pcb的dk、df汇总表值和标准

高频基板材料之最新发展1、前言随着信息科学技术的飞速发展，具有高速信息处理功能之各种电子消费产品已成为人民日常生活中不可缺少的一部分，从而加快了无线通讯和宽频应用工业技术由传统的军用领域向民用的消费电子领域转移之速度，由于消费电子市场需求强劲，且不断提出更高的技术要求，如信息传递高速化、完整性及产品多功能化和微型化等，从而促进了高频应用技术之不断发展。

特别是覆铜箔基板材料技术，传统FR-4之DK和Df相对较高，即使通过改善线路设计也无法完全满足高频下的信号高速传递且信号完整之应用需求，因为高DK会使信号传递速率变慢，高Df会使信号部分转化为热能损耗在基板材料中，因而降低DK/Df已成为基板业者之追逐热点，各种降低DK/Df之新技术和新型基板产品也不断地涌现出来，同时不断地被PCB业者和终端厂商所接收和否定（某些应用领域的否定）。

以下就本人对业界高频基板材料技术之发展的理解作一简单的介绍，同时就我司的新型高频基板材料作简要之介绍与讨论。

2、介电常数（DK）和损耗因子（Df）2.1定义介电常数（ε，εr，DK，以下均用DK表示）的定义方式繁多，但常见定义为：含有电介质的电容器的电容C与相应真空电子容器的电容之比为该电介质的介电常数。

（电介质的电容电荷示意图如下图1）从介电常数的定义可知，如果电介质的极化程度越高，则其电荷Ｑ值越高，即DK越高，说明DK是衡量电介质极化程度的宏观物理量，表征电介质贮存电能能力的大小，从而也表征了阻碍信号传输能力的大小。

损耗因子（tanδ，Df，也叫介质损耗因素，介质损耗角正切，以下均用Df 表示）一般可定义为：绝缘材料或电介质在交变电场中，由于介质电导和介质极化的滞后效应，使电介质内流过的电流相量和电压相量之间产生一定的相位差，即形成一定的相角，此相角的正切值即损耗因子Df，由介质电导和介质极化的滞后效应引起的能量损耗叫做介质损耗，也就是说，Df越高，介质电导和介质极化滞后效应越明显，电能损耗或信号损失越多，是电介质损耗电能能力的表征物理量，也是绝缘材料损失信号能力的表征物理量。

pcb的dk、df汇总表值和标准PCB的DK、DF汇总表值和标准1. 什么是PCB的DK和DF？PCB（Printed Circuit Board）是一种用于电子设备的电路板，它在电路设计中起到了至关重要的作用。

