电子束加工
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电子束加工的原理特点应用1. 原理介绍电子束加工是一种以电子束为工具,利用其高速度和高能量,对材料进行加工和改变形状的技术。
其原理基于电子束与材料相互作用时的各种效应,包括电子-材料相互碰撞、电子散射和电子热效应等。
通过控制电子束的能量、聚束和扫描方式,可以实现对材料的溶解、沉积和表面改性等加工操作。
2. 特点分析2.1 高精度加工电子束加工具有非常高的定位精度和加工精度。
由于电子束可以聚焦到非常小的区域,因此可以实现微米级别的加工精度。
同时,电子束加工过程不会产生机械接触,避免了传统机械加工过程中的磨损和变形等问题,保证了加工精度的稳定性。
2.2 无热影响区域电子束加工实现了非接触式加工,材料不受热影响区域的限制。
传统热加工方法往往会对材料造成热变形、热裂纹和残余应力等问题,而电子束加工则可以在不产生热影响的情况下进行加工操作,有效防止了材料的热损伤。
2.3 高能量密度加工电子束加工具有极高的能量密度。
电子束在与材料相互作用时,会传递给材料的能量密度非常大,可以迅速将材料加热到高温甚至熔化状态。
这种高能量密度的加工方式适用于一些特殊材料,例如高熔点金属或者难加工的高强度合金等。
2.4 灵活性和可控性高电子束加工具有非常高的灵活性和可控性。
可以通过调节电子束的能量、聚束方式和扫描路径等参数,实现对材料加工过程的精确控制。
这种灵活性和可控性使得电子束加工可以用于不同材料的加工和多种形状的制造。
3. 应用领域3.1 微电子学电子束加工在微电子学领域的应用非常广泛。
由于其高精度和高能量密度的优势,电子束可以用于微芯片的制造、电路板的加工以及微电子器件的制备等。
同时,由于电子束加工不受材料性质的影响,可以适用于各种不同材料的加工。
3.2 航空航天电子束加工在航空航天领域的应用也非常重要。
航空航天领域对材料的高温抗性和高强度要求非常高,而电子束加工恰好可以实现对这些材料的精确加工和形状调整。
同时,由于其非接触式加工的特点,电子束可以用于对高温材料的修复和维护。
电子束加工的基本原理和工艺电子束加工是一种高能电子在材料表面击穿并在其中产生高密度能量点的机械加工方法。
它通过高速电信号,将电子束以极高的速度精确定位并打入被加工物表面,然后利用束内携带的高能量来加工材料,从而达到特定的切削、钻孔、雕刻等目的。
1、电子束加工的基本原理在电子束加工制作过程中,主要依赖高速电子的作用。
当电子束击中被加工物表面时,电子会在材料内部产生多次散射,每次散射时,电子束内携带的能量会被一部分传递给材料,从而使得材料内部出现高密度的能量点,然后能量点在材料内部形成密集的气泡和微裂纹。
由此产生的热量和机械应力使材料表面裂纹,边缘尺寸和形状控制通过射线跟踪控制系统改变束的轨迹,从而实现切削等加工目的。
2、电子束加工的工艺电子束加工工艺主要有切割、钻孔、雕刻等。
其中,切割是将硬材料加工成一定形状的过程。
“即光丝”有着极高的光洁度,可制作金属薄膜、高精度模具等,被广泛应用于高技术领域。
“逐层逐点”技术则逐层逐点制作出所需物体。
钻孔是指对超硬材料、陶瓷等物料进行孔洞加工的过程。
常用加工方式有螺旋作业、径向工作等。
雕刻是指通过电子束加工在金属、陶瓷等材料表面制造出一定的纹样和图案,常用于名片制作、花卉雕刻等。
3、电子束加工的优势电子束加工主要具有以下优势:(1)不产生切削力,不给被加工材料造成切割副产物,可以实现无切削加工,不会对原材料的化学物性产生影响。
