AD91.A0检测方法细则-安全鉴定：试验要求

PCBA检验标准(最完整版)PCBA检验标准本检验规范的制定旨在为生产和检验过程提供可依据的标准。

定义：CR——严重缺陷：指单位产品的极严重质量特性不符合规定，或者单位产品的质量特性极严重不符合规定。

其中包括可靠性能达不到要求，可能对人身及财产带来危害或不符合法规规定，外观极严重不合格（降低产品等级，影响产品价格），与客户要求完全不一致等。

MA——主要缺陷：指单位产品的严重质量特性不符合规定，或者单位产品的质量特性严重不符合规定。

其中包括产品性能降低，产品外观严重不合格，功能达不到规定要求，客户难于接受的其他缺陷等。

MI——次要缺陷：指单位产品的一般质量特性不符合规定，或者单位产品的质量特性轻微不符合规定。

其中包括轻微的外观不合格，不影响客户接受的其他缺陷等。

短路和断路：短路是指两个独立的相邻的焊点之间，在焊锡之后形成接合，造成不应导通而导通的结果；断路是指线路该导通而未导通。

沾锡情况：良好沾锡是指接触角度小于等于60°，焊锡均匀扩散，焊点形成良好的轮廓且光亮。

要形成良好的焊锡，应有清洁的焊接表面，正确的锡丝和适当的加热。

按焊锡在金属面上的扩散情况，可分为全扩散（0°<接触角≤30°）和半扩散（30°<接触角≤60°）。

不良沾锡是指接触角度大于60°，焊锡熔化后形成不均匀的锡膜覆盖在金属表面上，而未紧贴其上。

形成不良沾锡的可能原因有不良的操作方法、加热或加锡不均匀、表面有油污、助焊剂未达到引导扩散的效果等。

按焊锡在金属面上的扩散情况，可分为劣扩散（60°<接触角≤90°）和无扩散（90°<接触角<180°）。

不沾锡是指焊锡熔化后瞬间沾附于金属表面，随后溜走。

不沾锡的可能原因有焊接表面被严重玷污、加热不足、焊锡由烙铁头流下、烙铁太热破坏了焊锡结构或使焊锡表面氧化等。

按部品的外观形状，将SMT实装部品分为有引脚产品和无引脚产品。

分析方法验证(analytical method validat)io目的是证明建立的方法适合于相应检测要求。

在建立药品质量标准、变更药品生产工艺或者制剂组分、修订原分析方法时，需对分析方法进行验证。

生物制品质量控制中釆用的方法包括理化分析方法和生物学测定方法，其中理化分析方法的验证原则与化学药品基本相同，所以可参照本指导原则进行，但在进行具体验证时还需要结合生物制品的特点考虑；相对于理化分析方法而言，生物学测定方法存在更多的影响因素，因此本指导原则不涉及生物学测定方法验证的内容。

验证的分析项目有：鉴别试验、杂质测定(限度或者定量分析)、含量测定(包括特性参数和含量/效价测定，其中特性参数如：药物溶出度、释放度等)。

验证的指标有：专属性、准确度、精密度(包括重复性、中间精密度和重现性)、检测限、定量限、线性、范围和耐用性。

在分析方法验证中，须用标准物质进行试验。

由于分析方法具有各自的特点，并随分析对象而变化，因此需要视具体情况拟订验证的指标。

表1 中列出的分析项目和相应的验证指标可供参考。

①已有重现性验证，不需验证中间精密度。

②如一种方法不够专属，可用其他分析方法予以补充。

③视具体情况予以验证。

方法验证内容如下。

一、专属性专属性系指在其他成份(如杂质、降解产物、辅料等)可能存在下，采用的分析方法能正确测定出被测物的能力。

鉴别反应、杂质检查和含量测定方法，均应考察其专属性。

如方法专属性不强，应采用一种或者多种不同原理的方法予以补充。

1. 鉴别反应应能区分可能共存的物质或者结构相似的化合物。

不含被测成份的供试品，以及结构相似或者组分中的有关化合物，应均呈阴性反应。

2. 含量测定和杂质测定采用的色谱法和其他分离方法，应附代表性图谱，以说明方法的专属性，并应标明诸成分在图中的位置，色谱法中的分离度应符合要求。

在杂质对照品可获得的情况下，对于含量测定，试样中可加入杂质或者辅料，考察测定结果是否受干扰，并可与未加杂质或者辅料的试样比较测定结果。

pcba测试检验标准PCBA测试检验标准。

PCBA（Printed Circuit Board Assembly）是指印刷电路板组装，是电子产品中不可或缺的一部分。

在PCBA制造过程中，测试检验是非常重要的环节，它可以确保PCBA的质量和可靠性。

本文将介绍PCBA测试检验的标准和方法，以便于制造商和工程师们更好地了解和应用。

首先，PCBA测试检验的标准主要包括以下几个方面：1. 外观检验，外观检验是PCBA测试的第一步，通过肉眼观察PCBA的焊接质量、元器件安装位置、焊盘是否有氧化等情况，以确保PCBA的外观符合要求。

