回流焊工艺流程和自动焊接中炉温测控技术

SMT回流焊工艺温控技术分析SMT（表面贴装技术）回流焊工艺是一种常用的电子元器件焊接方法，通过高温加热使焊料熔化并与电路板进行连接。

在整个回流焊工艺中，温度控制是非常关键的一步，直接影响焊接质量和可靠性。

下面将对SMT回流焊工艺的温控技术进行分析。

SMT回流焊工艺的温控技术主要包括温度曲线设计和温度传感器的选择与布置。

一、温度曲线设计温度曲线是指在整个回流焊工艺过程中，焊接区域的温度变化曲线。

良好的温度曲线设计可以保证焊料充分熔化并与电路板有效连接，同时避免过高的温度造成元器件损坏。

温度曲线设计需要考虑到以下几个因素：1. 预热阶段：在焊接之前，需要进行预热阶段以确保元器件和焊料的温度均匀分布，减少热应力。

一般温度曲线设计中会包含一个缓慢升温的阶段，使温度逐渐升高并达到预定的温度。

2. 熔化阶段：在达到预定温度后，焊料开始熔化。

这个过程需要保持较高的温度并保证焊料充分润湿焊接区域。

常见的温度曲线中会设置一个峰值温度来控制焊料的熔化。

3. 冷却阶段：焊接结束后，需要将焊接区域迅速冷却。

合理的冷却速度可以减少组织变化和应力积累，提高焊点的可靠性。

二、温度传感器的选择与布置温度传感器的选择与布置对于温控技术的准确性和稳定性都起到重要作用。

常见的温度传感器有热电偶、热敏电阻和红外线传感器。

1. 热电偶：热电偶是测量温度最常用的传感器之一，具有响应速度快、精度高的特点。

它适用于在高温环境中进行温度测量。

在回流焊工艺中，热电偶可以直接接触焊接区域进行温度测量，并将数据反馈给温度控制系统进行调节。

2. 热敏电阻：热敏电阻是一种随温度变化而改变阻值的传感器，它可以通过测量电阻值的变化来获得温度信息。

热敏电阻可以放置在焊接区域附近进行温度测量，可以用来监测焊接过程中的温度变化。

3. 红外线传感器：红外线传感器可以通过测量焊接区域的辐射热量来获得温度信息。

它具有非接触测温、快速测量的特点，适用于焊接区域较大或无法直接接触的情况下进行温度测量。

回流焊过程回流焊是一种常见的电子元器件连接技术，广泛应用于电子制造行业。

它通过加热焊接区域，使焊膏融化并与焊盘和元器件引脚形成可靠的焊接连接。

本文将介绍回流焊的基本原理、工艺流程以及常见问题和解决方法。

回流焊的基本原理是利用热传导的方式将焊接区域加热至焊接温度，使焊膏融化并与焊盘和元器件引脚形成连接。

焊接温度一般在220℃至260℃之间，具体取决于焊膏的熔点。

热源可以是热风、红外线或者蒸汽等。

回流焊的工艺流程一般包括以下几个步骤：首先是准备工作，包括准备焊接设备、调试焊接参数、检查焊膏和元器件等；接下来是贴膏，即在焊盘上涂抹焊膏；然后是贴片，将元器件粘贴到焊盘上；接着是预热，将焊接区域加热至预定温度；最后是冷却，待焊接区域冷却后，焊接过程完成。