(2)其加工精度高于相同级别传统机床,可以制作出远低于毫米级别的零件。
(3)电子束加工适用于各种类型和大小的材料,以及形状和厚度的不同处理方式。
(4)工艺和加工过程对环境污染较小,无切削副产物产生,材料损失少。
电子束加工作为一种新型的加工技术,它简化了现代工业的加工流程,提高了多种高端制造业场景下的生产效率和产品品质。
未来,电子束加工领域将更好地服务于不同的工业实践需求,为人们创造一个更加美好的未来。
电子束加工原理及其主要应用1.电子束加工的原理[1]电子束加工是以高能电子束流作为热源,对工件或材料实施特殊的加工,是一种完全不同于传统机械加工的新工艺。
按照电子束加工所产生的效应,可以将其分为两大类:电子束热效应和电子束化学效应[2]。
1.1电子束热效应电子束热效应是将电子束的动能在材料表面转化成热能,以实现对材料的加工。
电子由电子枪的阴极发出,通过聚束极汇聚成电子束,在电子枪的加速电场作用下,电子的速度被提高到接近或达到光速的一半,具有很高的动能。
电子束再经过聚焦线圈和偏转线圈的作用,汇聚成更细的束流。
束斑的直径为数微米至1mm,在特定应用环境,束斑的直径甚至可以小到几十纳米,其能量非常集中。
电子束的功率密度可高达109W/mm2[3]。
当电子束轰击材料时,电子与金属碰撞失去动能,大部分能量转化成热能,使材料局部区域温度急剧上升并且熔化,甚至气化而被去除,从而实现对材料的加工。
1.2电子束化学效应电子束化学效应是利用电子束代替常规的紫外线照射抗蚀剂以实现曝光,其中包括1)扫描电子束曝光,用电子束按所需的图形,以微机控制进行扫描曝光,其特点是图形变换的灵活性好,分辨率高;2)投影电子束曝光,这是一种大面积曝光法,由光电阴极产生大面积平行束进行曝光,其特点是效率高,但分辨率较差;3)软X射线曝光,软X射线由电子束产生,是一种间接利用电子束的投影曝光法。
其应用领域主要是电子束曝光。
电子束曝光原理是先在待加工材料表面,涂上具有高分辨率和高灵敏度的化学抗腐蚀涂层,然后通过计算机控制电子束成像电镜及偏转系统,聚焦形成高能电子束流,轰击涂有化学抗腐蚀涂层的材料表面,形成抗腐蚀剂图形,最后通过离子注入、金属沉淀等后续工艺将图形转移到材料表面。
2. 电子束加工的主要应用2.1电子束表面改性利用电子束的加热和熔化技术还可以对材料进行表面改性。
例如电子束表面淬火,电子束表面熔凝,电子束表面合金化,电子束表面熔覆和制造表面非晶态层。
电子束加工原理及应用电子束加工(Electron Beam Machining, EBM)是一种高能电子束在材料上直接加热与蒸发的加工方法。
它利用电子加速器产生高能量电子束,通过电子与材料原子之间的相互作用,使原子受到高能电子的冲击,产生断裂、熔化和蒸发等现象,从而实现对材料的加工。
电子束加工具有高加工精度、加工速度快、无热影响区和无振动等优点,因此在航空航天、汽车、电子、医疗器械等领域具有广泛的应用。
电子束加工的原理主要包括电子束生成、准直、聚焦和冲击等过程。
首先,通过电子加速器将电子加速到高能态,这样产生的电子束具有很高的能量。
然后,利用准直系统对电子束进行整形,控制其形状和大小,使其能够准确地照射到加工目标上。
接下来,通过磁场控制系统对电子束进行聚焦,使其能够集中在一个较小的区域内。
最后,电子束与材料之间发生冲击,使材料表面的原子受到电子的冲击并产生断裂、熔化和蒸发等现象,从而实现对材料的加工。
电子束加工具有很多优点。
首先,由于电子束具有很高的能量,因此它能够快速加热和熔化材料,从而实现高加工速度。
