《SMT贴片作业指导书》

作成审核批准产品名作业名 年 月 日 年 月 日 年 月 日1：接到当天的《生产计划》，安排贴片机操作员进行准备工作。

2：检查《贴片元件料站表》是否及时挂出，是否和《生产计划》相符合。

B:操作员工作前的准备：1：佩带好防静电手环和防静电手套,接到班长下达的生产通知，进入工作前的准备工作。

开机前：首先，请检查贴片机气压是否正常,(正常值参照各种系列的《贴片机操作作业指导书》)若发现气压异常，请即刻通知SMT 设备工程师解决。

然后检查整个机仓内有无杂物。

检查轨道的两边和中间有无杂物。

轨道中若放置有支撑板或支撑顶针，应无翘起、变形等现象。

如果有使用0402的物料，则必须在安装该料的FEEDER 上垫好0402的物料垫片。

开机：调用程序：对照《料站表》，检查贴片机电脑程序上的程式和料站表的内容是否一致。

如对应的结果存在不一致，请即通知SMT 班长或工艺工程师，查明原因，着手解决。

首件检查：如上述步骤一切正常，即可通知PQC 人员开始进行首件检查工作检查卡在贴片机Feeder 站位上的Feeder ，看上去应是很整齐，所有相同的Feeder 高度应该平齐，无翘起变形现象，用手去按它们，应不会有松动。

最后检查贴片机所有的吸嘴，查看有无变形、破裂等现象。

吸嘴的高度是否一致、平整，可用手轻拨一下所有吸嘴，应有弹性。

若发现有异常，应立即报告SMT 组长，SMT 组长立即排除故障，如果SMT 组长无法解决，请即刻通知SMT 设备工程师解决。

然后参照《调机专用PCB 板清单》，选用一块相对应的PCB ，调整整条生产线传送带的轨道宽度，同时把传送带的电源开关打开，保证PCB 在传送带上正常运行。

（注意：回流炉前的传送带的速度，必须和回流炉的链条速度一致，以免发生叠板的现象）。

贴片贴装作业指导书编号：DXZC-3-ZD-Z143-70-01裁决通用LINE5 KE-2050(1）贴片作业步骤：A:班长工作前准备：对于贴片时需要使用顶针的笔记本等内存产品，应事先把顶针依模板摆放好，其它产品需事先把FIXTURE 摆放好。

二、操作1234关机关机顺序1.待机器轨道PCB 完全流出，按下机器上(RESET )复位按钮，让机器进行复位动作；2.在（Setup ）画面上，按下（Save ）对生产数据进行保存；3.检查机器可动部位有无异物，OK 后按下主画面上的（POWER OFF ）键，待机器回归原点后依提示操作；4.关机处理完毕待Windows 界面出现“Restart” 提示后旋转电源开关至“O”标示处。

三、注意事项1.当机器处于自动运行状态时，不得将手和头及异物伸进机器安全盖范围内；2.不得在机器顶盖上或供料器的尾部表面放置任何杂物，避免掉入机器内造成机器的损坏；3.当机器出现异常时，应立即按下紧急制开关，并通知相关技术人员解决；4.对机器内部任何部件的检查，必须按下紧急制开关后方可打开安全盖进入机器，严禁两人以上同时操作一台机器；5.作业人员需配戴静电环或静电手套作业，每天须清洁机身及工作区域；6.下班(交接班)前，将抛料盒清洁干净，并对所抛散料依A 、B 、C 级分类；7.严禁触碰标示警示部位；8.在装FEEDER 时要把工作头推到轨道中间。

一、操作流程开机1.打开总电源和总气阀，确认机器工作气压在 0.5～0.7Mpa 之间；2.检查供料器和工作台上是否有组件及异物，Camera 和Sensor 上有无污物，如有则用干净的碎布小心清洁；3.检查供料器(Feeder)是否安装牢固，Feeder Top Cover 是否有翘起；4.确认机器的轨道上，工作台和安全盖上无障碍物；5.将开关从 OFF 旋到 ON 位置，等待机器自检，自检成功后，依屏幕提示操作，执行原点复归；6.点击 WARM UP 图标，机器执行暖机动作(最少5分钟)。

