学反应并变为不可溶性。

曝光完成后，我们需要对电路板进行显影处理。

这一步骤的目的是将未曝光的光敏材料溶解掉，留下仅有曝光区域的膜层。

通过控制显影过程中的时间和温度，我们可以确保对电路板进行精确和可靠的处理。

最后的步骤是对电路板进行烘干和固化。

这样，电路板上的干膜光敏材料就可以达到最佳的保护效果。

烘干和固化的温度通常较高，以确保材料的耐久性和可靠性。

干膜工艺流程在电子产品制造中起着至关重要的作用。

它能够为电路板和其他电子设备提供高度的保护和可靠的性能。

通过严谨的操作和精确的控制，干膜工艺能够确保电子产品在各种恶劣条件下的稳定工作。

用感光板制作电路板全程图解文件管理序列号：[K8UY-K9IO69-O6M243-OL889-F88688]用感光板制作电路板全程图解在业余电子制作及电子产品开发中常常需要做电路板，手工制作电路板的方法多种多样，每种制作的方法也是各有优缺点。

我使用的较多的是利用感光板来制作电路板，今天就给大家来个用感光板制作电路板的全程图解。

所需要材料：感光电路板、两块大小适中的玻璃、透明菲林（或半透明硫酸纸）、显像剂、三氯化铁、钻孔工具．第一步：准备PCB原稿图首先要在电脑中设计好电路板图，如下：设计好的PCB图至于用什么软件去画图，可以根据自己的实际情况去选择，这一步的主要目的是为了能打印出电路板1:1的菲林，这里用的是Protel DXP.第二步：打印菲林最好是选择透明的菲林用激光打印机来打印，这样打印出来的效果非常好,完全胜任一般的电路板制作要求.如果是喷墨式打印机就要用硫酸纸,但是效果差,具体是什么样的效果,没试过.打印的时候要注意,Top层就要选择镜像打印,Bottom层直接打印就可以了,这样做的目的是为了让菲林的打印面(碳粉面/墨水面)紧贴着感光板的感光膜.打印好的菲林来张近照,线路清晰可见.下面就要开始整个制作环节中比较重要的工作:曝光.没使用过的感光板铜皮面会有一层白色不透明的保护膜.用刀子将曝光板裁成所需要的大小,并把毛边刮掉,然后将保护膜撕掉。

铜皮面有层白色保护膜将保护膜撕掉去掉保护膜的感光板铜皮面被一层绿色的化学物质所覆盖,这层绿色的东西就是感光膜.先将其中一块玻璃放在较平的台面上,然后把感光板放在玻璃上,绿色曝光面朝上. 将感光板放在玻璃上,曝光面朝上.将打印好的菲林轻轻铺在感光板上,并对好位置.将另外一块玻璃压上,利用上面那块玻璃本身的自重使曝光板和菲林紧贴在一起.将菲林铺在板上用另一块玻璃压上确定两块玻璃已经准确无误地将电路板和菲林压好后,接下来就要开始曝光了.曝光的方法有几种:太阳照射曝光、日光灯曝光、专用的曝光机曝光，可以根据情况灵活选择.这里采用的是日光台灯来曝光,台灯和感光板的距离大概是5cm左右.来张侧面图,两块玻璃将感光板和菲林夹在一起.开始曝光曝光的时间要根据曝光光源的照射强度,以及不同厂家生产的感光板可能对曝光时间要求的不同,具体时间请参考厂家的说明.在这里这次曝光用了大约12分钟.曝光时间的要求并不是很严格,但时间不要太短,那样会导致曝光不充分,曝多几分钟无所谓.第四步:显像在曝光的的这个空挡时间里还有一件事要做, 就是调制显像剂,曝光后的板子要尽快进行显像工作,当然也可以事先调好.用一个塑料盆将显像剂和水按1:20的比例调好.加入水后轻轻摇晃,使显影剂充分溶解于水中.注意:不要用金属材料的盆,不要用纯净水,用一般的自来水即可.将显像剂倒入盆中加水摇动使显像剂充分溶解将曝光后的感光板放入调制好显像剂的盆中,绿色感光膜面要向上并且不停的晃动盆子,此时会有绿色雾状冒起,线路也会慢慢显露出来.显像的时候要晃动盆子线路渐渐显露直到铜箔清晰且不再有绿色雾状冒起时即显像完成,此时需再静待几秒钟以确认显像百分百完成。

