PCB元器件封装库

1.0目的用于研发中心硬件部PCB设计中所使用的焊盘、元器件封装库的命名、丝印、图形坐标原点等基本要求。

2.0范围本规范适用于公司硬件部所有PCB制作。

3.0职责及权限文件编写标准文件制定单位为研发中心硬件部，修改需要通知相关部门，其他任何单位和个人不得随意更改。

4.0术语SMD: Surface Mount Devices/表面贴装元件。

RA：Resistor Arrays/排阻。

MELF：Metal electrode Leadless face components/金属电极无引线端面元件.SOT：Small outline transistor/小外形晶体管。

SOD：Small outline diode/小外形二极管。

SOIC：Small outline Integrated Circuits/小外形集成电路.SSOIC: Shrink Small Outline Integrated Circuits/缩小外形集成电路.SOP: Small Outline Package Integrated Circuits/小外形封装集成电路.SSOP: Shrink Small Outline Package Integrated Circuits/缩小外形封装集成电路.TSOP: Thin Small Outline Package/薄小外形封装.TSSOP: Thin Shrink Small Outline Package/薄缩小外形封装.CFP: Ceramic Flat Packs/陶瓷扁平封装.SOJ:Small outline I ntegrated Circuits with J Leads/ “J”形引脚小外形集成电路.PQFP：Plastic Quad Flat Pack/塑料方形扁平封装。

SQFP：Shrink Quad Flat Pack/缩小方形扁平封装。

CQFP：Ceramic Quad Flat Pack/陶瓷方形扁平封装。

原理图转PCB布线，首先需要画PCB库，文件名字叫PcbLib1.Pcblib 以下为详细步骤：
1,建立工程文件，点击
File--New—Project—PCB_ Project
然后点击保存工程，点击
File-Save Project As
2,建立库文件，点击
File--New—Library—PCB Library
然后点击保存文件File-Save
3，调出PCB库操作面板，此步骤可以查看很多元件封装，有些人因为没调节好面板，导致只看到一个元件封装，首先打开PCB库
VIEW(查看)--Workspace Panels(工作面板)--PCB--PCB Library
正常如果建了很多元件封装，我们就可以看到一串列表，如下图
下面以画一个电阻为列
首先看一下画工具，顶部那一行，如图，我们画图需要的工具都是从这里取的
这个是我们要画的电阻，
首先点一下鼠标斜线那个工具，再图纸上画一个长方形
然后放置引脚，鼠标点一下焊盘工具，在左右两边放下，,就完成了一个电阻封装
接着可以给元件名字，双击左边的名字即可
还可以添加还要画的其他元件，操作Tools—New B lank Component
然后有些人发现放置不到中间位置，其实没设置好捕捉，
打开Tools—Library Options，Snap Grid数据设置小一点就可以了。

pcb 3d封装库用途
PCB 3D封装库是用于存储和管理PCB元件的三维模型的库。

它
的主要用途包括以下几个方面：
1. 三维模型显示，PCB 3D封装库中存储了各种元件的三维模型，可以在PCB设计软件中使用这些模型来进行三维显示，使设计
人员能够直观地了解元件的外观和尺寸，有助于设计验证和布局调整。

2. 碰撞检测，在PCB设计中，元件之间的碰撞是一个常见的问题，使用3D封装库中的模型可以进行碰撞检测，避免在实际生产中
出现元件之间的干涉和碰撞。

3. 仿真分析，一些高级的PCB设计软件可以利用3D封装库中
的模型进行电磁仿真分析，通过模拟元件在实际环境中的工作情况，提前发现潜在的问题，优化设计方案。

4. 客户展示，对于一些PCB制造商或者设计公司来说，他们可
以使用3D封装库中的模型来展示给客户，让客户更直观地了解最终
产品的外观和结构，有助于沟通和确认设计细节。