2. 功能测试，功能测试是PCBA测试的关键步骤，通过应用电源和测试仪器对PCBA进行电气性能测试，包括电压、电流、信号等参数的测试，以验证PCBA的功能是否正常。

3. 环境试验，环境试验是为了验证PCBA在不同环境条件下的可靠性，包括高温、低温、湿热、振动等试验，以确保PCBA能够在各种恶劣环境下正常工作。

4. 可靠性测试，可靠性测试是为了验证PCBA在长时间工作后的稳定性和可靠性，包括老化测试、寿命测试等，以确保PCBA在使用寿命内能够保持良好的性能。

其次，PCBA测试检验的方法主要包括以下几种：1. 手工检验，手工检验是指通过人工对PCBA进行外观检查和功能测试，适用于小批量生产和定制产品。

2. 自动化测试，自动化测试是指通过测试设备和软件对PCBA进行全面的功能测试和可靠性测试，适用于大批量生产和标准化产品。

3. 抽样检验，抽样检验是指通过对PCBA进行抽样检测，以代表整个批次的质量水平，适用于中等规模生产和一般产品。

4. 定期检验，定期检验是指对PCBA进行定期的环境试验和可靠性测试，以确保PCBA的长期稳定性和可靠性，适用于长周期生产和高可靠性产品。

总之，PCBA测试检验是确保PCBA质量和可靠性的重要环节，制造商和工程师们应该根据标准和方法对PCBA进行全面的测试检验，以确保产品质量和客户满意度。

PCBA检验规范θ〈90°θ=90°θ〉90° 合格合格不合格3.2 吊桥（直立）元器件的一端离开焊盘而向上斜立或直立。

3.3 桥接（连焊）两个或两个以上不应相连的焊点之间的焊料相连,或焊点的焊料与相邻的导线相连。

3.4 偏位拟制审核批准PCBA检验规范文件编号:版本号生效日期：年月日页次：第 1 页共 10 页1、主题内容及适用范围 1.1 主题内容本检验规定了表面装贴元器件装贴及DIP 的插焊品质外观检检细则。

1.2 适用范围本检验适用于板卡类产品的SMT 及DIP 部分2 、相关标准IPC-A-610C-2000《电子组件的接受条件》（Acceptability of Electronic Assemblies ） SJ/T 10666 - 1995《表面组装组件的焊点质量评定》 SJ/T 10670 - 1995《表面组装工艺通用技术要求》相关产品的工艺文件3 、名词术语 3.1 接触角(θ)角焊缝与焊盘图形端接头之间的浸润角。

接触角通过画一条与角焊缝相切的直线来测量，该直线应通过处在角焊缝与端接头或焊盘图形之间的相交平面上的原点。

小于90°的接触角（正浸润角）是合格的，大于90°的接触角（负接触角）则是不合格的。

（如图示）元件在焊盘的平面内横向（水平）、纵向（垂直）或旋转方向偏离预定位置（以元件的中心/doc/939857272f60ddccda38a0c8.html 第 1 页θ焊PCB锡盘胶θθθ焊锡PCB3.4.1 横向（水平）偏位-- 元件沿焊盘中心线的垂直方向移动为横向偏位（图a）；3.4.2 纵向（垂直）偏位-- 元件沿焊盘中心线的平行方向移动为纵向偏位（图b）；3.4.3 旋转偏位-- 元件中心线与焊盘中心线呈一定的夹角（θ）为旋转偏位（图c）。