生产准备 1.点击 BOARD 图标，进入BOARD DATA SELECT 界面，选择将要生产的程序，双击鼠标左键或点击 OK 按钮；2.在(Unit)画面上， 点击Width 调轨道，检查顶针是否按照当前的程序摆放；3.在(Setup)画面上，按下（Required Nozzles ）吸咀类型，按其显示之吸咀类型正确安装吸咀；4.依据程序料站表，进行物料装载至FEEDER 上，正确安装至设定好的Stage 上；5.生产料站表与程序料站进行核对；6.经IPQC 对料完成OK 之后，便可开机生产。

SMT贴片作业指导书一、工位操作内容1.先开气，再开机，检查设备里面有无杂物，做好清洁，确保无误后开机-→设备归零-→选择生产程序2.程序名称为：在菜单1/1/D4 SWITCH PCB NAME选择所要生产的程序3.每天交接班时确认机台程序名称与版本一次，核对上料位置一次，基板编号与材料规格以BOM（元件清单）站台表为准，并做好记录，对所做工作负责4.贴片机操作遵循操作说明书5.换料时以站台表为准，上料后要由另一人核对后方可开机生产，上料后做好记录6.每30分钟查看一次用料情况，对快用完的料提前准备7.贴片时按印刷之先后顺序，采用先印先贴的原则8.换料后贴出的第一块PCB要检查所换料元件，是否有反向，有则改程序贴装角度9.时刻观察贴片位置，连续发现同一位置有偏移的，重新调整取料位置和贴装位置二、注意事项：1.交班时第一步就是核对站台位，检查上料情况2.每1小进确认一次抛料率，对某一站位经常性抛料后要查找原因，及时调整，并做好记录，找工艺解决3.所有真空包装零件皆为潮湿敏感零件,注意零件保存;上料时并确认IC标签有无过期，上料时要注意方向，IC管料要检查方向，二极管，三极管注意跟前批是否一内部文件·严禁影印伟光电子致，做好换料记录4.定位板子时要注意调整宽度及定位针高度，避免损坏设备、PCB发现任何异常马上通知工艺或主管。

回流焊机作业指导书一、操作步骤：1.启动◆开启供电电源开关；◆开启机器总电源开关，按下绿色按钮；◆开启控制板上运输带电子调速器开关，由“STOP”至“RUN”，并检查调速器上刻度的位置及数字显示（温控开关打开后显示）是否同关机前一致；◆开启冷却风扇与热风开关，由“OFF”至“ON”或“强”至“弱”（对于小面薄的PCB板采用OFF或弱）；◆开启温区温控器，由“OFF”至“ON”，按温控表下方SET键使数据闪动，用〈选择更改位数，最亮一位，▲或▼更改（每按一次增减1）数据，之后按SET键固定；◆正常开机20~30分钟后，观察温度控制器上实际温度与设定温度比较稳定，则进行下一步，若不稳定则重新设置温度比例积分（按住温控表下方的“set”键10秒左右，数据菜单更改会闪动时放开手指，接着再按一下，提出ATU菜单将0000改0001，再按住SET键至不闪动为止），5~10分钟后重新观察温控器并进行下一步；◆将温度热电偶传感器贴附在与工作PCB相同或相似尺寸的废板上，以观察回流；◆按上一步比较结果，若标准曲线基本相同或与自调曲线相类似，则可以开始生产，否则按温度曲线，在相应温差大的温度控制器重新进行尝试性5度左右递增减补偿设定温度，或整机综合调整，以达到可以生产的温度曲线；◆在刚放入PCB生产5~10分钟左右时，若温度控制器实际温度与设定温度不稳定，则重做第7步调整或再做第7、8、9三步调整，（开始放入PCB板或突然改变放入回流焊的PCB数量时，实际温度与设定温度有一定温差，过一段时间的匀速放入内部文件·严禁影印伟光电子PCB后，这个温差将减少到正常温差范围内）。

