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电子行业电子装联工艺技术课件1. 引言电子行业是现代社会中一个不可或缺的重要行业，而电子装联工艺技术则是电子行业中的一个重要领域。
本课件将介绍电子装联工艺技术的基本概念、重要性以及相关的工艺流程和技术。
2. 电子装联工艺技术的概述电子装联工艺技术是指在电子制造过程中，通过一系列的工艺流程和技术手段，将电子元器件和组件连接起来，形成完整的电路板或电子器件的技术。
它涉及到电子元器件的布局设计、焊接工艺、表面处理等方面。
3. 电子装联工艺技术的重要性电子装联工艺技术在电子制造中起着至关重要的作用。
它不仅直接影响到电子产品的质量，还关系到产品的可靠性和寿命。
合理的工艺技术能够提高产品的性能和稳定性，减少生产成本，提高生产效率。
4. 电子装联工艺技术的工艺流程4.1 元器件布局设计 - 元器件布局设计是电子装联工艺技术的第一步，它涉及到元器件的选型和布局设计，要考虑到电路的功能要求、接线的合理性以及生产工艺的可行性。
- 元器件布局设计的目标是最大程度地减少电路板上的线路长度和线路复杂度，提高电路板的性能和稳定性。
4.2 焊接工艺 - 焊接工艺是电子装联工艺技术中最关键的一个环节。
- 常见的焊接工艺包括手工焊接、波峰焊接、表面贴装焊接等。
- 焊接工艺的选择要根据电路板的设计和元器件的要求来确定，同时要考虑到生产效率和成本。
4.3 表面处理 - 表面处理是为了改善电子元器件的导电性和耐环境腐蚀性。
- 常见的表面处理方法包括镀金、镀锡和喷锡等。
- 表面处理工艺的选择要根据产品的要求和使用环境来确定。
5. 电子装联工艺技术的常见问题与解决方法5.1 接触不良问题 - 这是电子装联工艺技术中常见的问题之一，可能导致电路板无法正常工作。
- 解决方法包括重新焊接、更换元器件等。
5.2 过热问题 - 在焊接过程中，由于温度过高可导致元器件损坏。
- 解决方法包括控制焊接温度、加强散热设计等。
5.3 氧化问题 - 元器件的接触表面可能会因为氧化而导致导电性能下降。
再论实施军用PCBA“禁止双面焊”的必要性与可行性陈正浩一.引言2009年4月，笔者应北京中际赛威文化有限公司的邀请作了关于“电子装联禁（限用工艺与装联缺陷分析”专题讲座以来，关注者甚多，也引发了一些争议。
二.什么是禁限用工艺？对于严重影响产品质量和可靠性的设计和工艺、影响环境保护和职业健康安全的设计和工艺，包括：易造成产品质量常见病、多发病的工艺，导致产品合格率低的工艺，导致产品质量不稳定又难以控制、难以检测的工艺等；特别是严重影响产品可制造性的设计，我们用禁（限）用工艺来表示。
1.什么是禁用工艺？禁用工艺规定为：“违反国家法律法规、严重污染环境、危害安全生产需要明令禁止的或明确淘汰的工艺，以及严重影响产品质量，易造成引起质量常见病、多发病的工艺；致使产品工艺质量不稳定又难以控制的工艺；技术要求不明确又难以检测的工艺；目前仍在使用但必须明令禁止的工艺；已有先进、成熟的工艺可以取代落后的老工艺”。
2.什么是限用工艺？限用工艺“特指对于从保证产品质量、环境和技术安全的角度出发应予以禁止的，但近期实际使用情况而言，尚无成熟替代工艺，在一定期限内采取规定控制手段的前提下还可使用，但长远必须逐步淘汰的工艺”。
3.禁限用工艺并非航天专利“禁、限用工艺”各行各业都有。
建筑行业有建筑行业的“禁、限用工艺”，食品行业有食品行业的“禁、限用工艺”，机械行业有机械行业的“禁、限用工艺”，林林总总。
