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中国半导体十大海外并购案例作者：谢泽锋来源：《英才》2018年第06期时间：2013年12月、2014年7月收购价格：17.8亿美元、9.07亿美元标的所在地：美国细分领域：手机处理器、射频IC的设计2013年12月，紫光集团正式对外宣布完成对展讯的收购案，将以每股 10.33 美元 / ADS 31 美元的价格，全数纳入成为紫光集团旗下子公司。
这项并购案总金额约为 17.8 亿美元。
2014 年 7 月，紫光集团又以9.07亿美元的价格收购了美国上市公司锐迪科微电子，加强在集成电路产业领域的整合与协同。
两项收购完成后，紫光集团将展讯和锐迪科整合为紫光展锐，并于2014年获得了英特尔90亿元（约合15亿美元）的注资。
目前，紫光展锐每年提供7亿套手机芯片，占全球手机市场份额的27%，全球第三，营规模已经跻身全球前十大IC设计企业阵营。
成为我国在手机芯片领域对抗高通和联发科的“新平衡者”。
时间：2017年2月收购价格：27.5 亿美元标的所在国：荷兰细分领域：标准件2017年2月7日建广资产和恩智浦半导体共同宣布，恩智浦半导体旗下的标准产品业务部门正式完成交割，交易金额为27.5亿美元（约合181亿元），创造了我国半导体行业史上最大的一笔海外并购案。
交易完成后，恩智浦的标准产品业务部门将成为一家名为 Nexperia 的独立公司。
恩智浦的标准产品业务，包括分立器件、逻辑器件及PowerMOS等产品，除了设计部门，该交易还包括恩智浦位于英国和德国的两座晶圆制造工厂和位于中国、马来西亚、菲律宾的三座封测厂和位于荷兰的恩智浦工业技术设备中心，及标准产品业务的全部相关专利和技术储备，涉及约1.1万名员工。
恩智浦的标准产品业务的覆盖率、生产能力和盈利能力均为全球领先。
恩智浦官方资料显示，其标准产品业务在领域处于行业领先地位，应用领域包括汽车电子、工业控制、电信通讯、消费电子等。
恩智浦的标准产品客户数量超过2万家，涵盖了汽车、工业、计算机、消费类等重要应用领域及知名企业。
JIANGSU CHANGJIANG ELECTRONICS TECHNOLOGY CO., LTDSOP8 Plastic-Encapsulate MOSFETSCJQ4435 P-Channel Power MOSFETDESCRIPTION The CJQ4435 uses advanced trench technology to provide excellent R DS(on), shoot-through immunity, body diode characteristics and ultra-low gate resistance. This device is ideally suited for use as a low side switch in Notebook CPU core power conversion.APPLICATIONSz Battery Switch z Load SwitchMARKINGQ4435= Device codeSolid dot=Pin1 indicatorSolid dot = Green molding compound device,if none, the normal deviceFront side YY=Date CodeMAXIMUM RATINGS ( T a =25℃ unless otherwise noted )Parameter Symbol Limit UnitDrain-Source Voltage V DS-30VGate-Source Voltage V GS ±20 V Continuous Drain Current I D -9.1 A Pulsed Drain CurrentI DM -36 A Single Pulsed Avalanche Energy E AS (1) 20 mJ Power DissipationP D 1.4 W Thermal Resistance from Junction to Ambient R θJA 89 ℃/W Junction Temperature T J 150 ℃ Storage Temperature RangeT stg -55 ~+150 ℃ Lead Temperature for