而在PCB设计过程中，DK （Dielectric Constant）和DF（Dissipation Factor）是两个非常重要的参数。

DK，也叫介电常数，是材料在电场作用下的电容性质的量度。

DK值越大，材料的绝缘性能越差，反之则越好。

而在PCB中，不同的层与层之间的介电常数可以影响信号的传输速率和质量。

DF，也叫损耗因数，是材料导致能量损耗的量度。

DF值越小，材料的能量损耗越小，反之则越大。

在PCB中，DF会对信号的整体性能产生影响，尤其是在高频应用中。

2. PCB的DK和DF值对设计的影响PCB的DK和DF值对于电路设计非常重要，它们直接关系到信号的传输速率、信号的完整性以及整体电路的稳定性。

- 低DK值：在PCB设计中使用低DK值的材料能够提高信号的传输速率。

低DK值的材料通常具有较低的色散和较低的信号衰减，能够提供更好的信号完整性。

- 低DF值：在高频应用中，使用低DF值的材料能够减小信号的能量损耗，提高信号的传输效率。

同时，低DF值的材料还能降低信号的回波、串扰和时钟抖动等问题。

3. PCB的DK和DF标准值对于PCB的DK和DF值，通常会有一些标准范围。

这些标准值根据不同的应用需求而有所不同。

- 一般应用：在一般的PCB设计中，常用的DK值范围为3-4之间，而DF值则应尽可能地低于0.02。

- 高速应用：在高速电路设计中，需要更高的传输速率和更低的信号损耗。

因此，通常选择DK值在3.5-4之间的材料，并对DF值要求更加严格，要尽可能地低于0.01。

- 射频应用：在射频电路设计中，为了保持信号的稳定性、减小回波和串扰等问题，需要选择具有更低DK值和更低DF值的材料。

一般来说，DK值应小于3.5，DF值应小于0.005。

常见不良现象OK与NG对比图：
1、划伤：（非关键部位）
OK图NG图
2、划伤：（金手指部位）
OK图NG图
3、露底材
OK图NG图
更改标记更改处数更改原因更改人审核人Ⅰ
Ⅱ
Ⅲ
常见现象OK图：
补金后现象IC焊盘凹痕
接地面磨痕接地面划伤
绿油面堆绿油
更改标记更改处数更改原因更改人审核人Ⅰ
Ⅱ
常见不良现象NG图：
按键面凸点漏铜
元件焊盘划伤漏铜内环划伤
按键面漏铜按键面漏镍
更改标记更改处数更改原因更改人审核人Ⅰ
Ⅱ
Ⅲ
少绿油脏污
凹陷塞孔漏铜（少绿油）
漏铜
更改标记更改处数更改原因更改人审核人Ⅰ
Ⅱ
Ⅲ。

1Dk 及Df 特性與客戶設計關聯性的說明2Df 此詞,最簡單直接了當的定義是“訊號線中已漏失訊號線中已漏失（（Loss ）到絕緣板材中的能量材中的能量，，對尚存在對尚存在（（Stored ）導體線中能量之比值”。

當此詞Df 用於訊號之高速傳輸用於訊號之高速傳輸（（指數位邏輯領域指數位邏輯領域））與高頻傳播與高頻傳播（（指RF 射頻領域射頻領域））等資訊與通訊業中等資訊與通訊業中，，尚另有三個常見的同義字尚另有三個常見的同義字，，如損失因素（Loss Factor ）、）、介質損失介質損失介質損失（（Dielectric Loss ），），以及以及損失正切Loss Tangent （日文稱為損失正接日文稱為損失正接））等三種不同說法的出現等三種不同說法的出現，，其實內涵並無不同不同。

實數虛數ε’ε”ε3當PCB 基板材料的散失因素越大,介質層吸收波長和熱損失就大.在高頻下這種關係就更明顯地表現出來,它直接影響著高頻傳播信號的效率,可由下面公式可知P L = k * f * DfP L 信號傳播損失k 常數 f 頻率Df 散失因素世界上並無完全絕緣的材料存在世界上並無完全絕緣的材料存在，，再強的絕緣介質只要在不斷提高測試電壓下電壓下，，終究會出現打穿崩潰的結局終究會出現打穿崩潰的結局。

即使在很低的工作電壓下即使在很低的工作電壓下（（如目前CPU 的2.5 V ），），訊號線中傳輸的能量也多少會漏往其所附著的介質材訊號線中傳輸的能量也多少會漏往其所附著的介質材料中料中。

正如同品質再好的耐火磚正如同品質再好的耐火磚，，也多少會散漏出一些熱量出來也多少會散漏出一些熱量出來。

4高頻訊號傳輸之能量高頻訊號傳輸之能量，，工作中常會發生各種不當的損失工作中常會發生各種不當的損失，，其一是往介質板材中漏失質板材中漏失，，稱為Dielectric Loss 。

其二是在導體中發熱的損失其二是在導體中發熱的損失，，稱為Conductor Loss 。

内部公开▲印制电路板设计规范——工艺性要求（仅适用射频板）内部公开▲目次前言 (II)1 范围 (1)2 规范性引用文件 (1)3 术语和定义 (1)4 印制板基板 (3)5 PCB设计基本工艺要求 (5)6 拼板设计 (6)7 射频元器件的选用原则 (7)8 射频板布局设计 (7)9 射频板布线设计 (9)10 射频PCB设计的EMC (14)11 射频板ESD工艺 (18)12 表面贴装元件的焊盘设计 (19)13 射频板阻焊层设计 (19)附录A (21)附录B (23)附录C (24)附录D (27)附录E (31)附录F (32)附录G (33)附录H (39)前言1范围本标准规定了射频电路板设计应遵守的基本工艺要求。

本标准适用于射频电路板的PCB设计。

2规范性引用文件IPC-SM-782 Surface Mount Design and Land Pattern StandardIPC 2252-2002 Design Guide for RF-Microwave Circuit Boards3术语和定义下列术语和定义适用于本标准。

3.1微波 Microwaves微波是电磁波按频谱划分的定义,是指波长从1m至0.1mm范围内的电磁波, 其相应的频率从0.3GHz至3000GHz。

这段电磁频谱包括分米波(频率从0.3GHz至3GHz)\厘米波(频率从3GHz至30GHz)\毫米波(频率从30GHz至300GHz)和亚毫米波(频率从300GHz至3000GHz,有些文献中微波定义不含此段)四个波段（含上限，不含下限）。