“禁、限用工艺”这个名词起因于国家有关部门对加快产品技术进步，淘汰落后的生产能力，促进生产工艺装备和产品的升级换代而发布的《淘汰落后生产能力、工艺和产品的目录》。
“禁、限用工艺”这个名词不是航天的专利，也不是由航天部门首先提出来的。
在电子装联领域，对于实施“禁、限用工艺”的必要性和可行性，长期以来得不到应有的重视。
虽然很多标准内都以“不”、“不能”、“不应”、“不允许”、“应按”等词表述，但或许认识不足，或者由于内容分散，或许由于宣贯不力，并未引起工艺师尤其是电路设计师的高度重视，航天部门给予强调，提出“禁、限用工艺”来规范设计和工艺，对于规范电子产品的设计和工艺，提高产品质量无疑是有益的。
电子封装技术在电子信息工程中的应用随着科技的不断进步和发展，电子信息工程已经成为现代社会中不可或缺的一部分。
而在电子信息工程中，电子封装技术的应用更是至关重要。
本文将探讨电子封装技术在电子信息工程中的应用，并讨论其对现代社会的影响。
一、电子封装技术的定义和作用电子封装技术是将电子器件进行封装，以保护电子器件免受外界环境的影响，并提供电气连接和机械支持的一种技术。
电子封装技术的主要作用包括：保护电子器件、提供电气连接、实现机械支持、降低成本、提高可靠性等。
二、1. 芯片封装技术芯片封装技术是电子封装技术中最重要的一部分。
芯片封装技术将芯片封装在塑料或陶瓷封装体中，以保护芯片免受机械和环境的损害，并提供电气连接。
芯片封装技术的应用广泛，涵盖了电子信息工程中的各个领域，如通信、计算机、消费电子等。
2. 焊接技术焊接技术是电子封装技术中的一项重要技术。
焊接技术通过将电子器件与电路板焊接在一起，实现电气连接。
焊接技术的应用范围广泛，包括表面贴装技术（SMT）、插件焊接技术等。
这些技术的应用不仅可以提高电子器件的连接可靠性，还可以提高生产效率。
3. 封装材料技术封装材料技术是电子封装技术中的关键技术之一。
封装材料技术主要包括封装胶、封装胶带等。
这些材料可以提供对电子器件的保护，并提供机械支持。
封装材料技术的应用可以提高电子器件的可靠性和耐用性。
4. 散热技术散热技术是电子封装技术中的一项重要技术。
随着电子器件的不断发展，功率密度也越来越高，因此散热问题成为制约电子器件性能的一个重要因素。
散热技术的应用可以有效地解决电子器件的散热问题，提高电子器件的可靠性和性能。
三、电子封装技术对现代社会的影响电子封装技术的应用对现代社会产生了深远的影响。
首先，电子封装技术的应用使得电子产品的体积不断减小，重量不断降低，从而提高了电子产品的便携性和舒适性。
其次，电子封装技术的应用提高了电子产品的可靠性和耐用性，延长了电子产品的使用寿命，降低了维修和更换的成本。
现代电子装联工艺技术浅析摘要：电子装联工艺技术对于一个国家的科技发展是有着重要影响的，另外，此技术也是相关电子行业的重要部分，并影响着相关行业的经济成本以及长久发展。
而如今经济科技迅速发展的时期正是此技术迅速发展的时期，虽然前途是光明的，但是在发展的过程当中也会遇到一定的挫折。
本文对于现阶段电子装联工艺技术的意义进行了简要分析，并且也探究了当下现代电子装联工艺技术的现状以及未来的发展前景。
关键词：电子装联；工艺技术；微组装引言：现在大多数的电子设备内在构造都是非常精巧的，而且由于其需要实现众多复杂的功能，因此也需要较为先进且相关的技术进行封装。
电子设备由于自身特殊性，因此密闭封装是基础要求，如果电子设备封装出现问题是可能会造成事故的。
但是如今有许多的电子设备体积较重，不易携带，人们对于电子设备的要求也是越来越多，既想要可以实现更多更高级的功能，又想设备可以体积更小，重量更轻。
