PCB板确认打样通知书

深圳嘉立创PCB打样在线下单流程及其工艺说明一、注册登录首先，用户需要在深圳嘉立创的官方网站上注册一个账号，并进行登录。

注册完成后，用户可以开始进行PCB打样的在线下单操作。

二、选择参数在登录后的页面上，用户可以选择自己需要的PCB打样参数。

这些参数包括板材材料、板厚、层数、铜厚、最小线宽/线距、阻焊颜色等。

用户可以根据自己的需求选择适合的参数。

三、上传文件在选择参数后，用户需要将打样文件上传至深圳嘉立创平台。

这些文件包括PCB工程文件和Gerber文件。

用户可以通过拖拽文件或选择文件的方式进行上传。

四、生成报价上传文件后，深圳嘉立创会根据文件中的信息生成一个详细的报价单。

报价单包括打样费用、制作周期、物流费用等。

用户可以根据报价单中的信息进行确认。

五、确认订单六、生产制作支付成功后，深圳嘉立创会立即开始生产制作PCB打样。

他们采用先进的生产设备和工艺，确保生产出高质量的PCB。

七、质量检验生产完成后，深圳嘉立创会对打样的PCB进行严格的质量检验。

他们会检查PCB的线路连接性、焊盘质量、外观等各个方面，确保打样的质量符合要求。

八、包装发货通过质量检验的PCB将进行专业的包装，并通过快递公司发往客户指定的地址。

深圳嘉立创与多家快递公司有合作关系，可以提供快速、安全的物流服务。

九、客户确认客户收到PCB打样后，需要进行确认。

如果打样质量符合要求，客户可以签收并进行下一步的工艺操作。

如果发现任何问题，客户可以及时与深圳嘉立创进行沟通，以便及时解决问题。

总结：。

打样pcb需要注意什么在制作PCB（Printed Circuit Board）时，打样是一个重要的步骤，它可以帮助我们检验电路设计的正确性。

在进行打样时，需要注意以下几点：1. PCB文件的准备在进行打样前，需要按照PCB制作厂家的要求，对PCB文件进行调整。

通常，PCB文件需要转换成Gerber文件格式。

Gerber文件包含PCB制作的所有必要信息。

在转换过程中，需要注意Gerber文件格式的正确性。

此外，还需要检查Gerber文件是否含有潜在的错误。

Gerber文件或其他类似文件包括基板，丝网印刷，钻孔明确的打孔和刻蚀设计信息。

这些信息需要有用于打样的PCB制造商所需的准确性和清晰性。

2. 选择合适的PCB制造商在选择PCB制造厂商时，需要考虑到其中一些因素：生产能力，生产质量和售后支持等等。

一般情况下，我们建议选择具有优秀口碑和长期稳定产能的厂商。

一些知名品牌PCB厂商在制造过程中会执行质量控制程序，这可以保证电路板的质量。

3. 详细的PCB制造要求在为PCB制造商提供具体要求之前，需要对所需的PCB进行详细的文件编制。

文件编制包含必须要打孔，钻孔和刻蚀的设计要求，例如PCB板面小于1平方英寸的板面上刻蚀线宽需小于8mils，而板面大于1平方英寸的线宽需小于10mils。

PCB厂商需要了解这些要求，可以确保最终的PCB符合预期的标准。

4. 选择适合的PCB板材在制作PCB板时，需要知道所用板材的性质和适用范围。

当选择适合的材料时，您应考虑以下因素：成本，性能以及在作用下的表现。

例如，FR-4是常用的基材，具有价格实惠和优秀的耐热性能，但这能否完全满足我们的需求，这需要我们权衡价格和性能。

5. 验证电路设计的正确性在打样之前，建议运用电路仿真工具验证电路的设计无误，即证明硬件设计和PCB文件编准确。

此外，将仿真数据与预期性能进行匹配确认，以在PCB制作时减少设计问题和现场调试。

6. 细节问题在打样上电路板之前，需要确认所用器件的规格是否匹配PCB设计，同时需要确认保护器件是否必要如避雷器等。

一、目的：规范产品开发、改进、升级过程中以及成熟产品的样品制作行为，保证能高效有序，满足客户和市场对样品的需求。

二、范围：适用于市场需要的样品制作的全过程控制。

包括：1、公司新开发的客户产品；2、对既有客户产品的升级改进；3、成熟产品的样品。

三、权责：计划组、采购部、工程部、业务部、生产班组、工艺组、品质组、设备组四、内容：1.样品下单：1.1下单权责：工程1.2每日下单批次：（1）10：00前；（2）12：00前；（3）16：00前；（4）21：30前1.2 对接口：计划组1.3下单后计划物控专员负责对所下样品在《样品下单统计表》中进行登记，登记内容：下单PNL数、单双面、厂内编号、客户料号、交样数量、业务下单时间、工程下单到达计划时间、交期、成型方式；在《样品模具交期跟踪表》中登记模具下单时间。