Soldering Purposes(1/8’’ from case for 10s) T L 260 ℃(1).E AS condition: V DD =-50V,L=0.5mH, R G =25Ω, Starting T J = 25°CELECTRICAL CHARACTERISTICS(T a =25℃ unless otherwise specified)ParameterSymbol Test Condition Min Typ Max UnitOff characteristicsDrain-source breakdown voltage V (BR) DSS V GS = 0V, I D =-250µA -30V Zero gate voltage drain current I DSS V DS =-30V, V GS =0V -1 µA Gate-body leakage current I GSSV DS =0V, V GS =±20V±100nAOn characteristics (note1) Gate-threshold voltageV GS(th) V DS =V GS , I D =-250µA -1.0 -3.0 V V GS =-10V, I D =-9.1A 24 m Ω Static drain-source on-sate resistance R DS(on)V GS =-4.5V, I D =-6.9A 35 m Ω Forward transconductanceg FSV DS =-10V, I D =-9.1A20SDynamic characteristics (note 2) Input capacitance C iss 1350 Output capacitanceC oss 215 Reverse transfer capacitance C rssV DS =-15V,V GS =0V, f =1MHz185pFSwitching characteristics (note 2)V DS =-15V, V GS =-10V,I D =-9.1A50 Total gate chargeQ g25 Gate-source charge Q gs 4 Gate-drain charge Q gd V DS =-15V, V GS =-4.5V, I D =-9.1A7.5 nC Turn-on delay time t d (on) 15 Turn-on rise time t r 15Turn-off delay time t d(off) 70 Turn-off fall time t f V DD =-15V,I D =-1A, V GS =-10V,R G =1Ω, R L =15Ω25nsGate ResistanceR gf =1MHz, V DS =0V, V GS =0V,5.8 ΩDrain-Source Diode Characteristics Drain-source diode forward voltage(note1) V SD V GS =0V, I S =-2A-1.2 VContinuous drain-source diode forward currentI S -9.1 A Pulsed drain-source diode forward current I SM-36 ANotes: 1. Pulse Test : Pulse Width ≤300µs, duty cycle ≤2%. 2.Guaranteed by design, not subject to production testing.255075100125-0.2-0.4-0.6-0.8-1.0JUNCTION TEMPERATURE TJ ()℃SOURCE TO DRAIN VOLTAGE VSD(V)SO P8 Suggested Pad LayoutSO P8 Package Outline DimensionsSO P8 Tape and Reel。
IC封测界大名鼎鼎的星科金朋是怎么了？1月13日晚，一份令人震惊的收购方案书被披露，全球封测行业排名第六的长电科技收购排名第四的星科金朋，一举跻身全球前三!被收购的星科金朋主要从事半导体芯片委外封装及测试业务，拥有4个制造测试中心和两个研发中心，同时在美国、韩国、日本、中国上海、中国台湾、新加坡和马来西亚拥有销售团队，可谓是IC封测界有名的巨头。