1.现代电子装联技术发展意义1.1电子装备外在要求电子设备的不断普及要求设备在外形上更加的小巧精细，但是在内里却又要承担着更多、更复杂的功能，想要更好的满足需求，那么组装技术是必不可少的，在这其中高密度元器件组装技术则是优势较为明显的。
使用高密度元器件组装技术，不仅在封装方面可以达到要求，另一方面，设备在具体工作过程当中是会产生热量的，而过于封闭或者不够密闭都有可能会导致设备出现问题，但是使用高密度元器件组装技术可以使散热性能更好，同时设备互相连接的长度以及信号的准确也都有一定的优势，可以保证数据在传输过程当中顺利进行，不会轻易出现损坏现象。
其次，立体组装技术也是较有优势的，此技术是以二维平面为基础进行建立的，同时又在三维空间上进行了多层的叠加，最终才完成的三维结构的组装。
例如，三维电路在装配的过程当中，体积较小，重量较轻的组件占比较多，甚至已经达到80%，而由于此技术的优势所在，不仅可以使设备在重量和体积上达到更加小型化，另外在此基础上，装配空间的使用效率反而可以得到增加，在三维空间内可以得到更加全面且更好的信号以及更快的传输速度，在传输的过程当中也可以减少电路干扰程度，更好地进行工作。
电子封装材料的研究与应用随着科技的不断进步和社会的不断发展，电子封装材料在现代工业中的作用变得越来越重要。
电子封装技术所使用的材料在保护电子器件的同时，也为其提供了良好的导电性和绝缘性能。
本文将会探讨电子封装材料的研究发展和广泛应用的相关领域，旨在展示该领域的重要性以及未来的发展方向。
1. 电子封装材料的研究进展电子封装材料的研究一直以来都是工程师和科学家们的关注焦点。
随着电子器件不断变小、不断提高性能的需求，研究人员们为了保护电子器件，延缓器件老化和损坏的过程，不断开发和改进电子封装材料。
一种研究重点是热导率高的封装材料。
由于现代电子器件工作时产生大量热量，因此需要一种能够有效传导热量的封装材料，以保持电子器件的正常运行。
新型的热导率高的材料，例如奈米导热膏和石墨烯，正在被广泛研究和应用。
除了热传导性能之外，电子封装材料的电绝缘性能也至关重要。
优秀的电绝缘性能可以保持电子器件的安全性，避免电路短路或漏电现象。
因此，研究人员正在开发新型的高绝缘性材料，以满足电子封装行业对于电绝缘性能的需求。
此外，环保性也是电子封装材料研究的新方向。
随着人们对环境问题的关注度不断提高，研究人员开始寻找替代有害材料的可行方案。
例如，研究者们致力于寻找无铅封装材料，来替代传统的含铅封装材料。
2. 电子封装材料在通信领域的应用电子封装材料在通信领域有着广泛的应用。
通信设备通常需要将许多不同的电子元件整合成一个微小的封装空间，并确保其正常运行。
因此，在通信设备的制造过程中，封装材料起着至关重要的作用。
在无线通信领域，封装材料被广泛应用于制造天线。
由于天线精度和性能要求极高，因此要求封装材料具有高热导率和低介电损耗特性。
新型的低介电损耗聚合物和陶瓷基复合材料的研究和开发，极大地提高了天线的性能和稳定性。
另一个重要的应用领域是光纤通信。
光纤通信设备需要具有良好的导光性能和高温稳定性。
因此，研究人员在电子封装材料的领域中也不断进行研究和进一步改进，以满足光纤通信的需求。
简述先进连接技术在航空航天工业中的应用0前言连接技术包括焊接技术、机械连接技术和粘接技术，它是制造技术的重要组成部份，也是航空飞机、发动机制造中不可缺少的技术。
先进连接技术的进展老是不断地从毅科技的功效中取得新的起点。
20世纪初电弧应用于焊接产生了电弧焊，在造船、汽车、桥梁、航空航天等工业，制造出了许多大型焊接结构，使焊接成为一种重要的连接技术。
