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元器件焊接强度测试是电子制造过程中非常重要的一步，它可以帮助确保元器件的焊接质量和可靠性。
以下是一些常用的元器件焊接强度测试标准：
1. IPC-A-610E标准：这是电子制造业中最常用的焊接标准之一，它规定了电子组件的可接受缺陷和焊接质量标准。
该标准包括对焊接强度的规定，例如对于不同类型的元器件，规定了焊接后的拉伸强度和剪切强度的最低要求。
2. J-STD-001标准：这是JEDEC固态技术协会发布的电子元器件焊接标准，也包括对焊接强度的规定。
该标准规定了焊接后的拉伸强度和剪切强度的最低要求，以及其他焊接质量标准。
3. MIL-STD-883K标准：这是美国国防部发布的微电子器件测试方法标准，其中包括了对焊接强度的测试。
该标准规定了不同类型的元器件的焊接强度测试方法和标准。
4. ISO 9001标准：这是国际标准化组织发布的质量管理体系标准，其中包括了对焊接质量的管理和控制。
该标准规定了焊接强度测试的要求和程序，以及对焊接质量的监测和改进。
这些标准都是为了确保元器件的焊接质量和可靠性，以满足不同行业和应用的需求。
在进行元器件焊接强度测试时，应该根据具体的标准和要求进行操作，以确保测试结果的准确性和可靠性。
pcba检验标准-回复什么是PCBA检验标准？为什么需要检验标准？检验标准的应用范围是什么？如何制定有效的PCBA检验标准？这些问题将在下面的文章中进行详细讨论。
PCBA（Printed Circuit Board Assembly）检验标准是根据PCBA的工艺要求和安全性能制定的一套规范和指导原则。
PCBA是指将印刷电路板和组装件（包括元器件、插件、连接器等）进行焊接、组装和测试，形成一个完整的电子装配体的过程。
由于PCBA在电子产品的制造过程中起着非常重要的作用，因此确保其质量和可靠性对产品的最终性能和可持续发展至关重要。
PCBA检验标准的制定主要是为了实现以下几个目标。
首先，通过标准化的检验方法和程序，确保PCBA质量的一致性和稳定性，降低产品的缺陷率。
其次，通过合理的检验标准可以提高PCBA生产过程的效率，减少资源的浪费和重复劳动。
此外，检验标准还可以帮助企业改进生产工艺，优化生产流程，提高产品的可靠性和竞争力。
PCBA检验标准的应用范围非常广泛，涵盖了各个行业的电子产品制造。
无论是消费类电子产品，如手机、电视机等，还是工业设备、医疗设备等专业领域的电子产品，都需要进行PCBA检验。
此外，在军工领域，PCBA的质量和可靠性对战争装备的正常运行和作战力的发挥至关重要，因此对于军工产品更加严格的质量控制和检验要求。
制定有效的PCBA检验标准需要考虑多个因素。
首先，标准必须与PCBA的设计要求、工艺要求和使用环境相匹配。
只有确保标准的科学性和合理性，才能保证检验结果的可靠性和有效性。
其次，标准应该具备可操作性和可行性，易于实施和执行。
标准应该清晰明确地规定了检验的要点、程序和方法，以便操作人员能够正确理解和应用。
最后，标准还应该考虑到行业的最新发展和技术的进步，随时进行修订和更新，以适应不断变化的市场需求和品质要求。
总之，PCBA检验标准在电子产品制造中发挥着重要的作用。
通过制定和实施有效的检验标准，可以提高PCBA质量和可靠性，提高生产效率和生产流程的优化，并满足不同行业对于电子产品质量的要求。
电阻（直插，贴片）检验标准一：外观1 外包装良好，不能有破损，实物和外包装标示一致。
贴片电阻的最小包装不能有散开现象。
2 送检的电阻要与送检单上标示的规格，型号，数量一致。
3 电阻上的印制的标示要清晰，色环的颜色不能出现偏色，掉色。