在回流焊过程中，常见的问题包括焊接温度不足、焊膏过多或不均匀、焊接时间过长等。

这些问题可能导致焊接不良或者元器件损坏。

解决这些问题的方法包括调整焊接参数、更换焊膏或者优化焊接工艺。

在回流焊过程中，需要注意的是焊接温度和焊接时间的控制。

焊接温度过高可能导致元器件损坏，而焊接温度过低则会导致焊接不良。

焊接时间过长可能导致焊盘和元器件引脚受热过多，从而影响焊接质量。

因此，合理设置焊接温度和焊接时间是确保焊接质量的关键。

回流焊作为一种高效、可靠的焊接技术，被广泛应用于电子制造行业。

它不仅可以提高焊接质量和效率，还可以减少人工操作，降低生产成本。

然而，回流焊也存在一些局限性，例如对元器件和焊膏的要求较高，对焊接设备和工艺的控制要求严格等。

因此，在进行回流焊时，需要根据具体情况选择合适的焊接参数和工艺，以确保焊接质量和稳定性。

回流焊是一种重要的电子元器件连接技术，具有广泛的应用前景。

通过合理设置焊接参数和工艺，可以实现高质量、高效率的焊接。

然而，在实际应用中，仍需注意焊接温度和焊接时间的控制，以及解决常见问题和提高工艺稳定性。

只有不断改进和优化回流焊技术，才能更好地满足电子制造行业的需求。

回流焊操作工艺规程回流焊是一种常用的电子产品焊接工艺，它能够高效地完成PCB电路板上的焊接工作，并且能够保证焊接质量，因此在电子制造行业得到了广泛的应用。

为了保证回流焊质量和生产效率，制定回流焊操作工艺规程是非常重要的。

下面是一个1200字以上的回流焊操作工艺规程：一、回流焊工艺的基本要求：回流焊是一种通过传导和传导的热量来完成焊接的工艺，它要求焊接温度和时间的控制，以保证焊接质量。

回流焊操作工艺规程应遵循以下基本要求：1.确定正确的焊接温度曲线：回流焊需要在一个特定的温度区间内进行，过高或过低的温度都会影响焊接质量。

因此，应根据焊接器件和电路板材料的特性，确定合适的焊接温度曲线。

2.控制好焊接时间和速度：焊接时间和速度也会影响焊接质量。

焊接时间过长可能会导致电路板和焊接器件的损坏，而焊接时间过短则可能导致焊点不牢固。

因此，应根据实际情况，控制好焊接时间和速度。

3.保证焊接区域的平整度：焊接区域的平整度对焊接质量起着重要作用，可以通过调整传送带的速度、压力和焊接温度来保证焊接区域的平整度。

4.保证焊接点的一致性：焊接点的一致性是焊接质量的关键，要保证每个焊点的大小和形状一致。

可以通过控制焊接温度、焊接时间和焊接速度，以及选用合适的焊接剂来实现焊接点的一致性。

5.做好焊后检测和维护：焊后检测是确保焊接质量的关键，应定期对焊接点进行可视检查和电性测试，以发现焊接质量问题并及时解决。

同时，要定期对焊接设备进行维护，保持设备的良好状态。

二、回流焊操作工艺规程的制定：为了保证回流焊质量和生产效率，需要制定一套完整的回流焊操作工艺规程。

下面是一套可以参考的回流焊操作工艺规程：1.准备工作a.确定焊接温度曲线：根据焊接器件和电路板材料的特性，确定合适的焊接温度曲线。

b.设置传送带速度：根据焊接区域的大小和焊接时间要求，设置合适的传送带速度。

c.检查回流焊设备：确保焊接设备的工作状态良好，如传送带的运行平稳、加热区域的加热元件正常工作等。

制 作 审核版本号：标题：回流焊操作＆保养指示页数 3 OF 3
深圳市启明和丰照明科技有限公司
文件编号：2014.03.01设备：CL-8回流炉
5.5.6 当炉发生异常报警时，须及时排除故障，消除报警，仅限工艺人员和设备人员更改机器上参数。

5.3.2 对炉温的测试要求每天测试一次，如转换温度时需要测试一次。

5.4 关机
5.4.1 在炉子内没有产品后，在操作画面上点击“加热ON”为“加热OFF”，机器进行降温。

5.4.2 待所有的温区温度降止100℃以下后，关闭热风马达，冷却马达和运输，点击操作画面上的 5.4.3 将面板上的 UPS POWER 开关打到OFF，关闭总电源。

“X”退出操作系统。

关闭计算机。

不能启动成功，应立即手动驱动链条取出PCB而不是打开炉盖以取出PCB。

6.0 记录
回流焊周/月保养记录
7.0 附件
无 5.5.7 当机器突然断电时，设备人员应查看设备，用UPS让所有炉内的PSB尽快流出,如5分钟内 5.5 注意事项
5.5.1 绝对不允许将与生产产品无关的物品放在输松网带上。