20世纪中期，电子束、等离子弧、激光束接踵问世，高能束连接技术应运而生，其应用如航空发动机的电子束焊接，当即制造出了明显的经济和社会效益。
新型材料的显现对连接技术提出了新的课题，成为其进展的重要推动力。
许多新材料，如耐热合金、钛合金、陶瓷、金属基，陶瓷基／树脂基，碳．碳复合材料等的连接，专门是异种材料之间的连接，采纳通常的焊接方式无法完成，扩散焊、摩擦焊、超塑成形／扩散连接、液相扩散焊、活性钎焊、高性能粘接与机械连接等方式应运而生，解决了许多过去无法解决的材料连接问题。
新产品、新构件和新器件也对连接技术提出了新的要求，增进传统连接技术的不断改良与连接技术的创新，以适应进展的要求，如微连接技术、周密钎焊技术、加活性焊剂的氨弧焊及电弧一激光等复合能源高效焊接技术等。
焊接制造工艺由于其工艺的复杂性，和对劳动强度、产品质量、批量等要求，使得焊接工艺关于机械化、自动化、智能化的要求极为迫切。
目前电子技术、运算机技术、数控及机械人技术的进展为焊接进程的自动化与智能化提供了十分有利的技术基础，并已渗透到焊接各领域中，近20年来，在自动焊接技术方面已取得许多研究与应用功效。
1 国内外先进连接技术进展现状1．1先进，特种焊接技术在航空飞机、发动机的研制和生产中，焊接技术已经成为主导工艺方式之一。
它的进步与进展不仅能减轻飞机、发动机的重量，而且还为航空飞机、发动机结构设计新构思提供技术支持，增进航空飞机、发动机性能的提高。
1．1．1国外情形航空发动机结构中普遍采纳了各类焊接技术。
电子装联技术在整机装配中的应用摘要：电子装联工艺技术可以有效对国家科技发展水平有所衡量，其属于电子信息产业的重要技术内容，对于国家的综合实力有重要影响，可以避免技术“卡脖子”的情况，发展关键技术，可以促进国家各领域精进。
电子产品的整机装配技术主要是将电子产品当中复杂的电子零件，各种设备组件以及硬件等依照设备的设计需求，最终装配成一套具有特定功能的电子产品。
整机安装工作不但需要具备电气装配技术，同时还需要较高的机械装配技术，因此装配技术属于电子产品生产工作当中非常重要的工作环节。
关键词：电子装联；工艺技术；装配调试一、电子装联技术在我国的发展现状随着科学技术的发展，无法适应微型化发展，对于更高性能的追求存在乏力现象，电子安装逐渐字SMT向后SMT发展。
电子产品的进步方向是高性能，并追求轻薄，便捷的超小型电子设备的需求量在不断增加，需要采取元器件复合化的形式进行安装，或者采用三维封装方式。
电子产品的更新是3D组装的驱动力，随着5G技术的成熟与广泛应用，智能手机的功能越来越丰富，需要在满足手机高性能的同时，保证手机的轻薄，手机厂商与消费者对于手机种类的要求也在提高，装联技术采用芯片堆叠封装（SDP）技术等，三维安装技术已经成熟应用，为满足超小型元器件的定位与安装，定位的技术在不断发展，实现更加精准的定位需求，Panasonic公司设计并开发的APC系统，能够可靠的将工序造成的焊盘位置不准确操作产生的再流焊接不良进行避免，防止焊接缺陷的产生。
这种技术是SMT技术的升级与发展，对电子元器件、封装相关环节而言有着至关重要的作用，从垂直的生产机制转变发展为平行的生产机制，构建出前后制约彼此的模式，工艺路线进行适当调整，保证生产链的有序运行。
以往电子产品组装的方式为SMT技术流程，但是随着公众对于电子产品更高的要求，由于对性能与便捷的需求，为了满足消费者的需求，并适应市场的变化，我国电子装联工艺技术已经提供技水准，增强自身技术提高。
设备技术标书之电子装联设备一、引言1.1 背景介绍电子装联设备是一种用于将电子设备连接起来并实现数据传输和信息交换的关键技术。