（注意小规格的贴片电阻无标示）4 电阻本体不能有破损，变形。
电阻腿，焊盘应该光洁无污染，无变色。
不能出现生锈，氧化现象。
二：电性能实际检测的阻值要与标示一致。
误差范围要在标示的范围以内。
温飘测试（特殊要求的电阻）三：检测要求1 数量大于100（含100）的进行抽检，比例为5%2 器件优良率达到100%四：检测方法1 工具：台灯5-10倍放大镜数字万用表镊子2 方法：外观用目检方式。
电性能用数字万用表的表笔，接触电阻的两端测出相应阻值，注意根据不同的阻值范围要调整数字万用表的档位，表笔要和电阻接触良好。
温飘测试方法用电吹风进行温度变换，用高精度的数字表进行测试。
色环电阻的标示表四环电阻标示表四环电阻读取方法五环电阻标示表五环电阻读取方法贴片电阻标示和封装贴片电阻的封装有0402，0603，0805，1206贴片电阻的标示从左往右第一位，第二位是数字位，第三位是表示有多少个0数。
小数点用R表示。
高精度贴片电阻一般是指1%的。
这类电阻用4位表示。
从左往右第一位，第二位，第三位是数字位，第四位是表示有多少个0数。
小数点用R表示。
电容（直插，贴片）检验标准一：外观1 外包装良好，不能有破损，实物和外包装标示一致。
贴片电容的最小包装不能有散开现象。
2 送检的电容要与送检单上标示的规格，型号，数量一致。
3 电容上的印制的标示要清晰，极性标示要准确。
（注意小规格的贴片电容无标示）4 电容腿，焊盘应该光洁无污染，无变色。
不能出现生锈，氧化现象。
5 电容本体不能有破损，变形，电解电容不能有破损，变形，漏液现象。
二：电性能实际检测不能有短路击穿现象，不能有较大的漏电现象。
容值要与标示一致。
焊接工艺要求一：电子元器件贴片的工艺要求：用贴装机或人工将片式元件器准确地贴放在印好焊膏或贴片胶的PCB表面上。
贴装元器件的工艺要求1.各装配位号元器件的型号、标称值和极性等特征标记要符合装配图和明细表要求。
2.贴装好的元器件要完好无损。
3.元器件焊端或引脚不小于1/2的厚度要浸入焊膏。
4。
元器件的端头或引脚均应与焊盘图形对齐、居中。
由于再流焊时有自定位效应，因此元器件贴装位置允许有一定的偏差。
.二：施加焊膏技术要求：焊膏一般含有铅和有机溶剂。
请勿直接用手触摸焊膏一般含有铅和有机溶剂。
请勿直接用手触摸1．施加的焊膏均匀，一致性好。
焊膏图形要清晰，相邻的图形之间尽量不要连接。
焊膏图形与焊盘图形要一致，尽量不要错位。
2．在一般情况下，焊盘上的单位面积的焊膏量应为0.8mg/mm2.左右。
对窄间距元件，应为0.5mg/mm2左右。
3．应刷在基本上的焊膏与希望重量值相比，可允许有一定的偏差，至于焊膏覆盖每个焊盘的面积，应在75%以上。
采用免清洗技术时，要求焊膏全部位于焊盘上。
4．焊膏印制后，应无严重塌落，边缘整齐，错位不大于0.2mm，对窄间距元器件焊盘，错位不大于0.1mm,基板表面不允许被焊膏污染。
采用免洗技术时，可通过缩小模块开口尺寸的方法，使焊膏全部位于焊盘上。
三：丝印技术要求：1．所有元器件，安装孔，定位孔都有对应的丝印标号为了方便制成板的安装，所有元器件，安装孔，定位孔都有对应的丝印标号，PCB上的安装孔丝印用H1 、H2……Hn进行标识。
2．丝印字符遵循从左至右、从下到上的原则，丝印字符尽量遵循从左至右、从下到上的原则，对于电解电容、二极管等极性的器件在每个功能单元内尽量保持方向一致。
3．器件焊盘，需要搪锡的锡道上无丝印，器件位号不应被安装后器件所遮挡。
（密度较高，PCB上不需作丝印的除外）保证器件的焊接可靠性，要求器件焊盘上无丝印；为了保证搪锡色锡道连续性，需要搪锡的锡道上无丝印；为了便于器件插装和维修，器件位号不应被安装后器件所遮挡；丝印不能压在导通孔、焊盘上，免开阻焊窗时部分丝印丢失。
