锡膏剖析

锡膏介绍
一、锡膏的认识：
1、锡膏时SMT技术中不可缺少的一种材料，它经过加热熔化以后，可以把SMT零件焊
接到PCB焊盘上，起连接和导电作用。

它的作用类似于焊锡丝和波峰焊的锡水，只是他们的固有形态不同。

2、锡膏的成分主要为金属颗粒粉末、助焊剂、增稠剂和一些其他活化剂组成，起到主要
作用的是助焊剂，可以除去氧化层以及其他一些表面污染，让焊接能够顺利进行，锡膏一般为锡、铅合金，熔点为183℃，无铅焊锡熔点要高一些。

二、锡膏的特点：
1、锡膏的共晶点为临界点，当温度达到时，锡膏就由膏状开始熔融，遇冷后变成固状体。

2、锡膏的作用就是使其受热改变形态，是零件与PCB焊接的媒介物。

三、锡膏管理：
1、锡膏到来时，贴上流水编号；
2、使用锡膏时，应按先进先出的原则；
3、锡膏在使用前，要回温至少半小时，并且进行搅拌，以免锡膏中各成分混合不均而
造成不良影响。

4、在没有刮动锡膏的情况下，锡膏在模板上的停留时间不超过30分钟。

5、在使用剩余锡膏的情况下，应先试用，等有结果令人满意的情况下，才可以加入新
锡膏混用。

6、刮好锡膏的PCB板，存放时间不可超过2小时，否则需要擦掉重印锡膏。

7、两种不同型号的锡膏不能混合使用。

8、锡膏具有一定的腐蚀性，使用时应注意不要沾到皮肤上或眼睛里。

9、锡膏的储存温度为2~8℃。

10、锡膏开封时间不得超过24小时，否则作报废处理，不得使用。

编制：曹芳芳审批：日期：。

锡膏成分比例表示锡膏（Solder Paste）是一种常用于电子元器件焊接的材料，由焊锡粉末、助焊剂和流动剂组成。

锡膏的成分比例可以根据具体的要求和应用领域而有所不同。

下面是锡膏常用成分比例的相关参考内容。

1. 焊锡粉末成分比例：焊锡粉末是锡膏的主要成分，通常由金属锡和小量其他金属合金组成。

常见的焊锡粉末成分比例为：锡（Sn）含量约为90%-95%，其他金属如铅（Pb）、银（Ag）或铜（Cu）的含量则在5%-10%之间。

这些金属的添加可以在焊接过程中提高焊接质量、增强焊点的可靠性。

2. 助焊剂成分比例：助焊剂主要用于在焊接过程中提供焊接质量并帮助焊锡粉末与电子元器件表面之间的粘附。

常见的助焊剂成分比例为：活性树脂（主要为酚醛树脂或环氧树脂）约占助焊剂总量的50%-90%。

其余部分则由其他成分组成，如溶剂、抗氧化剂和颗粒扩散剂等。

这些成分的添加可以提高焊点的润湿性、减少氧化和增强焊接质量。

3. 流动剂成分比例：流动剂为锡膏提供流动性，使其能够在焊接过程中均匀地涂敷在焊接表面。

常见的流动剂成分比例为：活性树脂（与助焊剂相同，约占总重量的50%-90%）、溶剂和添加剂。

溶剂主要用于调整锡膏的粘度和流动性，添加剂用于改善焊接性能和控制焊接过程的温度。

4. 其他成分比例：除了上述主要成分外，锡膏中可能还含有一些其他的成分，如抗氧化剂、增稠剂和颗粒扩散剂等。

这些成分的添加可以提高锡膏的耐久性、粘附性和流动性。

然而，具体的成分比例往往受制于特定的应用需求和工艺要求。

总之，锡膏的成分比例在一定程度上决定了其焊接性能和质量。

不同的应用领域和工艺要求可能需要不同的成分比例。

因此，在选择锡膏时，需要根据具体的应用需求来确定合适的成分比例，以确保焊接质量和可靠性。