随着科技的不断发展和应用领域的扩大，电子装联设备在各个行业中得到了广泛的应用。
本文将对电子装联设备的技术标书进行详细的介绍，包括设备的功能特点、技术参数以及适用范围等内容。
1.2 目标和范围本文的目标是向读者介绍电子装联设备的相关知识，帮助读者更好地了解和运用该设备。
本文的范围主要包括电子装联设备的基本原理、常见应用以及市场发展趋势等方面的内容。
二、基本原理2.1 电子装联设备的定义电子装联设备是一种通过电路连接来实现不同电子设备之间信息传输和数据交换的装置。
它采用各种接口和通信协议，能够有效地解决不同设备之间的兼容性和互联互通问题。
2.2 电子装联设备的工作原理电子装联设备通过接口和电路连接，实现了设备之间数据的传输和交换。
它通过识别不同设备的信号格式和通信协议，将数据转换为符合目标设备要求的信号，并通过电路进行传输。
电子装联设备还可以对数据进行格式转换、数据校验和错误纠正等操作，以确保数据的可靠传输和正确处理。
2.3 电子装联设备的分类根据不同的标准和功能，电子装联设备可以分为以下几个主要分类：•信号转换设备：将不同设备之间的信号格式进行转换，实现设备的互联互通。
•数据分发设备：将数据分发到不同的目标设备，实现数据的多路传输。
•数据集中设备：将多个源设备的数据集中到一个目标设备，实现数据的集中处理和管理。
•网络交换设备：通过网络连接不同设备，实现数据的高速传输和交换。
•控制设备：用于控制和管理其他设备的工作状态和参数设置。
三、技术参数3.1 传输速率电子装联设备的传输速率是衡量设备性能的重要指标之一。
传输速率通常用单位时间内传输的比特数（bps）来表示。
不同的电子装联设备在传输速率上有所差异，可以根据具体需求选择合适的设备。
3.2 支持的接口类型电子装联设备支持的接口类型对设备的兼容性和适用范围有着重要的影响。
简述连接技术在电子封装中的应用（南昌航空大学材料学院焊接工程系060142班01号，南昌，330063）摘要：介绍了微电子封装和组装中的微连接技术。
结合微电子封装技术的发展历程，概述了微电子芯片封装中引线键合、载带自动键合、倒装芯片焊料焊凸键合、倒装芯片微型焊凸键合等焊接技术以及微电子元器件组装中波峰焊和再流焊技术的发展状况。
并介绍了无铅焊料的应用情况，对不同体系的微连接用无铅钎料合金的优缺点进行比较。
最后对微连接技术在微电子封装和组装以及微连接用焊料进行了展望。
关键字：微连接技术；微电子封装与组装；进展；无铅钎料绪论：微电子封装是将数十万乃至数百万个半导体元件（即集成电路芯片）组装成一个紧凑的封装体，由外界提供电源，并与外界进行信息交流。
微电子封装包括单芯片封装（SCP）设计和制造，多芯片封装（MCM）设种封装基板设计和制造，芯片互联与组装设计和制造，芯片封装工艺，各封装总体电性能、力学性能、热性能和可靠设计、封装材料等多项内容。
微电子封装目前已经历了三个发展阶段[1-2]。
第一阶段为20世纪80年代以前，发展的主体技术是针脚插装（PTH）；第二阶段从20世纪80年代中期开始，表面贴装技术（SMT）成为最热门的组装技术，改变了传统的PTH插装形式，通过细微的引线将集成电路芯片贴装到印刷线路板(PCB)上，大大提高了集成电路的特性，而且自动化程度也得到了很大提高；第三阶段为20世纪90年代，随着起降封装尺寸的进一步小型化，出现了许多新的封装技术和封装形式，其中最具代表性的技术有球栅阵列（BGA）、倒装芯片(FC)和多芯片组件（MCM）等，这些新技术多采用了面阵引脚，封装密度大为提高，在此基础上，还出现了芯片规模封装(CSP)和芯片直接倒装贴装技术（DCA）。
