锡膏的储存和使用操作规范

锡膏的储存及使用方法锡膏是一种常用的焊接辅助材料，广泛应用于电子、电器、通讯、仪表等行业的焊接工艺中。

正确的储存和使用方法对于保证锡膏的品质和焊接效果至关重要。

本文将就锡膏的储存和使用方法进行详细介绍，希望能对广大焊接工作者有所帮助。

一、锡膏的储存方法。

1. 温度，锡膏应储存在5-10摄氏度的阴凉处，远离热源和阳光直射。

高温会导致锡膏软化甚至融化，影响其使用效果。

2. 湿度，锡膏对湿度也有一定的要求，应储存在相对湿度不超过60%的环境中，避免受潮而影响其焊接性能。

3. 包装，在储存过程中，应尽量保持锡膏的包装完好，避免受到外界污染和氧化。

4. 避免振动，在搬运和储存过程中，应避免锡膏受到剧烈振动，以免影响其均匀性和稳定性。

二、锡膏的使用方法。

1. 清洁工作，在使用锡膏之前，应确保焊接表面的清洁。

可以使用无水酒精或专用的清洁剂对焊接表面进行清洁，去除油污和氧化物。

2. 适量涂抹，使用刮刀或者喷涂机对焊接表面进行适量的涂覆，不宜过多也不宜过少。

过多会导致焊接后的溢出和短路，过少则会影响焊接效果。

3. 均匀涂抹，在涂覆的过程中，要确保锡膏均匀地覆盖在焊接表面上，避免出现空鼓和漏涂的情况。

4. 控制温度，在焊接过程中，应根据锡膏的熔点和焊接材料的特性来控制焊接温度，避免温度过高或者过低导致焊接效果不理想。

5. 清洁残留，在焊接完成后，应及时清洁焊接表面的残留锡膏，避免影响后续的工艺和产品质量。

通过以上的介绍，相信大家对于锡膏的储存和使用方法有了更清晰的认识。

正确的储存和使用方法不仅可以保证锡膏的品质和稳定性，也能够提高焊接效率和产品质量。

希望大家在实际工作中能够严格按照要求进行操作，确保焊接工艺的顺利进行。

锡膏储存与使用规范1、目的本规范规定了焊膏的妥善存储及正确使用方法.避免在存储及使用过程中,由于操作不当破坏焊膏的原有特性,给生产带来不良影响.2、范围本规范适用于四川数码科技有限责任公司回流焊接工艺使用的所有焊膏.3、术语和定义焊膏:由粉末状焊粉合金、助焊剂和一些起粘性作用及其他作用的添加剂混合制成具有一定粘度和良好触变性的膏状焊料.4、储存和使用锡膏的品牌和型号除非生产和工艺的特殊需求,生产线上使用的焊膏的品牌和型号必须经过工艺、品质部门的认证并纳入合格分供方名录,我司为无铅环保制程,所以所有锡膏均符合RoHS、REACH和无卤,使用的是上海华庆公司生产的高温、中温和低温焊膏.锡膏购进锡膏购进时,要贴上关键辅料管控的标签以区分不同批次并进行管控,保证“先进先出”的实施.贴关键辅料管控的标签由仓储管理员负责实施,在检验合格入库时进行,仓储主管负责监督标签填写情况.锡膏储存未开封的焊膏长时间不使用时,应置于冰箱存储,冷藏温度应在焊膏生产商推荐的温度值之间华庆公司生产的焊膏存储温度：3摄氏度到8摄氏度之间.锡膏保存温度必须每个工作日由仓储保管员确认记录一次,数据记在其专用的表格关键辅料储存温度记录表内,工艺部负责人确认后交回库房存档管理,保存期至少1-3个月.未开封、已回温的锡膏未开封、已回温的锡膏在室温条件下放置,在未来24小时内都不打算使用时,应重新放回冷藏室储存.