序号项目拟制审核批准年月日页次：第 2 页共 10 页线和焊盘的中心线为基准）。

本word文档可编辑可修改共3页第1页1.目的:为确保公司PCB焊锡点装配之品质,使PCB具有高度之可靠性,特制本检验标准.2.范围:本标准适应于PCB作业之品质检验.3.检验前准备:①检验条件:正常室内日光灯40度照明.②检验设备:放大镜与量测数显卡尺.③检验PCB时必须配带静电环或静电手套.4.检验标准:①依客户所提供之检验标准或技术资料.②以客户订单标准之AQL允收标准.③如无特别之要求,则依本标准进行检查.5.检验对象:DIP立式元件和SMD贴片元件之PCB上焊点.本word 文档可编辑可修改共3页 第2页DIP 立式元件检验标准内容:不良基准图示 缺点检验项目说明(区域/现象)严重主要次要短路指将不直接相连的两条线 路之间直接短接导通者1.短路√√√√√正常(因不同一线路而导通)(因同一线路可导通)正常 (1.5-1.8MM)(没吃到锡)2.空焊3.虚焊4.冷焊5.假焊指焊点应焊而未焊到者二极管正常(1.5-1.8MM)虚焊指焊锡点锡少(锡不足)(锡量不足)二极管正常(1.5-1.8MM)冷焊指焊点表面未形成锡带 (不光滑不牢固)(正常焊点属圆锥形且光滑)二极管正常(1.5-1.8MM)假焊指焊锡点与元件脚之间没 有真正导通并牢固焊接(易导通不良)二极管指焊锡超过元件吃锡部分,正常 无法辨别元件脚与焊盘之焊接点实属真假 ≤0.3ＭＭ包焊6.包焊√(无法判真假焊)(允许锡多高度≤0.3ＭＭ)二极管正常(1.5-1.8MM)脱焊指焊锡点与元件脚或焊盘 之间松退脱落7.脱焊8.锡尖√(焊点松退脱落)二极管正常 ≤0.5MM指因焊锡点干燥而致使锡 点拉尾巴翘起现象 锡尖√(锡点拉尾翘起)(允许锡尖高度≤0.5MM)二极管本word 文档可编辑可修改共3页 第3页SMD 贴片元件检验标准内容:不良基准图示 缺点检验项目说明(区域/现象)严重主要次要短路IC指将不直接相连的两条线 路之间直接短接导通者1.短路√正常正常 正常正常正常空焊 2.空焊3.虚焊4.冷焊5.假焊√√√√指焊点应焊而未焊到者指焊锡点锡少(锡不足)指焊点表面未形成锡带(未吃锡)SMD虚焊 (吃锡过少)SMD冷焊 (没锡带)SMDSMD假焊指焊锡点与元件脚之间没 有真正导通并牢固焊接(没有真正焊接)指焊锡超过元件吃锡部分, 无法辨别元件脚与焊盘之焊接点实属真假 正常≤0.3ＭＭ包焊 6.包焊7.脱焊8.锡尖√√√(无法辨认真假)SMD(允许锡多高度≤0.3ＭＭ)脱焊 正常(焊点脱落)指焊锡点与元件脚或焊盘 之间松退脱落SMD指因焊锡点干燥而致使锡 点拉尾巴翘起现象 正常 ≤0.5MM锡尖 (锡点拉尾翘起 )SMD(允许锡尖高度≤0.5MM)本word文档可编辑可修改。

电器元件检验标准全文共四篇示例，供读者参考第一篇示例：电器元件是电子产品中不可或缺的重要部分，其质量直接影响到产品的稳定性和可靠性。

为了确保电器元件的质量，必须经过严格的检验标准。

下面我们就来了解一下电器元件检验标准的相关内容。

一、外观检验电器元件的外观是直接影响产品整体美观度和质量感的重要因素。

在外观检验时，应该注意以下几个方面：1. 表面是否有明显的氧化、划痕、凹陷等缺陷；2. 焊接是否均匀牢固，是否有错位、漏焊等现象；3. 引脚是否整齐对齐，是否有弯曲、断裂等情况；4. 标识是否清晰、准确；5. 包装是否完整，有无损坏。

二、尺寸检验1. 外形尺寸是否符合要求；2. 引脚间距、引脚长度是否准确；3. 端子的孔径、长度是否合格；4. 容量、电阻值等参数是否在允许范围内。

三、电性能检验电性能检验是电器元件最重要的检验环节之一，其合格性直接决定了产品的使用性能。

在进行电性能检验时，应该注意以下几个方面：1. 电阻值、电容量、电感值等参数是否符合规定；2. 绝缘电阻、耐压、耐震动等特性是否满足要求；3. 工作频率、工作温度范围是否合适；4. 瞬态响应、频率响应等测试指标是否符合标准。