5.5.2 绝对不允许将手伸入炉内取出线路板；炉正常运时，不允许操作任何功能键。

5.5.3 控制计算机只供本机使用，不能作其它用途。

5.5.4 调试机器轨道时，检查轨道或网上是否有PCBA。

5.5.5 在工作时，抽风机应保持常开状态。

回流焊接技术的工艺要点和技术整合考虑前言：焊接，是电子板组装作业中的重要工序，如果没有很好的掌握它，不但会出现许多“临时故障”还会直接影响焊点的寿命。

测温仪几乎都有了，可是还有很多用户没有对所有产品进行测温认证、调整温度设置；有的用户使用测温了，却没有掌握焊接工艺要点，又无法优化工艺。

本文希望通过对回流焊接原理和要点的解释，促使用户在本课题上做进一步的学习和研究，以达到更好的处理这门技术的目的。

在SMT 回流焊接中有诸如红外、热风、激光、白热光、热压等等技术。

由于篇幅和时间的原因，本文只对最常用的热风回流焊接技术作解释。

另外，任何工艺结果，都是个综合性。

PCBA的组装质量，并不是单由焊接工艺决定的。

即使是如焊球之类看是焊接问题的，也都是由设计、材料、设备、和工艺（包括焊接前的各工艺工序）所合成的。

所以技术整合应用和管理才是保证良好组装质量的根本做法。

以影响SMT的工序之多（注一）以及决定质量因素种类之多，要充分的解释技术整合应用，即使用十数万字也是不够的。

所以本文在有限的篇幅中，只对焊接工艺做重点解释，对于其他相关的工艺、可制造性设计、材料质量、设备能力等等都假设做得到位。

焊接的基本要求：不论我们采用什么焊接技术，都应该保证满足焊接的基本要求，才能确保有好的焊接结果。

高质量的焊接应具备以下5项基本要求。

1．适当的热量；2．良好的润湿；3．适当的焊点大小和形状；4．受控的锡流方向；5．焊接过程中焊接面不移动。

适当的热量指对于所有焊接面的材料，都必须有足够的热能使它们熔化和形成金属间界面（IMC），足够的热也是提供润湿的基本条件之一。

另一方面，热量又必须控制在一定程度内，以确保所接触到的材料（不只是焊端）不会受到热损坏，以及IMC层的形成不至于太厚（注二）。

润湿除了是较好可焊性的象征外，也是形成最终焊点形状的重要条件。

不良的润湿现象通常说明焊点的结构不理想，包括IMC的未完整成形以及焊点填充不良等问题。

《回流焊炉温测试通用工艺》焊接：A类设置：包括单面回流焊产品，双面回流焊第一面、双面（一面焊膏、另一面胶水）的焊膏面（带BGA产品不在此类）；B类设置：包括普通双面回流焊的第二面；C类设置：包括所有带BGA的产品；手机设置：289、389、802手机主板。

回流焊的温度曲线分为以下几段：预热、保温干燥、焊接。

预热是为了使元器件在焊接时所受的热冲击最小。

元器件一般能忍受的温度变化速率为4℃/SEC 以下，因此预热阶段升温速率一般控制在1℃/SEC～3℃/SEC，同时温升太快会造成焊料溅出。

保温干燥是为了保证焊料助焊剂完全干燥，同时助焊剂对焊接面的氧化物去除，起活化作用。

回流焊接区，锡膏开始融化并呈流动状态，一般要超过熔点温度20℃才能保证焊接质量。

为了保证呈流动状态的焊料可润湿整个焊盘以及元器件的引出端，要求焊料呈熔融状态的时间为40～90秒，这也是决定是否产生虚焊和假焊的重要因素。

胶水固化：对于对于LOCTITE3513红胶的温度曲线要求（Underfill）：回流焊是SMT最后一个关键工序，是一个实时过程控制，其过程变化比较复杂，涉及许多工艺参数，其中温度曲线的设置最为重要，直接决定回流焊接质量。

公司生产线均采用强迫对流热风回流炉（Hot-air reflow oven），其热特性改变相对较小，同时采用免清洗焊膏Qualitek delta（sn/pb比例63/37），能必较完美完成公司现有PCB低密度产品回流焊接，高密度PCB板则须特别控制。

