焊锡膏变干的原因

锡膏发干原因分析上海华庆焊材技术有限公司锡膏在使用过程中粘度上升、甚至发干会引发诸多问题，如印刷不良、漏印、下锡量减少、器件移位、飞片等，都会导致焊接良率大幅下降。

造成锡膏发干的可能因素很多，大致可概括为使用条件原因和锡膏品质原因，但从本质上讲，都是由于助焊剂与锡粉发生化学反应所引起。

一. 使用条件1. 回温：为了减缓助焊剂和锡粉的反应速度，延长保存时间，锡膏通常都需冷藏储存。

在使用前必须将锡膏置于室温进行回温。

一般来说500g装的锡膏必须至少回温2小时以上，以使锡膏的温度与环境温度相同。

回温不足就打开密闭的罐盖，会导致空气中的水汽因为温差而凝结并进入锡膏，从而引起发干。

另外需要提醒的是，若使用锡膏自动搅拌机，则应缩短或取消回温过程。

自动搅拌机一般采用离心式设计，高速旋转会使锡膏温度上升（上升幅度取决于搅拌时间），因此若锡膏温度已与室温相同，再经过离心搅拌后，温度甚至可能会上升到40℃以上，从而影响锡膏品质。

2. 环境温度及湿度：大部分锡膏的推荐使用环境温度为20-25℃，相对湿度30%-60%。

温度过高会加快锡膏中溶剂的挥发速度及锡膏助焊剂与锡粉的反应速度（通常温度每升高10℃，化学反应速度约增加一倍），因此锡膏更易发干；温度过低又会影响锡膏的粘度及流变性能，易发生印刷缺陷。

同样，湿度过高会使进入锡膏的水汽大大增加；湿度过低又会加快锡膏中溶剂的挥发速率（湿度过高相对于湿度过低更易使锡膏发干）。

二. 锡膏品质锡膏品质问题是造成发干的最主要原因。

这里所指的品质问题并非指供应商生产控制问题而造成的品质波动（事实上由这类波动引发发干的情况很少），而是指由于锡膏本身的设计缺陷所造成的不稳定。

锡膏是由锡粉和助焊剂混合而成，因此锡粉质量及助焊剂的稳定性都会对锡膏使用寿命产生影响，其中助焊剂的稳定性是决定锡膏是否容易发干的关键因素。

所谓助焊剂的稳定性是指在常温下其物理、化学性能较为稳定，不易结晶或与金属发生反应等。

焊锡膏的使用方法1、有关保质期限按照焊锡膏的生产日期，在未打开的情况下，保质期是6个月（不包括特殊产品）2、有关保存条件请在冷藏柜（0℃～15℃）范围之内进行保存。

另外，在使用冷冻过的的锡膏时，请在锡膏的温度和室内的温度相同后再打开，如果在这种冷冻的状态就直接打开的话，会产生结露，同时，也是产生退化的原因。

3、有关开封虽然建议您将打开后的锡膏在当天一次性的全部用完，可如果不能够全部使用，需要将余下的锡膏装到新瓶子里。

再度使用的话，请您慎重的检查其品质，然后再进行使用。

由于锡膏在印刷时是在网板上进行流动，因此会产生锡粉的氧化，锡粉的松香的反应，最终使锡膏的性能退化，由于以上原因，因此会出现锡膏粘度上升，产生锡球、空焊、锡膏扩展性下降、黏着性下降、清洗性下降等问题，情况严重的话，装在瓶子里的锡膏再度使用时，取不出来，所有，请您注意这方面情况的发生。

4、关于使用方法a)请在锡膏的温度完全恢复到室内温度时再打开使用，如果在室内温度以下将其打开的话，会出现锡膏的表面结霜，引起产品的退化。

b)即使是机械进行搅拌，也请在其恢复到室内温度时进行使用。

c) 请不要进行强制性加热。

e) 用手搅拌的场合，请用专用的刮刀，对其进行搅拌，达到均匀的效果为止，约30次左右的搅拌。

f) 对于机械搅拌，请在5分钟内进行。

g)有关网板的清洁标准，每印8～10次擦洗一次（特殊产品除外）h)锡膏在投入到网板和刮刀上时，请设定最小的量，锡膏量过多的话，滚动性以及刮刀脱离性就会退化，合适的滚动高度是2～3cm，如能设定的话比较好。

