智能装置低价化趋势有利台湾IC设计业者成长
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[领先者和追随者作文]我欣赏追随者作文不确定的年代,企业应该谨慎保守。
今年半导体只有个位数的成长、美国次级房贷火花不小,欧洲日本都受到波及。
对企业来说,在营业额上野心不要太大,可是该做的事也不能停。
对IC设计来讲就是产品与技术研发。
自从八○年代PC ODM(设计代工)兴起、生产转移到亚洲来,这是过去十年中唯一的亚洲科技优势。
台湾抓到这个机会,很多的生产基地在这里,设计、服务也都在这里,已经有接近市场的优势。
拿手机来说,联发科也有接近市场的优势。
三、四年前,联发科手机晶片刚开始时,着眼点是台湾的ODM。
充分利用中国优势结果证明,中国的机会更大。
在中国,从沿海城市到内地,市场需求是一波波在增加。
全球外包的趋势下,中国第一波是当世界工厂,第二波是世界市场。
其实早在DVD播放机晶片时代,联发科就将中国视为市场与战略跳板。
联发科从中国将DVD播放机晶片外销到东南亚、印度或是俄罗斯、东欧、中南美。
手机跟DVD晶片是同一个现象,只是规模比较大。
联发科的确是充分利用中国优势。
印度市场正在兴起,跟大陆六、七年前一样,联发科在印度除了研发,也派业务在那里看可能的机会,让中国手机卖到印度去。
亚洲市场我们早就在开拓了。
国际一线手机大厂对我们也很重要。
购并美商亚德诺(ADI)通讯部门,价值不在前进新兴市场,而是建立与手机大厂的客户关系。
ADI通讯部门在美国、欧洲都有基础,业务行销针对国际手机一线大厂平常就在沟通,未来能让联发科更接近市场。
从产业进展的角度来看,现在已进入通讯与消费性的新时代。
竞争很激烈,大家都在杀价。
我们开玩笑说,只要是电机硕、博士做出来的东西,保证天天降价,不用硕、博士做的都可以天天涨,连烧饼都在涨价。
科技来自科学,这是基础,需要很多硕士博士。
但是只有科技,没有办法差异化,还是只能降价对联发科来讲,差异化就是提供客户完整的解决方案,让客户可以提早进入市场(Time to market)。
我经常讲孟子的故事,孟子风尘仆仆去晋见梁惠王,梁惠王劈头就问:「将有利于吾国乎」我总用口头禅「将有利于吾国乎」来提醒,以客户的观点出发,为客户创造最大的价值。
2013年全球集成电路生产企业排名预测[摘要] 2013年已经过去,全球集成电路产业。
继续保持向上态势。
分析2013年全球集成电路生产企业营业收入前20名和2013年全球集成电路生产企业成长率前20名排名,可以获得更多集成电路产业的热点信息。
对比20年来全球集成电路产业的年度增长状况,增强对集成电路产业的发展信心。
[关键词] 集成电路生产预测1 2013年全球集成电路生产企业营业收入前20名预测根据市场研究机构IC Insights的最新预测报告,SK海力士(Hynix)与联发科(MediaTek)预期将会成为2013年度全球芯片市场上表现最亮眼的厂商,年营收成长率分别可达到44%与34%,在市场上的排名则分别在前五名与前二十名内。
尽管其中国厂房发生火灾以及停产的意外,SK海力士今年营收仍受惠于DRAM市场的欣欣向荣,排名预期将往前进三位。
IC Insights指出,联发科的市场排名则预期由2012年的第二十二前进至第十六,成长动力是其智能手机应用处理器年出货达到近2亿颗,较去年的1.08亿颗成长一倍。
IC Insights表示:由于中国与其他亚太区市场的低端智能手机热潮方兴未艾,联发科的元件也正感受到强劲需求。
不过这家台湾IC设计业者仍远落后手机芯片第一大厂高通一段距离;高通先前估计该公司今年年度出货量达到7.16亿颗,较前一年成长21%,年度营收则来到248.7亿美元,较去年成长30%,净营收则成长22%达到79.1亿美元。
2 2013年全球集成电路生产企业成长率前20名预测尽管财报成绩亮眼,高通对于前景看法保守,预期新财务年度营收成长率不会超过11%;但以长期来看,该公司执行长Paul Jacobs则预期:我们接下来五年的营收与股价都将呈现两位数字的平均复合年成长率。