电子元器件检验标准
电子元器件是现代电子产品中不可或缺的重要组成部分，其质量直接关系到整个产品的性能和可靠性。
为了确保电子元器件的质量，制定了一系列的检验标准，以保证产品的稳定性和可靠性。
首先，电子元器件的外观检验是非常重要的一环。
外观检验包括外观尺寸、表面质量、焊接质量等方面的检查，以确保元器件的外观符合标准要求。
外观检验还包括外观标识的检查，以确保元器件的标识清晰、准确。
其次，电子元器件的尺寸检验也是至关重要的一项工作。
尺寸检验需要使用专业的测量仪器，对元器件的尺寸进行精确的测量，以确保元器件的尺寸符合设计要求，保证元器件在产品中的安装和使用的准确性。
电子元器件的性能检验是电子元器件检验的核心内容。
性能检验需要使用专业的测试设备，对元器件的电性能、热性能等进行全面的测试，以确保元器件的性能符合产品设计要求，保证产品的可靠性和稳定性。
此外，电子元器件的环境适应性检验也是非常重要的一项内容。
环境适应性检验需要对元器件在不同的环境条件下进行测试，以确
保元器件在各种恶劣环境下的可靠性和稳定性。
总之，电子元器件的检验标准是确保产品质量的重要保障。
只
有严格按照标准要求进行检验，才能保证电子元器件的质量和可靠性，为产品的稳定性和可靠性提供保障。
希望各个电子元器件制造
企业能够严格按照标准要求，加强对电子元器件的检验工作，提高
产品质量，满足市场需求。
器件确认作业指导书文件类型：作业指导书文件编号：版本：密级：生效日期：修订记录序号修订内容版次修订日期制订人1制订：审核（会签）：批准：流程图：一、目的规范器件的确认实验方法。
二、适用范围此规定适用于组成本公司产品的器件的确认。
三、权责3.1 开发部工程师：负责确认公司未使用过的器件，负责审核确认人确认的器件是否合格，负责填写器件名称，负责向器件确认工程师提供合格的器件原理图封装和器件PCB封装；3.2 器件确认工程师：负责确认替代公司已使用过器件的器件，负责审核确认人确认的器件是否合格，负责确认器件规范名称是否正确，负责维护《电子元器件规范名称表》，负责维护器件原理图封装和器件PCB封装；负责领取、保管器件；负责《样品确认单》和技术经管文件的归档、发放。
负责本流程规定的器件的工艺问题验证；3.3 采购部：负责提供器件实物、器件资料和《样品确认单》。
四、定义4.1 器件：组成公司产品的物料，包括自制件和电子元器件，以及其他特殊物料：如PCB 板、空白铭牌、接插件等。
4.2 确认人：总体负责确认器件是否合格的人员，包括开发部工程师和器件确认工程师。
4.3 检验人：由确认人安排的、按照本流程进行器件确认实验的开发部技术人员。
五、流程1.1采购部提供器件实物、器件资料和《样品确认单》给器件确认工程师。
采购部必须在《样品确认单》内详细正确填写以下信息：送样人、送样日期、厂方样品型号、样品名称、样品数量、供应商名称、生产厂商名称、送样缘由、完成期限及附属资料种类等。
以上物品和信息如果不完整，则器件确认工程师通知送样人，送样人使以上物品和信息完整后，器件确认工程师再按照本流程进行器件确认。
1.2器件确认工程师按照公司对器件的使用情况，把器件实物、器件资料和《样品确认单》转交相应确认人。
原则为：公司未使用过的器件交相关表型负责工程师确认；替代公司已使用过器件的器件由器件确认工程师确认。
1.3确认人安排检验人按照本流程进行器件确认实验。
贴片、插件、焊接检验标准版本生效日期第1页共8页1.目的使元器件贴片及插件焊接的品质统一标准化。
2. 范围智能产品部所有贴片、插件PCB焊接的产品。