总之，PCB 3D封装库的主要用途是方便PCB设计人员进行三维显示、碰撞检测、仿真分析以及与客户的沟通展示，从而提高设计效率和产品质量。

创建PCB元件库及元件封装实验预习：课本8.4、8.5一、本次实验的任务创建一个元件封装库，在其中创建如下元件的封装。

元件一，如下图所示：元件二，下图所示：元件三，如下图所示：二、创建方法1）选择菜单命令“File ->New->Library->PCB Library”，创建一个PCB封装库文件2）保存文件，保存时取文件名为：学号+姓名，后缀.PcbLib不要改动。

3）创建第一个元件封装①选择菜单命令“Tools->Componet Wizard”，启动元件封装向导②点击“Next”，进入“元件封装类型选择界面”，这里选择“Dual In-Line Packages（DIP）”这种封装类型，单位选择“毫米”，如下图：③点击“Next”，进入“焊盘尺寸设置界面”，这里焊盘外径两个方向都设置为50mil，内径根据元第一种元件的引脚直径来设置。

④点击“Next”，进入“焊盘间距设置界面”，根据第一个元件的图形中给出的参数设置焊盘间距。

⑤点击“Next”，进入“封装轮廓线宽度设置界面”，设置封装轮廓线宽度，一般不用改。

⑥点击“Next”，进入“焊盘数设置界面”，根据第一种元件的引脚数来设置Pad数量。

⑦点击“Next”，进入“封装名称设置界面”，可采用默认命名。

⑧最后点击“Finish”，可生成封装并加入当前的PCB封装库中。

4）创建第二个元件封装①选择菜单命令“Tools->IPC Compliant Footprint Wizard”，启动IPC元件封装向导②点击“Next”，进入“元件封装类型选择界面”，这里选择“SOIC”封装类型③点击“Next”，进入“封装尺寸设置界面”，这里封装的外形尺寸根据第二种元件的图形中的相关参数来设置。

④以后依次点击“Next”，相关页面的设置可采用默认值，最后点击“Finish”，便生成一个封装，并加入当前的PCB封装库中。

5）创建第三个元件封装①选择菜单命令“Tools->IPC Compliant Footprint Wizard”，启动IPC元件封装向导②点击“Next”，进入“元件封装类型选择界面”，这里选择“PQFP”封装类型③点击“Next”，进入“封装总体尺寸设置界面”，这里封装的总体尺寸根据第三种元件的图形中的相关参数来设置。

PCB元器件封装建库规范编号：CZ-DP-7.3-03PCB元器件封装建库规范第 A 版受控状态：发放号：2006-11-13公布2006-11-13实施XXXXXXXXXXX 公布编写目的制定本规范的目的在于统一元器件PCB库的名称以及建库规则，以便于元器件库的爱护与治理。

适用范畴本规范的适用条件是采纳焊接方式固定在电路板上的优选元器件，以C ADENCE ALLEGRO作为PCB建库平台。

专用元器件库 PCB 工艺边导电条单板贴片光学定位（Mark ）点单板安装定位孔封装焊盘建库规范 焊盘命名规则 器件表贴矩型焊盘：SMD[Length]_[Width]，如下图所示。

通常用在SOP/SOJ/ QFP/ PLCC 等表贴器件中。

SMD WL如：SMD32_30器件表贴方型焊盘：SMD [Width]SQ ，如下图所示。

SMD WL如：SMD32SQball[D]，如下图所示。

通常用在BGA 封装中。

D如：ball20器件圆形通孔方型焊盘：PAD[D_out]SQ[d_inn] D/U ; D 代表金属化过孔, U 代表非金属化过孔。

如：PAD45SQ20D,指金属化过孔。

PAD45SQ20U,指非金属化过孔。

器件圆形通孔圆型焊盘：PAD[D_out]CIR[d_inn]D/U ; D代表非金属化过孔, U 代表非金属化过孔。

如：PAD45CIR20D,指金属化过孔。

PAD45CIR20U,指非金属化过孔。

散热焊盘一样命名与PAD命名相同，以便查找。

如PAD45CIR20D 过孔：via[d_dirll]_[description]，description能够是下述描述：GEN：一般过孔；命名规则：via*_bga 其中*代表过孔直径Via05_BGA：0.5mm BGA的专用过孔；Via08_BGA：0.8mm BGA的专用过孔；Via10_BGA：1.0mm BGA的专用过孔；Via127_BGA：1.27 mm BGA的专用过孔；[Lm]_[Ln]命名：埋/盲孔，Lm/Ln指从第m层到第n层的盲孔，n > m。