在其他厂商部分,IC Insights预期博通将首度晋身全球前十大芯片供应商,年销售额成长率为4%;美光的市场排名则预期前进两位、来到第八,主要是因为该公司完成合并尔必达。
国巨集团整合被动组件,挑战世界第一1977年,国巨以量产规模及成本控制优势经营出精密电阻器的一方荣景,见证PC划时代的风华.当PC 时代来临,轻薄短小,瞬息万变的消费性电子用品和通讯产品趋势,让正值成长期的国巨意识到必须具有全球化体质,从服务面切入客户供应链,才能预约国巨下一道成长曲线.国巨透过三个策略(1)一是整合被动组件零组件,1996和1997年将台湾第一大电容制造商智宝及台湾第一大电感制造商奇力新纳入国巨集团,让国巨成为世界三家唯一同时提供电阻、电容、电感被动组件的制造商之一.(2)二为布署全球通路,1994年透过购并新加坡电阻制造商ASJ取得东南亚市场,1996年深入欧洲,购并德国老牌高功能绕线电阻器制造商Vitrohm登陆欧陆,1999年并购北美经销商Steller,布局世界首要市场.(3)三为掌握核心技术,2000年顺利购并飞利浦被动组件部门,纳入国巨集团飞元(Phycomp)与飞磁(Ferroxcube)两家公司.从产能看国巨的市场地位,国巨芯片电阻器(Chip-R)月产180亿支高居世界第一,约占世界市场三分之一强,积层陶瓷电容( MLCC)月产60亿支排名世界第四,仅次于日本村田制作所(Murata)及AVX/Kyocea,而与TDK相当,磁性材料(Ferrites)每年17,000吨紧追日本TDK之后,列名世界第二. 全球化布局,贴近客户需求以效率及成本控制量产能力见长的国巨,加入飞利浦先进研发技术与国际人才之后,才完成全球化企业基因的进化.为了服务世界级客户,国巨更加速全球化布局,从产品客制化服务、技术应用、电子商务连结、行销和销售支持、后勤发货支持以及研发能力深入客户制程核心,让全球各地的客户都能在最短时间获得国巨在地实时的服务.世界一流品牌的加值服务兵团随着消费性电子产品的钜变潮流,国巨积层展现优异的研发技术能力,跨入通讯、消费性电子、重电机械的协同设计加值服务.因无线通讯的世纪来临与电子组件高度整合,国巨研发团队成功发展出高阶通讯组件,用于蓝芽与无线网络及数字电视宽频用组件.其中无线宽频用天线已成为前三大之设计供货商.国巨为国内第一家研发蓝芽天线的公司.由于蓝芽使用公共频带、低功率、小型化及低成本、易互通的特性,已被业界视为未来无线通讯最为重要的趋势产品,其使用模式包含数据传输、网络连结、局域网络连结等.加盟国巨苏州,分享创业激情国巨苏州一厂1996年设立于苏州新区,二厂2006年业已开始投入使用,总投资额超2.38亿美元,结合东莞和北京的生产及行销据点,力争打造全球最大最具成本竞争优势的芯片电阻器制造厂,竞技二十一世纪兵家必争之地-中国。
2023年LCOS显示芯片行业市场分析现状目前,LCOS(液晶光阀显示)芯片市场正呈现出快速增长的态势。
随着虚拟现实(VR),增强现实(AR)以及智能投影等新兴技术的快速发展,对高分辨率、高亮度、高对比度的显示芯片需求不断增加。
在这一背景下,LCOS显示芯片以其优异的光学性能和灵活的设计特性,逐渐成为市场的热点产品。
目前市场上主要的LCOS显示芯片制造商有美国的微光半导体(MicroVision)、日本的索尼(Sony)、台湾的立锜科技(立锜科技)等。
这些领先企业在技术研发和市场渠道方面积累了丰富的经验,具有较大的市场份额和优势。
LCOS显示芯片市场的主要驱动因素有以下几个方面:首先,虚拟现实和增强现实技术的迅猛发展推动了对高性能显示芯片的需求。
虚拟现实和增强现实应用对显示效果的要求非常高,需要显示器具备高分辨率、高亮度、高对比度等特性,而LCOS显示芯片恰好具备这些优势。
其次,智能投影市场的快速发展催生了LCOS显示芯片的需求。
随着家庭娱乐和商业展示的需求增加,智能投影设备的市场前景广阔。
而LCOS显示芯片具备高分辨率、广色域、低功耗等优势,与智能投影设备的需求高度契合。
第三,节能环保意识的提高也推动了LCOS显示芯片市场的增长。
与传统的液晶显示技术相比,LCOS显示芯片具备更低的功耗和更高的能效,更符合现代人们对节能环保的追求。
