模块检验标准
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Q/JK-005-2005 模块检验标准 更 改 状 态：A
1 概要
1.1目的：通过制定本检查标准，确保本公司制造的产品质量，并在此基础上进一步提高产品
的质量。
1.2准内容：本标准规定了液晶显示模块产品的检验项目、检验规则、方法、标志、包装、运
输和存储等要求。
1.3引用标准：GB2828逐批检查计数抽样程序及抽样表。
1.4使用设备及工具：相应型号的模块测试台、万用表、游标卡尺、带读数放大镜、塞尺等。
1.5检验标准适用范围：如果本检查标准与用户标准、模块设计图纸、作业指导书不一致时，
适用顺序为：用户标准、模块设计图纸、作业指导书、本标准。
2 检查要求
2.1检查前准备作业指导书、图纸、模块出厂检查标准，熟记检查内容，必要时进行确认。
2.2检查开始时，双手带上手指套、腕连带或防静电手套，确认检验用仪器仪表及测量器具是
否处于正常使用状态。
2.3检查时，严格按作业条件、规范操作,并认真作好记录。
2.4检查时，设备或产品发生异常时，应终止检查，向相关领导汇报。
2.5检查过程中，连续发生同一类不合格现象时，应终止检查并向相关领导汇报。
2.6检查完毕后，将用过的设备、仪器、仪表及测量器具擦拭干净后，放回保管场所，便于下
次使用时无异常。
2.7根据检验记录填写检验报告，签发质量合格证，并及时送达相关部门。
3 检验方法
3.1接到验收单后，按要求确定抽样数量，抽样要随机化。
3.2先确认验收批的批次号、产品类型、型号、数量是否相符，无异议后按要求逐项检查。
3.3显示功能检查：使用相应模块测试台。
外观检查：使用游标卡尺、带读数放大镜、塞尺。 ( 标准参照第8项)
注：用户标准中如有特殊要求，则参照作业指导书中检查标准，即：特殊产品实行“一品一标”。
3.4包装：标准参照第10项。
4 抽样
4.1批的构成：由相同型号、相同设计、相同材料、相同制造工艺在同一周期内生产的一个或
几个生产批构成。
4.2检查水平：正常生产情况下，用检查水平Ⅱ。
4.3抽样方案：采用GB2828-2000正常检查一次抽样方案，包括图纸要求的电光特性和外观尺
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Q/JK-005-2005 更 改 状 态：A
寸检查。
4.4成品检查不合格的批次应退回LCM生产车间，返工后再次进行复检，合格后在提交品质部
进行抽样检验，方案同4.2 、4.3项，并在相关记录中标明“返检”字样，送达相关部门。
5 检查项目详述
5.1重缺陷：能引起失效或显著降低产品预期性能的缺陷。
5.2轻缺陷：不会显著降低产品的预期性能的缺陷；偏离标准但只轻微影响产品的有效使用或
操作的缺陷。
6 检查项目及判定水平（以下未加说明的单位为：mm）
项
目 内 容 说明及标准 判定水平
（AQL）
外
观
重
缺
陷 漏液、贴错、
贴反偏光片 不允许
0.25 尺寸超出规
格范围（含
PIN脚） 符合图纸要求
器件遗漏 根据制造规范应焊上的原器件未焊
使用错误的
料 使用了与制造规范中所规定的不相符的材料
产品型号混
合 使用了与设计不相符的器件
元器件位置
不合格 参见8.1.5、8.1.6、8.1.7、8.1.8、8.2.3、8.2.5、8.3.3、8.3.4、
8.3.5、8.5.2
元器件破损 参见8.4
锡焊不良 锡不足、锡过量、虚焊、桥连、空洞、偏焊、针孔、结晶松散、
拉尖等现象。具体标准参见8.1.4、8.2.3、8.2.6、8.3.2
斑马纸损伤 因热压导致斑马纸变形
印痕或刮痕导致电极损伤
导电球状态 见图D
IC电极对位
状态 COG邦定见图E；
导电球个数 IC bump和ITO电极重叠部分至少有合格状态的导电球6个以上
IC 破损 IC缺角或局部破损
电极对位不
良 斑马纸与 LCD屏、PCB板的电极对位偏差超过LCD屏、PCB板电
极宽度的1/3以上，不允许。
FPC、TCP对位重叠部分占其电极面积的70%以上
电极毛刺、划
伤 不允许 共17页 第3页 Q/JK-005-2005 更 改 状 态：A 项
目 内 容 说明及标准 判定水平
（AQL）
外
观 轻
缺
陷 LCD屏点状缺