本文部分内容来自网络整理，本司不为其真实性负责，如有异议或侵权请及时联系，本司将立即删除！== 本文为word格式，下载后可方便编辑和修改！ ==smt作业指导书模板篇一：《SMT贴片作业指导书》SMT贴片作业指导书一、工位操作内容1. 先开气，再开机，检查设备里面有无杂物，做好清洁，确保无误后开机-?设备归零-?选择生产程序2. 程序名称为：在菜单1/1/D4 SWITCH PCB NAME选择所要生产的程序3. 每天交接班时确认机台程序名称与版本一次，核对上料位臵一次，基板编号与材料规格以BOM（元件清单）站台表为准，并做好记录，对所做工作负责4. 贴片机操作遵循操作说明书5. 换料时以站台表为准，上料后要由另一人核对后方可开机生产，上料后做好记录6. 每30分钟查看一次用料情况，对快用完的料提前准备7. 贴片时按印刷之先后顺序，采用先印先贴的原则8. 换料后贴出的第一块PCB要检查所换料元件，是否有反向，有则改程序贴装角度9. 时刻观察贴片位臵，连续发现同一位臵有偏移的，重新调整取料位臵和贴装位臵二、注意事项：1. 交班时第一步就是核对站台位，检查上料情况2. 每1小进确认一次抛料率，对某一站位经常性抛料后要查找原因，及时调整，并做好记录，找工艺解决3. 所有真空包装零件皆为潮湿敏感零件,注意零件保存;上料时并确认IC标签有无过期，上料时要注意方向，IC管料要检查方向，二极管，三极管注意跟前批是否一致，做好换料记录4. 定位板子时要注意调整宽度及定位针高度，避免损坏设备、PCB发现任何异常马上通知工艺或主管。

内部文件·严禁影印伟光电子一、操作步骤：1.启动? 开启供电电源开关；? 开启机器总电源开关，按下绿色按钮；? 开启控制板上运输带电子调速器开关，由“STOP”至“RUN”，并检查调速器上刻度的位臵及数字显示（温控开关打开后显示）是否同关机前一致；? 开启冷却风扇与热风开关，由“OFF”至“ON”或“强”至“弱”（对于小面薄的PCB板采用OFF或弱）；? 开启温区温控器，由“OFF”至“ON”，按温控表下方SET键使数据闪动，用〈选择更改位数，最亮一位，▲或▼更改（每按一次增减1）数据，之后按SET 键固定； ? 正常开机20~30分钟后，观察温度控制器上实际温度与设定温度比较稳定，则进行下一步，若不稳定则重新设臵温度比例积分（按住温控表下方的“set”键10秒左右，数据菜单更改会闪动时放开手指，接着再按一下，提出ATU菜单将0000改0001，再按住SET键至不闪动为止），5~10分钟后重新观察温控器并进行下一步； ? 将温度热电偶传感器贴附在与工作PCB相同或相似尺寸的废板上，以观察回流； ? 按上一步比较结果，若标准曲线基本相同或与自调曲线相类似，则可以开始生产，否则按温度曲线，在相应温差大的温度控制器重新进行尝试性5度左右递增减补偿设定温度，或整机综合调整，以达到可以生产的温度曲线；? 在刚放入PCB生产5~10分钟左右时，若温度控制器实际温度与设定温度不稳定，则重做第7步调整或再做第7、8、9三步调整，（开始放入PCB板或突然改变放入回流焊的PCB数量时，实际温度与设定温度有一定温差，过一段时间的匀速放入PCB后，这个温差将减少到正常温差范围内）。

