LAYOUT的一般流程
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画layout流程
任敏2011-01-17
一、准备工作
1.了解曝光场区大小、封装尺寸、划片槽尺寸,确定layout大小和排列。
2.构思整体版图,划分层次和模块。
层次一定要清晰,模块要合理,按对称结构划分,要
便于修改
3.熟悉设计规则
4.将design grid改至0.1um!(一定要注意。
我们的版图用不着0.001um的grid)
5.几个人分工画的时候,一定要先统一设置,避免拼接版图时出现问题。
二、Layout注意事项
1.图形尺寸和坐标尽量用整数,多用ctrl+E命令直接设定图形坐标
2.不要用merge命令,特别是不规则图形
3.注意倒角设计,特别是pbody版
4.pad大小应满足打线要求。
Pad坐标尽量用整数
5.考虑金属和场氧的过刻蚀
6.每次修改注意存档
三、Layout检查和信息整理(按步骤进行)
1.结合工艺,检查layout设计是否有不合理的。
2.加logo和版图编号
3.将几个版图拼成一个版图,注意留够划片槽。
插入版图时用Xrefcell,方便修改。
4.drc检查。
根据design rule编写drc检查规则。
并增加检查拼接缝隙的drc规则。
5.将坐标原点放在左下角。
注意检查是否所有版图都在第一象限。
6.填写版图信息和pad信息。
填chipsize时注意是否包含划片槽。
一、公司为什么推行原理图标准化;原理图标准化对公司及各位硬件工程师带来以下好处:2、可以使公司物料状态规范,便于物料的采购及管理;3、有助于产品降低成本;4、提高公司产品质量;5、减少产品在生产过程中的异常产生,而提高生产效率;6、可以提高公司售后服务水平;7、LAYOUT可以使用公共部分,提高工作效率二、原理图标准化的要点及内容:1、原理图标准化的要点:A、新产品或老产品重大修改需纳入原理图标准化或原理图评审;B、系列化之产品需纳入原理图标准化或原理图评审;C、版本升级只需原理图标准化;2、原理图标准化的大体内容:A、格式标准化:包含:a)原理方框图:各功能模块是否已经在方框图上体现了b)原理图变更记录:每次改板是否都记录了c)原理图主页内容:每页的原理图零件和连线时否放在格点上,每页原理图是否按照公司标准格式进行,每页的原理图的右下方是否有目录,是否已写好了版本号,刷新日期,功能标题,绘图者急页码,原理图上的连接信号出现翻页时,有没有在信号角上表示对应的页码,原理图设计过程中的有兼容的或者NC的,要在原理图上特别的说明,精度器件,特殊封装的器件要在原理图上标示清楚B、元器件封装标准化:所有元器件(包含插座类)的封装;C、材料的选择及单元电路标准化;主要的元器件(包含插座类)及其的相关单元电路;例如:二三极管、MOS管、稳压IC、电源(电源管理)IC、TFT驱动IC、充电管理IC、电池保护IC、音频D/A、音频运放(放大)、音效处理IC、MCU、SDRAM、FLASH、EEPRAM、高频头、主解码方案等重要器件;三、原理图操作方法:1、总工办对已量产过的各方案,选出一款功能较全的机型的原理图作为标准化参考原理图;2、原理图标准化耗时:一款完整的原理图标准化所需约4-5个工作小时;四、原理图绘图工具标准化,公司内部统一两种:1、OR CAD 9.2版本;2、PADS Logic;五、调用标准原理图规则工程师在PCBLAY申请单上应写明调用的标准原理图(是什么软件做的就只能是在调用的上面修改),并写明在标准原理图上更改的大致内容,只对增加的部份零件重新编号,没有改动地方零件位号,封装,参数,不允许有任何变动。
关于厂房规划(我做的是电子厂,不过我想道理是一样的),总整体上来看,整个规划内容大至可以分为下面几个部分:一.生活设施规划(我把这部分归结为人流),包括:打卡区/更鞋区/餐厅/卫生间/车棚/休息区(饮水区)/吸烟区,/监控室(安检区)二.生产设施规划(我把这部分归结为物流),包括:1.仓库:1.1.码头(含入库码头,出库码头,Foxconn有的楼栋是分离的比如E区,有的是在一起的比如A区)1.2.原料仓(包括IQC检验区,OK放置区,不良品区)Foxconn料仓一般分:1.2.1机构仓自制件仓(成型件/印刷件/冲压件/烤漆件/SMT件,分布在各个楼栋楼层,大部分直接入装配Kitting仓,只要距离不太远,像冲压件和烤漆件往往跟组装不在同一个楼栋,这个时候需要在装配外购件仓有个周转区,库存可参考11H库存)外购件仓(Hub仓非电子件的周转区一般11H库存)1.2.2包材仓(一般1.5天库存,瓶颈物料如栈板可放宽)1.2.3电子件仓(Hub仓电子件的周转区,一般跟SMT在同一楼层,温湿度要求严格,空间要求密闭,温湿度可调)1.2.4贵重物品仓(放置贵重物料CPU/DU/LCD等体积下价值高的物料)1.3.成品区(OQC检验区/放置区/不良品区)2.料区:包括原料暂存区,半成品暂存去,成品暂存区,不良品暂存及处理区3.生产区域:包括生产线,水电气的供应等等4.辅助生产区:包括各种机房(空调机房,空压机房,配电房,网络机房),维修区(包括电子件和机构件维修区),设备及治具摆放区,OQC检验区等5.office区:各个部门办公区及相应的电,电话,网络供应。