锡膏的主要成分嘿，朋友们！今天咱来聊聊锡膏的主要成分。

锡膏这玩意儿，就像是电子世界里的魔法胶水一样，把各种元器件牢牢地粘在一起。

锡膏里最主要的成分当然就是锡啦！锡就像是一个可靠的老大哥，默默地承担着连接的重任。

你想想看，要是没有锡，那些小小的元器件不就像一盘散沙，根本没法组成一个完整的电路嘛！锡的存在让一切都变得有序起来，就如同我们生活中的秩序一样重要。

除了锡，还有助焊剂呢！助焊剂就像是个机灵的小助手，帮助锡更好地发挥作用。

它能去除焊接表面的氧化物，让锡能够顺畅地流动，就好像给锡铺了一条平坦的道路。

没有助焊剂，锡可能就会遇到各种阻碍，焊接效果可就大打折扣啦！还有一些其他的成分呢，它们虽然不起眼，但也都有着自己独特的作用。

就好比一个团队里的每个人，虽然分工不同，但都不可或缺呀！这些成分一起合作，才能让锡膏发挥出最佳的效果。

你说锡膏这东西神奇不神奇？它能让那些小小的电子元器件乖乖地待在它们该在的地方，为我们的电子设备提供稳定的工作保障。

要是没有锡膏，我们的手机、电脑、电视等等这些电子产品还不知道会变成啥样呢！想象一下，如果锡膏的质量不好，那会出现什么情况呢？焊接不牢固，电路容易出问题，那我们的电子产品还能正常使用吗？肯定不行呀！所以说，锡膏的主要成分可都不是吃素的，它们都有着至关重要的作用呢！在我们的日常生活中，锡膏虽然不常被我们直接看到，但它却在默默地为我们服务。

就像那些在幕后默默工作的人一样，虽然不被大众熟知，但却不可或缺。

我们应该感谢锡膏，感谢它为我们的电子世界带来的便利和稳定。

总之，锡膏的主要成分就像是一个默契的团队，它们相互配合，共同为电子行业的发展贡献力量。

我们可不能小瞧了它们呀！下次当你拿起一个电子产品的时候，不妨想想里面的锡膏，想想它的主要成分是如何默默地工作的。

哈哈，是不是觉得很有意思呢？。

锡膏成分比例表示
【最新版】
目录
1.锡膏的定义与作用
2.锡膏的主要成分
3.锡膏成分比例对焊接质量的影响
4.合理控制锡膏成分比例的方法
5.结论
正文
锡膏，又称焊料膏，是一种在电子焊接过程中使用的辅助材料。

它主要由锡、铅和其他合金元素组成，具有优良的润湿性和导电性，能够在焊接过程中提供稳定的焊接效果。

然而，锡膏成分比例的合理配置对于焊接质量至关重要，因此在生产和使用过程中，我们需要对锡膏的成分比例进行严格控制。

锡膏的主要成分包括锡、铅和其他合金元素，如银、铜、镍等。

这些成分的比例决定了锡膏的熔点、润湿性、导电性等性能，进而影响焊接效果。

一般来说，锡的含量应在 63% 以上，铅的含量应在 37% 以下，这是电子焊接中最常用的锡铅比例。

然而，针对不同的焊接需求，锡膏成分比例也会有所不同。

锡膏成分比例对焊接质量有着重要的影响。

如果锡的含量过高，会导致焊接点脆化、强度下降；而铅的含量过高，则会使焊接点容易变形、焊料流动性差。

因此，合理控制锡膏成分比例，是保证焊接质量的关键。

为了合理控制锡膏成分比例，我们可以采取以下几种方法：
1.选择优质的锡膏原材料，保证成分比例的稳定性；
2.在生产过程中，严格控制配料比例，确保锡膏成分比例达到要求；
3.定期对锡膏进行性能检测，如熔点、润湿性、导电性等，以确保其符合焊接要求；
4.在使用过程中，按照规定的焊接温度和时间进行焊接，避免因操作不当导致的焊接质量问题。