四、环境适应性检验电器元件往往需要在不同环境条件下使用，因此环境适应性检验是必不可少的。

在进行环境适应性检验时，应该注意以下几个方面：五、可靠性检验在进行电器元件检验时，应该根据具体的产品类型和要求，制定相应的检验标准和流程。

在检验过程中，应该严格遵守标准要求，确保检验的准确性和可靠性。

只有这样，才能保证电器元件的质量和稳定性，为产品的可靠性和可靠性提供强有力的保障。

第二篇示例：电器元件检验标准是指检验电器元件性能、质量、安全等方面的标准化要求，是保障电器产品质量和安全的重要环节。

电器元件是电器产品中的关键组成部分，其质量直接影响到电器产品的性能和安全性。

制定和执行严格的电器元件检验标准对于保障消费者权益、维护市场秩序和推动电器产业发展具有重要意义。

电子产品安全性测试的验收方案验收方案概述：本文针对电子产品安全性测试的验收工作，提出了一份详细的验收方案。

该方案旨在确保电子产品在设计、生产和销售过程中的安全性，以保护消费者的权益和利益。

本方案包括测试目标、测试环境、测试方法、测试标准以及测试结果评估等内容，以确保电子产品符合相关法规和标准的要求。

一、测试目标电子产品安全性测试的目标是确保产品在正常使用过程中不会对消费者的健康和安全造成威胁。

测试目标包括但不限于以下几个方面：1. 电气安全：验证产品在正常使用条件下的电气性能，评估是否存在电击、火灾等潜在风险。

2. 辐射安全：评估产品在正常工作时的辐射水平，确保辐射不超出国家标准。

3. 化学安全：对产品所使用的材料进行化学成分分析，确保不含有有害物质。

4. 机械安全：评估产品外壳的强度和耐用性，防止因机械结构问题造成的意外伤害。

5. 环境安全：检测产品在不同环境条件下的适应性，防止因环境变化引起的安全隐患。

二、测试环境电子产品安全性测试需要在合适的环境下进行，以模拟产品在不同使用场景下的实际情况。

测试环境包括以下几个方面：1. 电源与负载：提供稳定可靠的电源和负载，以满足产品在不同工作条件下的电气测试需求。

2. 模拟场景设备：根据产品的使用场景，模拟真实使用条件，并提供相应的测试设备，如温湿度测试箱、真空室等。

3. 检测设备：使用各类专业测试仪器，如电流表、电压表、电磁辐射检测仪等，对产品进行准确测量和评估。

三、测试方法电子产品的安全性测试需要使用一系列合适的测试方法，以确保对产品的全面测试，并了解产品在不同方面的性能表现。

测试方法包括以下几个方面：1. 电气测试：对产品的电气特性进行测试，包括电压、电流、功率等参数的测量和评估。

2. 辐射测试：使用辐射测量仪器对产品产生的电磁辐射进行测试，确保在规定范围内。

3. 化学测试：对产品所使用的材料进行化学成分分析，排查是否存在有害物质。

4. 机械测试：对产品的外壳、按键、接口等进行机械性能测试，包括强度、耐磨损、耐冲击等指标的评估。

医疗设备行业产品安全测试标准近年来，随着医疗设备行业的快速发展，人们对于医疗设备的安全性和可靠性的要求也越来越高。

为了确保医疗设备在使用过程中不会对患者造成伤害，各国纷纷制定了一系列的医疗设备产品安全测试标准。

本文将介绍一些常见的医疗设备产品安全测试标准及其重要性。

首先，我们来了解一下什么是医疗设备产品安全测试标准。

简单来说，医疗设备产品安全测试标准是指针对医疗设备的安全性能进行测试的一系列规范和要求。

这些测试标准通常由国际、国家或行业组织制定，旨在确保医疗设备在设计、生产和使用过程中符合安全要求，不会对患者和医护人员造成伤害。

在医疗设备行业中，有许多常见的产品安全测试标准。

其中，ISO 14971是一项国际标准，被广泛应用于医疗设备的风险管理。

该标准要求制造商在设计和生产过程中，对潜在风险进行全面评估，并采取相应的措施来减少这些风险。

通过遵循ISO 14971标准，医疗设备制造商可以有效地管理产品的风险，提高产品的安全性。

另一个重要的医疗设备产品安全测试标准是IEC 60601系列标准。

这一系列标准规定了医疗电气设备的安全性能要求和测试方法。

其中，IEC 60601-1是最基本的标准，要求医疗设备在正常使用条件下不会对患者和医护人员造成电击、火灾、机械伤害等危险。

此外，IEC 60601-1-2还规定了医疗设备在电磁环境中的抗干扰能力要求，确保设备在电磁干扰的环境下仍能正常工作。

在医疗设备行业中，还有一些其他重要的产品安全测试标准。

例如，ISO 10993系列标准规定了医疗器械与人体组织接触时的生物相容性要求和测试方法。

这些标准要求制造商对医疗器械与人体组织之间的相互作用进行评估，确保器械在接触人体组织时不会引发过敏反应或其他不良反应。

此外，还有一些国家和地区制定了自己的医疗设备产品安全测试标准。

例如，美国FDA（美国食品药品监督管理局）发布了一系列的医疗设备安全性能标准，如FDA 21 CFR Part 820和FDA 21 CFR Part 11等。

安全性及电磁兼容性检验1．安全性检验应符合下列规定1 检查系统所用设备及其安装部件的机械强度(以产品检测报告为依据)，应符合本规范第3.5.2 条的相关规定。

2 主要控制设备的安全性检验应按现行国家标准《安全防范报警设备安全要求和试验方法》GB16796 的有关规定执行，并重点检验下列项目：1）绝缘电阻检验: 在正常大气条件下，控制设备的电源插头或电源引入端子与外壳裸露金属部件之间的绝缘电阻不应小于20MΩ。

2）抗电强度检验:控制设备的电源插头或电源引入端子与外壳裸露金属部件之间应能承受1.5kV、50Hz 交流电压的抗电强度试验,历时1min 应无击穿和飞弧现象。

3）泄漏电流检验：控制设备泄漏电流应小于5mA。

2．电磁兼容性检验应符合下列规定1 检查系统所用设备的抗电磁干扰能力(以产品检测报告为依据)和电磁骚扰状况，结果应符合本规范第 3.6.1、3.6.3 条的规定。