同一瓶锡膏的回温次数不要超过两次,超过两次反馈给工艺技术员处理.已开封锡膏开封后未用完的锡膏,应盖上内盖.内盖一直推到紧贴锡膏表面,挤出里面的空气,再拧紧外盖.经上述处理的锡膏可在生产现场的环境下存放,开封后的锡膏原则上在24小时内用完,超过24小时让工艺技术员判定是否可继续使用.分瓶存贮未印刷过的焊膏和已印刷过的焊膏不能混装,应分瓶存贮,同时在管控标签上备注清楚.5、使用品牌、型号及使用工序目标产品类品牌：上海华庆型号：A.高温：LF-200P用于玻纤板贴片B.中温：LF-200P-1705 用于纸基板贴片;LF-200TH-1705用于插件和围框焊接C.低温：TQ01SBA351用于纸基板插件、围框焊接和锌合金F头固定；SnBi58Ag04低耐温F头双工器装配使用期限焊膏使用遵循“先进先用”的原则.在焊膏的有效期内使用,不允许使用过期的焊膏.印刷环境要求锡膏使用时,车间环境温度应控制在18℃～28℃,环境相对湿度应控制在40%～80%,超出此范围报告工艺技术员处理.使用前的准备5.4.1回温和放置时间锡膏使用前,必须先从冰箱中取出放在室温下回温4小时以上,才可打开使用.回温时不应打开封口.取用时间记录在其关键辅料管控的标签上,班组操作工负责填写,工艺人员负责监督考评.5.4.2 使用前检验先使用用过的锡膏、生产日期较早的的锡膏；班组设置“锡膏解冻区”,放置解冻锡膏,要保证每条线有一瓶锡膏在解冻待用,并将取出时间登记在随瓶管控标签上；班组设置“锡膏待用区”,放置已经回温待开封锡膏.产线退回待用的锡膏,生产线优先使用此部分锡膏；打开锡膏瓶盖后,观察锡膏外观,发现结块和干皮现象,反馈给工艺技术员处理.用过的锡膏回收待下次用时,不能与未用过的锡膏混装,应另用一个空瓶单独装.5.4.2 使用前搅拌每次加锡膏前,都要将锡膏搅拌均匀才可以使用,手工搅拌速度2-3秒1转,顺同一个方向持续时间2分钟～5分钟,使其成流状物.印刷5.5.1 锡膏的添加5.5.1.1 正常添加添加焊膏时应采用“少量多次”的办法,避免焊膏氧化和粘着性的改变.印刷完一定数量的印制板后添加焊膏,量的多少以刮刀运动锡膏滚动时的锡膏柱维持在直径约10mm.5.5.1.2 前一天钢网上回收焊膏的添加前一天钢网上回收的焊膏应同新开封的焊膏混合添加使用新/旧焊膏的混合比例为4:1—3:1.5.5.2 多种焊膏的使用不同的焊膏绝对不能混用,更换不同型号的焊膏时,应彻底清洗钢网/刮刀或点膏筒.5.5.3 锡膏印刷控制5.5.3.1 生产前准备钢网模板时,操作员要检查取出印刷钢网模板的名称和版本与生产的产品是否对应可查生产作业计划表,发现问题即时向班组长或工艺技术员反馈.5.5.3.2 检查印刷网板有无异物堵塞、变形等.5.5.3.3 检查刮刀有无异常磨损.5.5.3.4 印刷了锡膏的前3块板,操作员目视检查有无漏印、少锡、连锡等缺陷,钢网上的印刷范围应是干净的,不能有明显的锡膏层覆盖其上；如果达不到要求,要采取纠正措施,并在解决问题后,做3块板跟踪确认首件.转入正式连续生产后,操作员每隔20分钟至少应抽检1块板检查内容同上,并填写首件记录数据.5.5.3.5 每隔10分钟对钢网上刮刀两边的锡膏进行处理,用搅刀把两边的锡膏刮回钢网中间.