总之，锡膏成分比例对于焊接质量具有重要影响。

锡膏中各成分的作用与用途锡膏是一种常用的电子工业焊接辅助材料，主要由锡、铅、活性剂和胶质组成。

锡膏的作用是在电路板表面形成一层导电金属膜，用于焊接电子元器件到电路板上。

下面将详细解释锡膏中各成分的作用与用途。

1. 锡（Tin）：作为锡膏的主要成分，锡具有良好的焊接性能。

在焊接过程中，锡可以与电子元器件和电路板上的金属形成可靠的焊点，为电子元器件提供可靠的电气连接。

同时，锡的低熔点使其更容易熔化，可用于焊接温度较低的元器件，如贴片元件。

2. 铅（Lead）：铅是锡膏中的另一个重要成分，它可以提高锡膏的流动性和湿润性，并降低焊接温度。

铅的加入有助于改善焊接的性能，使焊点更加均匀和可靠。

然而，由于铅对环境和健康存在潜在的危害，许多国家已经禁止使用含铅的锡膏，转而采用无铅锡膏。

3. 活性剂（Flux）：活性剂是锡膏中的关键成分，它具有清洁、去氧化、湿润和防止氧化等作用。

活性剂能够清除电路板表面的氧化物和污垢，提高锡膏的润湿性，使其更容易与元器件和电路板接触。

同时，活性剂还能在焊接过程中形成特定的气氛，防止元器件表面的金属氧化，并帮助锡和电路板表面金属形成稳定的焊点。

4. 胶质（Binder）：胶质是锡膏中的粘结剂，它可以将锡和各种添加剂粘结在一起，形成具有一定粘度和稳定性的糊状物。

胶质的选择直接影响锡膏的流动性和粘度。

一般采用树脂类、石蜡类、合成胶类等作为锡膏的胶质，它们具有良好的粘结性和稳定性，能够在焊接过程中保持锡膏的形状不变。

总结起来，锡膏中各成分的作用与用途如下：1. 锡是锡膏的主要成分，用于形成焊点，实现电气连接。

2. 铅可提高锡膏的流动性和焊接性能，但需注意环境和健康问题。

3. 活性剂是清洁、去氧化和湿润锡膏的关键成分，使焊接更可靠。

4. 胶质作为粘结剂能够保持锡膏的形状和粘度，增加锡膏的稳定性。

锡膏的成分的选择和使用要根据具体的焊接需要和工艺要求来决定。

随着环保意识的增强，无铅锡膏作为一种替代品逐渐被采用。

SMT材料（锡膏和红胶）认识针对目前SMT使用的材料,即消耗品有锡膏与红胶两种.我们着重分析其成份等及其相关事项和作用.一、锡膏的认识.锡膏(Solder paste)是SMT中不可缺少一种材料,它经过加熟融化以后,可以把SMT零件焊接在PCB铜箔上,起连接和导电作用.它的作用类似于我们经常见到的锡丝和波焊用的锡水,只是它们固有的状态不同而已.锡膏作为一种SMT中举足轻重的材料,认识一下它的成份也是很有必要的,锡膏通常是由金属颗粒粉未、助焊剂、增粘剂和一些其它活化剂组成,其中起重要作用的是助焊剂.它以除去氧化物及其它一些表面污染,让焊接能够顺利进行,锡膏一般为锡(sn) 、铅(pb)合金,其融点为183℃.二、锡膏的使用管理.1. 锡膏供货商送来锡膏以后,我们都必须进行流水编号,并贴上回温记录单.2. 