本研究在微电子封装发展历程的基础上，概述芯片封装所采用的引线键合、载带自动键合和倒装芯片键合等焊接技术，以及微电子其他元器件封装所采用的波峰焊和再流焊技术。
试论电子装联禁（限）用工艺的应用摘要：本文对在航天电子产品的电子装配焊接中，所使用的一些工艺方法要求，禁止或限制应用情况，结合现状操作进行了客观的剖析。
同时结合现代电子材料的应用和发展，装联技术现状与某些标准执行时所发生的冲突提出了看法。
在电子装联界，众所周知，禁（限）用工艺的提法，主要是指从事航天电子产品的装配焊接时的一种特别强调的工艺要求，不能把所有其它标准中（如GJB-国军标、SJ-电子工业行业军标、HB-等）但凡涉及到“不”、“不能”、“不应”、“不允许”、“要求”、“应按”等字眼的这些常规工艺要求及规定，提炼出来通通称之为禁（限）用工艺，这是不妥当的，禁（限）用工艺就是航天产品的专用名词，为的是突显航天产品的重要性、不可维修性。
航天产品的生产，不仅在电子装联中有禁（限）用工艺的说法，在航天产品的整个加工过程中都有禁（限）用工艺的要求。
例如：在冷加工的切削工艺中：对精密零件精加工后有瓷质阳极化工序时，精加工不可采用乳化液冷却；气体轴承组件的精密密封面不得采用湿式研磨。
在焊接及特种加工工艺中：对铝及铝合金的熔焊要求，严禁采用突然拉高电弧而收弧的方法焊接铝及其合金；钛及钛合金焊接有密封承力及耐蚀要求的钛合金构件的焊接，对正反面不能保护或保护效果不好的情况下不允许焊接。
在表面工程中：镀覆工艺要求，对于各种焊接部件，如果有缝隙或气孔，不允许镀覆；下列情况不宜采用镀锌（限用）：以硝酸为基的氧化剂及其蒸气中工作的零件；在工作中受摩擦的零件；厚度小于0.5 mm的薄片零件；具有渗碳表面的零件。
在热加工中：热处理工艺及锻造加工工艺要求，禁止燃烧炉的火焰直接接触工件；高温合金热处理禁止使用还原气氛；Cr13型不锈钢在回火腐蚀区回火的零件禁止用酸洗。
在复合材料构件加工中：对O型橡胶密封圈工艺要求，O型圈在制造、使用过程中严禁与油类，酸，碱有机溶剂等影响橡胶性能的物质接触；对航天用胶料混炼，转运的要求是，航天用胶料混炼禁止有胶疙瘩及大于0.15 mm的外来杂质；胶料的搬运严禁与油类、润滑脂、酸碱及其它化学药品等有害于混炼质量的物质接触。
等等还有很多这样的禁（限）用要求条项，这里不能一一列举出来了。
为什么在航天电子设备领域里对产品的制造有这些较为详细的、严格的、明确的要求呢？这正是航天产品每一个制造者都知道的：稳妥可靠，万无一失，这些禁（限）用工艺要求的出处，大多都是在产品的某一个制造环节中、甚至在发射过程中，曾经出过质量故障而引发的。
1 问题的提出笔者原是中国电子科技集团公司第29研究所的一名连续从事电装工艺近三十年的高级工程师，曾制定过两项电装的SJ行业军标，目前正担任两项电装的GJB国军标的制定（电装工艺上GJB目前是属空白，近期已通过总装预审）。
29所自八十年代以来的第一个航天产品开始，到本人退休（2007年）的二十多年中，一直独立承担着航天产品的电子装联整机工艺工作（PCB、高低频电缆、整机/模块分机等）。
通过这几十年来对电子装联技术及对航天产品装焊工作经验的积累，对禁（限）用工艺的应用提出以下看法。
1.1基础固化技术的应用在电子装联技术中，有很多加工方法和操作都是一种较为固定的加工模式，或较为固化的工艺要求，这些能够固化的工艺方法或要求，应该属于装联技术中的基础技术。
