COB邦定资料
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COB培训资料COB培训资料(一)COB(Continuous Online Blending)是一种全新的在线混合技术,它能够有效地将多个输入信号混合在一起,从而产生一个最佳的输出信号。
COB在音频处理、视频编辑和图像合成等领域都有广泛的应用。
COB培训资料旨在帮助学习者全面了解COB技术的原理和应用,并且通过实践来掌握COB的操作技巧。
通过培训学习COB,可以使学员掌握基本的COB技术,并且能够利用COB技术解决实际问题。
在COB培训资料第一部分,我们将重点介绍COB技术的原理和基本概念。
首先,COB是一种基于混合模型的信号处理技术,它采用了一种递归的算法来将多个输入信号混合在一起。
这种算法通过不断地调整混合系数,使得输出信号尽可能接近于期望的目标信号。
与传统的混合技术相比,COB具有更好的适应性和灵活性。
COB培训资料第二部分将详细介绍COB技术的应用领域和实际案例。
COB技术在音频处理中可以用于音乐混音、语音增强和环境噪声消除等方面;在视频编辑中可以用于特效合成、画面叠加和场景切换等方面;在图像合成中可以用于图像融合、边缘增强和模糊去除等方面。
通过实际案例的分析和演示,学员可以更加深入地理解COB技术的应用。
COB培训资料的第三部分是COB技术的实践操作。
学员将通过一系列的实操环节来掌握COB的具体操作步骤。
培训者将详细介绍COB软件的界面和功能,并给出具体的操作示例。
学员可以根据培训资料中的指导进行实践操作,并根据实操过程中的问题和困惑提出自己的疑问。
最后,在COB培训资料的第四部分,将对学员进行COB技术的应用实践评估。
在考核部分,学员需要根据给定的实际问题,运用所学的COB技术解决问题。
考核内容既包括理论知识的运用,也包括实践经验的总结。
通过实践的评估,可以有效地检验学员对COB技术的掌握程度。
通过COB培训资料的学习,学员可以全面了解COB技术的原理和应用,掌握COB的操作技巧,并且能够利用COB技术解决实际问题。
邦定工艺及车间认识Bonding technology and workshop awareness邦定车间简介(Bonding workshop introduction)欢迎你能成为我们超韵电子有限公司邦定车间的一员,并能通过公司培训了解到邦定(Bonding)生产的集成化和科学化。
Bonding之意就是晶片与PCB 的焊接,它是通过超声波的焊接原理来完成的目前公司拥有多台全自动铝线。
焊接机,车间地板工作台及全部工序采取防静电防尘操作模式,每一道工序都有严格要求。
一、COB简介(Chip on Board 晶片直接封裝)COB制程是将裸晶片直接粘在电路板或基板上,并结合三项基本制程:(1)晶片粘着(2)导线连接(3)应用封胶技术有效将IC制造过程中的封装与测试步骤移到电路板组装阶段。
1、COB(Chip on Board)封裝方式,运用在现代的各种电子产品,如手机、钟表玩具、等日常生活用品中皆可见。
、、计算器游戏机2、COB的关键技术在于Wire Bonding(俗称邦线)及Molding(封胶成型),是指对裸露的电路晶片(IC Chip),进行封装,形成电子元件的制程,其中IC由邦线(Wire Bonding)覆晶接合、(Flip Chip)或捲帶接合、(Tape Automatic Bonding;簡稱TAB)等技术,将其I/O经封装体的线路延伸出來。
3、邦定:英文bonding,意义为晶片覆膜是晶片生产技艺中一种很先进的封装形式,这种工艺的流程是将已经測试好的晶圓植入到特制的电路板上,然后将融化后具有特殊保护功能的有机材料覆盖到晶圓上來完成晶片的后期封裝。
这种封装方式的好处是制成品稳定性相对于传统SMT贴片方式要高很多。
二、邦定车间基本制度、前1进入、邦定车间要更换防静电拖鞋穿防静电工衣和戴好防静电工帽;作业戴好防静电手腕带;生产操作时要严格参照MEI(作业指导书)操作,检测时严格遵守QCI(测试程序)判定。
打破行业垄断,促进国内COB邦定自动化设备发展,求良性竞争,性能更稳定,软件更先进,高智能自动识别点胶路径COB邦定封胶机!高智能COB邦定封胶机SEC-260V主要用于COB,IC等自动封胶作业。
该产品在封胶过程中,具有普通点胶机无法比拟的优点,即所需封胶的产品无需摆放整齐,无需夹具,只要放到铝盘料盒中即可,设备可以自动识别位置和方向,方形、矩形、圆形都可以识别。
点胶速度快,精度高,可一次性完成封胶,减少修胶补胶。
设备还具有缺料自动报警和加热功能。
COB邦定封胶机工作原理:SEC-260V这款COB智能封胶机是通过图像识别定位,胶水由储罐压力输送。
经过高精度的胶阀,和加热控制的出胶嘴,达到上述功能,满足各种高低要求的邦定封胶作业。
COB邦定封胶机常用胶水:COB黑胶,又名COB黑色环氧树脂,是一种黑色、填充型、单组份、加热快速固化的环氧树脂,专为COB邦定应用。
其特点是流动性好,流量稳定,易于点胶操作,胶点高度较小。
固化后具有阻燃、抗弯曲、低收缩、低吸潮性等特性,能为IC提供有效保护。
固化后外表平整。
按性质可区分为热胶和冷胶。
区分在于热胶使用时PCB板或点胶针头需要预热,冷胶在使用时需加稀释剂(二甲苯),而且PCB板不需要预热。
在物理特性方面,热胶能耐冷热冲击,而冷胶性质稍差。
在生产工艺方面,热胶的外形比冷胶好控制。
热胶刚点胶时,迅速流开,迅速达到初步固化效果。
进烤箱烘烤时,胶水不再流动。
二冷胶多用于低端一次性产品,价格较低。