在使用锡膏时,必须按先进先出的原则使用.3. 锡膏在使用之前要回温4小时(或4小时以上),并且作搅拌动作,以免由于锡膏中各成分混合不均而造成一系列的不良影响.4. 锡膏在钢板上停留时间不超30分(在刮刀不动作的情况下).5. 在使用剩余锡膏时,必须先试用,等有结果令人满意的情况下,才可以加入新锡膏混用.6. 刮好锡膏的PCB板,存放不能超过一时,否则擦掉重印锡膏.7. 两种不同型号的锡膏不能混合使用.8. 锡膏具有腐蚀性,在使用的时候避免溅到皮肤上或眼睛里.9. 锡膏的存贮温度为2~8℃.10. 在使用锡膏前先填写进出记录表,并且进行搅拌后方可上线.11. 锡膏开封时间超过24H,作报处理,不得使用.12. 锡膏在室温下可储存30天,在2~8℃可储存120天.加锡膏(Solder paste):于印刷机上使用.锡膏的成份有:锡粉(63%)、铅粉(37%)、助焊剂(占总成分的5%).锡膏的共晶点为183℃,这时,锡膏就由膏状开始熔融,遇冷后变成固状体.锡膏的作用就是其受热变态,是零件与PCB PAD焊接的媒介物.三、红胶的认识.红胶是一种聚稀化合物,与锡膏不同的是其受热后便固化,其凝固点温度为150℃,这时,红胶开始由膏状体直接变成固体.红胶的性质:红胶具有粘度流动性,温度特性,润湿特性等.根据红胶的这个特性,故在生产中,利用红胶的目的就是使零件牢固地粘贴于PCB 表面,防止其掉落.四、红胶的使用方法:红胶(Glue/adheasive):于印刷机或点胶机上使用.红胶在室温下可储存7天,在2~8℃可储存90天.常用有三种方式:1) 印刷方式:钢网刻孔要根据零件的类型,基材的性能来决定,其厚度和孔的大小及形状.其优点是速度快、效率高.2) 点胶方式:点胶是利用压缩空气,将红胶透过专用点胶头点到基板上,胶点的大小、多少、由时间、压力管直径等参数来控制,点胶机具有灵活的功能.对于不同的零件,我们可以使用不同的点胶头,设定参数来改变,也可以改变胶点的形状和数量,以求达到效果,优点是方便、灵活、稳定.缺点是易有拉丝和气泡等.我们可以对作业参数、速度、时间、气压、温度调整,来尽量减少这些缺点.3) 针转方式,是将一个特制的针膜,浸入浅胶盘中每个针头有一个胶点,当胶点接触基板时,就会脱离针头,胶量可以借着针的形状和直径大小来变化.五、红胶的管理.由于红胶受温度影响用本身粘度,流动性,润湿等特性,所以红胶要有一定的使用条件和规范的管理.1) 红胶要有特定流水编号,根据进料数量、日期、种类来编号.2) 红胶要放在2~8℃的冰箱中保存,防止由于温度变化,影响特性.3) 红胶回温要求在室温下回温4小时,按先进先出的顺序使用.4) 对于点胶作业,胶管红胶要脱泡,对于一次性未用完的红胶应放回冰箱保存,旧胶与新胶不能混用.5) 要准确地填写回温记录表,回温人及回温时间,使用者需确认回温OK后方可使用.通常,锡膏与红胶都不可使用过期的,锡膏一但有氧化现象立即拒绝使用.。