当然,一个完整的厂房还包括前台区,会议室等等。
下面做一些说明:准备事项: 由于我当时所做的layout都是属于旧厂房改造,所以只能讲讲这方面的经验,从另一个角度讲,旧厂房改**而比较麻烦 ,因为很多约束比较多,拆了重新来可能比建个新的还麻烦.一般来讲,要改造一个厂房,第一步就是看现场,了解目前的状态,另外,还需要收集一些基本数据,比如:柱间距;各楼层的承重;楼层的高度(板对板间距),梁高;(这个主要是涉及管道的规划以及夹层的设计)承重墙的分布;电梯的数量及分布;目前各机房的数量及位置,容量;未来的产能规划等等其中,产能规划是比较重要的,因为很多数据都是根据产能需求来进行计算的.生活设施方面生活设施方面主要是满足员工日常生活需求所用的,这个部分我们归结为人流,正常的情况下,员工上班的整个顺序一般是这样的:打上班卡----更鞋----进入车间(上午)-----餐厅------进入车间(下午)-----下班-----过安检------更鞋-----打下班卡. 这中间,还包括工作中休息的时间,即需要休息区(包括饮水区),另外还要上厕所,所以需要卫生间,等等.餐厅:一般座位与就餐人数的比例在1:3~1:5之间,如果每批次就餐时间为20分钟的话,那么大约在2个小时内可以就餐完毕卫生间:对于不同功能,其数量是不一样的,如果是集中用,比如生产线休息的时候,这时候上厕所的人就特别多,所以生产区域的数量就要多,我记得我看过一个法规建议值:15人/个(中小学生),对于office区域,由于都是不定时使用,所以比例可以高一些,我记的我们当时基准是40人/个车棚:这个需要实际统计,包括自行车,小轿车,电动车的数量各自为多少.休息区:这个要根据实际需要测算,一般根据每批次休息人数来规划安检区:安检门的数量根据高峰下班时段的人数来进行计算,这个部分如果从理论上讲,是排队论的一些运用,当然在实际中,不用考虑那么负责,我们当时设计的方案是估算高峰时段的人力Q,然后测量一下一个人过安检门需要多少时间T(s),在给一个目标时间,比如20分钟可以让所有人过完,这样,就可以根据公式(Q*T)/(20*60)来得到所需数量,此外还需要考虑回流的路线设计.打卡区:这个的规划和安检门的规划所用的原理差不多.生产设施方面: 一般来讲,一个电子厂的比较正常的流程是:供应商送货至码头-----仓管收货,盘点------到暂存区-----IQC检验------入库-----生产部门领料(or仓库发料)------暂存区(Kitting 仓)------发料至生产线-----成品暂存区-------成品仓在规划整体的布局的时候,基本上可以按照物流的流向来进行考虑.当然,这只是正常的顺序,实际上,还存在回流的情况,比如IQC验货NG的时候,需要退料,成品抽检NG,需要重工,等等.一些杂七杂八的点:1.仓库:一般来说,电子厂的料主要分为三大类:电子件,机构件(包括塑胶件和五金件),包材,这三类的存储要求还是有很多区别的,尤其是电子料,一般都有温湿度的管控要求,所以一般都是单独建仓库来放置,而机构件和包材对环境要求不大.还有一些比较贵重的料,可能会存在一些比较安全的区域,考虑另外码头的分布,对于整个物流路线的规划起着很重要的作用.2.对于物流,现在一般厂房都有好几层,所以都有电梯,个人觉得电梯的分布对整个物流的顺畅起着很重要的作用,所以对于电梯的分布一定需要注意从整体上去考虑,很多时候可以通过合理设置电梯的分布避免物流的交叉,另外,电梯的宽度大小及其高度及承重是按照其所运送货物的栈板的最大宽度和高度来确定的,当然,需要有15%左右的宽放.3夹层,建夹层是为了增加空间的利用率,但是这有个约束,就是楼层的高度,如果需要车间需要安装空调,风管等管道,从经验上讲,这些管道要占到80cm左右的高度,那么楼层的高度如果低于6m就很难建夹层.4.吊顶:一般来讲,吊顶的高度距离地面不要低于 2.8m,否则人就会感觉很压抑,这也是为什么如果板对板的间距低于6m,就很难建夹层.