3. 内容如下图：贴片焊接要求偏移矩形元件元件有向上或向下偏移现象，但要求偏移位置在允许范围内，即h≤1/4H。
1005以上贴片元件h＜0元件有向左或向右偏移现象，但要求偏移位置在允许范围内，即h≤1/2H。
1005以上贴片元件h＜0元件有旋转性偏移现象，但要求偏移位置在允许范围内，即h≤1/4H。
1005以上贴片元件h＜0异形元件元件有向上或向下偏移现象，但要求偏移位置在允许范围内，即h≤1/3H。
元件有向左或向右偏移现象，但要求元件引脚必须在焊盘内元件有旋转性偏移现象，但要求元件引脚必须在焊盘内元件有向上或向下偏移现象，但要求元件引脚必须在焊盘内元件有向左或向右偏移现象，但要求元件引脚必须在焊盘内元件有旋转性偏移现象，但要求元件引脚必须在焊盘内贴片、插件、焊接检验标准版本生效日期第2页共8页翘起立起矩形元件元件焊端有一边翘起现象，但要求翘起高度在允许范围内，即h≤0.4mm不允许有立起现象异形元件元件引脚有一端翘起现象，但要求翘起高度在允许范围内，即h≤0.4mm元件焊端有一边翘起现象，但要求翘起高度在允许范围内，即h≤0.4mm不允许有立起现象8脚以下元件有一边翘起现象，但要求翘起的高度在允许范围内，且焊接可靠。
h≤0.4mm9脚以上元件有一边翘起现象，但要求翘起的高度在允许范围内，且焊接可靠。
h≤0.2mm备注：1.异性元件管脚宽度与焊盘宽度相同时，管脚可超出焊盘的限度为1/4管脚宽度内。
2.焊盘不规范或不标准时，视具体情况，另行规定检验相关标准。
图例：元件引脚或焊端焊盘元件体贴片、插件、焊接检验标准版本生效日期第3页共8页图例：焊锡焊盘基板焊端或引脚元件体贴片焊接不允许有以下现象贴片焊接焊锡珠短路虚焊漏焊多锡板面有焊锡珠焊锡量偏多，元件焊接端与另一元件焊端接在一起。
PCB贴片的质量标准包括以下方面：
1.元器件贴装位置要求：元器件应齐全，元器件的位置、方向、排列应严格按照工艺规定进行。
2.元器件焊接要求：
•焊接时焊点应光滑、无毛刺、无气孔、无虚焊、漏焊、连焊等现象，不允许有搭锡、拉尖现象。
•焊点的焊锡要适中，不能过多也不能过少，保证焊点完全覆盖元器件引线和焊盘。
1.PCB板面要求：PCB板面应清洁，无污渍、手印等。
2.元器件引脚要求：元器件引脚成型符合要求，元器件引脚露出焊盘高度应小于引脚直径的1/3，但最少为1mm，最大不超过2mm。
3.贴装元件引脚或焊端按指定的方向并与板面平齐贴装于焊盘上，贴装时允许偏差：X轴±0.5mm，Y轴±0.5mm。
特殊元件引脚垂直度允许最
大偏转角度为10°。
4.插件元件引脚焊接时不得弯曲，焊端均匀分布在孔的中心位置，不偏孔，焊接后元件引脚露出2～3扣，引脚在焊盘上不堆锡、不搭锡。
5.插件元件引脚剪切时，应在元件本体与引脚交接处剪切，不应伤及其他部位及焊盘。
6.焊接时不得出现冷焊、虚焊、连焊、搭锡、拉尖等现象。
7.元器件焊接后不得出现立碑、偏移等现象。
8.PCB板上不得有锡渣、锡珠等残留物。
以上信息仅供参考，如有需要，建议查阅相关行业标准或咨询专业人士。
电子元器件、锡膏、辅料、包材等物料入料检验规范1范围本检验标准适用于电子物料、半成品或成品、锡膏等进入公司资材室的物料。
2检验工具及仪器防静电手环、防静电手套、镊子、放大镜、显微镜、台灯、直尺、游标卡尺、LCR、万用表等。
3检验条件室内光线或照明良好条件下视物（距60W白炽灯或日光灯），必要时使用放大镜辅助检验。
凡接触静电敏感器件的人员必须采取防静电措施：佩戴防静电手套或手环并确认手环接地良好4检验项目4.1 通用检验项目：基本要求：1、包规要求每一批出货外包装都附有正确的标签。