而这次怎么就被排名低自己两级的长电科技收走了呢?公开资料显示，星科金朋的实际控制人是国际知名的淡马锡，由新加坡财政部全资持有。
收购报告书披露，星科金朋主要从事半导体芯片委外封装及测试业务，拥有4个制造测试中心和两个研发中心，同时在美国、韩国、日本、中国上海、中国台湾、新加坡和马来西亚拥有销售团队。
从全球封测行业排序看，星科金朋和长电科技原本分列第四和第六。
中投证券分析师李超指出，长电科技并购星科金朋后，拥有先进封装技术和欧美客户等协同优势，将跻身全球前三。
从财务指标看，2013年，星科金朋的收入为98.27亿元，是长电科技的1.93 倍;2013年末，星科金朋的总资产为143.94亿元，是长电科技的1.9倍。
不过，2013年、2014年前三季度，星科金朋亏损额分别为4749万美元和2528万美元。
星科金朋之所以出现亏损，主要原因是产能利用率不足及经营成本较高;同时搬厂等事件进一步影响了公司的盈利能力。
收购报告书披露称。
上述高管看来，星科金鹏的经营机制存在一些问题，比如反应机制太慢、经营能力不足等。
他进一步指出，如果收购一家盈利的公司，要花很大的代价。
另外，公司也比较看重星科金朋的技术和市场。
后续会对其进行整合，改善这。
长电科技离职流程一、提交离职申请当员工决定离职时，需要书面提交离职申请。
申请中需要包含离职日期、离职原因等信息。
离职申请一般提交给所在部门的直接上级或人力资源部门。
二、面谈确认提交离职申请后，公司会与离职员工进行面谈，了解离职原因并进行确认。
面谈中可以沟通双方对离职的期望和安排，以便做好离职准备工作。
三、办理手续离职员工需要办理一系列的离职手续，包括交接工作、归还公司财产、结清工资和福利待遇等。
交接工作时，离职员工需要与接替者进行详细的工作交接，并提供必要的文件和资料。
四、交还公司财产在离职手续中，员工需要将公司的财产归还给公司。
这包括电脑、手机、钥匙、门禁卡等。
员工应当确保所有公司财产都归还完整，以免引起不必要的麻烦。
五、结算工资和福利离职员工在离职前需要与财务部门确认工资和福利待遇的结算情况。
公司会按照相关规定结算离职员工的工资，并支付相应的福利待遇，如年终奖、假期补偿等。
六、解除劳动合同离职员工与公司解除劳动合同是离职的最后一步。
解除劳动合同时，双方需要签署解除协议，并进行正式的离职手续。
员工应当了解离职后的权益和义务，并确保离职手续的合法性和有效性。
七、离职后事项离职后，员工需要妥善处理一些与离职相关的事项。
比如办理社保和公积金的转移、退还个人所得税等。
员工还可以与公司保持良好的关系，以便将来有需要时能够获得公司的支持和帮助。
总结：长电科技的离职流程包括提交离职申请、面谈确认、办理手续、交还公司财产、结算工资和福利、解除劳动合同以及处理离职后事项等步骤。
员工在离职前应了解公司的相关规定和政策，并与公司进行充分的沟通和协商，以便顺利完成离职手续。
离职后，员工应当妥善处理一些与离职相关的事项，并保持良好的关系，以维护自身的利益和发展机会。
信号塔显示器安全门
轨道焊头
鼠标下料台
7.3.2确认紧急按钮抬出，按下机台绿色启动按钮（①
2
1.Dies to process：选择生产所需要用的芯片（good dies/bad dies）
2.process to be done：画胶和装片功能的开关
3.process strip range：开启基板补片功能，设置基板补片单元（From device/To
device）
7.7.1.6.1Lot information：组装批次信息
1.Lot name：组装批号
2.Dies processed：装片数
7.7.1.6.2wafer map information
1.Wafer ID：晶圆刻号
取料盒（上抓下托.挡料盒放置上料区，料盒上的一次将一批待装片产品全
向与胶型要求一致）
挤胶按钮，气压由上到下逐渐增大，一般情况下点击Flush low 即可
待机台各部件移动到相应位置后，装入顶针座
7.14.2.2将pick up tool安装到rubber tip holder上
向与芯片尺寸相对应
寿命。
AY10R05SOP8规格书
AY10R05 SOP8 规格书
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作为国内最大的半导体封装测试企业，长电科技为国内外客户提供芯片测试、封装设计、封装测试等全套解决方案。