SMT贴片工艺SMT加工及检验作业指导书一、贴片工艺要求1.1 工艺目的本工艺要求确保SMT贴片工艺的质量，提高生产效率，降低生产成本。

1.2 工艺要求在SMT贴片工艺中，必须遵循以下工艺要求：确保设备的正常运行和维护；选择合适的贴片材料；确保贴片过程的正确性和稳定性；保证产品的质量和稳定性。

二、贴片工艺流程2.1 全自动工艺流程全自动工艺流程包括：印刷锡膏、贴片、回流焊、清洗、检验等环节。

2.2 手动贴片工艺流程手动贴片工艺流程包括：印刷锡膏、手动贴片、回流焊、清洗、检验等环节。

三、首板试贴检验3.1 首件试贴合检验在生产过程中，必须进行首件试贴合检验，以确保贴片工艺的正确性和稳定性。

3.2 生产中质检故障处理在生产过程中，如果发现质量问题，必须及时进行故障处理，以确保产品质量和生产效率。

四、手动贴装工艺4.1 手装工艺的要求手动贴装工艺要求操作人员必须熟练掌握贴装工艺，保证产品质量和生产效率。

4.2 手装贴装的应用范围手动贴装工艺适用于小批量、多品种、高质量的生产。

4.3 手装贴装工艺手动贴装工艺流程包括：印刷锡膏、手动贴片、回流焊、清洗、检验等环节。

五、SMT外观检验标准SMT外观检验标准包括以下规范：A、锡浆印制规范；B、红胶印制规范；C、Chip料放置焊接规范；D、翅膀型IC料放置焊接规范；E、J型脚放置焊接规范；F、城堡型IC放置焊接规范；G、BGA放置焊接规范；H、扁平元件脚放置焊接规范；I、其他补充。

本文介绍了贴片工艺的要求和保证贴装质量的三要素。

贴片工艺的目的是使用贴片机将片式元器件精确地贴放到印好焊膏或贴片胶的PCB表面相对应的位置上。

在贴装元器件时，需要符合产品的装配图和明细表要求，保证元器件完好无损，并且焊端或引脚不小于1/2厚度要浸入焊膏，对于焊膏挤出量也有严格的要求。

同时，元器件的端头或引脚均和焊盘图形对齐、居中，允许有一定的偏差，但要满足一定的要求范围。

保证贴装质量的三要素分别是元件正确、位置准确和工艺要求的满足。

二、操作1 2 3 4开机1.打开总电源和总气阀，确认机器工作气压在 0.5～0.7Mpa 之间；2.检查供料器和工作台上是否有组件及异物，Camera和Sensor 上有无污物，如有则用干净的碎布小心清洁；3.检查供料器(Feeder)是否安装牢固，Feeder Top Cover是否有翘起；4.确认机器的轨道上，工作台和安全盖上无障碍物；5.将开关从 OFF 旋到 ON 位置，等待机器自检，自检成功后，依屏幕提示操作，执行原点复归；6.点击 WARM UP 图标，机器执行暖机动作(最少5分钟)。

生产准备1.点击 BOARD 图标，进入BOARD DATA SELECT界面，选择将要生产的程序，双击鼠标左键或点击 OK 按钮；2.在(Unit)画面上，点击Width调轨道，检查顶针是否按照当前的程序摆放；3.在(Setup)画面上，按下（Required Nozzles）吸咀类型，按其显示之吸咀类型正确安装吸咀；4.依据程序料站表，进行物料装载至FEEDER上，正确安装至设定好的Stage上；5.生产料站表与程序料站进行核对；6.经IPQC对料完成OK之后，便可开机生产。

文件编号文件版本SMT贴片机作业指导书XX电子科技有限公司一、操作流程三、相关图片XX-QPA-ENG016制定日期2018/5/1A/01页码第1页，共1页开始生产关机关机顺序1.待机器轨道PCB完全流出，按下机器上(RESET )复位按钮，让机器进行复位动作；2.在（Setup）画面上，按下（Save）对生产数据进行保存；3.检查机器可动部位有无异物，OK后按下主画面上的（POWER OFF）键，待机器回归原点后依提示操作；4.关机处理完毕待Windows界面出现“Restart” 提示后旋转电源开关至“O”标示处。