(如果梁高50cm,风管+桥架+灯具要占到80cm,这样就去掉1.3m,吊顶2.8m,那么夹层的高度最多只有2.7m了)5.各种通道的设计:通道的实际一般都是参考车间里所用的运输工具来设计的,比如,在车间内部一般都是用叉车拉栈板,所以通道的宽度至少要比最宽栈板的宽度大15%左右.物流通道:包括主物流通道油压车,双行 2.76 3m次物流通道油压车,单行 1.38 1.5m线体间通道平板车,双行 1.38 1.4m电动叉车通道叉车转弯半径/栈板大小 3.75 4m备注:栈板按1.2m*1.2mTV:这里讲的CCTV不是指中央电视台,而是监控系统.监控系统主要就是摄像头的分布,摄像头的分布一般参考所在区域是否有贵重物品,一般来说,库房里摄像头是比较多的,此外,各个门口基本上都要安装摄像头,还有就是重工区,料区,等等.7.各种机房:如上面所讲,工厂的机房一般都包括水塔(水),配电房(电),空压机房(气),空调机房(冰水主机室),网络机房等等,需要注意的是压降问题,对于一些比较精密的设备,可能对于电压要求比较高,所以如果配电房到设备所在地过远,可能会有压降导致设备不能正常运转,这个问题,可以请教专门电气施工人员,当然,网络也有这样的问题,从交换机出来的网线如果超过100m,信号就会发生衰减.8.线槽:这个设计到布线,工厂所用的线包括强电和弱电,大部分情况下强弱电是可以并在一起走的,但是有些情况下最好不要合并.这个可以请教专业人士.9.消防系统:消防系统要按照法规来进行,这个一般建厂的都比我们有经验,只是在设计layout的时候一定要把这个因素考虑进去,有时候规划可能很合理,但是却不符合消防法规,在消防规划中,包括逃生动线,各种********(包括烟感器,防烟垂壁,喷淋头,消火栓,灭火器)的摆放等等.10.施工:施工从一般性来讲分为土建和机电两个部分.从我的经验讲,了解一些施工的知识对于画layout是很有帮助的.在整个厂房的规划中,layout基本上随施工一直在调整,因为有时候你规划是这样,但是随着施工的进行,发觉有些规划并不是那么合理,所以需要进行调整.可以说,施工没有结束,layout就会一直调整.11.各楼层的电力负荷.。
1定义1.1Layout PCB的叠层及阻抗线宽定义1.24层PCB1.31.46层PCB1.51.68层PCB1.7.2要求2.1设计流程:2.1.1 评审通过后的原理图2.1.2 网表2.1.3 PCB 架构(外形尺寸,螺丝孔,定位孔及禁布区)2.1.4 如有增加新器件,需提供新的封装资料(PCB FOOTPRINT)2.1.5 根据单板结构图或对应的标准板框, 创建PCB设计文件2.1.6 布局及布线2.1.7 工艺设计要求2.1.8 设计评审2.2元件的布局:2.2.1创建网络表2.2.1.1 网络表是原理图与PCB的接口文件,PCB设计人员应根据所用的原理图和PCB设计工具的特性,选用正确的网络表格式,创建符合要求的网络表。
2.2.1.2 创建网络表的过程中,应根据原理图设计工具的特性,积极协助原理图设计者排除错误。
保证网络表的正确性和完整性。
2.2.1.3 确定器件的封装(PCB FOOTPRINT).2.2.1.4 创建PCB板 根据单板结构图或对应的标准板框, 创建PCB设计文件;注意正确选定单板坐标原点的位置,原点的设置原则:单板右边和下边的延长线交汇点。
板框四周倒圆角,倒角半径5mm。
特殊情况参考结构设计要求。
2.2.2 布局前设置2.2.2.1 根据结构图设置板框尺寸,按结构要素布置安装孔、接插件等需要定位的器件,并给这些器件赋予不可移动属性。
按工艺设计规范的要求进行尺寸标注。
2.2.2.2 根据结构图和生产加工时所须的夹持边设置印制板的禁止布线区、禁止布局区域。
根据某些元件的特殊要求,设置禁止布线区。
2.2.2.3 综合考虑PCB性能和加工的效率选择加工流程。
加工工艺的优选顺序为:元件面单面贴装——元件面贴、插混装(元件面插装焊接面贴装一次波峰成型)——双面贴装——元件面贴插混装、焊接面贴装。
2.3 布局规则2.3.1遵照“先大后小,先难后易”的布置原则,即重要的单元电路、核心元器件应当优先布局.2.3.2 布局中应参考原理框图,根据单板的主信号流向规律安排主要元器件.2.3.3 布局应尽量满足以下要求:总的连线尽可能短,关键信号线最短;高电压、大电流信号与小电流,低电压的弱信号完全分开;模拟信号与数字信号分开;高频信号与低频信号分开;高频元器件的间隔要充分.2.3.4 相同结构电路部分,尽可能采用“对称式”标准布局;2.3.5 按照均匀分布、重心平衡、版面美观的标准优化布局;2.3.6 器件布局栅格的设置,一般IC器件布局时,格点应为50 mil,小型表面安装器件,如表面贴装元件布局时,格点设置应不少于10mil。