1.4计划下料时，在MI上写上各站出站时间、下料数量、所需要交的PCS数，下料人员在MI 上面签名。

1.5为避免错误，工程在资料结束时必须对成型方式、厂内编号等做好加注。

2.样品WIP作成2.1根据产品类型（PCB单/双面；FPC单/双面）录入不同的WIP中。

2.2 WIP之内容：该产品的性质（首样、补料、追加）、考核时间，需要经过的各流程、各流程的计划达成时间、实际达成时间。

2.3 WIP作成相关事宜：2.3.1制定WIP前应当确定产品类型，工序的难易程度，并按照一定的先后顺寻排列。

特殊情况不在此例。

2.4样品WIP对接口：样品跟单员（FPC1名，PCB1名，样品组长1名，白晚班各3名，共6人）,WIP 一式两份，样品组长1份，跟单员1份。

2.5因工程下单有不确定性，故新增下单的WIP由计划下料后通过飞信或电话方式通知到当班样品组组长及跟单员，并在MI上注明该样品制作各站的时间要求，由跟单员及计划员及时在WIP上作添加，做好相关内容的备注。

3．样品制作的时间核算3.1核定依据：按工程下单时间起计算，单面PCB为交期为36H，单面FPC为48H，双面PCB为48H，双面FPC为72H。

一、 根据AQL 标准二、三、V 割要求及外观检查项目；五、基本电性测试项目，可靠性测试项目内容及试验方法;六、包装检查及要求；与资料对比Reference engineering information注：每批次来料请随货附带来料合格检验报告，初次来料及承认书升级新版本后初次来料请同货附带菲林。

七、PCB图纸详见附页（附图可以增加不能减少）；1：单板尺寸视图下图供参考2：拼版尺寸图（拼版尺寸清晰，定位孔等尺寸清晰）模板参考下图3:顶层丝印（丝印等清晰正确）模板参考下图4:底层丝印（丝印等清晰）模板参考下图5:solder层（焊盘等清晰，双面板等需要时加多一页顶层）模板参考下图6:顶层覆铜层（双面板等需要时加多一页）7:底层覆铜层（焊盘等清晰）模板参考下图8:机械层（字迹图印等清晰 V割形式做参考）模板参考下图板材切片检查报告/MICROSECTION INSPECTON REPORT客户Customer: *********照明品名/PN: 2SE40691A周期Code: 客户品名Part No: 样品数Sample Size: PCS 日期Date : 2015-4-29 1、铜厚、焊锡厚、阻焊油墨厚Thickness measurements of Copper,Solder mask(μm)测试仪器Test the instrument：金相显微镜AB EC F板材可焊性、热冲击试验 Solderability &Thermal Shock Test客户Customer: *********照明 品名/PN: 2SE40691A周期Code :客户品名CustomertPart: 样品数Sample Qty:10 PCS日期Date :1．可焊性试验条例（Solderability ）Test Method ：浸锡时间FLOAT TIME ：3-5秒 锡炉温度OVEN TEMPERATURE ： 245+/-5℃ 2．试验结果 Test Result ：①表面至少95%的地方有良好的润湿性且只有小针孔，剩余部分允许有不润湿和沙眼但这些缺陷不能集中在同一区域At leat95%of the surface area should have good wetting and only small pinhole,dewetting and sand are allowed in the rest of the area,of the ared,and these defects should not concentrate in one area.Yes ②镀通孔内润湿性符合下述图示：（ a ）The wetting condition of the plated through holes should meet the requirements shown in the following figure.(a) 润湿Wetting (b) 半润湿Half-Wetting (c)不 润湿Non-Wetting 3．热冲击试验条件(Thermal Shock)Test Method:热冲击温度Thermal Shock Temperature: 288±5℃ 热冲击时间Thermal Shock Time: 10±1sec 结果Result:发现Found 未发现Not Found⑤镀层断裂:Plating Crack ⑥起泡Blistering ⑦分层Delamination ⑧层间气泡Laminate V oid ⑨阻焊剥离S/M Peel Off ⑩其它Others。

PCB工艺确认管理规范一、引言PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）工艺确认是在PCB生产过程中的关键环节，确保PCB的质量和可靠性。