如果标签因包装或容器的类型、形状或其他限制不能粘附，那么标签就应贴在一个附加标签上，锡膏、胶水等非客供物料，随同物料须提供经认可确认的出货检验报告。
2、包材、TRAY、锡膏、胶水等批次入料必须有ROHS2.0检测报告。
3、物料供方应为公司认可的合格供应商清单中。
4、MSL等级2及以上，必须真空包装，且包装符合防静电要求；包装内部须包含湿敏指示卡。
5、物料不得出现爆带、托盘错位、非防静电材质（如胶带、纸张、标签等）接触静电敏感器件（带防静电标识或集成IC类物料）。
物料不得出现相互挤压受力变形或产生摩擦造成表面损伤。
6、非客供物料，物料生产周期应当不超过3年；7、检验数量：同批次全部为整数包装时，检验数量可以从以下方案二选一：1）检验数量要求：按GB/T2828.1-2012一次抽样检验方案/一般检验水平Ⅱ，AQL=0.65 ；2）任意抽检2个最小包装数量（两个最小包装避免从一个外包装箱中抽取）；如果存在尾数，尾数必须检验，同时LCR测试2pcs/盘；非尾数抽检任一最小包装数量。
8、检验质量目标：入料合格率≥99%。
4.2检验规程IQC检验不合格物料，按照不合格品处置流程进行，并通知到品质担当，由担当根据物料计划需求和对产品的影响程度进行复核判定。
4.3检验项目及要求电阻贴片电容（无极性）电容（有极性）电感/磁珠二极管（发光二极管）三极管（晶体管）IC芯片晶振接插件（插针/插座/TF卡座/USB接口等）线材包材锡膏、胶水免检物料：办公用品、耗材、劳保用品、标准件、设备配件、清洗液。
2 1贴片焊接包焊拉尖沾胶焊锡量明显太多，超出焊盘范围，且高出元件焊端。
焊接有拉尖现象。
焊盘有沾胶现象,但必须在规定范围内:h1≤0.2mm h ≤1/4H焊锡量明显太多，超出焊盘范围，且高出元件焊端。
焊接有拉尖现象。
少锡0805以下贴片矩形元件h＜1/3H 判定为少锡. 1005贴片矩形元件h ＜1/4H 判定为少锡.H ＞2mm 以上贴片矩形元件 .h ＜0.5mm 判定为少锡.45678 电路板对应丝印识别：电路板焊接一、焊接流程1、焊接开始前，整理好桌面及周边环境，为电路焊接工作准备一个有条理、整洁的环境。
2、仓库领料，并依据元件明细表核对物料，确保物料正确无误，遇到生疏元件及时向相关负责人询问。
3、依据元件明细表进行电路板焊接。
4、电路板焊接完成后，依据元件明细表核对元件，以保证无错焊、虚焊、漏焊、假焊、桥接。
特别是确认多引脚元件和有极性元件焊接正确。
同样重要的是检查和优化焊点，一块合格的电路板是焊点光滑、过渡均匀、无毛刺、元件排列整齐美观。
二、对焊接点的基本要求1、焊点要有足够的机械强度，保证被焊件在受振动或冲击时不致脱落、松动。
不能用过多焊料堆积，这样容易造成虚焊、焊点与焊点的短路。
2、焊接可靠，具有良好导电性，必须防止虚焊。
虚焊是指焊料与被焊件表面没有形成合金结构。
只是简单地依附在被焊金属表面上。
3、焊点表面要光滑、清洁，焊点表面应有良好光泽，不应有毛刺、空隙，无污垢，尤其是焊剂的有害残留物质，要选择合适的焊料与焊剂。
三、焊接技术1、手工焊接的基本操作方法①焊前准备，准备好电烙铁以及镊子、剪刀、斜口钳、尖嘴钳、焊料、焊剂（我们这里是指焊锡丝，以下通指焊锡丝）等工具，将电烙铁及焊件搪锡，左手握焊料，右手握电烙铁，保持随时可焊状态。
②用烙铁加热备焊件。
③送入焊料，熔化适量焊料。
④移开焊料，当焊料流动覆盖焊接点，迅速移开电烙铁。
2、电子元器件焊接的顺序是由小到大，由低到高3、元器件焊接注意事项：1）批量将同侧的一端焊盘镀上适量焊锡（仅适用于贴装元器件）。
smt贴片检验标准SMT贴片检验标准。
SMT贴片技术是一种表面贴装技术，广泛应用于电子产品的制造过程中。