目前江苏长电科技提供有多种SOP及其衍生封装形式。
以下列出他们的详细规格尺寸对照表，供您查询。
更多资料请联系长电代理商南京南山SOP 也是一种很常见的封装形式，始于70年代末期。
SOP封装的应用范围很广，而且以后逐渐派生出MSOP(微型小外形封装)、SOJ （J型引脚小外形封装）、TSOP（薄小外形封装）、VSOP（甚小外形封装）、SSOP （缩小型SOP）、TSSOP（薄的缩小型SOP）及SOT（小外形晶体管）、SOIC（小外形集成电路）等在集成电路中都起到了举足轻重的作用。
像主板的频率发生器就是采用的SOP封装。
后面跟的数字8是指该封装有8个引脚。
EPSON的GGPM01LK是一种基于高精度陀螺传感器和高性能单片机，采用的数字信号处理技术和卡尔曼滤波技术，输出角速率和角度数据的数字陀螺仪模块。
长电科技代码摘要：1.长电科技公司简介2.长电科技的业务范围3.长电科技的业绩表现4.长电科技的未来发展正文：一、长电科技公司简介长电科技（股票代码：XXXX）成立于20XX 年，是一家专注于电子信息产业的高科技企业。
公司致力于为客户提供从设计、生产、测试到封装、交付等一站式服务，产品广泛应用于消费电子、通讯、汽车电子、医疗器械等领域。
凭借强大的技术实力、丰富的产品线和优质的客户服务，长电科技已经成为国内电子信息产业的佼佼者。
二、长电科技的业务范围长电科技主要业务涵盖以下几个方面：1.电子产品设计：为客户提供从概念到量产的全程设计服务，包括硬件设计、软件设计、系统设计等。
2.生产制造：为客户提供高质量的电子产品生产制造服务，包括SMT 贴片、焊接、组装、测试等。
3.封装测试：为客户提供专业的封装测试服务，确保产品在交付客户前达到高质量标准。
4.供应链管理：为客户提供一站式供应链管理服务，包括原材料采购、库存管理、物流配送等。
三、长电科技的业绩表现近年来，长电科技在业务上取得了显著的成绩，业绩持续增长。
以下是公司近年来的主要业绩表现：1.营收增长：长电科技近年来营收呈现稳定增长态势，2021 年营收同比增长超过20%。
2.净利润增长：长电科技净利润同样保持稳定增长，2021 年净利润同比增长超过30%。
3.市场份额：长电科技在国内电子信息产业市场份额持续扩大，市场地位日益稳固。
四、长电科技的未来发展面对未来，长电科技将继续加大技术研发投入，扩大业务领域，提升服务水平，努力实现以下目标：1.持续提高技术创新能力，研发更多高附加值产品。
2.积极拓展国际市场，提升公司在全球市场的竞争力。
3.深化产业链协同，提高整体运营效率。
4.强化人才队伍建设，提升公司核心竞争力。
中芯国际与长电科技联手打造中国IC制造产业链
许诺
【期刊名称】《集成电路应用》
【年(卷),期】2014(0)3
【摘要】凸块是先进的半导体制造前段工艺良率测试所必须的,也是未来三维晶圆级封装技术的基础.随着移动互联网市场规模的不断扩大,以及40纳米及28纳米等先进IC制造工艺的大量采用,终端芯片对凸块加工的需求急剧增长.中芯国际与长电科技联手打造中国IC制造产业链.
【总页数】2页(P14-15)
【作者】许诺
【作者单位】
【正文语种】中文
【中图分类】TN405
【相关文献】
1.联手推进制造业信息化打造科技工作大平台 [J], 李林;周晓辉
2.长电科技力图打造中国半导体制造第一品牌 [J], 马一丁
3.中国工博会能源装备展联手中国国际电源展,打造完美产业链 [J],
4.扩展“中国制造”渠道，中芯国际加强与深圳IC基地关系 [J],
5.中芯国际与长电联手打造中国lC制造产业链 [J],
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【前言】像《阿凡达》，童话改变着地球。
最具想象力的童话来自最顶尖、最潮、最酷的技术。
中国公司开始自己的技术创造梦幻旅途，一批具有颠覆性的新东西冒出地面，媒体挖掘20家新东西公司，这是股市的最童话。
===本文导读===股市20只最具想象空间的童话公司3G童话：水晶光电超级投影牛气冲天长电两招独步超级煤故事：挖煤不下井新奥科达最牛昊华能源：25亿高举高打全部身家押在“高家梁”如意纺像博尔特甩开地球70% 威创VW全球第三无锡尚德冥王星独步全球光伏奥特迅独揽汽车充电云故事涨停开锣：黄金10年浪潮TS3000唯一过关机构押注长春高新生长素：矮子可长高“百元股命”股市20只最具想象空间的童话公司我记得大约在2009年3月份左右，我和丁福根老师在一次对话中探讨整个2009年的行情运行趋势，丁老师说，10月之后会有一波科技股行情。