三、注意事项1.当机器处于自动运行状态时，不得将手和头及异物伸进机器安全盖范围内；2.不得在机器顶盖上或供料器的尾部表面放置任何杂物，避免掉入机器内造成机器的损坏；3.当机器出现异常时，应立即按下紧急制开关，并通知相关技术人员解决；4.对机器内部任何部件的检查，必须按下紧急制开关后打开安全盖方可进入机器，严禁两人以上同时操作一台机器；5.作业人员需配戴静电环或静电手套作业，每天须清洁机身及工作区域；6.下班(交接班)前，将抛料盒清洁干净，并对所抛散料依A、B、C级分类；7.严禁触碰标示警示部位；8.在装FEEDER时要把工作头推到轨道中间。

本文部分内容来自网络整理，本司不为其真实性负责，如有异议或侵权请及时联系，本司将立即删除！== 本文为word格式，下载后可方便编辑和修改！ ==smt作业指导书篇一：SMT作业指导书实例SMT技术手册目錄 .................................................. 1 1. 目的 .................................................. 2 2. 範圍 .................................................. 2 3. SMT簡介 ............................................... 2 4. 常見問題原因與對策 .................................... 15 5. SMT外觀檢驗 ........................................... 21 6. 注意事項: ............................................. 23 7. 測驗題: (24)篇二：SMT作业指导书苏州耀新机电有限公司作业指导书作业指导书篇三：SMT工厂中作业指导书的改善SMT工厂中作业指导书的改善在SMT工厂的管理中，对于如何保证生产产品的质量并且维持生产线高效、有序的生产是非常重要的。

要做到这一点，除了性能优异的设备、辅助工具等相关硬件设施之外，还与工厂操作人员的操作技能，规范作业有很大的关系。

因此，这就需要工厂能够在相应工位上制定出符合工位要求的作业指导书，并且要求每个操作人员严格按照作业指导书上规定的内容进行作业，这对于新建的SMT工厂来讲是最重要的。

这是因为一份合理的作业指导书不但能够规范作业内容，而且减少或者避免人的因素对品质的影响，达到稳定产品品质的目的，可以说是工厂品质改善的基础。

篇一：smt作业指导书实例smt技术手册目錄.................................................. 1 1. 目的.................................................. 2 2. 範圍.................................................. 2 3. smt簡介............................................... 2 4. 常見問題原因與對策.................................... 15 5. smt外觀檢驗........................................... 21 6. 注意事項: ............................................. 23 7. 測驗題: .. (24)篇二：smt作业指导书苏州耀新机电有限公司作业指导书作业指导书篇三：smt工厂中作业指导书的改善smt工厂中作业指导书的改善在smt工厂的管理中，对于如何保证生产产品的质量并且维持生产线高效、有序的生产是非常重要的。

要做到这一点，除了性能优异的设备、辅助工具等相关硬件设施之外，还与工厂操作人员的操作技能，规范作业有很大的关系。

因此，这就需要工厂能够在相应工位上制定出符合工位要求的作业指导书，并且要求每个操作人员严格按照作业指导书上规定的内容进行作业，这对于新建的smt工厂来讲是最重要的。

这是因为一份合理的作业指导书不但能够规范作业内容，而且减少或者避免人的因素对品质的影响，达到稳定产品品质的目的，可以说是工厂品质改善的基础。

那么，对于smt生产车间来讲，一份完整的作业指导书需要包含哪些内容，用什么样的方法去阐述作业内容，以便于作业人员看懂，并按照要求准确无误的作业呢？在此，结合我在工作中开展的实际案例，来和大家探讨这方面的改善课题。