现在我们对回流炉管制的具体操作是检查回流炉各温区温度，定期测量温度曲线，以检验回流炉是否被控制在正常壮态，是否达到焊膏及胶水推荐温度曲线,同时检查温度的均匀性。

但是，公司PCB组装上大量使用BGA、PLCC、FINE PITCH 等元件，加上PCB材料、尺寸、元件布置、可焊性的不同，其传热程度、温度曲线和回流炉温度设置必然有差别。

必须对不同类型PCB作温度曲线测量。

回流焊工艺流程一、引言回流焊是现代电子制造中常用的一种焊接工艺，该工艺能够高效、可靠地连接电子器件和电路板。

本文将详细介绍回流焊工艺流程，包括焊接设备的准备、焊接参数的设定、焊接过程的控制等内容。

二、焊接设备准备在进行回流焊之前，需要准备以下设备： 1. 回流焊机：选择合适的回流焊机，确保其具备稳定的温度控制和精准的时间控制能力。

2. 焊接台：准备一个稳定的工作台，以便安装和固定电路板。

3. 胶水：使用胶水将电路板固定在焊接台上，以防在焊接过程中移动或晃动。

三、焊接参数设定在进行回流焊之前，需要对焊接参数进行设定，以确保焊接质量和稳定性。

常见的焊接参数包括： 1. 温度曲线：根据焊接材料和组件的要求，设计适当的温度曲线。

温度曲线通常包括预热阶段、温升阶段、保温阶段和冷却阶段。

2. 焊接时间：根据焊接材料和组件的要求，确定适当的焊接时间。

过短的焊接时间可能导致焊点与电路板之间的接触不良，而过长的焊接时间可能导致焊点过热或焊接材料溶解。

3. 焊接速度：根据焊接材料和组件的要求，确定适当的焊接速度。

过快的焊接速度可能导致焊接不充分，而过慢的焊接速度可能导致焊点过热或焊接材料溶解。

4. 回流区域控制：确保回流焊区域的温度均匀分布，避免焊点温度过高或过低。

四、回流焊工艺流程回流焊的工艺流程通常包括以下几个步骤： 1. 装配准备：将需要焊接的电子器件和电路板准备好，确保其表面没有杂物和氧化物。

2. 固定电路板：使用胶水将电路板固定在焊接台上，以防在焊接过程中移动或晃动。

3. 调整焊接参数：根据焊接要求和焊接材料，设定合适的焊接温度、焊接时间和焊接速度。

4. 开始焊接：将固定好的电路板放入回流焊机中，启动焊接过程。

焊接过程中，回流焊机将根据设定的温度曲线控制加热和冷却过程，实现焊接的同时不损坏电子器件。

5. 焊接检测：焊接完成后，对焊接质量进行检测。

常见的检测方法包括目视检查、X射线检测和拉力测试等。

回流焊工艺流程
《回流焊工艺流程》
回流焊是一种常用的电子元器件焊接工艺，通过将PCB板上
的元器件和焊膏预先装配在一起，然后通过回流焊炉进行加热并使焊膏熔化，从而实现元器件与PCB板的连接。