不印刷时,锡膏在钢网上停留时间不超过30分钟.若超过,必须将锡膏收回重新搅拌,特别应注意的是要用牙刷沾酒精清洗钢网开口清洗时用牙刷的毛刷顺着开口方向刷洗,严禁用牙刷的杆体部分接触钢网,特别是IC开口部分,防止堵孔或造成印刷残缺.5.5.3.6 印刷了锡膏的板,1小时内要求进行贴片或插件,超过时间要清洗或反馈工艺技术员处理.5.5.3.7 印刷了锡膏的板,不准斜放在托盘或其它地方.5.5.3.8 印刷了锡膏的板不符合质量要求或超过1小时没有贴片需要清洗时,用无尘纸沾酒精清洗干净表面,不允许有任何锡膏残留.5.5.3.9 PCB板从印刷了锡膏开始到完成该面回流焊接,要求2小时内完成,超过时间必须报告工艺人员确认与处理.5.5.4 剩余锡膏处理剩余的锡膏要盖上内盖,内盖下推接触到锡膏面,挤出内盖和锡膏间空气,然后拧紧外盖.回收到瓶中的锡膏,经工艺技术员确认在8小时内使用可在常温下存放；若8小时内不能确认使用必须放回冰箱冷藏.暂不使用的锡膏不能留在现场,以免混淆.5.5.5 清洗网板不用时,要放在专用网板柜内,现场只能有一幅网板.网板用过后,先用抹布沾酒精清洗干净表面,再用牙刷沾酒精清洗钢网开口清洗时用牙刷的毛刷顺着开口方向刷洗,严禁用牙刷的杆体部分接触钢网,特别是IC开口部分,以彻底清除钢网开口内壁残留锡膏重点是IC引脚开口内壁,最后用无纤维布对钢网两面同时擦洗,擦洗完检查无误后立即放回对应的钢网位中.回流焊温度要求回流焊温度曲线应参考焊膏生产厂商推荐的温度曲线.对于各种型号焊膏,其熔点液相线以上的时间应在60秒到90秒.使用记录每条产线使用焊膏时必须要填写贴在锡膏外壳上的关键辅料管控标签,记录使用人、从冰箱取出焊膏的时间、开封时间、搅拌时间及过程责任人签名.如果由于焊膏质量引起产品质量问题,由IPQC记录日期、班次、产生问题的时间、班组、现场工艺技术员姓名、焊膏型号、批号、使用人、从冰箱取出焊膏的时间、开封时间、工厂温度和湿度、工单号、PCB型号和版本号、钢网型号和厚度、印刷机参数、回流焊温度参数和曲线.并将此记录填入不合格纠正预防验证单中,启动不合格纠正预防验证单流程.操作员每天必须做日常保养并作记录,工程组设备技术人员定期保养印刷设备并做记录.6. 焊膏的报废开封未冷藏未密封超过24小时后的焊膏不可再用,在工艺技术员确认后作报废处理.表面有干结的焊膏不可使用,在工艺技术员确认后作报废处理.如果是开封时表面就有干结的焊膏,应作退货处理,IQC投诉供应商.过期的焊膏不可再用,在工艺技术员确认后作报废处理.每日从钢网上清理收集的焊膏若一直未用且未冷藏累计超过3天时间,在工艺技术员确认后作报废处理.7.废弃物处理沾有焊膏的手套、布、纸和用完焊膏的瓶子要扔入指定专用的化学废品箱中,严禁乱扔,后勤将定期对化学废品箱进行专项处理.8.注意事项使用焊膏时操作员一定要戴上手套,锡膏不要触及皮肤及眼睛.如果触及到皮肤时,必须用酒精擦洗,然后用肥皂和清水清洗特别是在用餐之前,一定要洗掉手上粘有的焊膏；如果焊膏接触到眼睛,必须立刻用温水冲洗20分钟,并给予适当的治疗.9.防火措施焊膏可能会有燃烧溶剂,当接触火源时可能会着火.使用和存储时应避开火源.如果一旦着火,应立即使用二氧化碳和干粉灭火器灭火.工程品质部 2018-01。