无铅锡膏成分比例
无铅锡膏，又称为无铅焊料，是一种用于电子元器件焊接的材料。

它由多种不同的成分组成，每个成分的比例都对其性能产生影响。

下面是无铅锡膏常见的成分及其比例的中文解释：
1. 锡粉（Tin Powder）- 锡粉是锡膏中最主要的成分。

在无铅锡膏中，锡粉通常占据了50%到90%的比例。

它通常是由纯锡制成的微小颗粒，大小约在1-45微米之间。

锡粉的质量和粒度会影响到焊接质量，因此生产者会根据不同的应用场景调整锡粉的比例和颗粒大小。

2. 助焊剂（Flux）- 助焊剂是锡膏中用来减小氧化、提高连接导电性的物质。

助焊剂通常占据了5%到20%的比例，其中又分为活性成分与辅助性成分两类。

由于助焊剂对焊接质量影响至关重要，因此即使制造相同类型的产品，不同的品牌和工厂也往往采用不同的助焊剂配方。

3. 抗氧化剂（Antioxidant）- 抗氧化剂通常占据了0.5%到1.5%的比例。

它的主要作用是防止锡粉在高温下氧化，从而保持其导电性能。

抗氧化剂通常是一些金属或者合金的化合物，比如Zn、Al等。

4. 起泡剂（Foaming Agent）- 起泡剂通常占据了0.1%到1%的比例。

它通常是由一些有机化合物组成的，其主要作用是让锡膏在加热过程中形成泡沫状，从而提高其覆盖性和抗失焊能力。

总的来说，无铅锡膏的配方并非定数，它的比例和主要成分的种类都取决于生产者的需求和应用场景。

不同的配方所发挥的效果也不尽相同，因此在选购不同品牌的无铅锡膏时需要根据实际需求和品牌口碑综合考虑。

一.錫膏的認識1.錫膏(SOLDER PASTE)是SMT中不可缺少的一種材料,它經加熱融化後,可以把SMT零件焊接在PCB銅泊上,起連接和導電作用.它的作用類似我們經常見到的錫絲和波鋒焊用的錫水,只是它們所固有的狀態不同而已.2.錫膏作為一種SMT舉足輕重的材料,認識一下它的成份也是很有必要的.錫膏通常是由金屬顆粒3.回流溫度分布圖回流溫度分布圖如右圖所示(1).預熱因為錫膏容易滴流的關系,請不要急著開始.標準的預熱時間為70-150秒.如果預熱不足,就容易產生零件豎立或錫珠.如過度時,也許會產生密集型微細錫珠或稍大的錫珠.(2).正式加熱將205-225℃作為標準的峰值溫度.溶融時間,請調整為183℃以上,時間為30-90秒鐘.錫膏的認識粉未,助焊劑,增粘劑和一些其它活化劑組成.其中起重要作用的是助焊劑,它可以除去氧化物及其它一些表面污染,讓焊接能順利進行.常用錫膏為S n/Pb 63/37,其熔點為183℃,Sn/Pb/Ag 62/26/2 其熔點為179℃.預熱的終了溫度150℃-160℃,如果溫度太低,在溶融之前會產生溫差,因而易產生零件豎立或未溶融現象.060120180240300360REFLOW30-90SEC 70-150SECPREHEAT110-150 ℃183℃150℃PEAK TEMPERATURE205-220 ℃20-45sec 060120180240300360REFLOW30-90SEC 70-150SECPREHEAT110-150 ℃183℃150℃PEAK TEMPERATURE 205-220 ℃因為回流溫度分布會因零件或基板狀態或回流的性能而致變,所以事先要做充分的測試.三.錫膏的使用管理1.錫膏供應運來錫膏後,我們必須進行流水編號,並貼上回溫記錄單.2.在使用錫膏時,必須按先進先出的原則使用.3.錫膏在使用之前要回溫4小時或4小時以上,並且作攪拌動作.以免由于錫膏中各成份混合不均造成一系列的不良影響.4.錫膏在鋼板上停留時間不超過一小時(在刮刀不動作的情況下).5.在使用剩余錫膏時,必須先試用,只有結果令人滿意的情況下,才可以加入新錫膏混用.6.刮好錫膏的PCB板,存放時間不能超過一小時,否則擦掉重印錫膏.7.兩種不同型號的錫膏不能混合使用.8.錫膏具有腐蝕性,在使用的時候避免濺到皮膚上或眼睛里.9.錫膏的存貯溫度為2-8℃.10.在使用錫膏前先填寫回溫表,並且讓工程人員審核後上線.。