其次,电子束加工的加热过程是无接触的,没有热传导和导热损失,因此不会引起材料变形和应力集中等问题,具有高加工精度。
此外,电子束加工没有振动和冲击力,可以避免材料表面的划痕和变形等问题。
最重要的是,电子束加工对材料的化学性质没有影响,能够实现对不易加工的材料的加工,如高熔点金属和陶瓷等。
电子束加工在航空航天领域有着广泛的应用。
由于电子束加工具有高加工精度和高能量特点,因而能够应用于航空航天领域中对材料性能要求较高的部件的制造。
比如,电子束加工常用于制作航空发动机喷嘴、涡轮叶片以及复杂的结构件等。
此外,电子束加工还可以用于航天器的表面处理,如表面改性、疏水处理等。
在汽车制造方面,电子束加工也具有很大的应用潜力。
汽车零部件通常由高强度和复杂形状的金属材料制成,而电子束加工能够实现对这些材料的高精度加工,从而提高零部件的质量和性能。
电子束加工的原理及应用电子束加工是一种高速电子束束流通过真空管道对工件表面进行加工的技术。
该技术使用加速器产生高能电子束,通过聚焦系统将电子束聚焦到非常小的直径上,然后将聚焦后的电子束对待加工的工件表面进行瞬时加热和熔化,从而实现对工件表面的精细加工。
电子束加工技术的原理主要包括三个方面:加速原理、聚焦原理和工件加工原理。
首先,电子束加工技术的加速原理是利用高频电场或直流电场对电子进行加速。
通过加速器对电子进行加速,使其获得足够的能量,从而能够对工件表面进行加工。
其次,电子束加工技术的聚焦原理是通过电磁场对电子束进行聚焦。
聚焦系统一般由电磁透镜和偏转系统组成,其中电磁透镜通过调节磁场强度和焦距来实现对电子束的聚焦,而偏转系统则用于控制电子束的运动轨迹,使其能够对工件表面进行精确的加工。
最后,电子束加工技术的工件加工原理是利用高能电子束对工件表面进行瞬时加热和熔化。
当高能电子束聚焦在工件表面时,电子与工件原子之间发生碰撞,使得工件表面的原子发生能量的传递和转换,从而使工件表面被加工的局部瞬时加热和熔化。
电子束加工技术具有以下几个特点和应用领域:1. 高精度加工:电子束加工技术可以控制电子束的位置和能量,从而能够实现对工件表面的高精度加工。
该技术可以用于制造微细结构、光学元件、模具等高精度的工件。
2. 薄壁结构加工:由于电子束加工技术的加热局部,因此可以实现对薄壁结构的加工。
该技术可以用于制造航空航天领域中的燃烧室、气体涡轮叶片等薄壁结构件。
3. 高效率加工:电子束加工技术加工速度快、效率高,可以有效提高生产效率。
该技术可以用于批量加工、大规模生产等领域。
4. 材料熔化温度低:由于工件加工只发生在电子束聚焦的局部区域,因此工件的整体温度相对较低,可以避免材料的过热和变形等问题。
5. 增材制造:电子束加工技术可以直接将粉末熔化成零件,实现对材料的增材制造。
该技术可以用于制造复杂结构的零件和特殊材料的加工。
电子行业电子束和离子束加工简介在电子行业中,电子束和离子束加工是两种常用的微细加工技术。
它们利用高能电子束和离子束对材料进行加工,具有高精度、高效率和非接触等特点,在电子器件制造、表面改性和纳米加工等领域有广泛应用。
电子束加工基本原理电子束加工利用高速运动的电子束对材料表面进行加工。
通过控制电子束的能量和聚焦方式,可以实现在纳米到微米级别的精确加工。
其基本原理如下:•加速电子:采用电子枪将电子加速到较高能量,通常在几十千伏至几百千伏之间。
•焦点控制:利用一系列电场和磁场聚焦系统,将电子束聚焦到较小的直径,达到高分辨率的效果。
•扫描加工:通过控制电子束的位置和扫描速度,实现对材料表面的精确加工。