具有似光性、似声性、穿透性、非电离性、信息性五大特点。

3.2射频 RF(Radio Frequency)射频是电磁波按应用划分的定义,专指具有一定波长可用于无线电通信的电磁波。

频率范围定义比较混乱，资料中有30MHz至3GHz, 也有300MHz至40GHz,与微波有重叠;另有一种按频谱划分的定义, 是指波长从1兆m至1m范围内的电磁波, 其相应的频率从30Hz至300MHz；射频（RF）与微波的频率界限比较模糊，并且随着器件技术和设计方法的进步还有所变化。

PCB项目指标主要包括以下几个方面：1. 生产能力：PCB制造工厂必须具备一定的生产能力，包括单、双面、多层板，HDI板，高频板，厚板，高密度板（≥2.0mm）以及一些金属基板（铝基、铜基）等不同产品的生产能力。

此外，还需考虑设备到位、产能提升、设备升级及不良品的处理能力等。

2. 质量标准：PCB的质量标准包括外观、阻抗、厚度、线宽/间距、平整度、孔径/孔位精度、阻焊膜/铜膜厚度公差等常规项目，以及预处理（CP）、电镀（PP）、化学镍金（NI）、电镀硬金（硬金PP）等后制程项目。

所有产品在出厂前均需经过严格的质量检测，以确保合格率。

3. 交货周期：PCB项目通常需要一定的生产周期才能完成，具体时间取决于多种因素，如产品类型、数量、生产难度等。

一般来说，客户会根据项目的具体情况给出相应的交期要求，工厂则需要根据自身生产能力及生产周期进行评估和回复。

4. 价格水平：PCB项目的价格通常由工厂成本、利润空间和市场竞争状况等因素综合决定。

工厂需要在保证利润的前提下，综合考虑市场因素和客户需求，为客户提供合理的报价。

5. 客户满意度：客户满意度是衡量PCB项目成功与否的重要指标。

工厂需要不断提高自身服务水平，加强与客户沟通，确保客户对项目的满意度。

6. 环保标准：PCB制造行业是一个环保要求较高的行业，工厂需要遵守各种环保法规，确保生产过程中的环保达标，为客户提供安全、环保的生产环境。

7. 创新与研发：PCB行业是一个技术密集型行业，工厂需要不断投入研发力量，提高产品技术含量，增强市场竞争力。

同时，也需要关注行业发展趋势，不断引进先进设备和技术，提高生产效率和产品质量。

总之，PCB项目的成功与否取决于多个因素的综合作用。

工厂需要不断提高自身生产能力和管理水平，加强与客户沟通，为客户提供安全、环保、优质的产品和服务。

板料分类（按增强材料不同=板的基材不同）：1.玻璃布基板FR-4：由专用电子布浸以环氧酚醛树脂等材料经高温高压热压而成的板状层压制品。

环氧玻纤布基板（俗称：环氧板，玻纤板，纤维板，FR4）﹐环氧玻纤布基板是以环氧树脂作粘合剂﹐以电子级玻璃纤维布作增强材料的一类基板。

FR-4是一种耐燃材料等级的代号，它不是一种材料名称，而是一种材料等级。

FR4覆铜板是玻璃纤维环氧树脂覆铜板的简称级别：FR-4 A1级A2级A3级；AB1级AB2级AB3级；B级（从左至右等级降低）传统FR4 之Tg 约在115-120℃之间2.纸基板：FR-1、FR-2等酚醛纸基板是以酚醛树脂为粘合剂﹐以木浆纤维纸为增强材料的绝缘层压材料。

建滔(KB字符），长春（L字符），斗山（DS字符），长兴（EC字符），日立（H字符）3.复合基板：CEM-1和CEM-3以木浆纤维纸或棉浆纤维纸作芯材增强材料﹐以玻璃纤维布作表层增强材料﹐两者都浸以阻燃环氧树脂制成的覆铜板﹐称为CEM-1。