锡膏的成分锡膏是一种常见的电子焊接材料，主要用于电子元器件的表面粘接和保护。

它具有均匀的涂布性和良好的导热性能，能够提高焊接质量和稳定性。

锡膏的成分主要包括锡粉、活性剂和助焊剂。

锡膏的主要成分之一是锡粉。

锡粉是一种细粉末状的金属物质，具有良好的导电性和导热性，能够有效地传递焊接热量。

它的粒径一般在1-50微米之间，可以根据不同的焊接要求选择合适的粒径。

锡粉的纯度也是影响锡膏质量的重要因素，高纯度的锡粉能够提高焊接接头的可靠性和稳定性。

锡膏中的活性剂起到了增强焊接性能的作用。

活性剂可以提高焊接表面的润湿性，使锡膏更容易附着在焊接表面上。

同时，活性剂还能够清除焊接表面的氧化物，防止氧化物的形成，提高焊接接头的可靠性。

常见的活性剂有树脂酸、酚酸类、胺类等，不同类型的活性剂适用于不同的焊接材料和焊接工艺。

锡膏中的助焊剂也是不可忽视的成分。

助焊剂可以提高焊接接头的可焊性，降低焊接温度，减少焊接过程中的氧化反应。

常见的助焊剂有酒精类、树脂类、胺类等，它们能够改善焊接表面的润湿性，使焊接过程更加稳定和可靠。

除了以上主要成分，锡膏中还可能添加一些其他的辅助材料，如流变剂、防氧化剂等。

流变剂可以改变锡膏的流动性和粘度，使其更易于涂布在焊接表面上。

防氧化剂则可以防止锡膏在存储和使用过程中的氧化，保持其良好的焊接性能。

锡膏的成分主要包括锡粉、活性剂和助焊剂等。

锡粉具有良好的导电性和导热性，活性剂能够提高焊接表面的润湿性和清除氧化物，助焊剂可以提高焊接接头的可焊性和降低焊接温度。

锡膏的成分配比和质量对于焊接质量和稳定性起着重要的影响，因此在选择和使用锡膏时，需要根据具体的焊接要求和工艺条件进行合理的选择和调整。

锡膏成分比例表示锡膏是一种在电子焊接过程中常用的焊接辅助材料，它起到增强焊接接头之间的金属连接的作用。

锡膏通常由锡粉、助焊剂和有机溶剂组成。

其中，锡粉是锡膏的主要成分，助焊剂则是提供焊接过程中所需的辅助功能，有机溶剂则用于调节锡膏的黏度和流动性能。

以下是关于锡膏成分比例的详细介绍。

1.锡粉（Solder Powder）：锡粉是锡膏的主要成分，它是由纯净的金属锡制成的微粒状颗粒。

在制备锡粉时，锡通常被熔化并喷射到冷却介质中，形成细小的颗粒。

锡粉的主要作用是提供焊接接头之间的金属连接。

其粒径决定了锡膏的粘度和流动性。

目前，市场上常用的锡粉粒径主要有25μm、20μm、15μm等。

较小的粒径可以提供更好的连接性能，但同时也会增加锡膏的粘度。

2.助焊剂（Flux）：助焊剂是锡膏中的重要成分，它能够在焊接过程中起到清除氧化物和降低表面张力的作用，从而促进焊料和焊接接头的良好接触，并提高焊接质量。

助焊剂一般由无机酸盐、有机酸盐和活性剂组成。

常见的助焊剂成分包括氯化亚锡、焦磷酸盐、沥青酸盐等。

3.有机溶剂（Organic Solvent）：有机溶剂是锡膏中的溶剂成分，它用于调节锡膏的黏度和流动性能。

有机溶剂通常是挥发性有机物，其蒸发后不会残留在焊接接头上，从而避免对电子器件的污染。

常见的有机溶剂包括醇类（如乙醇、丙醇）、醚类（如二甲醚、丙酮）、酮类（如甲基乙酮）等。

在锡膏的配方中，不同的生产商可能会有不同的成分比例。

根据焊接工艺的需求和产品的应用领域，锡粉、助焊剂和有机溶剂的比例可能会有所调整。

例如，对于高温焊接要求较高的应用，可能会调整助焊剂的比例以提高焊接接头的耐高温性能。

此外，锡膏还可能添加一些改性剂和稠化剂等辅助成分，以满足特定的需求。

改性剂可以改善焊接接头的可靠性和耐久性，稠化剂可以调节锡膏的黏度和浓度。

总结起来，锡膏的成分比例是一个综合考虑的问题，需要根据焊接工艺的要求、产品的应用领域以及制造商的实际情况进行调整。