锡膏管理规范一、引言锡膏是电子制造过程中必不可少的材料之一，用于焊接电子元件和电路板。

为了确保生产过程的质量和效率，制定一套锡膏管理规范是非常重要的。

本文将详细介绍锡膏管理的标准格式，包括锡膏的存储、使用、维护和废弃等方面。

二、锡膏存储管理1. 锡膏的存储应放置在干燥、阴凉、通风的地方，远离火源和易燃物品。

2. 锡膏应存放在密封的容器中，以防止氧化和污染。

3. 存放区域应定期清洁，确保无尘、无杂质的环境。

4. 锡膏的存放位置应标明生产日期、批次号等信息，并按先进先出的原则使用。

三、锡膏使用管理1. 使用前应检查锡膏的外观和质量，如有异常应立即报告相关负责人。

2. 使用锡膏前应先将其搅拌均匀，确保其温度和粘度适宜。

3. 使用锡膏时应避免直接接触手部，可使用专用工具或手套进行操作。

4. 使用锡膏的工作台面应保持干净，避免杂质和灰尘污染锡膏。

5. 使用后的锡膏应及时封闭，避免暴露在空气中，防止氧化。

四、锡膏维护管理1. 锡膏容器应保持清洁，避免污染和杂质进入。

2. 锡膏容器的盖子应严密闭合，以防止空气进入。

3. 锡膏容器应定期检查并更换，避免使用过期或质量下降的锡膏。

4. 锡膏容器应定期清洁，去除残留的锡渣和污垢。

5. 锡膏维护记录应详细记录每次维护的日期、内容和责任人，以便追溯和查证。

五、锡膏废弃管理1. 废弃锡膏应分类存放，与其他废弃物分开，避免交叉污染。

2. 废弃锡膏应妥善封存，防止泄漏和外泄。

3. 废弃锡膏应交由专门的废弃物处理单位进行处理，不得随意丢弃或排放到环境中。

六、总结锡膏管理规范对于保证电子制造过程中的质量和效率具有重要意义。

通过合理的存储、使用、维护和废弃管理，可以有效地延长锡膏的使用寿命，减少生产过程中的问题和损失。

因此，严格按照锡膏管理规范进行操作，是电子制造企业必须要重视和遵守的要求。

以上是对锡膏管理规范的详细介绍，包括存储、使用、维护和废弃管理等方面的要求。

通过遵守这些规范，可以提高生产过程的质量和效率，确保电子制品的质量和可靠性。

锡膏的保存与使用方法：
A、保存方法
（1） 锡膏的保管要挖掘在5-10℃的环境下。

（2） 锡膏使用期限为6个月（未开封情况下）
（3） 锡膏在常温下密封存放可以保存1个月(25±2℃ 、30-70%RH)
（4） 不可放置于阳光照射处。

B、使用方法（开封前）
（1） 开封前须将锡膏温度回升到使用环境温度（25±2℃），回温时间约为3-4小时，并禁止使用其他加热器使其温度上升的做法。

（2） 回温后须充分搅拌，使用搅拌机的搅拌时间约为2-3分钟，搅拌机机种而定；手工搅拌约为5-10分钟，并尽量减少与空气的接触。

C、使用方法（开封后）
（1） 将锡膏约2/3的量添加于钢板上，昼保持以不超过1罐的锡膏量保存在钢板上。

（2） 以生产的速度和数量，以少量多次的添加方式补充钢板上的锡膏量，以维持锡膏的品质。

（3） 当天未使用完的锡膏，不可与尚未使用的锡膏共同存放，应另外存放在别的干净容器中。

锡膏开封后在室温下密封后请于24小时内用完。

（4） 锡膏印刷在基板上后，建议于4-8小时内完成贴片，并过回焊炉完成封装。

（5） 换线超过1小时以上，请于换线前将锡膏从钢板上刮起收入锡膏罐内密封保存。

（6） 锡膏连续印刷8小时后应彻底清洁一次钢板。

（7） 室内温度应控制在25±2℃，湿度在50±10RH%。

（8） 锡膏粘度最佳值在190±20Pa.s（25℃）
（9） 欲擦拭印刷错误的基板，建议使用乙醇、IPA或去渍油。

最新锡膏管理规范一、引言锡膏是电子创造过程中必不可少的材料之一，用于焊接电子元件和电路板。

为了确保焊接质量和生产效率，需要制定一套规范的管理措施来管理和使用锡膏。

本文将详细介绍最新的锡膏管理规范，包括锡膏的存储、保养、使用和废弃等方面的要求。

二、锡膏的存储1. 存放环境：锡膏应存放在温度控制在5℃-25℃，相对湿度控制在40%-60%的环境中。

存放区域应保持清洁、干燥，并且远离直射阳光和高温环境。

2. 包装要求：锡膏应使用密封包装，以防止氧气和湿气的侵入。

包装应完整，无破损，标签清晰可读。

3. 存放位置：锡膏应按照生产日期的先后顺序进行存放，先进先出原则。

存放位置应有清晰的标记，避免与其他材料混淆。