当时我颇为惊异，因为我那时候完全没有心思去想10月份以后的行情。
但这个理念他很执着，在理财周报6月份在深圳主办的投资家论坛上，他继续发扬了他这个观点，并且在理财周报专门撰文。
他说，10月之前维稳，10月之后调结构，道理很简单，只有科技才能救中国。
这话说得简单质朴，但是简单却如此之难。
回头看看，我很佩服他。
到现在，科技股行情已经走到了第三波了。
而理财周报也勇敢的陪着读者一直在冲浪。
中国人开始创造了我们怎么看中国科技股这一波的行情？在上一次的互联网行情中，泡沫掩埋了成堆的前辈英烈，用现在的话说，科技变成了一种寂寞。
当然现在的科技股愈演愈烈，也自是有大家炒寂寞的心情在，但即便如此，这寂寞也非彼寂寞，这寂寞是战略性的寂寞。
上一波科技股没有诞生任何实质性的科技股巨头，顶多有了用友软件(600588)、中兴通讯(000063)这样的黑马。
但这一次的很可能会诞生巨头，因为我们有了新东西。
在过去的30年中，中国的科技走过了一条艰难曲折的路线，大家都是知道的，刚开始是引进，后来开始吸收，再后来是模仿，现在？以比亚迪的横空出世为起点，我们轰然发现中国企业开始了自主的创造。
公司在传统IC封装规模化生产的基础上，致力于高端封装技术的研究与开发，在国内率先实现了WL-CSP、SiP、铜柱凸块、Flip-Chip等技术的规模化生产，其中25um 超薄芯片制造工艺技术、25um超薄芯片堆叠工艺技术、高密度金丝/铜丝键合技术、微小型集成系统基板工艺技术（MIS）、高密度铜柱凸块工艺技术已达到国际先进水平，拥有多项自主知识产权，公司未来将继续在高密度、系统集成、微小体积封装技术领域寻求更大突破。
公司先后通过 ISO9001、 QS9000、ISO14001、TSI6949、QCO80000 和 SONY绿色伙伴等体系认证。
“ 长江”品牌荣获“ 中国半导体十大品牌”、“ 江苏省名牌”等称号。
公司于 2003 年 6 月在上交所A板成功上市 (股票代码 600584 )。
旗下公司
公司拥有三家下属企业：江阴长电先进封装有限公司、江阴新顺微电子有限公司、江阴新基电子设备有限公司
江阴长电先进封装有限公司
成立于2003年8月，主要从事于半导体凸块（Bumping）及其封装产品（TCP，COF，COG，FCQFN，FCBGA，WLCSP，WBBGA， Stacked Die Packaging）的开发、制造和销售。
公司拥有多项国内外发明专利的自主知识产权专利技术，致力于IC高端封装技术的开发，以较强的竞争力保持技术领先优势。
江阴新顺微电子有限公司
专业从事于半导体分立器件芯片的研究开发、生产销售和应用服务。
开发产品有外延平面小功率管系列、功率管、可控硅、彩电视放管、稳压二极管、肖特基二极管、变容二极管、开关二极管等晶体管芯片，产品质量处于国内领先水平。
江阴新基电子设备有限公司
专业研发制造半导体封装测试测设、精密模具、刀具和精密机械加工，拥有一支集研发制造于一体的高级人才组成的科技队伍。
公司愿景
建成世界一流的半导体封装测试知名企业。
1972年
公司成立。
1986年
建立分立器件自动化生产线。
1989年
建成集成电路自动化生产线。
1995年
与飞利浦合作开办IC加工厂。
2000年
整体改制为股份公司，注册资本12787万元。
2001年
成立分立器件制造公司和集成电路制造公司；
“东南大学、长电科技研究生班”开学；
“清华大学、长电科技封装技术研究中心”成立。
2003年
长电科技在上海证券交易所成功上市；
ERP系统投入使用；
与新加坡APS合资成立“江阴长电先进封装有限公司”。
2004年
与北京工业大学成立“北京长电智源光电子有限公司”。
2005年
与东南大学成立“江苏新志光电集成有限公司”。
发明FBP（平面凸点封装）等21个专利技术。
通过TS16949认证，贯彻QC0 80000体系。
2007年
长电科技新城东厂区正式投入使用。
2008年
12月23日长电科技“芯潮”品牌的U盘系列产品上市仪式在省城南京启动。
“芯潮”品牌的U盘上市，标志着长电科技由制造型企业在向创造型企业寻求突破，是长电科技发展史又一具有历史意义的里程碑。
公司法定中文名称江苏长电科技股份有限公司
公司法定英文名称 JIANGSU CHANGJIANG ELECTRONICS TEC