做layout的流程-回复做layout的流程,指的是设计和规划页面或空间的布局。
在进行任何设计工作之前,一个好的layout是至关重要的,因为它直接影响到用户体验和信息的传达。
在以下文章中,将详细解释做layout的流程,包括准备工作、调研、设计和评估。
一、准备工作在开始任何设计工作之前,了解项目的背景和目标至关重要。
这包括了解客户的需求、目标受众、品牌定位以及所涉及的内容和功能。
1. 确定项目需求:与客户或项目团队进行会议,讨论项目的目标、功能和设计需求。
了解他们希望通过layout传达的信息,并确定所有必需的元素和功能。
2. 集合相关资料:收集与项目相关的资料,包括图片、文本内容、品牌标准或素材等。
这些资料将成为设计过程中的参考和素材。
3. 确定页面或空间要求:根据项目需求确定页面或空间的尺寸、比例和形状。
这可以根据所用平台或设备的要求来确定,也可以根据设计的独特需求来调整。
二、调研在设计layout之前,需要进行调研来了解相关的行业趋势和最佳实践。
这将帮助你了解用户喜好和常见的效果,以便制定一个合适的设计方案。
1. 研究目标受众:了解目标受众的特点、习惯和喜好。
这可以通过市场分析、用户调查、用户反馈和竞争对手分析等方式获得。
2. 调研相关行业:研究和了解相关行业的最新趋势和设计方法。
这可以通过阅读行业报告、参观竞争对手网站或空间,或者参加行业会议和展览等途径获取。
3. 收集灵感和参考资料:浏览设计网站、画廊和专业平台,收集与项目相关的灵感和参考资料。
这有助于你了解不同的设计风格和创意。
三、设计在进行设计过程之前,先画出草图来规划页面或空间的结构和内容分布。
这有助于你在开始设计时有一个清晰的目标和方向。
1. 制定结构和页面层次:根据项目需求,规划页面或空间的基本结构和内容分布。
确定主导元素、导航栏、内容区域和页脚等。
2. 创建草图或线框图:使用纸笔或设计软件,制作页面或空间的草图或线框图。
做layout的流程-回复做layout的流程是指在进行设计或建筑项目时,按照一定的步骤和方法进行空间布局的过程。
这个过程涉及到对空间规划、功能需求、人流分析、照明布局、材料选择等多个因素的考虑。
在这篇文章中,我将逐步解释layout的流程,并深入探讨每个步骤的重要性。
第一步:需求分析在进行layout之前,首先需要对项目的需求进行全面的分析。
这包括了项目的功能要求、空间规模、特殊要求等因素的确定。
例如,如果是一个办公空间的layout设计,就需要考虑到员工的工作需求、会议室的位置、卫生间的数量以及停车位的配置等。
这个阶段的关键是与业主或相关方进行深入的沟通,并确保对项目需求有准确的理解。
第二步:人流分析人流分析是layout设计中的重要环节。
它涉及到对人员流动方向、交通线路、进出口位置等进行分析和规划。
通过研究人员的流动路径和行为习惯,我们可以合理地设置出入口和走廊的位置,以最大程度地提高空间的流畅性和效率。
此外,人流分析还有助于确定一些特殊区域,如休息区、接待区或购物区的最佳位置。
第三步:功能布局功能布局是layout设计中的核心内容。
在这一步骤中,我们需要根据项目的功能需求,将空间划分为不同的区域,如办公区、会议区、休息区等。
每个区域内的家具、设备和人员的摆放应该以实现功能为导向。
与此同时,我们还需考虑到通风、电气设备、消防和卫生等方面的要求,为每个区域提供相应的设施和便利。
第四步:照明布局照明布局的设计对于营造舒适的空间环境和提高工作效率非常重要。
在这一步骤中,我们需要根据不同区域的功能需求和人员的视觉需求,合理地安排照明设备的位置和类型。
如在办公区域,我们需要考虑到护眼照明的要求;在会议区域,我们可能需要柔和的环境照明来增加氛围。
照明布局的设计也需要与整体布局相结合,以达到功能和美观的融合效果。
第五步:材料选择选择合适的材料是layout设计的关键环节。
材料的选择应该符合功能需求、审美要求和财务预算等方面的要求。
做layout的流程制作layout的过程是一个综合性的任务,涉及到多个环节和技巧。
以下是一个简要的制作layout的流程:1. 确定目标与需求:首先需要明确layout的目标和需求,例如设计一个海报、宣传册、网站还是其他类型的页面。
明确目标和需求有助于后续设计和制作工作的开展。
2. 收集资料与素材:根据需求,收集所需的文字、图片、图标等素材。
可以从网上、设计资源网站或自己拍摄等方式获取。
确保素材的质量和适用性,为后续设计提供基础。
3. 设计草图:在纸上或其他简单的工具上画出大概的布局和设计概念,不需要过于精细。