在PCB设计过程中难免会遇到元件封装库中没有的元件
封装共70张
在PCB设计过程中，元件封装是非常重要的一部分。

封装库中包含了
各种元件的封装，如芯片、电容、电阻等。

然而，尽管封装库中包含了大
量的元件，但难免会碰到一些特殊的元件封装没有的情况。

在本文中，我
们将讨论遇到元件封装库中没有的元件封装的问题，并提出解决这些问题
的方法。

在PCB设计过程中，遇到元件封装库中没有的元件封装可能有多种原因。

一种可能是元件比较新，封装库还没有更新，这通常发生在一些新型
芯片出现时。

另一种可能是比较稀有的元件，封装库中没有纳入考虑范围。

无论是哪种情况，我们都需要转而采取其他方法来解决这个问题。

另一种解决方法是查找其他资源库。

有时候，虽然主要的封装库没有
包含想要的元件封装，但可能有其他第三方资源库提供了这个封装。

我们
可以通过在互联网上或向电子工程师社区寻求帮助，找到其他资源库，并
从中获取需要的元件封装。

这需要一些耐心和时间来找到合适的资源库，
但可以帮助我们解决问题。

PCB封装库创建流程主要包括以下几个步骤：
1. 收集元器件封装信息：在进行封装库创建之前，需要先收集各种电阻、电容、二极管、电感等元器件的封装信息。

这些信息可以通过官网下载、第三方网站下载或自行测量获得。

2. 创建封装库文件：根据收集到的元器件封装信息，创建相应的封装库文件。

这些文件通常是以.PcbLib或.PkgLib为扩展名的文件。

3. 设计封装：在创建封装库文件时，需要设计元器件的封装样式。

这包括元器件的尺寸、焊盘大小、走线方向等因素。

根据元器件的特性和实际应用场景，设计合适的封装。

4. 导入封装库：将创建好的封装库文件导入到PCB设计软件中。

具体操作步骤可能包括将封装库文件拷贝到指定目录下，然后在软件中打开Library Manager窗口，选择File菜单下的New Library选项，在新建库窗口中选择Attach Pkg选项卡，并在Attach Pkg Files一栏中选择需要导入的封装库文件。

5. 使用封装库进行设计：导入封装库后，可以在PCB编辑器中使用封装库中的元器件进行设计。

通过Place Part命令，可以在编辑器中放置所需的元器件，并按照设计需求进行走线、布局等操作。

总之，PCB封装库创建流程包括收集元器件封装信息、创建封装库文件、设计封装、导入封装库和使用封装库进行设计等步骤。

在创建过程中，需要注意封装库的准确性和安全性，并掌握导入使用的具体步骤。

PCB元件封装库和集成元件库简介PCB〔Printed Circuit Board〕是电子产品中最重要的组成局部之一，它承载和连接各种电子元器件，为电路的正常运行提供了根底。

在设计PCB时，我们需要选择适宜的元件封装和集成元件，以确保PCB的可靠性和性能。

PCB元件封装库和集成元件库是设计PCB过程中必不可少的资源。

元件封装库是存储了各种元器件封装的数据库，而集成元件库那么收录了一些常见的功能、模块化的集成电路。

本文将详细介绍PCB元件封装库和集成元件库的作用、分类和使用方法。

PCB元件封装库作用PCB元件封装库存储了各种元器件的封装信息，如引脚数量、引脚排列、尺寸、电气参数等。

通过使用元件封装库，PCB设计人员可以直接选择适宜的封装，而不需要重新设计和绘制。

分类PCB元件封装库根据元器件封装的类型进行分类，常见的封装类型包括以下几种：1.DIP封装〔Dual in-line Package〕: DIP封装是最常见的封装类型之一，它采用两行引脚平行排列的形式，适用于集成电路、晶体管等元器件。