2 检查系统传输线路的设计与安装施工情况，结果应符合本规范3.6.2 条的规定。

3 系统主要控制设备的电磁兼容性检验，应重点检验下列项目：1）静电放电抗扰度试验：应根据现行国家标准《电磁兼容试验和测量技术静电放电抗扰度试验》GB/T17626.2 进行测试，严酷等级按设计文件的要求执行。

2）射频电磁场辐射抗扰度试验：应根据现行国家标准《电磁兼容试验和测量技术射频电磁场辐射抗扰度试验》GB/T17626.3 进行测试，严酷等级按设计文件的要求执行。

3）电快速瞬变脉冲群抗扰度试验：应根据现行国家标准《电磁兼容试验和测量技术电快速瞬变脉冲群抗扰度试验》GB/T17626.4 对进行测试,严酷等级按设计文件的要求执行。

4）浪涌（冲击）抗扰度试验：应根据现行国家标准《电磁兼容试验和测量技术浪涌（冲击）抗扰度试验》GB/T17626.5 进行测试，严酷等级按设计文件的要求执行。

5）电压暂降、短时中断和电压变化抗扰度试验：应根据现行国家标准《电磁兼容试验和测量技术电压暂降、短时中断和电压变化的抗扰度试验》GB/T17626.11 进行测试，严酷等级按设计文件的要求执行。

安全防范工程检验
1．安全防范工程中所使用的设备、材料应符合相关法律、法规和标准、规范的要求，并经有关机构检验/认证合格、出具检验报告或认证证书等相关质量证明。

这样规定，有利于保证系统工程的质量。

2．对于每个工程，它的系统规模和功能都不相同，工程检验项目应覆盖工程设计的主要功能范围，以便对系统的主体特性作出全面检查
3．检验用仪器设备的准确性直接关系到检验数据的准确性。

因此要求所使用仪器设备的性能应稳定可靠，计量、检验、管理使用与检定应符合国家有关法规的规定。

4．为了保证工程检验的质量和顺利实施，本条规定了检验机构的检验实施程序。

经验表明，本条文规定的检验实施程序对检验过程来说是必不可少的。

特别是编制检验实施细则尤为重要。

通过审查技术文件，可使检验人员对被检验系统的情况有较全面的了解（包括系统所涉及的范围，各子系统的结构、功能、运转情况等），便于检验实施细则的制定。

在受检工程的技术文件中，对于变更文件，应是经甲乙双方认可的，盖章有效的文件。

5．检验实施细则作为检验过程的指导性文件，它应当规定检验过程的主要检验依据、检验项目、使用仪器、抽样率、检验步骤、检验方法、测试方案等主要内容。

其中测试方案的设计非常重要。

系统的特性和存在的缺陷只有通过周密的测试方案才能反映出来。

实施检验时，应由测试人员根据本规范的要求提出具体的实施细则和测试方案。

6．采用随机抽样法进行抽样时，抽出样机所需检验的项目如受检验条件制约，无法进行检验，可重新进行抽样。

但应以相应的可实施的替代检验项目进行检验。

检验中，如有不合格项并进行了复测，在检验报告中应注明进行复测的内容及结果。

DKBA 华为技术有限公司内部技术标准DKBA3200.1-2009.12代替DKBA3200.1～2005.06代替Q/DKBA3200.1～9-2003PCBA检验标准第一部分：总要求和应用条件2009年12月31日发布2010年01月01日实施华为技术有限公司Huawei Technologies Co., Ltd.版权所有侵权必究All rights reserved目录前言 (3)1范围 (5)2规范性引用文件 (5)3术语和定义 (5)4产品级别和合格性状态 (5)4.1产品级别 (5)4.2合格性状态 (6)4.2.1最佳 (6)4.2.2合格 (6)4.2.3不合格 (6)4.2.4工艺警告 (6)4.2.5累积状况 (6)4.2.6不作规定 (7)5使用方法 (7)5.1图例和说明 (7)5.2检查方法 (7)5.3尺寸的核检 (7)5.4放大辅助装置及照明 (7)6附录：PCBA的EOS/ESD防护以及其它要求 (8)6.1EOS/ESD Prevention (8)6.1.1电过应力（EOS） (9)6.1.2静电放电（ESD） (10)6.1.3警告标志 (11)6.1.4防静电材料 (12)6.2EOS/ESD安全工作台/EPA (13)6.3手工持拿 (15)6.3.1通用规则 (15)6.3.2物理损坏 (15)6.3.3污染 (15)6.3.4PCBA加工中 (16)6.3.5PCBA加工后 (16)6.3.6手套和指套 (16)7参考文献 (17)精选前言本标准的其它系列标准：DKBA3200.2 PCBA检验标准第二部分：焊点基本要求DKBA3200.3 PCBA检验标准第三部分：SMD组件DKBA3200.4 PCBA检验标准第四部分：THD组件DKBA3200.5 PCBA检验标准第五部分：整板外观DKBA3200.6 PCBA检验标准第六部分：结构件、压接件、端子DKBA3200.7 PCBA检验标准第七部分：跨接线与对应的国际标准或其它文件的一致性程度：本标准参考IPC－A－610D的第1～3章内容，结合我司实际制定/修订。