草图有助于更好地思考和探索设计方向,同时为后续的精细设计提供指导。
4. 选择合适的工具:选择一款合适的设计软件,如Adobe Photoshop、Illustrator、Sketch等。
这些软件提供了丰富的工具和功能,有助于实现精细的设计和制作。
5. 创建布局框架:在工具中创建一个新的布局框架,通常包括页面的尺寸、边距、分栏等。
布局框架是整个页面的基础,有助于合理安排内容。
6. 添加内容与元素:将收集的素材和元素添加到布局框架中,根据设计的需求调整大小和位置。
注意保持页面的平衡和统一感。
7. 调整与优化:对添加的内容和元素进行细致的调整和优化,包括字体大小、颜色、对齐方式等。
通过不断的调整和尝试,使页面更加美观和易读。
8. 导出与交付:完成设计后,根据需求导出相应的文件格式,如JPEG、PNG、PDF等。
同时,确保交付给客户或相关人员时文件格式和分辨率都符合要求。
9. 反馈与修订:根据客户或相关人员的反馈,进行必要的修订和完善。
这是一个迭代的过程,确保layout满足最终的要求。
10. 归档与总结:完成设计后,将整个设计过程和成果进行归档整理,总结经验教训,为今后的设计工作提供参考和借鉴。
以上是一个基本的制作layout的流程,根据实际需求和项目特点,可能还需要进行更多的细节调整和完善。
Layout主要工作注意事项●画之前的准备工作●与电路设计者的沟通●Layout 的金属线尤其是电源线、地线●保护环●衬底噪声●管子的匹配精度一、l ayout 之前的准备工作1、先估算芯片面积先分别计算各个电路模块的面积,然后再加上模块之间走线以及端口引出等的面积,即得到芯片总的面积。
2、Top-Down 设计流程先根据电路规模对版图进行整体布局,整体布局包括:主要单元的大小形状以及位置安排;电源和地线的布局;输入输出引脚的放置等;统计整个芯片的引脚个数,包括测试点也要确定好,严格确定每个模块的引脚属性,位置。
3、模块的方向应该与信号的流向一致每个模块一定按照确定好的引脚位置引出之间的连线4、保证主信号通道简单流畅,连线尽量短,少拐弯等。
5、不同模块的电源,地线分开,以防干扰,电源线的寄生电阻尽可能较小,避免各模块的电源电压不一致。
6、尽可能把电容电阻和大管子放在侧旁,利于提高电路的抗干扰能力。
二、与电路设计者的沟通搞清楚电路的结构和工作原理明确电路设计中对版图有特殊要求的地方包含内容:(1)确保金属线的宽度和引线孔的数目能够满足要求(各通路在典型情况和最坏情况的大小)尤其是电源线盒地线。
(2)差分对管,有源负载,电流镜,电容阵列等要求匹配良好的子模块。
(3)电路中MOS管,电阻电容对精度的要求。
(4)易受干扰的电压传输线,高频信号传输线。
三、layout 的金属线尤其是电源线,地线1、根据电路在最坏情况下的电流值来确定金属线的宽度以及接触孔的排列方式和数目,以避免电迁移。
电迁移效应:是指当传输电流过大时,电子碰撞金属原子,导致原子移位而使金属断线。
在接触孔周围,电流比较集中,电迁移更容易产生。
2、避免天线效应长金属(面积较大的金属)在刻蚀的时候,会吸引大量的电荷,这时如果该金属与管子栅相连,可能会在栅极形成高压,影响栅养化层质量,降低电路的可靠性和寿命。
解决方案:(1)插一个金属跳线来消除(在低层金属上的天线效应可以通过在顶层金属层插入短的跳线来消除)。
EPLAN LAYOUT处理基本流程:
1、将CAD布置图备份出来,删掉多余的边框、标尺、文字描述等;
2、修改升降机等一些复杂图形设备的块,用一些简单的矩形、线段代替,删掉图中冗余的线段;
3、选中所有图形,CAD命令栏输入“X”,回车,打散所有块;再次选中所有图形,鼠标右键特性里,将线宽改为最小的0.05mm,如果图中有颜色填充的需要删掉填充部分(如果CAD图纸较大,在进行这一步前,将之前已修改内容备份,此步骤处理时间较长,电脑容易死机)
4、处理完CAD布置图后,一般CAD文件大小在10MB以下导入到EPLAN 里操作不会太卡顿,将CAD文件另存为2007以下版本;
5、在EPLAN里插入一页空白页,插入CAD文件后,选中所有图形,右键属性,改变线宽至最小0.01mm;
6、微调图形,适当挪动图形位置,适当缩放文字图形等比例,如果图中还有线段比较粗的,一般都是块文件,需要选中打散后再次改变线宽至最小;
7、将调整修改好的LAYOUT总图粘贴到各机柜操作站LAYOUT图里面,把其他部分删掉,放大居中,适当调整;(EPLAN2.0及以下版本可能无法导出PDF,需要在调整完第6步后将页属性比例改至1:3以下,再适当缩放图形至合适位置,导出的PDF中如果仍有部分未显示,一般都是块没打散,或者图形文件过大)。