以玻璃纤维纸作为芯材增强材料﹐以玻璃纤维布作表层增强材料﹐都浸以阻燃环氧树脂﹐制成的覆铜板﹐称为CEM-3。

4.特殊材料基板（陶瓷、金属基等）PCB各种基板材分为：94HB防火板（94VO，FR-1，FR-2）半玻纤(22F，CEM-1 ，CEM-3)全玻纤(FR-4)FR-1特点：1.无卤板材，有利於环境保护2.高耐漏电起痕指数PTI（600伏以上，需提出特殊要求）3.适合之冲孔温度爲40～70℃4.弓曲率、扭曲率小且稳定。

FR-2特点：耐漏电痕迹性PTI优越(600V以上) 5.成本低而使用范围广 6.优异的耐湿、热性7.适合之冲孔温度爲40～70℃8.弓曲率、扭曲率小且稳定9.尺寸稳定性优越CEM-3特点：优异机械加工性，可冲孔加工性 1.电性能与FR-4 相当，加工工艺与FR-4 相同，钻嘴磨损率比FR-4 小 2.多等级的耐漏电痕迹性（CTI 175V、CTI300V、CTI 600 V）耐漏电痕迹性（CTI）：一般用相比起痕指数（Commparative Tracking Index）来表示.其定义是：在实验过程中，材料受到50滴电解液（一般为0.1%的氯化铵水溶液）而没有出现漏电痕迹现象的最大电压值（一般以伏表示）IEC950还根据在上述实验条件下，基板所经受住的不同电压值，规定、划分出了基板材料的三个CTI的等级。

PCB横瞬及押估项目1 .外^^查1.1 印刷懈板尺寸印刷^路板的遏晨，厚度，切口，装配定位(支Jf)孔^及孔距,槽以及板遏速接座定位尺寸等均愿符合采瞒文件之SPEC.板遏破揖之深度Pg小于板厚，∙三度和^度满足不大于雕最近簿醴的距蹄的1/2或2.0mm,丽者中取最小值。

1.2 醇通孔(PIatingthroughhole)及元件孔(Plainhole)尺寸原划上用事用孔金十/孔规横瞬孔彳空，孔^^符合采瞒文件之檄准和精度，由于醇通孔内的结瘤和空度JB粗糙造成的孔彳查咸小不愿小于采瞒文件SPEC的最小允^值。

元件孔不J三有不规削情形。

封嘀印刷^路板，元件孔不能油^塞孔现象，醇通孔不鹰超谩5f固∕pcs。

1.3 孔璟(外胤奥醇^速接的醇通孔孔璟最小璟境:不愿小于50μm，孤立焊篮的外JB孔璟由于麻黠，JE痕，缺口或斜孔等缺陷造成的减少不愿小于最小值的20%.非定位/支撑孔之最小孔璟不鹰小于150μm,孤立焊篮的外JB孔璟由于麻黠，JE痕，缺口或斜孔等缺陷造成的减少不愿小于最小值的20%.1.4 粤曲和扭曲夔形鹰符合采瞒文件要求的公差范圉。

1.5 醇μ度最小溥⅛⅛竟:度鹰不小于采瞒文件规定的醇形的80%。

由于孤立的缺陷例如ig⅛⅜粗糙，缺口，金十孔，划痕等造成的醇^境：度减少，最大不鹰超谩醇^最小^度的20%，且IC位不能有。

1.6 ^距在采瞒文件(LAYoUT)规定的最小簿距内，由于遏条彖粗糙/毛刺造成的额外;咸少Il小于20%.1.7 清晰度^^的Bl形鹰符合采瞒文件(LAYoUT)的规定。

在1.6,1.7中规定的任何缺陷面稹的∙ft度不鹰大于溥⅛¾是度的10%或13mm，刖者取较小值。

1.8 表面安装焊篮沿焊篮遏沿的缺口，金十孔，和JS痕等缺陷不鹰超谩焊篮房或^的20%；螯寸焊SS内的此^缺陷，鹰不超谩焊篮房或竟:的10%。

1.9 板遏建接器速接篮(金手指)在板遏建接器的艘金速接篮上，插接IS的缺陷包括：露金臬或铜的缺口及划痕，有^，金院三,凸出于表面的《吉瘤或金Ji凸瘤，麻黠，凹坑或JE痕等上述缺陷l三符合以下要求：最是尺寸不超谩0.15mm,每彳固速接SLt不超谩3(固，并且出现道些缺陷的速接篮不超谩30%.1.10 焊篮起翘任何焊篮起翘均不允言午。