应用领域电子束加工在电子行业中有广泛的应用,包括但不限于以下领域:1.纳米微型器件加工:电子束加工可用于制造微型电子器件,如纳米线、纳米晶体管和MEMS器件等。
2.光刻:电子束激光刻蚀技术是集成电路制造中常用的工艺之一。
3.表面改性:通过控制电子束的能量和扫描方式,可以实现对材料表面的纹理、硬度和导电性等物理性质的改变。
4.纳米加工:电子束可以直接对纳米颗粒进行加工,制备纳米材料和纳米结构。
离子束加工基本原理离子束加工利用高能离子束对材料进行加工。
与电子束加工相比,离子束加工具有更高的穿透能力和更大的功率密度,可以实现更深入和更精确的加工效果。
其基本原理如下:•加速离子:采用离子源将离子加速到高能量,通常在几百电子伏至几千电子伏之间。
•焦点控制:通过控制电场和磁场分别作用的方式,实现对离子束的聚焦控制。
•碰撞损伤:高速离子束与材料表面相碰撞,产生碰撞损伤和表面变化。
应用领域离子束加工在电子行业中也有广泛的应用,主要应用于以下领域:1.纳米加工:离子束加工可用于纳米线、纳米颗粒和纳米薄膜的制备。
2.材料改性:通过离子束的碰撞和改变材料表面的结构,可以实现材料的硬化、改变导电性和抗腐蚀等性能。
3.表面涂层:离子束沉积技术可以实现对材料表面的镀膜、涂层和纳米颗粒的制备。
电子束加工技术的研究与应用电子束加工技术(Electron Beam Machining)是一种高能量密度的金属加工方法,利用电子束的高速运动和高能量集中,在工件表面瞬间加热并融化材料。
与传统金属加工方法(如机械加工、电火花加工、激光加工)相比,电子束加工具有加工速度快、精度高、能耗低等优点,在航空航天、汽车、电子、医疗等领域均有广泛应用。
本文将着重探讨电子束加工技术的研究进展和应用现状。
一、电子束加工技术的原理和特点电子束加工技术是利用加速器将电子加速到光速附近,并通过特殊的几何形状的电子透镜束缩成一束高速电子束。
当电子束照射到金属表面时,其能量被转化为热能,使金属表面瞬间升温至熔化温度并融化。
同时,电子束在金属中的运动引起金属内部原子的弹性碰撞和不弹性碰撞,从而产生热扩散和塑性变形,最终实现对工件的加工。
电子束加工技术具有以下几个特点:1. 高能量密度:电子束加工的能量密度高达10^9 W/cm2以上,远高于传统加工方法,可以实现对薄膜、微细结构等工艺难度较大的部件的加工。
2. 高精度加工:电子束加工具有高精度、高分辨率和高表面质量的优势,对于形状规则复杂的零件及超精细加工有很强的适应性。
3. 无切削力加工:电子束加工是一种非机械切削类加工方法,不存在机械摩擦或挤压等现象,因此对被加工物的变形、振动、屈曲、拉伸等无任何影响。
4. 处理难加工材料:电子束加工可以处理钨、钼、铌、铬、镍等难加工材料,对黑色金属、色金属、难切削材料以及各种合金均能轻松完成加工。
二、电子束加工技术的研究进展电子束加工技术诞生于20世纪50年代,经过数十年的发展研究,目前已经取得了一系列重要的研究成果。
1.关键技术研究电子束加工技术需要高能量密度、高稳定性的电子束,这需要对电子加速器、透镜束等关键技术进行深入研究。
目前,电子束加工技术主要应用的加速器有线性加速器、驻波加速器和微波加速器等,而电子透镜束的研究则鉴于于电子束聚焦能力的提高和加工精度的进一步提高。
电子知识加工原理(2)电子束(6)1.电子束加工原理电子束加工(electron beam machining,EBM)是在真空条件下,利用电子枪中产生的电子经加速、聚焦后能量密度为106~109w/cm2的极细束流高速冲击到工件表面上极小的部位,并在几分之一微秒时间内,其能量大部分转换为热能,使工件被冲击部位的材料达到几千摄氏度,致使材料局部熔化或蒸发,来去除材料。