LAYOUT面试试题1)请简单说明LAYOUT的流程?简要流程:原理图——新建库需求,网表输入其他需求——(倒入网表)设计要求分析——布局,规则导入——布局确认——(OK)PCB布线、验证、优化——布线确认——设计资料输出——最终确认,结束2) 哪些因数会影响布线的阻抗及差分阻抗?不同阻抗如何在同一块板子上实现?答:影响因数:线宽,铜厚,介质介电常数叠层结构,同时影响差分阻抗的还有差分对的间距。
不同阻抗通常采用不同线宽或换层来达到要求3)请问您做过哪此方面的板子,做过主机板吗?请对主机板一此主要零件如VGA、LA N、1394layout时需注意事项做简要描述。
VGA:基本走线要求:1.RED、GREEN、BLUE 必须绕在一起,视情况包GND. R.G.B 不要跨切割。
2 HSYNC、VSYNC 必须绕在一起, 视情况包GND.LAN:基本走线要求2Net: RX,TX:必须differential pa1. 同一组线,必须绕在一起。
ﻭir 绕线.1394:基本走线要求:1.Differentialpair 绕线,同层,平行,不要跨切割.2.同一组线,必须绕在一起。
3 与高速信号线间距不小于50mil1Differential pair绕线,同层,平行,不要跨切USB:基本走线要求:ﻭ2同一组线,必须绕在一起割.ﻭ4)ALLEGRO中零件PAD共分这此层,请分别解释图中regular pad、thermal relief、antipad的意思及三者之间的关系。
Top 、bottom、soldermask-top、soldermask-bottom、pastemask_top、pastemask_bottom之间的关系。
5) 在高速PCB设计时我们使用的软件都只不过是对设置好的EMC、EMI规则进行检查,而设计者应该从那些方面去考虑EMC、EMI的规则?怎样设置规则?6) 电源以及电源转换部分是系统的心脏,请描述TRACE宽度与流过电流大小的关系。
•从原理图到PCB的设计流程•软件参数设置•板上元器件布局•布线注意事项•走线自动检查在开关电源设计中PCB板的物理设计都是最后一个环节,如果设计方法不当,PCB可能会辐射过多的电磁干扰,造成电源工作不稳定,以下针对各个步骤中所需注意的事项进行分析:一、从原理图到PCB的设计流程建立元件参数->输入原理网表->设计参数设置->手工布局->手工布线->验证设计->复查->CAM输出。
二、参数设置相邻导线间距必须能满足电气安全要求,而且为了便于操作和生产,间距也应尽量宽些。
最小间距至少要能适合承受的电压,在布线密度较低时,信号线的间距可适当地加大,对高、低电平悬殊的信号线应尽可能地短且加大间距,一般情况下将走线间距设为8mil。
焊盘内孔边缘到印制板边的距离要大于1mm,这样可以避免加工时导致焊盘缺损。
当与焊盘连接的走线较细时,要将焊盘与走线之间的连接设计成水滴状,这样的好处是焊盘不容易起皮,而是走线与焊盘不易断开。
三、元器件布局实践证明,即使电路原理图设计正确,印制电路板设计不当,也会对电子设备的可靠性产生不利影响。
例如,如果印制板两条细平行线靠得很近,则会形成信号波形的延迟,在传输线的终端形成反射噪声;由于电源、地线的考虑不周到而引起的干扰,会使产品的性能下降,因此,在设计印制电路板的时候,应注意采用正确的方法。
每一个开关电源都有四个电流回路:(1).电源开关交流回路(2).输出整流交流回路(3).输入信号源电流回路(4).输出负载电流回路输入回路通过一个近似直流的电流对输入电容充电,滤波电容主要起到一个宽带储能作用;类似地,输出滤波电容也用来储存来自输出整流器的高频能量,同时消除输出负载回路的直流能量。
所以,输入和输出滤波电容的接线端十分重要,输入及输出电流回路应分别只从滤波电容的接线端连接到电源;如果在输入/输出回路和电源开关/整流回路之间的连接无法与电容的接线端直接相连,交流能量将由输入或输出滤波电容并辐射到环境中去。
FPC layout基本流程及操作唐奇俊 2012.06.041、dxf 文档导入PowerPCB 前的工作通常习惯以模组正视图FPC展开状态(正面朝上)来完成layout 工作,首先在autoCAD 中将FPC 外形图制作好,保留FPC外形线,ITO金手指pad,背光/TP焊盘,元件区域,焊接出pin/ZIF连接器出pin/BTB连接器焊盘,DST/导电双面粘外形,接地露铜区域,定位孔,参考中心线(即LCD AA 纵向中心线),所有pad的接口顺序/定义,等信息。
习惯将在FPC背面的信息用虚线表达。