最后,高端消费电子产品市场的发展也为LCOS显示芯片提供了良好的市场机遇。
高端手机、平板电脑、电视等产品对显示效果和用户体验的要求越来越高,LCOS显示芯片的高性能和强大的图像处理能力能满足这些需求。
然而,LCOS显示芯片市场也面临一些挑战和问题。
首先,与液晶显示技术相比,LCOS显示芯片的成本较高,这给普及和推广带来了一定的压力。
其次,技术创新和研发投入是LCOS显示芯片市场发展的关键。
目前,少数几家主要制造商在技术研发和市场竞争方面具有较大优势,其他小型企业面临技术壁垒和竞争压力。
2024年MLCC产品市场发展现状引言多层陶瓷电容器(Multi-Layer Ceramic Capacitors,简称MLCC)是一种重要的电子元器件,广泛应用于电子设备中。
本文将对MLCC产品市场的发展现状进行详细分析,并探讨未来的趋势和挑战。
市场概述MLCC作为电子设备的重要组成部分,其市场需求受到电子设备市场的影响。
过去几年中,电子设备市场保持了稳定增长的态势,推动了MLCC市场的发展。
尤其是智能手机、平板电脑和电子游戏设备等消费类电子产品的普及,对MLCC市场需求的增长起到了重要的推动作用。
市场规模根据市场调研机构的报告,目前MLCC市场规模巨大,全球市场价值超过50亿美元。
其中,亚太地区是MLCC产品的最大市场,占据了总市场份额的三分之二。
北美和欧洲市场也有相当规模的需求。
随着电子设备市场的扩大,MLCC市场有望在未来几年继续保持增长。
市场驱动因素1.电子设备的普及和升级:随着可穿戴设备、物联网和人工智能等新兴技术的快速发展,人们对电子设备功能和性能的要求越来越高,这促使了MLCC产品的广泛应用。
2.电子设备的小型化和轻量化:MLCC具有体积小、重量轻的特点,适用于各种小型电子设备,如智能手表、无人机等。
这种趋势进一步推动了MLCC市场的发展。
3.新兴产业的崛起:新兴产业如5G通信、人工智能和新能源汽车等,对MLCC产品有巨大需求。
随着这些产业的发展,MLCC市场有望迎来更大的增长空间。
市场竞争格局MLCC市场竞争激烈,主要由日本、韩国、中国等亚洲国家的企业主导。
这些企业在技术研发和生产能力上具有明显优势,在全球市场上占据主导地位。
然而,近年来中国企业在MLCC市场上的崛起引起了全球企业的关注。
中国企业凭借低成本优势和技术突破,逐渐在市场中占据一席之地。
挑战与机遇1.供应链风险:MLCC市场供应链长且复杂,主要原材料供应不稳定、价格波动等问题可能对供应链造成影响。
这给市场参与者带来了一定的风险挑战。
2024年LCOS显示芯片市场环境分析引言随着信息技术的快速发展,液晶光阀技术逐渐成为显示技术领域的主流,而LCOS (液晶光阀微型投影显示技术)则是其中一种重要的技术。
本文将对LCOS显示芯片市场环境进行深入分析,以了解当前市场状况和未来发展趋势。
1. 市场概述1.1 市场定义LCOS显示芯片市场包括液晶光阀微型投影显示芯片的研发、制造和销售环节。
1.2 市场规模根据市场研究报告,2019年全球LCOS显示芯片市场规模达到XX亿美元,并预计未来几年将保持较高的增长率。
2. 市场驱动因素2.1 技术进步LCOS显示芯片具有高分辨率、高亮度和高对比度等优势,适用于各种应用场景,如教育、娱乐和商业领域。
随着技术的不断进步,LCOS显示芯片的性能和质量不断提高,吸引了更多厂商和消费者的关注。
2.2 应用拓展LCOS显示芯片不仅适用于投影仪领域,还可应用于AR(增强现实)和VR(虚拟现实)等领域。
随着AR和VR技术的飞速发展,LCOS显示芯片市场将迎来更广阔的发展空间。
2.3 产品升级换代随着市场竞争的加剧,厂商们纷纷推出性能更优越、更节能环保的新一代LCOS显示芯片,以满足消费者不断增长的需求。
产品升级换代促进了市场的发展并增强了市场的竞争力。
3. 市场挑战3.1 售价竞争目前,LCOS显示芯片市场存在着价格竞争激烈的情况。
厂商们为了争夺市场份额,在保证产品质量的前提下,将价格不断下调,导致市场利润空间较小。
3.2 技术壁垒LCOS显示芯片的研发和制造需要大量的资金和技术支持,同时还面临着专利保护和技术壁垒的挑战。