例如：对元器件在PCB上的安装和成型，航天禁用工艺是：不论导线还是元器件引线，插入任何一个印制板安装孔不应超过一根（QJ3012-98《航天电子电气产品元器件通孔安装技术要求》标准）；扁平封装集成电路的引线不允许用刮刀清除氧化物，只能用绘图橡皮轻擦（QJ/Z147-85《电子元器件搪锡工艺细则》）；限用工艺是：轴向引线元器件的安装不能非水平安装；非轴向引线元器件进行侧装或倒装时，元器件本体应粘固或用某种方法固定在印制电路板上，防止冲击和振动时产生位移（QJ3012-98标准）。
在焊接工艺的要求上，航天禁用工艺是：手工焊接时，严禁用嘴吹或用其它强制冷却方法，焊点应在室温下自然冷却；限用工艺是：对有缺陷的焊点允许返工，每个焊点的返工次数不得超过三次；与接线端子连接部位的导线截面积一般不应超过接线端子接线孔的截面积。
每个接线端子上一般不应超过三根导线（QJ3117-99《航天电子电气产品手工焊接工艺技术要求》）；采用焊剂芯焊料或液态焊剂时，不能采用不符合GB9491的R型或RMA型焊剂。
导线、电缆的焊接不应使用RA型焊剂，其它场合使用RA型焊剂应得到有关部门的批准（QJ165A-95《航天电子电气产品安装通用技术要求》）。
在清洗工艺上，航天禁用工艺是：气相清洗禁止采用氟里昂（F113）为清洗剂；限用工艺是：超声波清洗不应用于清洗电气或电子部件、元器件或装有电子元器件的部件，清洗时应采取保护措施，以防元器件受损（美军标DOD-STD-2000-4A《电气和电子设备通用焊接技术要求》）。
在防静电工艺上，航天产品有一条禁用工艺，要求是：电装中禁止不戴防静电手环等工具接触、焊接CMOS等易受静电损伤的元器件；拿取静电敏感元器件时，裸手不可与敏感元器件外引线相接触（QJ3012-98《航天电子电气产品元器件通孔安装技术要求》）。
在修复和改装方面，航天产品只提出了限用工艺，它们是：对任何一块印制电路板组装件，修复的总数不得超过六处；任何一块印制电路板上任意25cm2面积内，改装总数应不超过二处；清除焊点的焊料避免用电烙铁直接拆除元器件，应使用带真空泵的连续吸焊装置；每个印制电路的焊盘不允许解焊两次，即只允许更换一次元器件（QJ2940A-2001《航天用印制电路板组装件修复和改装技术要求》）。
以上这些禁（限）用工艺，都是来自航天产品的装配要求，其实这些工艺要求也同样在军品的其它电子设备装配焊接工艺中进行着实施。
因为，笔者认为这些当属电装工艺中的基础固化工艺要求，航天把它们特别提出来了，目的就是希望在产品的加工中给予强调、固化，作为禁止或限用操作应该是非常合理和正确的，也是在今后的电装操作上必须要求做到的。
1.2某些禁（限）用工艺要求与实际操作的差异在禁（限）用工艺标准中，有些规定与提法与现行实际操作存在一些差异，下面列举一些例子对这个问题进行说明。
(1) QJ2465中规定：存取片式元器件应采用真空吸笔或镊子，禁止裸手触摸。
这条规定在实际操作中是不能严格做到的：首先片式元器件的外形大小有很大差异的，对大一些的片式元件，手工装焊时，裸手触摸是无法避免的，往往还是直接拿取（无源器件，可以用手拿取），特别是在这些器件的准备阶段（库房领取、周转过程、分发操作等）更是难以做到。
“触摸”比拿取更为严格，拿取都难以做到，何况是要求“触摸”！所以，此条首先应界定片式元件的大小，根据大小制定要求（针对手工能操作的，太小只能上贴片机）；其次，此条只应作为限制要求，而不应作为禁止要求。
(2) QJ3012和QJ3117中规定：印制电路板金属化孔焊接应采用单面焊，焊料从印制板的一侧连续流到另一侧，禁止双面焊。