2.SIP封装〔Single In-line Package〕: SIP封装是一种单行引脚排列的封装，常用于集成电路、LED灯等元器件。

3.BGA封装〔Ball Grid Array〕: BGA封装是一种外表贴装封装，引脚以网格状分布在封装底部，适用于高密度的集成电路。

4.QFP封装〔Quad Flat Package〕: QFP封装是一种外表贴装封装，引脚以四边形排列在封装底部，适用于集成电路、微控制器等元器件。

使用方法PCB设计软件通常提供了元件封装库的功能，设计人员可以在软件中直接浏览和选择适宜的封装。

以下是使用Altium Designer软件为例的封装选择步骤：1.翻开Altium Designer软件，在工具栏中点击。

PCB元件封装库命名规则简介1、集成电路（直插）用DIP-引脚数量+尾缀来表示双列直插封装尾缀有N和W两种,用来表示器件的体宽N为体窄的封装，体宽300mil,引脚间距2.54mmW为体宽的封装, 体宽600mil,引脚间距2.54mm如：DIP-16N表示的是体宽300mil,引脚间距2.54mm的16引脚窄体双列直插封装2 、集成电路（贴片）用SO-引脚数量+尾缀表示小外形贴片封装尾缀有N、M和W三种,用来表示器件的体宽N为体窄的封装，体宽150mil,引脚间距1.27mmM为介于N和W之间的封装，体宽208mil,引脚间距1.27mmW为体宽的封装, 体宽300mil,引脚间距1.27mm如：SO-16N表示的是体宽150mil，引脚间距1.27mm的16引脚的小外形贴片封装若SO前面跟M则表示为微形封装，体宽118mil,引脚间距0.65mm3、电阻3.1 SMD贴片电阻命名方法为：封装+R如：1812R表示封装大小为1812的电阻封装3.2 碳膜电阻命名方法为：R-封装如：R-AXIAL0.6表示焊盘间距为0.6英寸的电阻封装3.3 水泥电阻命名方法为：R-型号如：R-SQP5W表示功率为5W的水泥电阻封装4、电容4.1 无极性电容和钽电容命名方法为：封装+C如：6032C表示封装为6032的电容封装4.2 SMT独石电容命名方法为：RAD+引脚间距如：RAD0.2表示的是引脚间距为200mil的SMT独石电容封装4.3 电解电容命名方法为：RB+引脚间距/外径如：RB.2/.4表示引脚间距为200mil, 外径为400mil的电解电容封装5、二极管整流器件命名方法按照元件实际封装，其中BAT54和1N4148封装为1N41486 、晶体管命名方法按照元件实际封装，其中SOT-23Q封装的加了Q以区别集成电路的SOT-23封装，另外几个场效应管为了调用元件不致出错用元件名作为封装名7、晶振HC-49S,HC-49U为表贴封装，AT26,AT38为圆柱封装，数字表规格尺寸如：AT26表示外径为2mm，长度为8mm的圆柱封装8、电感、变压器件电感封封装采用TDK公司封装9、光电器件9.1 贴片发光二极管命名方法为封装+D来表示如：0805D表示封装为0805的发光二极管9.2 直插发光二极管表示为LED-外径如LED-5表示外径为5mm的直插发光二极管9.3 数码管使用器件自有名称命名10、接插10.1 SIP+针脚数目+针脚间距来表示单排插针，引脚间距为两种：2mm，2.54mm如：SIP7-2.54表示针脚间距为2.54mm的7针脚单排插针10.2 DIP+针脚数目+针脚间距来表示双排插针，引脚间距为两种：2mm，2.54mm如：DIP10-2.54表示针脚间距为2.54mm的10针脚双排插针10.3 其他接插件均按E3命名封装库元件命名一、多引脚集成电路芯片封装SOIC、SOP、TSOP在AD7.1元器件封装库中的命名含义。