i) 印刷是如果网板和刮刀之间进入空气，会产生印刷退化的情况，所以，为了防止这种情况的发生最好的方法是在短时间内提供新的锡膏。

j)在提供新的锡膏时，要将网板以及刮刀上残留的锡膏再一次装到容器，然后，加入1/2新的锡膏，请在进行30次左右的搅拌后，投入到网板上进行使用。

k)对于使用温度，请设定在20℃～26℃之间如果在设定的温度范围外会发生粘度的变化。

解决措施 ：
表 １ 不 良品的判定 和调整方法
缺陷类 型 判定 标准 产 生原 因及 解决措 施 ① 漏孔 堵 塞 ：擦 模 板底 部 ，严 重 时用 软毛 刷 蘸无水 乙醇擦拭
Байду номын сангаас
１ ）清楚模板漏孔 中的焊膏 ，印刷时经常擦洗模板 ；如开 口小 ，应 扩大开 口尺寸 ； ２ ） 更换焊膏 ； ３ ） 在加工前清洗 Ｐ Ｃ Ｂ板 ，加工过程 中不应触摸 焊盘。
应一 致 ，错 位不 大 于 整 丝 印机参 数 ；Ｘ向 、 Ｙ 向 、０向使模 板 孔
坏将直接影响 Ｓ ｂ ｔ Ｄ组装的质量和效率，本文就焊锡 膏的主要性能及其焊 接质 量不良因素的影响进行了详细介绍， 分析了其不良原因及其解决对策。
焊锡膏 的特性 焊膏是 由合金焊料粉 、 糊状焊剂 和一些添加剂混合而成的具有一定 粘性 和良好 触变特 性的膏状体通常合金 比重 占 ９ ０ ％左右 ，其余 部分为 助焊剂 。根据工艺要求和元器件能承受的温度来 选择 不同熔点 的焊膏 ， 焊膏熔点 由合金成分所决定 ， 对于 Ｓ Ｍ Ｔ生产来说 ， 一般 选择 ６ ３ ８ ｎ 一 ３ ７ Ｐ ｂ 或 ６ ２ ８ ｎ 一 ３ ６ Ｐ ｂ 一 ２ Ａ ｇ ，熔点分别为 １ ８ ３ ｏ Ｃ ，１ ７ ９ ℃，这几类焊膏不但具有 较低 的熔点 ，而且焊点强度也 比较高 ，可较好地满足焊接要求 。 常温下 ， 焊膏可将 电子元器件暂时 固定在 Ｐ Ｃ Ｂ 的既定位置上。当 焊膏加热到一定温度时 ，焊膏变为液态 ，浸润元器件 的焊端 与 Ｐ Ｃ Ｂ焊 盘 ，冷却后元器件 的焊端与 Ｐ Ｃ Ｂ焊盘被焊料互连在一起 。形成 电气和
３ 、桥 接 、短 路
②缺焊膏或刮刀宽度方 向焊膏不均匀 ： 加 印刷不完全，部 焊膏， 使均匀 分焊盘上没有印 未印上部分应小于焊 ③焊膏粘度不好 盘面积的 ２ ５ ％ 印刷性不好：更换焊膏 上焊 膏 ④ 焊膏 滚动 性 不好 ：减 慢 印刷 速 度 ，适 当

SMT用焊锡膏知识介绍及其使用过程中常见问题之原因分析一、焊锡膏的主要成份及特性大致讲来，焊锡膏的成份可分成两个大的部分，即助焊剂和焊料粉（FLUX &SOLDERPOWDER）。

（一）、助焊剂的主要成份及其作用：A、活化剂(ACTIVATION)：该成份主要起到去除PCB铜膜焊盘表层及零件焊接部位的氧化物质的作用，同时具有降低锡、铅表面张力的功效；B、触变剂(THIXOTROPIC) ：该成份主要是调节焊锡膏的粘度以及印刷性能，起到在印刷中防止出现拖尾、粘连等现象的作用；C、树脂（RESINS）：该成份主要起到加大锡膏粘附性，而且有保护和防止焊后PCB再度氧化的作用；该项成分对零件固定起到很重要的作用；D、溶剂（SOLVENT）：该成份是焊剂组份的溶剂，在锡膏的搅拌过程中起调节均匀的作用，对焊锡膏的寿命有一定的影响；（二）、焊料粉：焊料粉又称锡粉主要由锡铅合金组成，一般比例为63/37；另有特殊要求时，也有在锡铅合金中添加一定量的银、铋等金属的锡粉。

概括来讲锡粉的相关特性及其品质要求有如下几点：A、锡粉的颗粒形态对锡膏的工作性能有很大的影响：A-1、重要的一点是要求锡粉颗粒大小分布均匀，这里要谈到锡粉颗粒度分布比例的问题；在国内的焊料粉或焊锡膏生产厂商，大家经常用分布比例来衡量锡粉的均匀度：以25~45μm 的锡粉为例，通常要求35μm左右的颗粒分度比例为60%左右，35μm 以下及以上部份各占20%左右；A-2、另外也要求锡粉颗粒形状较为规则；根据“中华人民共和国电子行业标准《锡铅膏状焊料通用规范》（SJ/T 11186-1998）”中相关规定如下：“合金粉末形状应是球形的,但允许长轴与短轴的最大比为1.5的近球形状粉末。

如用户与制造厂达成协议，也可为其他形状的合金粉末。

”在实际的工作中，通常要求为锡粉颗粒长、短轴的比例一般在1.2以下。

A-3、如果以上A-1及A-2的要求项不能达到上述基本的要求，在焊锡膏的使用过程中，将很有可能会影响锡膏印刷、点注以及焊接的效果。