高频基板材料之最新发展1、前言随着信息科学技术的飞速发展，具有高速信息处理功能之各种电子消费产品已成为人民日常生活中不可缺少的一部分，从而加快了无线通讯和宽频应用工业技术由传统的军用领域向民用的消费电子领域转移之速度，由于消费电子市场需求强劲，且不断提出更高的技术要求，如信息传递高速化、完整性及产品多功能化和微型化等，从而促进了高频应用技术之不断发展。

特别是覆铜箔基板材料技术，传统FR-4之DK和Df相对较高，即使通过改善线路设计也无法完全满足高频下的信号高速传递且信号完整之应用需求，因为高DK会使信号传递速率变慢，高Df会使信号部分转化为热能损耗在基板材料中，因而降低DK/Df已成为基板业者之追逐热点，各种降低DK/Df之新技术和新型基板产品也不断地涌现出来，同时不断地被PCB业者和终端厂商所接收和否定（某些应用领域的否定）。

以下就本人对业界高频基板材料技术之发展的理解作一简单的介绍，同时就我司的新型高频基板材料作简要之介绍与讨论。

2、介电常数（DK）和损耗因子（Df）定义介电常数（ε，εr，DK，以下均用DK表示）的定义方式繁多，但常见定义为：含有电介质的电容器的电容C与相应真空电子容器的电容之比为该电介质的介电常数。

（电介质的电容电荷示意图如下图1）从介电常数的定义可知，如果电介质的极化程度越高，则其电荷Ｑ值越高，即DK越高，说明DK是衡量电介质极化程度的宏观物理量，表征电介质贮存电能能力的大小，从而也表征了阻碍信号传输能力的大小。

损耗因子（tanδ，Df，也叫介质损耗因素，介质损耗角正切，以下均用Df 表示）一般可定义为：绝缘材料或电介质在交变电场中，由于介质电导和介质极化的滞后效应，使电介质内流过的电流相量和电压相量之间产生一定的相位差，即形成一定的相角，此相角的正切值即损耗因子Df，由介质电导和介质极化的滞后效应引起的能量损耗叫做介质损耗，也就是说，Df越高，介质电导和介质极化滞后效应越明显，电能损耗或信号损失越多，是电介质损耗电能能力的表征物理量，也是绝缘材料损失信号能力的表征物理量。

从介电常数的定义可知，如果电介质的极化程度越高，则其电荷Ｑ值越高，即DK越高，说明DK是衡量电介质极化程度的宏观物理量，表征电介质贮存电能能力的大小，从而也表征了阻碍信号传输能力的大小。

损耗因子（tanδ，Df，也叫介质损耗因素，介质损耗角正切，以下均用Df表示）一般可定义为：绝缘材料或电介质在交变电场中，由于介质电导和介质极化的滞后效应，使电介质内流过的电流相量和电压相量之间产生一定的相位差，即形成一定的相角，此相角的正切值即损耗因子Df，由介质电导和介质极化的滞后效应引起的能量损耗叫做介质损耗，也就是说，Df越高，介质电导和介质极化滞后效应越明显，电能损耗或信号损失越多，是电介质损耗电能能力的表征物理量，也是绝缘材料损失信号能力的表征物理量。

基板材料DK和Df之影响因素在高频应用中，PCB使用之基板材料的介电性能对信号的传输速度和完整性产生直接的影响，在讨论如何降低DK/Df以更好地符合高频应用前，先对基板材料DK/Df之影响因素进行讨论：基板材料DK/Df之影响因素较多，主要有如下几方面：树脂、玻璃布类型、树脂含量、环境温度和湿度及应用频率等，下面就以上影响因子进行详细分析。

树脂结构特性因基板之绝缘部分是由树脂和玻璃布组成，玻璃布的DK较高（，），因而实现较低的DK，必须选择较低DK之树脂。

树脂的DK/Df主要与树脂的纯度、吸水率及树脂分子结构此三方面有关，当然此三方面也相互影响。

一般来讲，树脂中游离的离子会使树脂的吸水率提高，由于水的DK达到70，吸水率的提高会使树脂的DK升高，同时会在高频下易形成离子极化而增加极化程度，也使DK升高，同时Df也会相应提高。

至于吸水率，与树脂本身分子结构相关，一般来说，分子结构之极性越低，其吸水率越低；另其固化后的交联密度越大，其吸水率也会越低，，其DK/Df受环境湿度的增加而增加。