三、锡膏的保养1. 温度控制：在使用锡膏之前，应将其恢复到室温。

不得使用高温设备或者加热手段来加快锡膏的恢复过程，以免影响其质量。

2. 搅拌要求：为了保持锡膏的均匀性和稳定性，应定期对锡膏进行搅拌。

搅拌时间应控制在5-10分钟，搅拌速度适中，避免产生过多的气泡。

3. 保质期管理：锡膏的保质期普通为6个月至1年，具体以生产厂家提供的信息为准。

在使用锡膏之前，应检查其保质期是否过期，过期的锡膏不得使用。

四、锡膏的使用1. 施加方法：在使用锡膏时，应使用专用的锡膏刮刀或者喷涂设备，确保锡膏均匀地施加在焊接区域上。

刮刀或者喷涂设备应保持清洁，并定期清洗和更换。

2. 用量控制：使用锡膏时，应根据实际需要控制用量，避免过多或者过少的施加。

过多的锡膏可能导致短路或者焊接不良，过少的锡膏则可能导致焊接不坚固。

3. 使用频率：锡膏的使用频率应根据生产需求进行合理安排。

在长期停用锡膏时，应定期进行试焊，以确保锡膏的质量和性能。

五、锡膏的废弃1. 废弃处理：废弃的锡膏应按照环保要求进行处理，不得随意丢弃。

可以将废弃锡膏采集起来，交由专门的废弃物处理机构进行处理。

2. 环境保护：在废弃锡膏的处理过程中，应注意环境保护，避免对环境造成污染。

锡膏管理规范一、引言锡膏是电子创造过程中常用的焊接材料，对于确保焊接质量和产品可靠性至关重要。

为了提高生产效率和质量，确保锡膏的正确使用和管理，制定锡膏管理规范是必要的。

本文将详细介绍锡膏管理的标准格式，包括锡膏的存储、使用、检验和维护等方面的要求。

二、锡膏的存储要求1. 存放环境：锡膏应存放在温度控制在5℃-10℃的干燥环境中，避免阳光直射和高温环境。

2. 包装容器：锡膏应使用密封良好的容器进行包装，以防止氧气和湿气的侵入。

3. 存放位置：锡膏应存放在干燥、通风良好的仓库中，远离火源和易燃物品。

4. 存放时间：锡膏的存放时间不宜超过12个月，超过有效期的锡膏应严格禁止使用。

三、锡膏的使用要求1. 使用前检查：在使用锡膏之前，应子细检查包装是否完好，是否有异常情况，如有问题应及时报告质量部门。

2. 使用工具：使用锡膏时应使用干净的无尘工具，避免杂质和污染物进入锡膏中。

3. 使用方法：根据产品的要求和焊接工艺规范，合理使用锡膏，并确保均匀涂覆在焊接区域上。

4. 锡膏残留物的处理：焊接完成后，应及时清除焊接区域的锡膏残留物，避免对产品性能和可靠性产生不良影响。

四、锡膏的检验要求1. 外观检查：对锡膏进行外观检查，应确保无异物、无颗粒、无凝固现象等异常情况。

2. 粘度检测：使用粘度计对锡膏进行粘度检测，确保锡膏的粘度符合规定的范围。

3. 化学成份检测：定期对锡膏进行化学成份检测，确保锡膏的成份稳定，符合产品要求。

4. 焊接性能检测：通过焊接试验，检测锡膏的焊接性能，如焊接强度、焊接温度等指标是否满足要求。

五、锡膏的维护要求1. 定期搅拌：为了保持锡膏的均匀性，应定期对锡膏进行搅拌，避免沉淀物的形成。

2. 密封保存：每次使用完锡膏后，应及时密封容器，防止氧气和湿气的侵入。

3. 清洁容器：在每次使用锡膏之前，应清洁容器，确保无杂质和污染物。

4. 定期更换：锡膏的使用寿命有限，应定期更换新鲜的锡膏，避免使用过期或者质量下降的锡膏。

编号YH-SMT-007 云海通讯股份有限公司
锡膏使用和储存规范 拟制批准
林 仁
一.目的
掌握焊锡膏的存储及正确使用方法。

1.使用锡膏一定要优先使用回收锡膏并且只能用一次
2.锡膏使用原则：先进先用（使用第一次剩余的锡膏时必须与新锡膏混合，新旧锡膏
二.使用范围
本公司SMT车间。

三.焊锡膏的存储
1.焊锡膏的有效期：密封保存在0℃~10℃时，有效期为6个月。

（注：新进锡膏在放
冰箱之前贴好状态标签、注明日期并填写锡膏进出管制表。

冰箱必须24小时通电、温度严格控制在0℃~10℃
2.焊锡膏启封后，放置时间不得超过24小时。

3.生产结束或因故停止印刷时，钢网板上剩余锡膏放置时间不得超过1小时。

4.停止印刷不再使用时，应将剩余锡膏单独用干净瓶装、密封、冷藏
四.焊锡膏使用方法：
1.回温：将原装锡膏瓶从冰箱取出后，在室温20℃~25℃时放置时间不得少于2小时以充
分回温之室温为度，并在锡膏瓶上的状态标签纸上写明解冻时间，同时填好锡膏进出管
制表。