回流焊工
艺流程是一个复杂的过程，需要严格的操作规范和技术要求。

首先，在回流焊工艺流程中，需要对焊接材料进行选择和准备。

焊料的选择需要考虑到元器件的种类和PCB板的特性，以确
保焊接效果和质量。

在准备焊料时，需要注意控制焊料的温度和稳定性，以免影响焊接效果。

其次，回流焊工艺流程中需要进行元器件的贴装和预热。

在贴装过程中，需要根据元器件的尺寸和特性进行合理的排布和定位，以确保元器件能够正确地连接到PCB板上。

而在预热过
程中，则需要控制加热温度和时间，以确保元器件和焊料能够充分融合。

接下来，回流焊工艺流程中的关键步骤是回流焊。

在回流焊过程中，需要控制好加热温度和速度，以确保焊料能够均匀熔化并与元器件和PCB板完全连接。

此外，还需要注意避免过高
的温度和过长的加热时间，以免影响元器件和PCB板的性能。

最后，在回流焊工艺流程中，需要对焊接后的元器件和PCB
板进行冷却和检验。

冷却过程中，需要保持环境温度的稳定，以确保焊料的结构和性能。

而在检验过程中，则需要对焊接点
和焊料进行检查，以确保焊接效果和质量。

总之，回流焊工艺流程是一个十分重要且复杂的工艺过程，需要严格按照操作规范和技术要求进行操作。

只有这样，才能够确保焊接效果和质量，同时提高生产效率和产品性能。

SMT回流焊工艺温控技术分析
SMT回流焊工艺温控技术是指在表面贴装技术（SMT）中，通过对焊接过程中的温度进行控制和调整，实现焊接质量的稳定和可靠性。

下面将对SMT回流焊工艺温控技术进行分析。

SMT回流焊工艺温控技术主要包括预热、焊接和冷却三个阶段。

在预热阶段，通过控
制预热温度和时间，使焊接件和焊盘达到合适的温度，从而确保焊接时的可靠性和稳定性。

在焊接阶段，通过控制焊接温度和焊接时间，使焊料熔化并与焊盘形成可靠的焊点，以实
现焊接质量的稳定性和可靠性。

在冷却阶段，通过控制冷却速度和冷却温度，使焊点冷却
均匀，避免产生焊接应力和焊接缺陷。

SMT回流焊工艺温控技术的关键是温度控制和调整。

需要通过温度传感器等设备对焊
接过程中的温度进行实时监测和检测，确保焊接温度在设定的范围内。

需要通过控制系统
对加热和冷却设备进行控制，实时调整温度，以达到设定的焊接温度和冷却温度。

还需要
根据焊接件的特性和要求，合理选择和调整焊接参数，如温度曲线、加热速度和冷却速度等。

通过以上控制和调整，可以实现焊接质量的稳定和可靠性。

SMT回流焊工艺温控技术的优点是焊接质量稳定，焊接速度快，适用于大规模生产。

其缺点是设备成本高，对操作人员的技术要求较高。

为了克服这些缺点，可以采取以下措施：选择合适的设备和工艺，根据生产需求和产量进行选择。

对操作人员进行培训，提高
其操作技能和理论水平。

进行严格的质量控制和生产管理，保证焊接质量。

回流焊原理和工艺介绍嘿，朋友们！今天咱来聊聊回流焊原理和工艺，这可有意思啦！回流焊啊，就像是一场奇妙的旅程。

想象一下，那些小小的电子元件就像是一群要去旅行的小伙伴，它们要在特定的路线上经历各种奇妙的事情。

回流焊的原理呢，其实就是通过加热让焊膏融化，把电子元件牢牢地固定在电路板上。

这就好像是给这些小伙伴们施了个魔法，让它们紧紧地黏在一起，不再乱跑啦！这个加热的过程可讲究了，温度不能太高也不能太低，不然这些小伙伴可就不开心咯。

那具体是怎么操作的呢？首先呢，要把电路板和元件准备好，就像给小伙伴们收拾好行李一样。

然后把焊膏涂在电路板上，这就像是给它们准备了美味的食物。

接下来，把电路板送进回流焊炉里，这就像是送小伙伴们上了火车。

在炉子里，温度会逐渐升高，焊膏开始融化，就像小伙伴们在火车上开始玩耍、打闹。

等温度再降下来，嘿，元件就稳稳地粘在电路板上啦！在这个过程中，可不能马虎哦！比如说，温度控制不好，元件可能就粘不牢，那可就糟糕啦，这就好比小伙伴们在旅途中走散了一样。

还有啊，时间也要把握好，太短了不行，太长了也不行，就像小伙伴们玩的时间不够不尽兴，或者玩得太久累坏了。

回流焊工艺可是电子制造中非常重要的一环呢！它就像是一个神奇的魔法棒，能把那些小小的元件变成一个强大的电子产品。

没有它，我们的手机、电脑、电视等等好多东西可都没法正常工作啦！你说这回流焊是不是很厉害呀？它就像一个默默工作的小英雄，虽然我们平时可能不太注意到它，但它却在背后为我们的科技生活贡献着巨大的力量呢！所以啊，大家可别小看了回流焊原理和工艺哦！它可是电子世界里不可或缺的一部分呢！下次当你拿起手机或者打开电脑的时候，不妨想想回流焊这个神奇的工艺，想想那些小小的元件是怎么在它的帮助下变成我们手中的宝贝的！是不是觉得很有意思呢？哈哈！。