在SMT贴片过程中，质量检验是非常重要的环节，它直接关系到产品的质量和稳定性。
因此，建立和执行严格的SMT贴片检验标准是至关重要的。
首先，SMT贴片检验标准应包括对于各种SMT贴片设备的检验要求。
例如，对于贴片机的检验应包括设备的精度、速度、稳定性等方面的要求。
对于回流炉的检验应包括设备的加热均匀性、温度控制精度等方面的要求。
通过对设备的检验，可以确保SMT贴片过程中设备的正常运行，从而保证产品的质量。
其次，SMT贴片检验标准还应包括对于贴片材料的检验要求。
贴片材料包括贴片元件、焊膏等。
对于贴片元件的检验应包括元件的尺寸、外观、焊盘的涂覆情况等方面的要求。
对于焊膏的检验应包括焊膏的粘度、温度特性、氧化情况等方面的要求。
通过对贴片材料的检验，可以确保贴片过程中所使用的材料符合质量要求，从而保证产品的可靠性。
另外，SMT贴片检验标准还应包括对于贴片过程的检验要求。
贴片过程包括元件的贴装、回流焊接等环节。
对于贴片过程的检验应包括贴片位置的精度、焊接温度曲线的合格性、焊接后的焊点外观等方面的要求。
通过对贴片过程的检验，可以确保贴片过程的稳定性和可控性，从而保证产品的一致性和稳定性。
最后，SMT贴片检验标准还应包括对于贴片产品的检验要求。
对于贴片产品的检验应包括外观检验、功能检验等方面的要求。
外观检验应包括产品的焊点外观、组装外观等方面的要求。
功能检验应包括产品的电气性能、可靠性等方面的要求。
通过对贴片产品的检验，可以确保产品的质量符合客户的要求，从而提升产品的市场竞争力。
总之，建立和执行严格的SMT贴片检验标准对于保证产品的质量和稳定性具有重要意义。
只有通过严格的检验，才能确保SMT贴片产品的质量符合要求，从而赢得客户的信任和认可。
______________________________________________________________________________________________________________Q/FVFM 厦门誉信实业有限公司企业标准Q/FVFM2002.17-2015电子元器件贴片及插件焊接检验规范2015-02-10发布2015-06-01实施厦门誉信实业有限公司发布前言本标准按照GB/T1.1-2009《标准化工作导则第1部分：标准的结构和编写规则》制定。
本标由厦门誉信实业有限公司起草制定。
本标准由厦门誉信实业有限公司品管部归口。
本标准起草单位：厦门誉信实业有限公司技术部，品管部。
本标准主要起草人：李柯林邵有亮电子元件器件贴片及插件焊接检验规范1 范围本规定适用波峰焊接、回流焊或电烙铁手工锡焊的焊接质量检验规范和基本要求。
本标准适用于誉信实业电子部所有电子组件板的检验、采购合同中的技术条文。
2规范性引用文件下列文件中的条款通过本标准的引用而成为本标准的条款。
凡是注日期的引用文件，其随后所有的修改单（不包括勘误的内容）或修订版均不适用于本标准，然而，鼓励根据本标准达成协议的各方研究是否可使用这些文件的最新版本。
凡是不注日期的引用文件，其最新版本适用于本标准。
IPC-A-610D 电子组装件的验收条件AcceptabilityofElectronicAssemblies电子元件器件贴片及插件焊接检验规范3术语和定义3.1 3.2 3.3 3.4 3.5 3.6 3.7 3.8 3.9开路铜箔线路断或焊锡无连接。
连焊两个或以上的不同电位的相互独立的焊点，被连接在一起的现象。
空焊元件的铜箔焊盘无锡沾连。
冷焊因温度不够造成的表面焊接现象，无金属光泽。
虚焊表面形成完整的焊盘但实质因元件脚氧化等原因造成的焊接不良。
包焊过多焊锡导致无法看见元件脚，甚至连元件脚的棱角都看不到，润湿角大于90°。