2.搅拌：手工：用扁铲按同一方向搅拌5~10分钟，以合金粉与焊剂搅拌均匀为准。

自动搅拌机：若搅拌机速为1200转/分时，则需搅拌2~3分钟，以搅拌均匀为准
且在使用时仍需用手动按同一方向搅动1分钟。

3.使用环境：
温湿度范围：20℃~25℃ 45%~75%
4.使用投入量：
半自动印刷机，印刷时钢网上锡膏成柱状体滚动，直径为1~1.5cm即可。

5.使用原则：以少量多次加入的原则。

锡膏管理规范一、引言锡膏是电子制造过程中常用的焊接材料，它起到连接电子元件和印刷电路板的作用。

为了确保焊接质量和生产效率，锡膏的管理至关重要。

本文将详细介绍锡膏管理的规范要求，包括存储、使用、检验和维护等方面的内容。

二、存储要求1. 存放环境：锡膏应存放在温度为5-10摄氏度、相对湿度为45%-75%的环境中，以防止锡膏的变质和干燥。

2. 存放位置：锡膏应存放在干燥、通风良好的储存柜中，远离火源和化学品，避免阳光直射。

3. 存放容器：锡膏应使用密封良好的容器存放，以防止空气进入导致氧化。

三、使用要求1. 搅拌：在使用锡膏前，应先搅拌均匀，确保其中的颗粒分散均匀。

2. 温度控制：使用锡膏时，应根据焊接工艺要求控制好温度，避免过高或过低的温度对焊接质量造成影响。

3. 使用量控制：使用锡膏时，应根据焊接面积和元件数量合理控制使用量，避免浪费和过度使用。

四、检验要求1. 外观检查：锡膏应无明显的沉淀、结块和异物，颜色应均匀一致。

2. 粘度检查：使用粘度计测量锡膏的粘度，确保其符合工艺要求。

3. 湿度检查：使用湿度计测量锡膏的湿度，确保其在规定的范围内。

4. 成分检查：定期抽样检测锡膏的成分，确保其符合标准要求。

五、维护要求1. 定期清洁：锡膏容器和使用工具应定期清洁，以防止污染和杂质进入锡膏中。

2. 密封保存：每次使用锡膏后，应及时将容器密封，防止空气进入导致氧化。

3. 定期更换：锡膏应定期更换，避免过期使用导致焊接质量下降。

六、总结锡膏管理的规范要求对于确保焊接质量和生产效率至关重要。

通过遵守存储要求、使用要求、检验要求和维护要求，可以有效保证锡膏的质量稳定和使用寿命。

同时，定期进行锡膏管理的培训和监督，提高员工的管理意识和操作技能，也是确保锡膏管理规范执行的重要环节。

只有做好锡膏管理，才能保证电子制造过程中的焊接质量和产品可靠性。

最新锡膏管理规范一、引言锡膏是电子制造过程中常用的焊接材料，用于电子元器件的表面贴装。

为了确保焊接质量和生产效率，对锡膏的管理规范非常重要。

本文将详细介绍最新的锡膏管理规范，包括锡膏的存储、使用、保养和废弃等方面的要求。

二、锡膏的存储1. 存储环境锡膏应存放在温度控制良好的干燥环境中，温度应保持在5℃-25℃之间，相对湿度应控制在40%-60%之间。

避免阳光直射和潮湿环境，防止锡膏受潮或变质。

2. 存储容器锡膏应存放在密封良好的容器中，以防止空气、湿气和杂质进入。

容器应标有锡膏的名称、批号、生产日期和有效期限等信息，以便追溯和管理。

3. 存储区域应设立专门的存储区域，避免与其他化学品或易燃物品存放在一起。

存储区域应保持整洁，避免灰尘和杂质的污染。