SMT回流焊工艺温控技术分析SMT（表面贴装技术）回流焊工艺是一种常用的电子组装技术，它使用回流炉将焊盘上的焊膏加热至熔点，并使表面贴装元件上的引脚与焊盘连接。

在SMT回流焊工艺中，温控技术起到关键作用，它可以确保焊接的质量和稳定性。

下面将对SMT回流焊工艺中的温控技术进行分析。

回流炉的温度控制是SMT回流焊工艺中最重要的一环。

回流炉温度的控制直接影响焊接的质量。

在焊盘加热的过程中，需要根据焊膏的熔点设置回流炉的温度曲线。

通常，回流炉会分为预热区、预热区、回流区和冷却区。

回流区的温度应该比焊膏的熔点高2-4°C，以确保焊膏完全熔化并形成良好的焊点。

回流炉应具备快速升温和降温的能力，以减少焊接过程中的热应力对组件的影响。

焊盘和元件的温度均衡也是SMT回流焊工艺中需要考虑的重要因素。

在焊接过程中，焊盘和元件之间的温差会影响焊接的质量。

为了确保焊点的均匀性和稳定性，需要将焊盘和元件的温度均衡控制在较小的范围内。

可以通过合理的排列焊点和增加制造过程中的自动控制步骤来实现温度均衡。

SMT回流焊工艺中的温度控制还包括焊盘和元件的温度监测。

通过在焊盘和元件上安装温度传感器，可以实时监测温度变化，并根据监测结果进行修正，从而确保焊接的质量。

也可以根据温度监测的结果，优化回流炉的温度曲线，进一步提高焊接质量。

SMT回流焊工艺的温控技术对于确保焊接质量和稳定性起到至关重要的作用。

通过合理的回流炉温度控制、焊盘和元件的温度均衡以及温度监测等措施，可以实现高质量的焊接。

未来，随着技术的不断发展，SMT回流焊工艺中的温控技术还有望进一步提升，从而满足更高要求的电子组装需求。

回流焊操作步骤
回流焊操作步骤
回流焊操作流程
回流焊操作步骤
1、检查设备里面有无杂物，做好清洁，确保安全后，开机、选择生
产程序开启温度设置。

2、回流焊导轨宽度要根据PCB宽度进行调节，开启运风，网带运送，冷却风扇。

3、回流机温度控制有铅最高（245±5）℃，无铅产品锡炉温度控制
在（255±5）℃，预热温度：80℃110℃。

根据焊接生产工艺给出的参数严、
格控制回流焊机电脑参数设置，每天按时记录回流焊机参数。

4、按顺序先后开启温区开关，待温度升到设定温度时即可开始过、PCB、板，过板注意方向。

保证传送带的连续2块板之间的距离不低于。

回流焊工艺流程双面板焊接工艺2012-07-26和单面的Reflow 条件基本没有差异，但是第一面的比较重的零件要点胶,另外有些PTH 零件要考虑其他的置件方法第一次过炉的（B面）优先是Chip类轻，短小型的零件的一面，第二次过炉的（A面）应该是BGA，接口等比较体积大，分量重类型的零件一面。

普通双面板OSP工艺，两面锡膏我们生产的双面板，使用的OSP工艺，两面锡膏（有高密度0.65间距的IC，要求平整度，不建议喷锡工艺），回流温度255，使用的无铅305锡膏。

目前存在的问题是：通孔上锡个别孔，约30%的孔上锡不能满足75%；老板认为波峰还有调整的空间在里面；我认为目前行业OSP的局限性就存在着，好的高一代的药水价格偏高，可以解决这个问题，但涉及生产成本势必抬高PCB的价格。