1-发射阴极2-控制栅极3-加速阳极4-聚焦系统5-电子束斑点6-工件7-工作台2.电子束加工的特点高功率密度属非接触式加工,工件不受机械力作用,很少产生宏观应力变形,同时也不存在工具损耗问题。
电子束强度、位置、聚焦可精确控制,电子束通过磁场和电场可在工件上以任何速度行进,便于自动化控制。
环境污染少适合加工纯度要求很高的半导体材料及易氧化的金属材料。
3.电子束加工的应用1)电子束打孔不锈钢、耐热钢、宝石、陶瓷、玻璃等各种材料上的小孔、深孔。
最小加工直径可达0.003mm,最大深径比可达10。
像机翼吸附屏的孔、喷气发动机套上的冷却孔,此类孔数量巨大(高达数百万),且孔径微小,密度连续分布而孔径也有变化,非常适合电子束打孔,塑料和人造革上打许多微孔,令其象真皮一样具有透气性。
一些合成纤维为增加透气性和弹性,其喷丝头型孔往往制成异形孔截面,可利用脉冲电子束对图形扫描制出。
还可凭借偏转磁场的变化使电子束在工件内偏转方向加工出弯曲的孔,2)电子束切割可对各种材料进行切割,切口宽度仅有3~6μm。
利用电子束再配合工件的相对运动,可加工所需要的曲面3)光刻当使用低能量密度的电子束照射高分子材料时,将使材料分子链被切断或重新组合,引起分子量的变化即产生潜象,再将其浸入溶剂中将潜象显影出来。
把这种方法与其它处理工艺结合使用,可实现在金属掩膜或材料表面上刻槽。
IBIS模型是一种基于V/I曲线对I/O BUFFER快速准确建模方法,是反映芯片驱动和接收电气特性一种国际标准,它提供一种标准文件格式来记录如驱动源输出阻抗、上升/下降时间及输入负载等参数,非常适合做振荡和串扰等高频效应计算与仿真。
电子束加工的原理电子束加工是一种利用高速电子流来加工材料的加工方法。
其基本原理是将电子束聚焦成一束非常细小的电子射流,在高速运动的电子束撞击下,材料表面的原子和分子发生碰撞和相互作用,使材料发生物理或化学变化,从而实现加工的目的。
电子束加工设备通常由以下几个主要部分组成:加速系统、聚焦系统、撞击靶标系统和控制系统。
加速系统是电子束加工设备中的核心部分,其主要作用是将电子进行加速,使其获得足够的能量以实现对材料的加工。
加速系统通常由电子枪和电子加速器组成。
电子枪产生电子,而电子加速器则通过电磁场或电势差的作用,将电子加速到所需的速度。
聚焦系统主要用于将加速后的电子束聚焦在一个非常小的面积上。
聚焦系统通常由电磁场或磁透镜组成,通过控制电磁场或磁透镜的参数来实现对电子束的聚焦和控制。
聚焦系统的目标是将电子束的直径减小到微米级别,以提高加工精度和分辨率。
撞击靶标系统是电子束加工设备的加工区域,即电子束撞击到材料表面的地方。
撞击靶标系统通常由样品台和运动控制系统组成。
样品台用于固定和定位待加工材料,而运动控制系统用于控制电子束在材料表面移动的位置和轨迹。
电子束加工的原理主要基于电子束与材料相互作用的过程。
当电子束撞击到材料表面时,它会和材料表面的原子和分子发生相互作用,从而导致材料表面的物理或化学变化。
这些相互作用包括电子与原子之间的电子-电子碰撞,电子与原子之间的电子-原子碰撞以及电子与原子核之间的碰撞。
这些相互作用会使材料表面的原子和分子发生能量转移和重新排列,从而改变材料的物理和化学性质。
电子束加工的原理还涉及到电子束的能量传递和吸收。
当电子束撞击到材料表面时,部分电子的能量会被材料吸收,导致材料发生加热和熔化。