另,将FPC 外形做成闭合图形(命令:pe/空格/m/空格/(鼠标选择所有属于FPC外形的图线)空格/y/空格/j/空格/空格)。
选定原点:习惯将参考中心线与FPC 绑定端的FPC外形交点作为原点,并将此原点移到autoCAD 的(0,0,0)点。
保存为dxf 文件:先清理autoCAD中多余垃圾(pu 命令),然后保存为dxf 文档以便导入PowerPCB。
2、dxf文档正式导入PowerPCB(1). 为避免每次layout工作前繁琐的CAM设置,习惯将一个已经设置好CAM信息的通用模版做layout的起始模版。
打开一个已设置好CAM信息的layout 文档,在菜单栏点击File→Save As Start-up File,键入文件名(也可使用此文件原本文件名),点击“保存”。
系统弹出如下对话框,点击Select All→OK,保存完毕。
然后重新打开PowerPCB 软件,在菜单栏点击File→Set Start-up File,系统弹出对话框,选择刚刚保存的模版,点击OK,设置完毕。
(2). 打开PowerPCB 软件,在菜单栏点击File→Import,将文件类型指定为DXF Files,找到之前已保存的dxf 文件,点击打开,系统弹出如下对话框,单位用公制(Metric),模式用New,点击OK。
LAYOUT的一般流程
一:LAYOUT的一般流程:
1、概述
本文档的目的在于说明使用PADS的印制板设计软件PowerPCB 进行印制板设计的流程和一些注意事项,为一个工作组的设计人员提供设计规范,方便设计人员之间进行交流和相互检查。
2、设计流程
PCB的设计流程分为网表输入、规则设置、元器件布局、布线、检查、复查、输出六个步骤.
2.1 网表输入
网表输入有两种方法,一种是使用PowerLogic的OLE PowerPCB Connection功能,选择Send Netlist,应用OLE功能,可以随时保持原理图和PCB图的一致,尽量减少出错的可能。
另一种方法是直接在PowerPCB 中装载网表,选择File->Import,将原理图生成的网表输入进来。
2.2 规则设置
如果在原理图设计阶段就已经把PCB的设计规则设置好的话,就不用再进行设置这些规则了,因为输入网表时,设计规则已随网表输入进PowerPCB了。
如果修改了设计规则,必须同步原理图,保证原理图和PCB的一致。
除了设计规则和层定义外,还有一些规则需要设置,比如Pad Stacks,需要修改标准过孔的大小。
如果设计者新建了一个焊盘或过孔,一定要加上Layer 25。
注意:
PCB设计规则、层定义、过孔设置、CAM输出设置已经作成缺省启动文件,名称为Default.stp,网表输入进来以后,按照设计的实际情况,把电源网络和地分配给电源层和地层,并设置其它高级规则。
在所有的规则都设置好以后,在PowerLogic中,使用OLE PowerPCB Connection的Rules From PCB功能,更新原理图中的规则设置,保证原理图和PCB图的规则一致。
2.3 元器件布局
网表输入以后,所有的元器件都会放在工作区的零点,重叠在一起,下一步的工作就是把这些元器件分开,按照一些规则摆放整齐,即元器件布局。
PowerPCB提供了两种方法,手工布局和自动布局。
2.3.1 手工布局
a. 工具印制板的结构尺寸画出板边(Board Outline)。
b. 将元器件分散(Disperse Components),元器件会排列在板边的周围。
c. 把元器件一个一个地移动、旋转,放到板边以内,按照一定的规则摆放整齐。
2.3.2 自动布局
PowerPCB提供了自动布局和自动的局部簇布局,但对大多数的设计来说,效果并不理想,不推荐使用。
2.3.3 注意事项
a. 布局的首要原则是保证布线的布通率,移动器件时注意飞线的连接,把有连线关系的器件放在一起
b. 数字器件和模拟器件要分开,尽量远离
c. 去耦电容尽量靠近器件的VCC
d. 放置器件时要考虑以后的焊接,不要太密集
e. 多使用软件提供的Array和Union功能,提高布局的效率
2.4 布线
布线的方式也有两种,手工布线和自动布线。
PowerPCB提供的手工布线功能十分强大,包括自动推挤、在线设计规则检查(DRC),自动布线由Specctra的布线引擎进行,通常这两种方法配合使用,常用的步骤是手工—自动—手工。
2.4.1 手工布线
a. 自动布线前,先用手工布一些重要的网络,比如高频时钟、主电源等,这些网络往往对走线距离、线宽、线间距、屏蔽等有特殊的要求;另外一些特殊封装,如BGA,自动布线很难布得有规则,也要用手工布线。