陷
（面积=S，单
位=平方厘
米）ø单位：mm
ø=（X+Y）/2
（注：针孔按点缺陷标准） 点缺陷 允收数
1.0 尺寸 S≤60 S＞60
H A B L H A B L
ø＜0.08 不计 不计
0.08≤ø≤0.1 正 1 不计 2 不计
负 0 1 2 3 1 3 4 不计
0.1＜ø≤0.15 正 0 1 2 3 2 3 4 不计
负 0 0 1 2 1 2 3 4
0.15＜ø≤0.2 正 0 0 1 2 1 2 3 4
负 0 0 0 1 0 0 1 2
0.2＜ø≤0.3 正 0 0 0 1 0 0 1 2
负 0 0 0 0 0 0 0 1
0.3＜ø≤0.35 正 0 0 0 0 0 0 0 1
负 0 0 0 0 0 0 0 0
ø＞0.35 0 0 0 0 0 0 0 0
大小边 （双引脚台
阶产品）
产品类型 H A B L
允收标准 |A-B|＜0.3mm |A-B|≤0.3mm
END SEAL
（UV 封咀
胶）
a、b均符合图纸规定封口胶长度方向以两边均超过樽口1mm且小于最大值（见外形图上标注）为合格（特殊尺寸除外），高度方向以≥0.2mm且小于最大值（见外形图上标注）为合格。 Y
A
B 共17页 第4页 Q/JK-005-2005 更 改 状 态：A 项
目 内 容 说明及标准 判定水平
（AQL）
外 观 轻 缺 陷 偏光片气泡
顶伤、划伤（包括玻璃
划伤） 1． 气泡
产品类型 尺寸 允收数
H B区或ø＜0.08 不计
0.08≤ø≤0.15 1
ø＞0.15 不允许
A B区或ø＜0.08 不计
0.08≤ø≤0.15 1
ø＞0.15 不允许
B B区或ø＜0.1 不计
0.1≤ø≤0.15 2
0.15＜ø≤0.2 1
ø＞0.2 不允许
L B区或ø＜0.1 不计
0.1≤ø≤0.2 2
0.2＜ø≤0.25 1
ø＞0.25 不允许
2． 顶伤
产品类型 尺寸 允收数
H ø≥0.08 不允许
A ø≥0.08 不允许
B ø≥0.10 正型不允许
ø≥0.08 负型不允许
L 按点缺陷计算
3．划伤（同线缺陷）见附表一
L=长度，W=宽度
当L≥2.5mm时，为线。 单位：mm
1.0
W
L 共17页 第5页 Q/JK-005-2005 更 改 状 态：A 项
目 内 容 说明及标准 判定水平
（AQL）
外 观 轻 缺 陷 PIN （金属
管脚）位置、
封PIN胶
1．PIN变形、生锈、氧化、露铜不允许
2.位置
移位A≤0.3mm 移位B≤0.5mm
3.多PIN、少PIN不允许。 α、β满足公差要求
α β αβ
4.PIN胶位置
A：不高于面偏光片 B：最高1.5mm或不高于PIN 脚
翘起部分
1.5
A 共17页 第6页 Q/JK-005-2005 更 改 状 态：A 项
目 内 容 说明及标准 判定水平 （AQL）
外
观
轻
缺
陷 背光源倾斜 背光源在压框可视区上下、左右偏离形成0.5mm宽度的暗区，
不允许。 Y
X
y
x
注：D=(x+y)/2 1.5 粘贴强度不够 斑马纸粘贴强度不够；TCP/FPC粘贴强度不够
注：利用自制拉力计沿电极长度方向垂直匀速拉起，500g/cm2
以下剥离为不合格。
保强作用的透
明胶带外观 气泡、起翘、倾斜超出斑马纸边缘、与偏振片重叠、褶皱、划
伤等现象为不合格。 注：贴附后与斑马纸上下、左右偏差不超过1mm。
电极裸露过多 如产品有对位标记时按对位标记；无对位标记要求符合 h=0-0.5mm，斑马纸左右倾斜应符合|A-B|≤0.2mm。
1.5 硅胶涂布不良
如图B 涂布硅胶时超过ITO玻璃厚度或PCB板厚度；流出LCD或PCB
板外；涂布到偏振片上；硅胶涂布不均匀；中间发生断裂；涂
布不完全；超过FPC；IC与屏之间空隙涂布不充分；按客户要
求判断是否涂盖IC表面。
TCP/FPC外观 褶皱；划伤；不能去除的污染；输出端电极损伤为不合格。
保强带外观如
图A 划伤；褶皱；污染；与偏振片重叠；气泡；超过TCP/FPC边缘；
位置不符合制造规范中规定为不合格。
遮光带外观如
图C 划伤；褶皱；污染；与偏振片重叠；气泡；要求盖在IC背面
中间处且大于IC及ACF边缘。
玻璃角崩 参见附表表二
非封接面破损 参见附表表三
封接面破损
参见附表表四
ITO引脚面崩 参见附表表五