HNOLOGY CO., LTD
注册资本 37259.2(万元)
公司注册地址江阴市长山路78号
法定代表人王新潮
董事会秘书朱正义
历史沿革
本公司的前身江阴长江电子实业有限公司，是由江阴市集体企业江阴长江电子实业公司改制设立，成立于1998 年11 月6 日。
2000 年12 月，经江苏省人民政府苏政复（2000）227 号文批准，江阴长江电子实业有限公司依法变更为江苏长电科技股份有限公司。
公司的发起人包括：江阴市新潮科技有限公司、上海华易投资有限公司、上海恒通资讯网络有限公司、杭州士兰微电子股份有限公司、江阴长江电子实业公司、厦门永红电子有限公司宁波康强电子有限公司、连云港华威电子集团有限公司。
主营业务
生产销售半导体，电子原件，专用电子电气装置，经营本企业自产机电产品，成套设备及相关技术的出口业务，经营本企业生产、科研所需的原辅材料、机械设备、仪器仪表零配件及技术的进口业务。
企业荣誉
1984年生产的国家“331”工程用品体管荣获中共中央、国务院、中央军委通令嘉奖。
1993年荣获“中国500家最大电子及通讯设备企业”之一。
获江苏省高新技术企业称号。
1994年“长江”牌荣获“中国公认名牌产品”称号。
1996年荣获“江苏省园林化工厂”，“无锡市文明企业”号。
1998年“长江”牌半导体分立器件、信号灯荣获“江苏省名牌”。
1993-2003年连续十年荣获“江阴市明星企业”称号，及“无锡市百强百佳企业”。
1999年荣获中国建设银行AAA级、“无锡市专利大户”等称号。
“长江”品牌获“无锡知名商标”。
2000年荣获“中国企业最佳形象AAA级”、“江苏省形象工程重点单位”、中国质量学会、中国商品学会网上“五个一”调查荣获“中国半导体器件十大品牌”称号。
2001年荣获“国家重点高新技术企业”、“江苏省环保先进集体”、“江苏省文明单位”称号。
2002年荣获“中国电子百强企业”、“长江”品牌获“江苏省著名商标”。
荣获“江苏省重点知识产权保护单位”称号。
2003年王新潮董事长荣获“中国半导体九大领军人物”称号。
2004年荣获“中国半导体十大封测企业”称号和“江苏省质量管理先进企业称号。
2005年获“中国电子质量管理百强企业”称号，荣获“江苏省知识产权先进企业”王新潮董事长荣获“中国半导体企业领军人物”称号。
2006年通过TS16949体系及SONY绿色伙伴认证；“长江”品牌获得中国电子企业最具潜力品牌。
2007年获“中国自主创新能力行业十强（第一）”；公司高容量存储SIM卡多芯片以及集成电路圆片荣获“2007年中国半导体创新产品”称号。
2008年荣获江苏省建设厅颁发的“节水型企业”称号。
2008年董事长王新潮荣获江苏省“第三届十大杰出专利发明人”称号。
2008年长电科技“用于U盘的SiP封装技术”获得了“第三届（2008年度）中国半导体创新产品和技术”荣誉称号
企业文化
长电科技推行“和睦大家庭式的企业文化”。
长电科技自成立以来，吸收创新自我积累，不屈不挠敢于争先，在半导体行业中后来居上，得益于其深厚的企业文化内涵，不断将“争先、高效、团结、严谨、重才、守纪”的企业精神推向新的境界。
经营者敏锐的前瞻目光，运用现代化企业管理方法，辅以秉持“两个确保”，即确保企业有持续发展的后劲，确保员工收入待遇逐年提高的经营理念，奉行“和睦、
进取、实事求是、尊重人才、严守纪律、志同道合“的价值观，员工自我成就和归宿感与日俱增。
让员工、客户、社会满意是我们的动力和乐趣所在。
“把长电建成世界级半导体封装企业”是我们的追求。
企业精神
“争先”：勇于在岗位争先，勇于在行业争先，勇于在世界争先。
“高效”：高效率完成本职工作，高效率执行上级指示，高效率配合兄弟部门，高效率服务基层下属。
“团结”：领导班子团结，干部之间团结，员工相互团结，上下左右团结。
“严谨”：思想严谨，工作严谨，管理严谨，生活严谨，以一丝不苟精益求精的态度对待工作和生活。
“重才”：尊重科学，尊重人才，虚心学习，知错即改。
“守纪”：遵守法纪法规，遵守厂纪厂规，坚守职业道德。
产品质量
质量方针：本集团为了追求卓越，将致力于：
全员参与：鼓励和要求新潮集团全体员工持续的创新质量价值
持续改善：持续改善我们的制程，产品和服务
满足顾客：倾听顾客的心声，达到顾客的要求
环境方针
以法治理，清洁生产，全方位地预防和控制污染。
节能降耗，倡导绿色，承诺环境行为和体系的持续改进。
求实创新，同创绿色长电，塑造电子行业企业环境的领导风范。