业余条件下如何制作感光PCB板业余条件下如何制作感光PCB板2009-08-06 17:14从事电子技术，离不开动手制作，俗称“DIY”。

DIY最基本的条件之一就是需要有一块儿与电路所一致PCB板。

这种PCB板一般来说是自己用，量不大，让厂家来做要价太高，所以说爱好者都是自己做。

这是两块用感光法制作的PCB板。

早期制作PCB板，采用的方法很多，有描漆法、粘贴法、刀刻法等等。

现在用的比较多的是热转印法，这种方法比前几种方法要好，但较细的线条不好制作，容易断线，而且热转印时的温度掌握不好会影响转印效果。

从我自己的制作实践中我感觉用感光法比较好，它容易掌握，操作过程也不复杂，可制作单双面板，可满足常用的电路。

关键是它可制作细至0.2mm的线条，而且线条边缘整齐无毛刺，整洁美观。

板子制作好后，用松香水刷上一层，保存很久也不会氧化。

下面具体介绍制作方法。

需要准备的工具和材料：1.电脑1台(装Protel99se软件）2.激光打印机1台3.紫外线曝光箱1台4.显影盆、腐蚀盆各一个（也可共用一个）5.细芯黑色记号笔一只（用于修负片）6.显影剂、脱膜剂、三氯化铁若干7.小电钻一只，0.8～3mm钻头若干8.绘图用硫酸纸若干张（A4幅面）一、负片的制作我使用的是负性感光板，在制作PCB板之前需要有一张PCB的负片，就像照片的底片一样，感受到光的地方留下，感受不到光的地方会被除去。

当然，也有正性感光板，道理是一样的，只是曝光的时候用正片。

我们用TA7630制作的音调板为例：用Protel99se软件将原理图制作成PCB图，（怎样制作可参考有关书籍，本文不作赘述）。

利用软件的覆铜功能对PCB板进行大面积全部覆铜，覆铜完毕后，将需要保留下来的线条，打开其属性，在层定义栏里改变其层定义，只要将线条和覆铜的层定义分开就行。

比如覆铜在底层，那么就把线条定义为顶层。

层定义完成后按确定退出属性栏。

然后进行打印设置，在打印层设置中只设置覆铜所在层，在色彩设置中设置成单色或黑白。

电路板干膜生产流程（20道工序）1 开料（开料、圆角、刨边）整张大料尺寸为41×49inch（1041×1245mm），开料是将其裁剪成400×500mm左右的工作板。

2 钻孔（打磨毛刺）钻完孔的工作板，孔内壁是无桐的。

3 沉铜钻完孔后的工作板过孔是没有电气功能的，沉铜工序是将铜附着在孔内壁并实现电气功能。

4 压膜在板上压一层干膜。

5 曝光将线路菲林与压好的干膜电路板对好位后放在曝光机上进行曝光，干膜在曝光机灯管的能量下，把线路菲林没有线路的地方进行充分曝光（有线路的地方是黑色，没有线路的地方是透明的）。

经过曝光后，线路已经转移到了干膜上，此时的状态是，干膜有线路的地方没有被曝光，没有线路的地方则被曝光。

6 显影用显影机里的显影液将没有被曝光的部分显影掉，而显影液对线路已曝光部分是不起反应的，因此最后有线路的地方显现出了黄色铜箔，没有线路的地方则仍是蓝色并被曝光过的干膜覆盖。