本文旨在制定PCB工艺确认管理规范，明确工艺确认的流程、要求和责任，以提高PCB生产的效率和质量。

二、术语和定义1. PCB：Printed Circuit Board，印刷电路板。

2. 工艺确认：在PCB生产过程中，通过验证和检查工艺参数，确认PCB制造的各个环节符合设计要求和标准的过程。

3. 工艺参数：包括但不限于PCB材料、线路布局、焊盘设计、印刷、装配等方面的参数。

4. 工艺确认报告：记录工艺确认的结果和相关数据的文档。

三、工艺确认管理流程1. 工艺确认计划制定（1）确定工艺确认的时间节点和范围。

（2）明确工艺确认的目标和要求。

（3）确定工艺确认的责任人和参与人员。

2. 工艺参数确认（1）验证PCB设计文件与实际生产的一致性。

（2）检查PCB材料的质量和规格是否符合要求。

（3）确认线路布局和焊盘设计是否满足电气性能和可靠性要求。

（4）检查印刷和装配过程中的工艺参数是否符合标准。

3. 工艺确认测试（1）进行PCB的电气性能测试，包括电阻、电容、绝缘电阻等。

（2）进行PCB的可靠性测试，包括温度循环、湿热循环、振动等。

4. 工艺确认报告编制（1）记录工艺确认的结果和相关数据。

（2）分析工艺确认的结果，提出改进意见和建议。

（3）报告需要包括PCB的基本信息、工艺确认的过程和结果、测试数据和分析、改进意见等内容。

5. 工艺确认结果评审（1）由相关部门和人员对工艺确认报告进行评审。

（2）确认工艺确认结果是否符合要求。

（3）提出修改和改进意见。

6. 工艺确认结果反馈（1）将工艺确认结果及相关意见反馈给PCB设计部门和生产部门。

（2）与设计部门和生产部门共同讨论并确定改进措施。

（3）对改进措施进行跟踪和监督，确保实施有效。

四、责任与要求1. 设计部门责任（1）提供准确完整的PCB设计文件。

打样协议书范本甲方（委托方）：_______________________乙方（承揽方）：_______________________签订日期：____年____月____日鉴于甲方需要对产品进行打样，乙方具备相应的生产能力和技术条件，甲乙双方本着平等自愿、诚实信用的原则，就打样事宜达成如下协议：第一条打样产品1. 产品名称：________________________________________2. 规格型号：________________________________________3. 数量：________________________________________4. 材质要求：________________________________________5. 工艺要求：________________________________________6. 质量标准：______________________________________第二条打样费用1. 打样费用总额为人民币（大写）：______________________2. 甲方应在本协议签订后____个工作日内支付打样费用的____%作为预付款。

3. 打样完成后，甲方应在验收合格后____个工作日内支付剩余款项。

第三条打样时间1. 乙方应在收到预付款之日起____个工作日内完成打样。

2. 如因甲方原因导致打样时间延误，乙方不承担责任。

第四条打样样品的交付1. 乙方完成打样后，应将样品交付给甲方。

2. 甲方应在收到样品后____个工作日内完成验收，并书面通知乙方验收结果。

第五条知识产权1. 甲方应保证提供的打样资料不侵犯任何第三方的知识产权。

2. 乙方应保证打样过程中不侵犯任何第三方的知识产权。

第六条保密条款1. 双方应对本协议内容及在履行过程中知悉的对方商业秘密予以保密。

2. 未经对方书面同意，任何一方不得向第三方披露本协议内容。

PCB工艺确认管理规范一、引言PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）作为电子产品的核心组成部分，其工艺确认对于保证产品质量和性能至关重要。

本文旨在制定PCB工艺确认管理规范，确保PCB工艺确认过程规范、高效，并提升产品质量。

二、适用范围本规范适用于所有涉及PCB工艺确认的相关部门和人员。

三、定义1. PCB工艺确认：指在PCB生产过程中，对工艺参数、工艺流程、工艺设备等进行确认和控制的过程。

2. 工艺参数：指影响PCB生产工艺的各项参数，如温度、湿度、速度等。

3. 工艺流程：指PCB生产过程中的各个环节和步骤。

4. 工艺设备：指用于PCB生产的各类设备，如印刷机、蚀刻机等。

四、PCB工艺确认管理流程1. 工艺确认计划制定a. 确定PCB工艺确认的目标和范围。

b. 制定工艺确认计划，明确工艺确认的时间节点和责任人。

c. 确定工艺参数、工艺流程和工艺设备的确认方法和标准。

2. 工艺参数确认a. 根据工艺确认计划，选择合适的工艺参数进行确认。

b. 使用合适的测试设备和方法，对工艺参数进行测试和记录。

c. 比对测试结果与标准要求，确保工艺参数符合要求。

3. 工艺流程确认a. 根据工艺确认计划，对工艺流程中的各个环节进行确认。

b. 检查工艺流程中的每个步骤是否按照标准要求进行操作。

c. 记录工艺流程确认结果，及时发现并纠正不符合要求的环节。

4. 工艺设备确认a. 根据工艺确认计划，对工艺设备进行确认。

b. 检查工艺设备的性能和操作是否符合要求。

c. 对工艺设备进行维护和保养，确保其正常运行。

5. 工艺确认报告编制a. 根据工艺确认计划和确认结果，编制工艺确认报告。

b. 报告中应包括工艺确认的目的、范围、方法、结果等内容。

c. 报告应及时提交相关部门和人员，并进行备案和归档。

六、质量控制措施1. 建立完善的工艺确认记录，包括工艺参数测试记录、工艺流程确认记录、工艺设备维护记录等。

2. 定期进行工艺确认结果的复核和评估，及时发现和纠正问题。