这个规定是对的，但在实际操作中这个“禁止”条项是永远完全做不到的！除非在装焊前严格筛选PCB上每一个与之相配的元器件引线（孔径应比元器件引线直径大0.2 mm～0.4 mm），而实际中每一块PCB上元器件的引脚都不是一样粗细的（厂家不同，型号一样的器件引线粗细也有差异）。
这给设计者们提出了很高的要求，但是年轻的设计师们总也避免不了会交工程设计学费的！再有，还必须严格控制元器件引线和PCB焊盘的可焊性、金属化孔的镀覆质量。
只有这样才能有望印制电路板金属化孔的焊接可以连续从焊接面流向安装面。
就是在航天产品的焊接操作中，往往不得已还是要对不到75%的（甚至还低）透锡率焊接孔进行补焊或另一面焊接（特别是PCB上的连接器插座）。
目前这种操作已不是经常性的了，但在实际操作中它是普遍存在的：难道就因几个孔不达透锡率要求而报废？！或重做PCB 或废弃元器件？！处于“消防队员”角色的工艺，一般来讲只能采取“不得已”的做法。
同样这个问题，在QJ3011-98中却是限用要求：“对有引线或导线插入的金属化孔，通孔应充填焊料，焊料应从印制电路板一侧连续流到另一侧元器件面，并覆盖焊盘面积的90%以上，焊料允许凹进孔内，焊料下凹最大为25%板厚”。
没有强调不允许在另一面焊接。
所以，这个条项应该定为限用工艺。
(3) QJ3012中规定：元器件引线大于1.3 mm时，一般不可弯曲成型，以免损伤元器件密封剂引线与内部的连接。
实际上，在元器件的整形操作中只要对元器件引出线的根部提出保护要求就行了，我们很多研究所和企业的“工艺细则”都是这样要求的。
引线大于1.3 mm的元器件在PCB的装焊中，特别是电源板上是比比皆是，难道不能弯曲成型吗？否则是无法安装焊接的。
(4) QJ3171中规定：多引线的元器件如扁平封装器件，引线的成型应使用专用工具，禁止手工成型或剪切引线。
多引线的元器件在装联中是很多的，只要引出线大于三根的元器件都应是多引线的，比如8bj1系列器件（10～12根引线），这种器件的安装情况大多是“翻焊”，即图1所示的装法。
像这种类型的器件，在手工操作中，大多是手工成型的：用平口钳或尖嘴钳（应用胶布将内齿缠绕以免夹伤引线，平口钳不用这样）夹住引线根部，再按要求尺寸用手直接往外翻就行了。
因此，这一条应该只是针对扁平封装器件而言。
(5) QJ3012-98中说：一般情况下，不允许在金镀层上直接进行焊接，引线表面金镀层大于2.5μm需经过两次搪锡处理，小于2.5 μm应进行一次搪锡处理。
QJ3011-98 中说“对镀金的元器件应经搪锡处理（高频器件、微波器件除外）”QJ3117-99中说“镀金的导线芯线、元器件引线和各种接线端子的焊接部位，需经搪洗锡处理后才能进行焊接。
”从QJ3011来看，为什么高频器件、微波器件的镀金引线要除外呢？难道“去金”要求与焊点频率有关？关于航天产品的焊接中要求镀金引线去金问题，在业界一直是个非常有争议的问题，特别是它的可操作性问题（电连接器的接触偶、高频电缆的内导体）、利弊问题等（论文后序有议）。
在其它非航天的军事产品中，几十年来并没有这么做。
笔者主管本单位航天产品软钎焊接的工艺，也从未在工艺卡中要求过所谓的“去金”。
手工焊接质量的好坏和关键，个人认为对有镀金引线的器件来讲，并不在“去金”与否！IPC-001D《电气电子组件的焊接要求》3.9.3中对镀金器件的搪锡要求时提到：如果在审核时有证据证明金没有导致与焊接加工有关的焊料变脆问题的存在，那么这些要求可以免除。
为什么IPC这个标准在谈及对镀金引线的搪锡要求时又专门补充上文内容呢？1.3 企业标准与行业标准的冲突问题企业自己制定的标准一般是参照、依据国家各种标准，再根据企业自身产品特点与客户要求而进行定论的。