b. 自动布线以后,还要用手工布线对PCB的走线进行调整。
2.4.2 自动布线
手工布线结束以后,剩下的网络就交给自动布线器来自布。
选择Tools->SPECCTRA,启动Specctra布线器的接口,设置好DO文件,按Continue就启动了Specctra布线器自动布线,结束后如果布通率为100%,那么就可以进行手工调整布线了;如果不到100%,说明布局或手工布线有问题,需要调整布局或手工布
线,直至全部布通为止。
2.4.3 注意事项
a. 电源线和地线尽量加粗
b. 去耦电容尽量与VCC直接连接
c. 设置Specctra的DO文件时,首先添加Protect all wires命令,保护手工布的线不被自动布线器重布
d. 如果有混合电源层,应该将该层定义为Split/mixed Plane,在布线之前将其分割,布完线之后,使用Pour Manager的Plane Connect进行覆铜
e. 将所有的器件管脚设置为热焊盘方式,做法是将Filter设为Pins,选中所有的管脚,
修改属性,在Thermal选项前打勾
f. 手动布线时把DRC选项打开,使用动态布线(Dynamic Route)
2.5 检查
检查的项目有间距(Clearance)、连接性(Connectivity)、高速规则(High Speed)和电源层(Plane),这些项目可以选择Tools->Verify Design进行。
如果设置了高速规则,必须检查,否则可以跳过这一项。
检查出错误,必须修改布局和布线。
注意:
有些错误可以忽略,例如有些接插件的Outline的一部分放在了板框外,检查间距时会出错;另外每次修改过走线和过孔之后,都要重新覆铜一次。
2.6 复查
复查根据“PCB检查表”,内容包括设计规则,层定义、线宽、间距、焊盘、过孔设置;还要重点复查器件布局的合理性,电源、地线网络的走线,高速时钟网络的走线与屏蔽,去耦电容的摆放和连接等。
复查不合格,设计者要修改布局和布线,合格之后,复查者和设计者分别签字。
2.7 设计输出
PCB设计可以输出到打印机或输出光绘文件。
打印机可以把PCB 分层打印,便于设计者和复查者检查;光绘文件交给制板厂家,生产印制板。
光绘文件的输出十分重要,关系到这次设计的成败,下面将着重说明输出光绘文件的注意事项。
a. 需要输出的层有布线层(包括顶层、底层、中间布线层)、电源层(包括VCC层和GND层)、丝印层(包括顶层丝印、底层丝印)、阻焊层(包括顶层阻焊和底层阻焊),另外还要生成钻孔文件(NC Drill)
b. 如果电源层设置为Split/Mixed,那么在Add Document窗口的Document项选择Routing,并且每次输出光绘文件之前,都要对PCB图使用Pour Manager的Plane Connect进行覆铜;如果设置为CAM Plane,则选择Plane,在设置Layer项的时候,要把Layer25加上,在Layer25层中选择Pads和Vias
c. 在设备设置窗口(按Device Setup),将Aperture的值改为199
d. 在设置每层的Layer时,将Board Outline选上
e. 设置丝印层的Layer时,不要选择Part Type,选择顶层(底层)和丝印层的Outline、T ext、Line
f. 设置阻焊层的Layer时,选择过孔表示过孔上不加阻焊,不选过孔表示家阻焊,视具体情况确定
g. 生成钻孔文件时,使用PowerPCB的缺省设置,不要作任何改动
h. 所有光绘文件输出以后,用CAM350打开并打印,由设计者和复查者根据“PCB检查表”检查
二:LAYOUT的注意事项
1:零件排列时各部份电路尽可能排列在一起,走线尽可能短。
2:IC地去耦电容应尽可能的靠近IC脚以增加效果。
3:如果两条线路之间的电压差较大时需注意安全间距。
4:要考量每条回路的电流大小,即发热状况来决定铜箔粗细。
5:线路拐角时尽量部要有锐角,直角最好用钝角和圆弧。
6:对高频电路而言,两条线路最好不要平行走太长,以减少分布电容的影响,一般采取顶层底层众项的方式。
7:高平电路须考量地线的高频阻抗,一般采用大面积接地的方式,各点就近接地,减小地线的电感份量,让各街地点的电位相近。
8:高频电路的走线要粗而短,减小因走线太长而产生的电感及高频阻抗对电路的影响。
9:零件排列时,一般要把同类零件排在一起,尽量整齐,对有极性的元件尽可能的方向一致,降低潜在的生产成本。
10:对RF机种而言,电源部份的零件尽量远离接收板,以减少干扰。
11:对TF机种而言,发射器应尽可能离PIR远一些,以减少发射时对PIR造成的干扰。