请业界高手讨论。

注：1.我的DOE实验：拿空板做，一次锡膏，两次锡膏，不过回流，然后一块拿到波峰上过，效果很明显有差异；这是否可以说明：目前行业内，OSP自身的耐高温性，及耐高温次数尚未有突破？-----我也咨询OSP高工，及PCB厂家，目前大面积的一般价格低廉的OSP药水还达不到双面锡膏的要求；2.09年4月曾经做过小日本DZ的板（一面锡膏，一面红胶），当时小日本从DZ拿过来的板，我第一时间就注意到其板的通孔上锡也有一些（较低比例10%）不良，就提出过这个问题。

当时我厂生产时使用的为0507的锡条，上锡不良出现比例稍大于DZ的，老板叫更换305的锡条，但上锡效果仍无多大改善；请来的日本波峰专家在这里调试了几天，也没什么改变，曾怀疑助焊剂，也换过；助焊剂的量也调整过，也曾用牙刷蘸取助焊剂直接刷到相关孔里面，使用的也是新劲拓波峰设备；总之没有什么改变，即没有改善上锡效果，后来经沟通可以接受。

双面回流+波峰焊工艺我这里同一条波峰，都是双面锡膏板(305的锡膏，回流焊温度255）1.使用双面OSP的板，每一块PCB上总是有10--20%的通孔上锡，达不到75%的通孔上锡高度；注：两面的焊接能保证，回流后到波峰的时间都小于24小时；问题是通孔上锡不能完全保证；2.使用双面喷锡工艺的板，不怎么调试就可以满足通孔上锡高度，即100%的孔100%的上锡高度。

Q/ZDJG 青岛智动精工电子有限公司企业标准Q/ZDJG G0204.3.34-2015回流焊接工艺规范青岛智动精工电子有限公司发布Q/ZDJG G0204.3.34-2015前言本标准由青岛智动精工电子有限公司质量部提出。

本标准由青岛智动精工电子有限公司质量部起草。

本标准由青岛智动精工电子有限公司质量部负责解释。

本标准的修改状态为1/A。

本标准主要起草人:徐龙会审核：日期：年月日批准：日期：年月日Q/ZDJG G0204.3.34-2015回流焊接工艺规范1 主题内容与适用范围本工艺守则规定了生产中回流焊炉温测试、曲线确认等的工艺要求。

适用于公司SMT 车间回流焊生产工艺的管理。

2 规范性引用文件无 3术语和定义 3.1回流温度曲线回流温度曲线是指PCB 基板在经过回流炉过程中板上指定位置的温度随时间的变化曲线，使焊锡膏受热融化从而让表面贴装元器件和PCB 焊盘通过焊锡膏合金可靠地结合在一起。

3.2 固化温度曲线固化温度曲线是指PCB 基板在经过回流炉过程中板上指定位置的温度随时间的变化曲线，使贴片红胶受热固化从而让表面贴装元器件和PCB 通过粘接可靠地结合在一起。

4职能部门与职责分工质量部负责回流焊工艺规范的制定、监督和检查。

制造部负责按要求进行确认、操作。

5 管理内容和要求 5.1 管理流程图流程图责任部门/负责人 操作要求 输出质量部/产品工程师 根据辅料和元器件技术要求制定 制程界限 质量部/产品工程师 根据产品类型和制程界限生成 炉温类型 质量部/产品工程师 根据炉温分类生产参数设定表 回流炉参数设定表质量部/产品工程师组织生产各环节进行试生产组织/质量部/产品工程师对新品类型进行判定 /质量部/产品工程师根据新品特点生成新的炉温类型炉温类型生成制程界限炉温类型分类生成回流炉参数设定表新品准备是否符合现有炉温类型 直接调用生成新的炉温类型YN5.2 炉温生成与管理要求5.2.1 根据锡膏的技术规格书、推荐的炉温曲线要求和合金的生成原理初步设计出总体的制程界限，然后根据生产板件的板材、镀层特性、尺寸和布局的复杂程度设计出制程界限，如下表：5.2.2 根据回流炉类型、特点和制程界限测定每种炉温类型在每条线体的《回流炉参数设定表》。