这使得新进入者在市场竞争中面临一定的困难。
3.3 应用限制LCOS显示芯片在某些应用场景中存在一定的限制,比如体积较大且功耗较高,不适用于移动设备等。
这限制了LCOS显示芯片的市场应用范围。
4. 市场竞争格局目前,全球LCOS显示芯片市场竞争激烈,主要厂商包括Sony、JVC、Epson等。
晶振市场分析现状晶体振荡器(Crystal Oscillator)是一种广泛应用于电子设备中的电子元件,用于产生稳定的时钟信号。
晶振市场是电子元器件行业中的一个重要细分领域。
本文将对晶振市场的现状进行分析,从市场规模、市场竞争、市场趋势等方面进行探讨。
市场规模晶振市场是一个规模庞大的市场,其规模受到电子设备市场的影响。
随着电子设备市场的快速发展,晶振市场也呈现出良好的增长势头。
根据市场研究机构的数据,2019年全球晶振市场规模约为250亿美元。
晶振市场主要由石英晶振和MEMS晶振两大类产品组成。
石英晶振是目前市场上应用最广泛的一类晶振产品,其稳定性和可靠性较高;而MEMS晶振则具有体积小、功耗低等优势,近年来逐渐在市场上占据一定份额。
市场竞争晶振市场竞争激烈,主要厂商包括日本的CITIZEN、MURATA、EPSON等,美国的TXC、VISHAY等,以及中国的石英晶振厂商谭旭电子、金洋科技等。
这些厂商都拥有自己的技术优势和市场份额,形成了相对稳定的市场格局。
目前,晶振市场的竞争主要体现在产品质量、价格和供应能力等方面。
厂商通过不断提升产品的性能和稳定性,积极开发新品种和新技术,以满足客户的需求。
同时,价格也是市场竞争的重要因素,厂商会根据市场需求和竞争情况来制定价格策略。
在供应能力方面,厂商通过扩大生产能力、确保供应链稳定等方式来提高供货能力,以满足市场的需求。
市场趋势晶振市场未来的发展趋势主要包括以下几个方面:1.高频带宽需求增加:随着通信技术的发展,对于高频带宽的需求越来越高。
晶振作为一种时钟信号源,在通信设备中的应用越来越广泛。
因此,高频带宽晶振的需求也会相应增加。
2.小型化和低功耗需求提升:随着电子设备的小型化和低功耗趋势,晶振产品也需要满足这些需求。
MEMS晶振作为一种小型化、低功耗的选择,将会在市场上逐渐取代石英晶振。
3.5G应用推动市场增长:随着5G技术的不断推进,晶振在5G通信设备中的应用也将得到大规模的推广。
智能装置低价化趋势有利台湾IC设计业者成长
行动上网已成为全球重要趋势。
随着智慧手机、平板电脑快速崛起,
智慧手持装置形成市场的新主流。
2012年全球智慧手持装置销货量已超越
PC/NB,成为全球半导体应用的最大市场。
智慧手持装置崛起,不仅见证市场
主流趋势的变迁,也创造出新一波半导体市场需求的成长。
工研院IEK系统IC与制程研究部经理杨瑞临指出,近年来台湾IC设计业已逐渐由PC/NB、消费性电子等成功跨入智慧型手机、平板电脑等晶片领域。
随着台湾IC设计业在智慧型手机、平板电脑等晶片布局,不仅中低价智慧手
持装置晶片出货大幅提升,也已成功打入许多国际品牌大厂供应链,并开始抢
食由国际大厂掌控的高阶市场。
就IC新产品开发面来说,杨瑞临强调,台湾IC设计业者除已在智慧手
持装置基频晶片、应用处理器、网通晶片、LCD驱动IC、触控IC等市场获得
不错成果,面对未来智慧手持以及穿戴装置等人机互动介面技术不断地发展,
以及物联网与情境感知应用的逐渐发酵,进一步观察全球各主要半导体厂商,
因应前述趋势而在过去几年的积极特定购并动作与布局脉络,都清楚地为台湾IC设计产业指引出新的发展方向。
而面对中国本土各领域市场及在地终端品牌业者的大幅跃起,不仅对台
湾IC设计龙头大厂,也将对台湾中小型或新创IC设计业者创造更多的市场契机,大陆市场将仍是台湾IC设计业者推动新产品的滩头堡,然而为了不致受
到大陆本土业者低价竞争影响并进一步期能守稳营业利益不下滑,杨瑞临认为,台湾IC设计业者必须积极尝试调整未来商业模式,从原本IC设计以及晶片销
售的营运模式,扩大价值活动至中介软体(Middleware)的开发,兼顾软硬体系
统整合业务发展模式,才是摆脱大陆IC设计业者竞争、并成功追赶美系大厂。