1.目的﹕为使生产﹑检验过程中有依据可循﹐特制订本检验规范。

2.定义2.1 CR----严重缺陷单位产品的极严重质量特性不符合规定或者单位产品的质量特性极严重不符合规定。

2.1.1 可靠性能达不到要求。

2.1.2 对人身及财产可能带来危害,或不符合法规规定.2.1.3 极严重的外观不合格(降低产品等级,影响产品价格)。

2.1.4 与客户要求完全不一致.2.2 MA----主要缺陷单位产品的严重质量特性不符合规定或者单位产品的质量特性严重不符合规定。

2.2.1 产品性能降低。

2.2.2 产品外观严重不合格。

2.2.3功能达不到规定要求。

2.2.4 客户难于接受的其它缺陷。

2.3 MI----次要缺陷单位产品的一般质量特性不符合规定或者单位产品的质量特性轻微不符合规定。

2.3.1 轻微的外观不合格。

2.3.2 不影响客户接受的其它缺陷。

2.4短路和断路：2.4.1.短路：是指两个独立的相邻的焊点之间，在焊锡之后形成接合，造成不应导通而导通的结果2.4.2.断路：线路该导通而未导通2.5沾锡情况：2.5.1.良好沾锡: 0°<接触角≦60°(接触角: 焊锡与金属面所成的角度),焊锡均匀扩散,焊点形成良好的轮廓且光亮.要形成良好的焊锡,应有清洁的焊接表面,正确的锡丝和适当的加热.按焊锡在金属面上的扩散情况,可分为全扩散( 0°<接触角≦30°) 和半扩散(30°<接触角≦60°).如图：2.5.2 不良沾锡：60°<接触角<180°,焊锡熔化后形成不均匀的锡膜覆盖在金属表面上, 而未紧贴其上.形成不良沾锡的可能原因有:不良的操作方法,加热或加锡不均匀,表面有油污,助焊剂未达到引导扩散的效果等等.按焊锡在金属面上的扩散情况,可分为劣扩散(60°<接触角≦90°)和无扩散(90°<接触角<180°).如图所示:2.5.3 不沾锡:焊锡熔化后,瞬间沾附于金属表面,随后溜走.不沾锡的可能原因有:焊接表面被严重玷污,加热不足、焊锡由烙铁头流下,烙铁太热破坏了焊锡结构或使焊锡表面氧化部品分类:按部品的外观形状,将SMT 实装部品分为:2.6.有引脚产品2.6.1.异形引脚电极:引脚从部品本体伸出,弯曲后向外侧凸出.如:QFP、SOP等.2.6.2.平面引脚电极:引脚从部品下面平直伸出. 如:连接器、晶体管等.2.6.3.内曲引脚电极:引脚从部品侧面伸出,向内伸卷曲. 如钽质电感、J形部品等.2.7无引脚部品.2.7.1.晶体电极:部品两端面被镀成电极.如电阻、电容、电感等.2.8良好焊点:2.8.1.要求:2.8.1.1.结合性好:光泽好且表面呈凹形曲线.2.8.1.2.导电性佳:不在焊点处形成高电阻(不在凝固前移动零件),不造成短路、断路.2.8.1.3.散热性好:扩散均匀,全扩散.2.8.1.4.易于检验:焊锡不得太多,务必使零件轮廓清晰可判.2.8.1.5.易于修理:勿使零件重叠实装.2.8.1.6.不伤及零件:烫伤零件或加热过久(常伴随有松香焦化),会损及零件寿命.2.8.2.现象:2.8.2.1.所有表面沾锡良好.2.8.2.2.焊锡外观光亮且成凹形圆滑曲线.2.8.2.3.所有零件轮廓清晰可见.2.8.2.4.若有松香锡球残留,则须作清洁而不焦化.2.8.3.形成条件:2.8.3.1.正确的操作程序:手工作业时,应注意烙铁、焊锡丝的收放次序及位置.2.8.3.2.应保持两焊锡面清洁.2.8.3.3.应使用规定的锡丝并注意使用量.2.8.3.4.正确使用焊锡器具并按时保养.2.8.3.5.应掌握正确的焊锡时间.2.8.3.6.手工作业时,应注意冷却前不可移动被焊物,以免造成焊点结晶不良,导致高电阻.3.检验内容:3.1.基板外观检查标准:3.1.1.在任一方向,基板弯曲变形量:每100mm不可超过0.75mm.3.1.2.基板不可出现分层、气泡、裂痕及凹陷现象. 如有分层,只允许距离铜箔1mm 以上开始轻微分离,不允许从铜箔下开始分离;如有轻微凹陷,则应小于线路厚度的30%.3.1.3.经过焊锡后,允许保护漆起皱,但不可以脱落.3.1.4.基板线路不可因铜氧化而发黑;基板上铜箔氧化不可.3.1.5.非导线区域内的保护漆最多可脱落5点,每一点的面积都必须在0.5mm以内,各点相距须在0.25mm 以上且距离导线0.25mm以上.3.1.6.零件符号、印字不可印在焊点上.3.1.7.基板上不可有油墨残渣、油污或其它异物.3.1.8.基板不可因过热烧焦而变色;基板上不可有铜箔浮起.3.1.9.基板上的锡渣或锡球不可造成任何短路,且外径小于0.3mm. 焊接的部品上不可残留锡渣或锡球.4.不良图标ＳＭＴ部分4.1零件贴装位置图标10.2 焊点图标﹕。