7 电铜将板放进电铜设备中，有铜的部分被电上了铜，被干膜遮挡住的部分则不参与反应。

电铜的目的是加厚线路及孔内的铜箔厚度，让孔内厚度达到18μm左右，表面铜厚达到1oz左右。

8 电锡目的是保护线路在去除蓝色干膜时免受药水的影响。

因为锡是白色的，因此有线路的地方是白色的锡。

9 退膜线路部分已经附上锡，此时用退膜液将线路上的干膜推掉。

10 蚀刻通过蚀刻液将裸露的铜箔蚀刻掉，因为锡不与蚀刻液产生反应，因此线路部分的铜箔是不会被蚀刻掉的。

11 退锡将电路板的线路部分全部显露出来。

因为退锡液与锡反应，不与铜反应。

12 光学检测光学aoi，即线路扫描。

用高清图像摄像头进行快速拍摄，然后将拍摄的图片与原文件进行对比，将问题点显示出来，光学aoi能从根本上解决开路、短路、微开、微短等线路隐患的发生。

13 印阻焊油（烤板）将蚀刻后的电路板整板印上阻焊油墨并低温烘烤15分钟后进行阻焊曝光。

14 阻焊曝光本工序通过阻焊曝光将焊盘上的阻焊油去掉。

PCB阻焊干膜制造工艺流程一、准备基材在制造PCB阻焊干膜之前，需要准备适当的基材。

基材通常是预处理的铜板，要求表面光滑、无油渍、无锈迹等。

根据生产需要，选择合适的基材规格和厚度，并进行清洗和预处理，以提高与阻焊材料的结合力。

二、涂覆阻焊材料将阻焊材料涂覆在基材上，形成一层均匀的阻焊层。

这一步可以采用喷涂、涂刷、浸渍等方法，具体选择取决于生产工艺和要求。

为了确保阻焊材料与基材的附着力，需要进行预热处理，并控制涂覆过程中的温度、湿度和厚度等因素。

三、干膜成型在涂覆好的阻焊材料上覆盖一层干膜，以形成所需的阻焊图形。

干膜是一种预先制备好的、具有特定图形的塑料薄膜，其厚度和质地直接影响最终产品的性能。

通过调整干膜的张力、温度和压力等参数，确保干膜与阻焊材料紧密贴合，无气泡、皱褶或脱落现象。

四、曝光与显影将覆盖干膜的阻焊材料放入曝光机中，通过紫外线照射使干膜上的图形转移到阻焊材料上。

照射完成后，将阻焊材料放入显影液中，溶解未被照射的干膜，使图形更加清晰。

控制曝光时间和光源强度，以及显影液的浓度和温度，以确保图形的准确性和质量。

五、固化与冷却将显影后的阻焊材料进行高温固化处理，使阻焊材料与基材紧密结合并形成稳定的物理和化学性质。

根据所使用的阻焊材料和基材的特性，选择适当的固化温度和时间。

随后进行冷却，以避免过热导致的材料变形或损坏。

六、质量检测对固化后的阻焊层进行质量检测，以确保其符合制造要求和客户标准。

质量检测包括外观检查、厚度测量、附着力测试等。

对于不合格的产品需要进行返工或报废处理，避免影响整体质量和交货时间。

七、包装与储存将合格的阻焊产品进行包装，以保护其不受外界环境和机械损伤。

根据产品特性和客户需求选择适当的包装材料和方式。

同时，要确保包装标识清晰、准确，易于识别和追溯。

最后将包装好的产品存放在干燥、阴凉、通风良好的仓库中，并定期进行质量检查和维护。

感光干膜工艺详解作者：未知来源：网络一、简介ResoPower MU系列干膜是新一代的多用途干膜，为线路板厂家提供一种操作范围广泛的新技术。

能适用于各种蚀刻、电镀（铜、镍、金、锡、锡/铅等）以及掩孔用途。