分子结构极性是决定树脂DK/Df之关键，如果分子结构极性越高，在一定电磁波下，树脂内电子极化、原子极化、偶极极化（又称取向极化）之程度将越高，其DK/Df越高，此点亦可从DK/Df之定义得知，所以设计或选择高度对称结构，少量极性基团、低极性的化学键和具有大分子体积的高分子树脂是降低DK/Df之主要途径，例如具有脂肪族烃、氟代烃、环脂环族等此类结构的树脂和能具有参加反应之乙烯基、醚基、酯基及酰亚胺基等结构的树脂（固化后）其DK/Df相对较低，千万不能含有OH和COOH等极性基团，传统FR-4因固化后分子结构中含有大量OH基而具有相对较高的DK/Df。

PCB板的TC DK值
1.Tg指标
Tg为玻璃转移温度（Glass Transition Temperature），即熔点，是树脂由固态融化为橡胶态流质的临界温度。

当温度低于玻璃转移温度(Tg)时，树脂则会呈现出刚性具硬脆特性的玻璃态，当温度高于玻璃转移温度(Tg)时，树脂件则会呈现出柔软可绕曲的橡胶态。

Tg是PCB基板的重要特征参数之一，其中Tg分级如下：
（1）一般Tg的板材：130℃~150℃，如KB-6164F（140℃）、S1141（140℃）；
（2）中等Tg的板材：150℃~170℃，如KB-6165F（150℃）、S1141 150（150℃）；
（3）高等Tg的板材：170℃及以上，如KB-6167F（170℃）、S1170 （170℃）。

PCB基板高的Tg提高和改善了印制板的耐热性、耐潮湿性、耐化学性、耐稳定性等特征。

但也不是Tg越高越好，因为Tg越高板材压合时温度要求也越高，压出来的板子也会比较硬和脆，在一定程度上会影响机械钻孔的质量以及电气特性，所以在设计时，需要选择合适的Tg的PCB板材（8层板及以上建议选择高等Tg板材）。

2.DK指标
DK为介电常数（dielectric constant），它是表示绝缘能力特性的一个系数，以字母ε表示。

DK值会影响线路板信号线的特性阻抗，对于需要管控特性阻抗的板子才需要特别关注此参数。

DK值主要影响因素有树脂、增强材料和树脂含量。

DK值影响信号的传播速度，DK值越小传播速度越快，DK值越大传播速度越小，所以高速板一般会选择DK值小的板材。

1Dk 及Df 特性與客戶設計關聯性的說明2Df 此詞,最簡單直接了當的定義是“訊號線中已漏失訊號線中已漏失（（Loss ）到絕緣板材中的能量材中的能量，，對尚存在對尚存在（（Stored ）導體線中能量之比值”。

當此詞Df 用於訊號之高速傳輸用於訊號之高速傳輸（（指數位邏輯領域指數位邏輯領域））與高頻傳播與高頻傳播（（指RF 射頻領域射頻領域））等資訊與通訊業中等資訊與通訊業中，，尚另有三個常見的同義字尚另有三個常見的同義字，，如損失因素（Loss Factor ）、）、介質損失介質損失介質損失（（Dielectric Loss ），），以及以及損失正切Loss Tangent （日文稱為損失正接日文稱為損失正接））等三種不同說法的出現等三種不同說法的出現，，其實內涵並無不同不同。

實數虛數ε’ε”ε3當PCB 基板材料的散失因素越大,介質層吸收波長和熱損失就大.在高頻下這種關係就更明顯地表現出來,它直接影響著高頻傳播信號的效率,可由下面公式可知P L = k * f * DfP L 信號傳播損失k 常數 f 頻率Df 散失因素世界上並無完全絕緣的材料存在世界上並無完全絕緣的材料存在，，再強的絕緣介質只要在不斷提高測試電壓下電壓下，，終究會出現打穿崩潰的結局終究會出現打穿崩潰的結局。

即使在很低的工作電壓下即使在很低的工作電壓下（（如目前CPU 的2.5 V ），），訊號線中傳輸的能量也多少會漏往其所附著的介質材訊號線中傳輸的能量也多少會漏往其所附著的介質材料中料中。

正如同品質再好的耐火磚正如同品質再好的耐火磚，，也多少會散漏出一些熱量出來也多少會散漏出一些熱量出來。

4高頻訊號傳輸之能量高頻訊號傳輸之能量，，工作中常會發生各種不當的損失工作中常會發生各種不當的損失，，其一是往介質板材中漏失質板材中漏失，，稱為Dielectric Loss 。

其二是在導體中發熱的損失其二是在導體中發熱的損失，，稱為Conductor Loss 。