这种加热和熔化过程可以使材料发生融化、蒸发、溶解、沉积等物理和化学变化,从而实现不同类型的加工操作,如切割、焊接、打孔、表面改性等。
电子束加工具有许多优点。
首先,电子束加工具有非常高的加工精度和分辨率,可以实现亚微米级的加工,适用于微电子器件和精密零件的加工。
电子束加工技术及应用电子束加工是特种加工中的一个重要分支,它是利用电子束的高密度能量对材料进行各种加工。
电子束加工不仅是对材料的尺寸和形状进行加工,它还包括焊接、表面改性、镀膜、热处理、熔炼以及光刻等工艺过程。
电子束加工原理电子束流是由高压加速装置在真空条件下形成束斑极小的高能电子流, 属于高能密度束流真空电子束的功率密度大于10∧6W /cm, 极限功率为300 kW。
电子束加工是以高能电子束流作为热源, 对工件或材料实施特殊的加工, 是一种完全不同于传统机械加工的新工艺, 其加工原理如图所示。
电子束加工装置:主要由电子枪、真空系统、控制系统和电源等部分组成。
了解电子束加工的结构是为了更好的的控制电子束能量密度的大小和能量注入时间,就可以达到不同的加工目的,如果只使材料局部加热就可进行电子束热处理;使材料局部熔化可进行电子束焊接;提高电子束能量密度,使材料熔化和气化,就可进行打孔、切割等加工;利用较低能量密度的电子束轰击高分子材料时产生化学变化的原理,进行电子光刻加工。
如:电子束爆光可以用到电子束扫描,将聚焦到小于1um的电子束斑在大约0.5~5mm的范围,可爆光出任意图形;甚至可以在几毫米见方的硅片上安排十万个晶体管或类似的元件。
电子枪:是获得电子束的装置,它包括电子发射阴极、控制栅极和加速阳极等。
其中阴极经电流加热发射电子,带负电荷的电子高速飞向带高电位的正极,在飞向正极的过程中,经过加速,又通过电磁镜把电子束聚焦成很小的束流。
发射阴极一般用纯钨或钽做成阴极。
大大功率时用钽做成块状阴极。
在电子束打孔装置中,电子枪阴极在工作过各中受到损耗,因此每过10~30 h就得进行定期更换。
控制栅极为中间有孔的圆筒形,其上加以较阴极为负的偏压,既能控制电子束的的强弱,以有初步的聚集作用。
加速阳极通常接地,而在阴极加以很高的负电压以驱使电子加速。
真空系统:是为了保证在电子束加工时达到1.33x10-2~1.33x10-4Pa的真空度。
因为只有在高真空时,电子才能高速运动。
为了消除加工时的金属蒸气影响电子发射,使其不稳定现象,需要不断地把加工中产生的金属蒸气抽去。
它一般由机械旋转泵和油扩散泵或涡轮分子泵两部分组成,先用机械旋转泵把真空室抽至1.4~0.14Pa的初步真空度,然后由油扩散泵或涡轮分子泵抽至0.014~0.00014的高真空度。
控制系统:是由束流聚焦控制、束流位置控制、束流强度控制以及工作台位移的控制等组成。
束流聚焦控制是为了提高电子束的的能量密度,使电子束聚焦成很小的束流,它基本上决定着加工点的孔径或缝宽。
聚焦一种是利用高压静电场使电子流聚焦成细束;另一种比较可靠是利用“电磁透镜”靠磁场聚焦。
束流强度控制:是为了使电流得到更大的运动速度,常在阴极上加上50~150KV以上的负高压。
加工时,为了避免热量扩散到不用加工的部位,常使用电子束间歇脉冲性地运动。
工作台的移控制是为了在加式过程中控制工作台的位置。
如果在大面积加工时有伺服电机控制工作台移动并与电子束的偏转相配合将减少像差和影响线性。
按照电子束加工所产生的效应,可以将其分为两大类: 电子束热加工和电子束非热加工。
电子束热加工电子束热加工是将电子束的动能在材料表面转化成热能, 以实现对材料的加工, 其中包括:1)电子束精微加工。