二、规格应用建议使用产品厚度（μm）蚀刻 MU-310，MU-312，MU-315 25，30，38电镀、掩孔 MU-310，MU-312，MU-315，MU-320 25，30，38，50三、特性高解像度高感光度可以大大提高产能对各种铜面有良好的附着能力快速而优良的去膜性能优良的掩孔和抗电镀能力对于曝光接触不良的敏感度低，曝光操作幅度宽在铜，锡或铅/锡电镀中不易掉膜四、铜面状态及表面处理ResoPower MU系列同各种铜表面相容性好，无脱膜现象化学镀铜表面直接金属化表面电镀铜面五、使用工艺参数1、铜面前处理磨刷研磨2、贴膜推荐贴膜参数如下表：手动贴膜机自动贴膜机预热（℃）视情况定视情况定压合温度（℃） 50-80压辘温度（℃） 110-130 110-130贴膜压力（PSI） 60-80 60-80贴膜速度（m/min） 0.6-1.5 1.5-3.0压合时间（Sec） 1-4板出温度内层板：60-70℃；外层板：45-55℃（镀铜/锡）；50-65℃（镀金）建议：温度达到110℃以上后开始贴膜为减少孔破，可以适当减低压膜温度和压力贴膜前孔内应无水分或水气贴膜后的板冷却至室温后，再曝光3、静置时间：30min（15min以上）4、曝光ResoPower MU系列产品可在各种曝光机上进行曝光，灯管的波长值应分布在350-380nm推荐使用曝光参数（PSI）MU310 MU312 MU315 MU320SST（21） 7-10 7-10 7-10 7-10mJ/cm2 30-100 30-100 35-100 40-1005、静置时间：30min（15min以上）6、显影ResoPower MU系列干膜可以在Na2CO3 、K2CO3中显影，显影范围宽。

干膜曝光工艺干膜曝光工艺是一种常用于制作印制电路板（PCB）的工艺。

干膜曝光是利用光敏干膜和紫外光源将图形图案转移到PCB基板上的过程。

首先，为了进行干膜曝光，需要先将光敏干膜粘贴在PCB基板上。

干膜是由光敏物质和聚酯薄膜构成的一种材料，它能够在紫外光的作用下发生化学反应，并固化在PCB基板上。

在将干膜粘贴在基板上后，需要将图形图案传输到干膜上。

这一步骤通常使用曝光机进行，曝光机会利用紫外光源照射干膜，将图形图案暴露在上面。

暴露后的干膜在紫外光的作用下会发生化学反应，使得未暴露的部分保持柔软，而已经暴露的部分则变得硬化。

接下来，需要进行干膜的显影。

显影过程中，会使用一种化学溶液将未曝光的部分从干膜上洗掉，只留下已经曝光固化的部分。

这一步骤十分关键，因为它能够确保将图形图案准确地转移到PCB基板上。

最后，通过去除干膜，就可以得到最终的PCB板。

通常会使用酸性溶液或碱性溶液将干膜从PCB基板上去除，同时保持已固化的部分不受影响。

干膜曝光工艺相对于其他印制电路板制作工艺具有许多优点。

首先，它能够实现高精度的图形图案转移，可以制作出细线宽和小间距的电路。

其次，干膜曝光工艺具有较高的生产效率，能够快速完成大量的PCB制作任务。

此外，干膜曝光工艺还具有较低的成本和良好的可重复性。

总的来说，干膜曝光工艺是一种重要的PCB制作工艺，它能够实现高精度和高效率的图形图案转移。

随着技术的发展，干膜曝光工艺在PCB行业中的应用将会更加广泛。

干膜曝光工艺是印制电路板（PCB）制造过程中至关重要的一环。

它不仅能够实现高精度的图形图案转移，还能够提高生产效率，降低成本，以及保证制造的可重复性。

在干膜曝光工艺中，光敏干膜是关键的材料之一。

光敏干膜是由聚酯薄膜和光敏物质组成的，在曝光过程中会发生化学反应。

干膜有很好的粘附性，可以牢固地贴在PCB基板上，提供稳定的工作平台。

在进行干膜曝光之前，需要进行图形设计和制作。

设备通常使用计算机辅助设计（CAD）软件来完成PCB的图形设计。