第 1 页 共 18 页日期日期本次1.目的:建立产品的检验标准,使品管、生产、外包等单位,在作业时有所依循,以期能制造出符合客户需求与获得信任的产品.2.适用范围:本规范适用于厂内、外包厂所生产的制品及维修作业品质验收依据,均适用之.3.品管与制造单位的基本准备:3.1 生产、维修及各检验场所的室内明亮值必须在500至1000LUX;必要时得以三倍放大灯管确认之. 3.2 生产、维修及各检验场所要有良好的静电防护设施,作业时必须配带静电手套或静电环. 3.3 检验前要先确认所使用之工具及设备,是否合乎规定.3.4 检验时 将PCBA距眼20公分且使之与眼睛成45°,从左向右、从上往下依次检验. 3.5 无铅生产环境与制程,必须符合6S及RoHS的基本要求.4.检验标准:4.1 本规范制订之标准依据: 4.1.1 客户的品质要求.4.1.2 《IPC-A-610D Class3》电子组装的验收条件.4.2 抽样计划:4.2.1 采用《MIL-STD-105E》正常单次抽样为检验的抽样计划. 4.2.1.1 SMT/DIP之制程抽样,采一般Ⅱ级,AQL(允收水准)采0.4 4.2.1.2 TEST之制程抽样,采特殊检验S1级,AQL(允收水准)采1.04.3 本检验标准为公司标准,如客户无特定要求,则按公司标准检验; 若客户另有提出品质标准时,则以客户的标准为验收依据.4.4 若此文件未涉及之内容或与《IPC-A-610D Class3》有冲突之处,均以《IPC-A-610D Class3》为参考依据5.缺点定义:5.1 CR (CRITICAL DEFECT) 严重缺点:5.1.1 凡足以对人体或机器产生伤害或危及生命财产安全的缺点.2007年11月28日次第 2 页 共 18 页日期日期本次2007年11月28日次.第 3 页 共 18 页日期日期本次2007年11月28日次第 4 页 共 18 页日期日期本次2007年11月28日次组装不良1.2.5第 5 页 共 18 页日期日期本次2007年11月28日次色差1.3.6第 6 页 共 18 页日期日期本次2007年11月28日次第 7 页 共 18 页日期日期本次2007年11月28日次第 8 页 共 18 页日期日期本次2007年11月28日次第 9 页 共 18 页日期日期本次2007年11月28日次明亮值必须在500至1000LUX;必要时得以三倍放大C-A-610D Class3》有冲突之处,均以《IPC-A-610D Class3预防为主"的方针,在生产、工作中,确保人身、标在于对机电与电子设备中有害物质的限制,从第 12 页 共 18 页第 13 页 共 18 页第 14 页 共 18 页第 15 页 共 18 页第 16 页 共 18 页第 17 页 共 18 页第 18 页 共 18 页。