回流焊工艺技术论文总结回流焊工艺技术是一种目前较为常用的电子组装工艺，能够有效实现小尺寸、高密度和高质量的电子产品制造。

本文就回流焊工艺技术进行了研究和总结，具体包括工艺步骤、设备要求、工艺参数和质量控制等方面。

回流焊工艺技术一般包括以下几个步骤：首先是印刷焊膏，即将焊膏粘贴在PCB（Printed Circuit Board）上，以确保焊点的可靠性。

接着是贴装元件，即将所需的元件贴到PCB上的焊膏上，通常采用自动贴装机完成，提高了生产效率。

然后是预热阶段，通过预热使焊膏中的挥发物挥发掉，以避免焊接过程中引起不良。

接下来是焊接阶段，将PCB放入回流焊炉中进行焊接，通过加热使焊膏熔化，达到焊接的目的。

最后是冷却阶段，将焊接完的PCB冷却，以固化焊接点。

回流焊的设备要求包括回流焊炉、传送机构和温度控制系统等。

回流焊炉是整个工艺中最重要的设备，其主要作用是加热焊接区域，并通过传送机构使PCB通过回流焊炉。

温度控制系统则能够精确控制回流焊炉的加热温度和时间，以确保焊接质量。

针对回流焊工艺技术，关键的参数包括焊接温度、焊接时间和传送速度等。

焊接温度应根据焊膏的要求进行设置，一般在180-240度之间；焊接时间则取决于焊膏的熔点和PCB的传送速度，一般为1-3分钟；传送速度则应根据焊接工艺和焊接质量要求进行调整。

在回流焊工艺中，质量控制是非常重要的环节，主要体现在焊接质量和焊接返修等方面。

对于焊接质量的控制，可以通过焊接温度和焊接时间的控制，以及焊接工艺的优化来提高焊接质量。

而对于焊接返修，主要通过对焊接点的检测和测试，如焊接点外观、焊接点电阻和焊接点可靠性等指标进行评价和判断，以及对不良焊接点的修复等。

综上所述，回流焊工艺技术是目前较为常用的电子组装工艺之一，具有高效、高质量、高稳定性等优点。

通过合理的工艺步骤、设备要求、工艺参数和质量控制，可以实现对回流焊工艺的控制和优化，从而提高电子产品的质量和可靠性。

回流焊的基本工艺回流焊的过程中焊膏需要经过的以下几个阶段：溶剂的挥发 焊剂清除被焊件表面的氧化物，焊膏的溶剂以及焊膏的冷却 凝固。

回流焊的关键在于温度的控制，整个过程大约需要4-5分钟完成，从预热到冷却根据PCB材质不同，元件多少来确定准确定的焊接时间和温度。

1.预热区：主要的目的是使PCB和元件预热到热平衡状态，同时去除锡膏中的水份溶剂，以防锡膏发生塌落和焊料飞溅问题，从室温升到100-150度典型的升温斜率为2-3.5度/秒，一般不超过4度/秒，要保证升温比较缓慢均匀，溶剂的挥发较为温和，对元器件的热冲击尽可能最小，升温过快会造成对元器件的损伤，如：会引起多层陶瓷电容器开裂，同时还会造成焊料飞溅使在整个PCB的非焊接区域形成焊料球以及焊料不足的缺陷。

2.活化区：主要是保证在达到回流焊温度之前，焊料能够完全干燥，同时还起着焊机活化作用，清除元器件 焊盘 焊粉中的金属氧化物。

一般时间在60-120秒，根据PCB材质 焊料性能有些差异。

（助焊剂开始滚动起到活化作用的温度是165-175度，时间根据元件PCB焊盘的氧化程度决定）3.回流焊接区：焊膏中的焊料合金粉开始熔化，显现出流动状态，替代液态助焊剂润湿元件焊盘和元件焊端，这种润湿作用导致焊料进一步扩展，对于大多数焊料而言这种状态下的时间约为30-60秒，回流焊区的温度要高于锡膏熔点温度，一般要超过20度左右，才能保障回流焊的质量，不同的焊料熔点不同需要注意区分。

有时改区域还划分为：熔融区和回焊区。

（最高温度一般我们定义平均值，而不是一个瞬时间的顶峰值，PCB上有BGA时尤其要注意）4.冷却区：焊料随温度的降低而凝固，是元器件于焊膏形成良好的电接触，冷却速率要比预热速率略高，一般冷却速率为不低于5度/秒。