可完成打孔、切缝和刻槽等工艺, 这种设备一般都采用微机控制, 并且常为一机多用;2)电子束焊接。
与其他电子束加工设备不同之处在于, 除高真空电子束焊机之外, 还有低真空、非真空和局部真空等类型;3)电子束镀膜。
可蒸镀金属膜和介质膜;4)电子束熔炼。
包括难熔金属的精炼, 合金材料的制造以及超纯单晶体的拉制等;5)电子束热处理。
包括金属材料的局部热处理以及对离子注入后半导体材料的退火等。
上述各种电子束加工总称为高能量密度电子束加工。
电子由电子枪的阴极发出, 通过聚束极汇聚成电子束, 在电子枪的加速电场作用下, 电子的速度被提高到接近或达到光速的一半, 具有很高的动能。
电子束再经过聚焦线圈和偏转线圈的作用, 汇聚成更细的束流。
束斑的直径为数微米至1mm, 在特定应用环境, 束斑的直径甚至可以小到几十纳米, 其能量非常集中。
电子束的功率密度可高达10∧9 W /mm。
当电子束轰击材料时, 电子与金属碰撞失去动能, 大部分能量转化成热能, 使材料局部区域温度急剧上升并且熔化, 甚至气化而被去除, 从而实现对材料的加工。
电子束非热加工电子束非热加工是基于电子束的非热效应, 利用功率密度比较低的电子束和电子胶(又称电子抗蚀剂,由高分子材料组成)相互作用产生的辐射化学或物理效应对材料进行加工。
其应用领域主要是电子束曝光。
电子束曝光原理如图2所示, 是先在待加工材料表面, 涂上具有高分辨率和高灵敏度的化学抗腐蚀涂层, 然后通过计算机控制电子束成像电镜及偏转系统, 聚焦形成高能电子束流, 轰击涂有化学抗腐蚀涂层的材料表面, 形成抗腐蚀剂图形, 最后通过离子注入、金属沉淀等后续工艺将图形转移到材料表面。
电子束加工的特点根据电子束流的产生原理, 电子束加工具有如下特点:1)电子束发射器发射的电子束流束斑极小, 且可控, 可以用于精密加工。
2)对于各种不同的被处理材料, 其效率可高达75% ~ 98%, 而所需的功率则较低。
3)能量的发生和供应源可精确地灵活移动, 并具有高的加工生产率。
4)可方便地控制能量束, 实现加工自动化。
5)设备的使用具有高度灵活性,并可使用同一台设备进行电子束焊接、表面改善处理和其他电子束加工。
6)电子束加工是在真空状态下进行, 对环境几乎没有污染。
7)电子束加工对设备和系统的真空度要求较高, 使得电子束加工价格昂贵, 一定程度上限制了其在生产中的应用。
由于电子束流具有以上特点, 目前, 已被广泛地应用于高硬度、易氧化或韧性材料的微细小孔的打孔, 复杂形状的铣切, 金属材料的焊接、熔化和分割,表面淬硬、光刻和抛光, 以及电子行业中的微型集成电路和超大规模集成电路等的精密微细加工中。
随着研究的不断深入, 电子束加工已成为高科技发展不可缺少的特种加工手段之一。
1)电子束表面改性电子束表面改性是利用电子束的高能、高热特点对材料表面进行改性处理。
主要的改性手段有: 电子束表面合金化、电子束表面淬火、电子束表面熔覆、电子束表面熔凝以及制造表面非晶态层。
经过改性后的材料表面组织结构得到改善, 强度和硬度得到大幅提高, 耐腐蚀性和防水性也相应地得到增强。
2)电子束物理气相沉积电子束物理气相沉积( EB PVD )是电子束技术与物理气相沉积技术的有机结合, 是利用高能电子轰击沉积材料, 使其迅速升温气化而凝聚在基体材料表面的一种表面加工工艺。
根据沉积材料的性质, 可以使涂层具有优良的隔热、耐磨、耐腐蚀和耐冲刷性能, 对基体材料产生一定的保护作用。
该技术目前主要应用于以下几个方面。
1)耐磨涂层: 选用硬度高的耐磨涂层材料沉积于工具和模具表面, 可以大幅度提高工具和模具的使用寿命。