PCBA检验规范编号：版本：V1.0生效日期：1．修订情况表2．术语表目录1.目的(PURPOSE) (1)2.范围(SCOPE) (1)3.名词解释(WORDS EXPLANATION) (1)4.参考文件(REFERENCE DOCUMENT) (1)5. 职责(RESPONSIBILITY).............................................................................. . (1)6. 作业流程及内容(Flow chart and content) (1)7. 修订权限(AUTHORITY OF MODIFI CATION) (2)8. 附件(ATTACHMENT) (2)8.1 附件一(PCBA) (4)8.2 附件二(机构类) (42)8.3 附件三(其它) (52)PCBA检验规范1目的(Purpose)建立产品外观目视检验标准, 使产品检验之判定有所依循, 同时藉由检验资料的回馈分析建立良好的workmanship,防止不良之发生.To establish the standard inspection of product cosmetic for operation to follow, and establish well workmanship by feedback and analyzing the inspection document to void failure.2范围(Scope)本规范适用于所有产品(含半成品及成品PCBA)的外观目视检验, 包含自行生产制造之PCBA, 委托外包生产制造之PCBA, 以及外购入厂组立或单独包装出货之PCBA等.It fits all product(containing product and PCBA) appearance inspection, including PCBA made by self or by other company and other.3名词解释(Words explanation)无(None)4参考文件(Reference document)ANS/IPC-A-610D5职责(Responsibility)5.1 生产单位(Production unit):负责产品检验之执行.Be responsible for doing product inspection5.2 质量管理部(Quality unit):负责产品规格之制定及产品品质之抽样检验管制Be responsible for making product specification and controlling the spot check of product quality6作业流程及内容(Flow chart and content )6.1检验前的准备(preparation for inspecting):检验前须先确认所使用的工具,材料,胶,清洁剂等,是否合乎规定. 检验PCBA 时必须配戴防静电手套或防静电手环, 而成品有外壳部分则不在此限.Before inspecting, be sure of the tool, material, glue, cleanser, etc. Operator should have wrist strap or electrostatic glove for prevention ESD(Electronic static Discharge ), but thefinished good with。

规范文件
文件修订页
1 目的
明确烤漆件来料、制程品质验收标准，规范检验动作，使检验、判定标准达到一致性。

2 适用范围
适用于我司所有烤漆件来料、制程检验及粉体的来料检验。

3 检验条件
3.1照明条件：日光灯600～800LUX；
3.2目光与被测物距离：30～45CM；
3.3灯光与被测物距离：100CM以內；
3.4检查角度：以垂直正视为准±45度；
3.5检查员视力：双眼视力（包括戴上眼镜）1.0以上，且视觉正常，不可有色盲，斜视、散光等；
4 参照标准
4.1 依照MIL-STD-105EⅡ级单次正常检验:CR=正常抽样(Ac/Re:0/1),MA(重缺陷)=0.65,MI(轻缺陷)=1.5
4.2 依照MIL-STD-105EⅡ级单次S-2 特殊抽样标准. AQL:2.5抽样
5 检验内容
说明：
a、产品分类：
A面：在正常使用条件下，直视看得到的面（正面及上表面）
B面：表面暴露，但不明显，在正常使用时直视看不到的面（侧面及背面）
C面：客户安装前能看到的面（底面）
b、常规检验：制程中必需检验的项目
c、确认检验：粉体厂家变更时必需检验项目外，一年进行一次确认检验(可参考供应商提供的第三
方检测报告)
d、规范中：L指长度W指宽度S指面积
6 相关文件
6.1 不合格品控制程序
6.2 IPQC/QA工作指引
6.3 首件作业规范
7 记录表单：
7.1 五金、加工中心QA入库检验报告
7.2 ROHS测试申请表
7.3 五金加工巡检记录表
7.4 产品生产履历表
7.5 盐雾试验报告。

PCBA检验标准版本：A编写：日期：2005-08-15 .审核：日期：.批准：日期：.目录一、标准总则1.1、目的：规范公司产品质量标准，对外观检验不良判定准确，使产品质量准确的满足公司内外顾客的需要。

1.2、范围：本标准制定了公司生产的各类产品在整个流程中焊接和成型外观检验不良判定标准。

1.3、标准使用注意事项：1.3.1 本标准中的不合格就是指导符合标准里面规定的不合格判定。

1.3.2 如果没有达到不合格判定内容的当合格品。

1.3.3 如果符合不合格判定内容的则作为不合格产品，按照不合格产品处理方法去处理。

1.3.4 示意图只作参考，不是指备有图的元件才做要求。

1.3.5 有的产品元件类别无示意图，则可以参照其它类别的示意图。

1.3.6 标准中的最大尺寸是指任意方向测量的最大尺寸。

1.4、产品识别及不合格品的处理方法：1.4.1 对于不合格产品有缺陷处标记（用小红标贴标记），在检验报表上相应的缺陷栏记录好，不合格品应同合格品分开，以免与合格品混淆。

1.4.2 所有不合格产品均要退回供应商或相应的生产工序返修（或返工），对于特殊情况的基板，如起铜皮、PCB绿油脱落、绿油起泡、PCB补线、线路上锡、PCB补油、PCB起泡等基板，则根据公司的实际情况进行分类，并单独处理。

1.5、定义：1.5.1 标准：1.5.1.1 允收标准（Acceptance Criteria）：允收标准为理想状况、允收状况、不合格缺点状况（拒收状况）。

1.5.1.2 理想状况（Target Condition）：此组装状况为未符合接近理想与完美之组装状况，能有良好组装可靠度，判定为理想状况。

1.5.1.3 允收状况（Accetable Condition）：此组装状况为未符合接近理想状况，判定为允收状况。

1.5.1.4 不合格缺点状况（Nonconforming Defect Condition）：此组装状况为未能符合标准之不合格缺点状况，判定为拒收状况。