三、锡膏的使用1. 锡膏的检查在使用锡膏之前，应对其进行检查。

检查项目包括外观、颜色、黏度和流动性等。

若发现异常情况，如变质、凝固或颜色变化等，应立即停止使用，并将问题报告给质量部门。

2. 锡膏的取用在取用锡膏之前，操作人员应先洗手，戴上手套，以防止外界污染。

使用专用的锡膏刮刀或注锡机进行取用，避免使用手指直接接触锡膏。

3. 锡膏的使用量控制在使用锡膏时，应根据焊接工艺要求和产品要求控制使用量。

避免使用过多或过少的锡膏，以确保焊接质量和成本控制。

四、锡膏的保养1. 锡膏的搅拌为了保持锡膏的均匀性和一致性，应定期进行搅拌。

使用专用的搅拌设备或工具进行搅拌，避免使用手动搅拌，以免引入杂质或空气。

2. 锡膏的过滤定期对锡膏进行过滤，以去除其中的杂质和固体颗粒。

过滤设备应保持清洁，并按照规定的周期进行更换滤网。

3. 锡膏的添加在使用过程中，如果锡膏的黏度过高或流动性不佳，可以适量添加稀释剂。

添加稀释剂时应按照规定的比例进行，避免过量添加。

五、锡膏的废弃1. 废弃锡膏的收集废弃锡膏应专门收集，并存放在密封的容器中，以防止污染环境。

容器应标有废弃锡膏的标识，并定期清理和更换。

SMT-锡膏管理规范引言概述：SMT（表面贴装技术）是现代电子制造中广泛使用的一种技术，而锡膏则是SMT过程中不可或缺的材料。

锡膏管理的规范性对于确保SMT生产的质量和效率至关重要。

本文将详细介绍SMT-锡膏管理规范的内容和要点，以帮助读者了解和应用这一规范。

一、锡膏的存储与保管1.1 温度与湿度控制：锡膏的存储环境应保持在指定的温度和湿度范围内。

一般来说，锡膏应存放在温度控制在20-25摄氏度、湿度控制在40-60%的环境中，以防止锡膏的品质受到影响。

1.2 包装密封：打开锡膏后，应及时将其密封，以防止氧化和污染。

可以使用专用的锡膏密封盒，将锡膏放入盒中后，通过压盖或旋盖的方式进行密封，确保锡膏不会暴露在空气中。

1.3 存放位置：锡膏应存放在干燥、通风良好的地方，远离化学品、水源和高温区域。

同时，应将锡膏垂直存放，以避免发生分层或沉淀。

二、锡膏的使用与操作2.1 使用期限：锡膏在打开后应尽快使用，以避免其质量受到损害。

一般来说，锡膏的使用期限不宜超过4周。

超过使用期限的锡膏可能会导致焊接不良或其他质量问题。

2.2 搅拌与混合：在使用锡膏之前，应进行适当的搅拌和混合，以确保锡粉和助焊剂均匀分布。

可以使用专用的搅拌器或搅拌棒进行搅拌，但要避免过度搅拌，以免引入过多的气泡。

2.3 施加方法：在施加锡膏时，应使用适当的工具和方法，以确保锡膏的均匀施加和精确控制。

常见的施加方法包括刮涂、印刷和喷涂等，具体方法应根据实际情况选择。

三、锡膏的检测与评估3.1 外观检查：在使用锡膏之前，应对其外观进行检查，包括颜色、质地和粘度等方面。

正常的锡膏应呈现均匀的颜色和质地，粘度适中，没有明显的异物或沉淀。

3.2 粘度测试：锡膏的粘度对于施加和焊接的效果至关重要。

可以使用专用的粘度计进行测试，确保锡膏的粘度符合要求。

一般来说，锡膏的粘度应在指定范围内，以保证其在施加过程中的流动性和粘附性。

3.3 焊接性能评估：通过实际的焊接试验，评估锡膏的焊接性能。