2)防腐涂层: 由于EB PVD技术制备出的涂层致密程度高, 对于在腐蚀环境下工作的零件, 其防腐效果非常好。
除此之外, EB PVD 得到的涂层形貌良好, 残余应力也明显地提高了基体材料的防腐性能。
3)热障涂层: 热障涂层( TBC s)是由绝热性能良好的陶瓷材料构成, 它沉积在耐高温金属或超合金表面, 热障涂层对于基底材料起到隔热作用, 降低基底温度, 使得用其制成的器件(如发动机涡轮叶片) 能在高温下运行, 并且可以使器件(发动机等)热效率达到60% 以上。
同时, TBC s还具有抗腐蚀和抗氧化的作用。
4)航空和航天发动机方面的应用: 现在, EB﹣PVD工艺已经成功地将氧化物涂层和多层金属/陶瓷涂层, 以较高的沉积速率应用于涡轮发动机等大型零件。
由EB﹣PVD所制备的涂层可以提高其与基体的结合力, 克服了传统喷涂工艺所带来的涂层组织结构不均匀、颗粒未熔化, 以及孔隙与基体结合强度较差等缺陷, 从而使零件的使用寿命大幅度提高。
5)制备微层材料: 这个应用具有可设计性强的特点, 可通过选择材料体系、设计多层结构、调整制备工艺以及主要工艺参数, 对材料的基本性能进行控制, 以获得满足各种不同用途的材料。
EB﹣PVD 可以蒸发多种高熔点的材料, 还可以精确控制薄膜厚度和均匀性, 并可利用该工艺制备不同层间距及层厚比的多层材料。
3)电子束焊接电子束焊接技术是将高能电子束作为加工热源,用高能量密度的电子束轰击焊件接头处的金属, 使其快速熔融, 然后迅速冷却来达到焊接的目的电子束焊接的特点:1 )电子束焊接的能量密度高, 可焊接一般电弧焊难以实现的焊缝; 2)电子束焊接是在真空中进行, 焊缝的化学成分稳定且纯净, 接头强度高, 焊缝质量高;3)电子束焊接速度快, 热影响区小, 焊接热变形小;4)电子束焊接适用于焊接几乎所有的金属材料;5)电子束焊接可获得深宽比大的焊缝( 20.1 ~ 50.1) , 焊接厚件时可以不开坡口一次成形;6)电子束焊接结合计算机技术, 实现了工艺参数的精确控制, 使焊接过程完全自动化。
4)电子束打孔用电子束对材料进行打孔加工时, 要求电子束的能量密度需大于108W / cm2, 每个电子束脉冲打一个孔, 脉冲宽度一般只有几毫秒, 脉冲的速率快, 打孔的速度可以达到每秒几个到3000个孔。
电子束脉冲的能量高, 不受材料硬度的限制, 没有磨损, 可以对难熔、高强度和非导电材料进行打孔加工。
并且电子束的束斑形状可控, 能加工包括异形孔、斜孔、锥孔和弯孔在内的各种孔, 加工效率高, 加工材料的适应范围广, 加工精度高、质量好, 无缺陷, 一般不需要二次加工。
目前, 电子束打孔的范围是: 实际生产中, 加工直径为0. 1~ 0. 8mm, 最大深度为5mm; 在实验室中, 加工直径为0. 05~ 1. 5mm, 最大深度为10mm。
快速扫描电子束加工技术在国已经相当成熟,在航空航天、汽车、外医疗等方面的应用也越来越广泛。
国内众多研究单位进行的一系列基础理论和应用研究为快速扫描电子束加工技术的发展奠定了基础,尤其是近几年随着控制技术的发展,快速扫描电子束加工技术在国内发展迅速,已经逐渐应用到工程实践中,进一步推动了国内精密制造技术的发展。
参考文献刘晋春特种加工机械工业出版社 2011吉卫喜现代制造技术与装备高等教育出版社 2005.3王亚军电子束加工技术的现状与发展[ J]. 机械工业出版社 1995( S1).张文峰电子束加工技术及其在表面工程中的应用[ J] . 机械工业出版社 2003车琴香电子束加工. 机械制造, 1996。