技术参数:主要配置:机器性能:1.WINDOWS2000/XP中文操作界面,易学易懂;2.采用全景相机自动识别系统,智能检测点胶位置,无需专用冶具定位,也可采用铝盘料盒放板直接封胶;3.对圆形面积封胶可直接单点灌封,封胶效率最高可达3000点/小时;4.自动优化点胶路径,最大限度提升产品产能;5.封胶形状可实现点,线,面,弧,圆或不规则曲线连续补间及三轴联动等功能;6.胶量大小粗细、涂胶速度、涂胶时间、停胶时间皆可参数设定、出胶量稳定,不漏滴胶;7.双加热工作台左右循环作业,可实现基板提前预热功能并节省取放时间;8.配备胶量自动检测装置,缺胶前自动声光报警提示;9.胶枪和输胶管具加热功能,增强胶水流动性,确保封胶外形的稳定性和一致性;10.可选配基板高度自动识别功能,当基板变形时点胶头自动调整点胶高度;Automatic image recognitionrobot SEC-260V Specifications:Configurations:Features:1.Chinese operating interface of windows2000 which is easy to learn :ing the panoramic camera automatic identification system, intelligent detection dispensing position, without the need for dedicated fixture positioning, also can adopt aluminum material disk box board direct sealing glue;3.Circular area of a single point directly to seal plastic potting, sealing glue efficiency up to 3000 points / hour;4.Automatic dispensing path optimization, maximize product capacity5.Functions of drawing points, lines, surfaces, circle, consecutive complement of Irregular curves and three-axe linkage;6.The size of glue, speed of glue spread, dispensing time, time of halting dispensing can be arranged byparameter. With this method, glue exudation is quite stable with no glue leaking and dripping7.Double heating table about recycling operation, can realize the function of substrates preheated and save fetching time8..Equipped with automatic detection device for short amount of glue, glue automatic acousto-optic alarm9.Glue gun and hose with a heat input function, enhance the mobility of glue, rubber seal to ensure the stability and consistency of shape 10.Optional automatic recognition substrate height, substrate deformation point in time when the glue dispensing head automatically adjusts the height。
邦定参考
邦线的选择
一般选择1.0mil的铝线,线径的选择根据IC的邦定Pad尺寸确认,针对目前的消费性IC,因为IC的邦定Pad较小 (90x90um, 开窗80x80um),不建议使用1.25mil以上的铝线邦定。
除了线径以外,铝线还有1个重要参数,就是拉断力,简称TS值,表示邦线所能承受的最大拉力,在铝线的包装盒都有标注。
TS值一般分3种,拉断力为13-15克的邦线,称为软线,拉断力为15-18克的邦线,成为普通线,拉断力为18-21克的邦线,称为硬线。
选用拉断力较小的邦线,可以减小邦定Power,一般建议客户选用拉断力为13-15克或15-18克的邦线,即普通线或软线。
钢嘴的选择
一般钢嘴孔尺寸是线直径的2倍,如1.0mil线配2020的钢嘴,前面的20指线孔直径2.0mil,后面的20指钢嘴焊接面长度2.0mil。
可根据实际需要选用相应钢嘴,一般建议使用2015或2020的钢嘴。
另外Gaiser的钢嘴有ELBR 和没有ELBR的区别,有ELBR钢咀边倒角是圆的,有利送线顺畅。
邦机参数的设置
因为不同邦机的参数设置存在一定差异,所以设置方法并不完全相同,针对第一点(IC)的设置如下。
先设置好邦定压力,然后根据邦定焊球的形状,调整超声波Power值和超声波的时间。
理想的焊球宽度应该是邦线的1.5倍,而焊球长度由钢嘴决定。
最后测试邦线拉力,确认邦线与IC的上线是否可靠,拉力一般要求3-5克。
一般邦机参数设置如下表。
* 针对邦定机邦定制程损坏IC,导致出现大电流等问题,需要朝着”加大压力+减小邦定Power” 的方法进行调整。
正常焊点的尺寸:
焊点长度= 2 ~ 2.2倍线径
焊点宽度= 1.3 ~ 1.8倍线径
线尾长度 = 0.5倍线径
目前市场占有率最高的是ASM的机器,常用的有
AB510(3线/秒)
AB520(5线/秒)
AB520A(6线/秒)
AB530(8线/秒)
AB559(3线/秒,邦头旋转)
AB559A(5线/秒,邦头旋转)
国产机应首选翠涛(JAL)
CT2100(4线/秒)
CT2100A(4.6线/秒)
CT2100B(5.4线/秒)
CT2300(6.2线/秒)
CT3000(8线/秒)
CT3100(5.2线/秒)
CT3600(4.2线/秒,邦头旋转)
具体的机型选择要根据客户的产品要求,性价比较高的还是推荐AB530和CT3000,ASM、邦达、翠涛都可以考虑。
不过ASM是老大,价格最贵,如果想便宜可以考虑其它品牌。