BOSE板P211178孔内除油气泡改善报告

H 孔孔口绿油偏薄改善试验报告Prepare:吕小伟 Cc:赵玉梅、徐守恒 Sub:H 孔孔口绿油偏薄改善试验报告 Date:2007/05/17Ref.No:ME-Lxw200705017一、 现状分析及试验目的1.1、现状分析近期SME 收到Foxconn （Apple ）投诉我司的PCB 在贴装时发现FLASH 附近（H 孔边）有绿油偏薄现象，即业内俗称的“假性露铜”，结果Sorting 内部PCB 时发现高达70％的板均有此“问题”存在，具体实物图片如下图所示：1.2、试验目的⑴通过可靠性试验验证此处为“假性露铜”，同时证明其可靠性没有问题； ⑵通过试验来改善此缺陷，从而降低缺陷率和避免此缺陷的重复发生，最终交给客户满意的产品。

二、 原因分析2.1、H2.3、根本原因由于此类板的H 孔并未采取Copper Filling 或树脂塞盲孔工艺，所以在做阻焊之前H 孔还是存在一定深度，这类板在阻焊一次印刷时油墨较难在此处填实H 孔，主要是因为印刷时不能够保证将孔内的空气赶跑，结果就会导致印刷后的油墨完全只是浮于孔上（严重的就只有孔壁和孔边上一层薄薄的绿油覆盖），当时由于孔上的湿油墨存在一定的表面张力，使得阻焊印刷后表现为油墨覆盖均匀，但是静臵预烘后则会有一定比例的气泡跑出使得油墨失去表面张力而流向四周，最后导致此盘上的油墨偏薄，表观上观察为“假性露铜”现象。

原先流程：阻焊前处理－36T 印刷X 面－预烘70℃*25min-36T 印刷Y 面－预烘70℃*35min －阻焊曝光－阻焊显影。

三、 试验安排3.1、假性露铜的可靠性试验安排任意选取含有此类H 孔设计的板，并且存在此种假性露铜色缺陷的板做如下试验，通过试验来评估假性露铜板的可靠性： 油墨厚度OK气泡未爆即可气泡跑出导致油墨偏薄3.2、假性露铜的改善试验安排选取客户投诉的型号或相同设计的板进行改善试验，根据产生缺陷的原理具体安排如下：四、试验结果4.1、假性露铜的可靠性试验结果4.2、假性露铜的改善试验结果五、试验结论5.1、含有黄金眼区域的可靠性测试通过，不存在焊接上锡和短路缺陷。

D-PAK封装器件焊接大面积气泡改善的研究-----芮锡城一、焊接问题国外客户用X-RAY检测产品PCBA，发现MOSFET器件D极焊盘有大面积气泡。

而对于空洞大小与器件温升之间的数值关系，查到一篇论文《功率器件无铅焊料焊接层可靠性研究》，从文中可以得出以下结论：A、空洞率对芯片表面温度及器件热阻有显著影响，不同的空洞的相对位置对芯片表面温度以及器件热阻的影响较小，不同位置热阻的变化小于±1%。

B、随着空洞率的增加，热阻也增加。

当空洞率为5%时，热阻的增加较小（1.06%）；当空洞率为20%时，热阻明显增加，6.53%；当空洞率为79%时，热阻的增加达到27.18%。

C、随着空洞率的增加，器件表面温度增加，当空洞率为5%时，器件表面的最高温度只增加0.8℃；当空洞率为20%时，器件表面温度增加大约5.1℃；当空洞率为79%时，器件表面温度增加达到27.2℃.因此对于孔洞（气泡）率的控制是此类封装元件的关键点，于是提出关于大面积散热焊盘焊接可靠性分析的问题讨论。

主要以D-PAK封装为主做相关分析实验。

二、原因分析业界对于球栅阵列元器件焊点(比如：BGA)和波峰焊焊点气孔的产生关注研究较多，对于气孔大小也有相应的检验标准，而对于贴片元件在IPC标准中没有体现，MOSFET的D极焊盘及其它贴片元件的D极焊盘因具有极地及散热功能，开始被设计者门重视其散热效果是否良好，因此很多客户开始要求这类焊接的面积也要达到75%以上，有的行业甚至要求达到90%以上。

目前也开始有些文章开始讨论此类问题的解决分析方案，但直到现在还是没有一个很好的方案能过完全解决这类元件的气泡问题，而这篇文章只是将我们得到的工艺验证的心得和大家一起分享，希望能帮大家解决此问题。

开始在我们产品上此类焊盘的焊接面积只能达到75%-80%，但是我们的客户要求是90%以上，而且单个气泡的面积小于5%，因此为了达到此要求我们做分析。

焊盘底部产生空洞的直接原因分析有以下方面：1、助焊剂挥发不充分导致（回流挥发形成气泡）2、焊接面氧化物残留导致（界面杂质残留）3、器件、PCB潮湿，回流中潮气导致这样，焊接不良产生的原因主要是助焊剂及水汽在高温挥发时没能完全跑出锡膏，形成了气泡，因此解决的方案是怎样使的在过回流炉时充分挥发。

CIP改善报告制作:5•曲■"号«nd*MMIA"4；O M * 込L&徑gx 15'HW的:JRHEI intern: iw:Bpjan-A X ・ zIMnrir*14初|ix</:令^5，1细・ 術时董 卜計二二nn 庆m ■上b airw-f>%r-r»j；・ ■川上孑叭佔"FM L -Ar :.小:F"吋”*F ■MTUKp 噸血屮Rg •尸■L <iwiaiitf^jw*?ij卜二，•讣；B#W E XJT 妙 二ft!沪和刖i・咅 i 上札伽X 何 ・a*辽上・rifflwrn ■ 3让："g：.«♦卅W 二.肚"2・ Tr^S^Si u ・mm2s H眼 g 二干•九J.TC：・比見二红二h 事心Y.tHjf^MThTF-lfI?i!?eir uzxn 録惜• •技bUhh7\?・ «rrt |v n-T^w^. ti:.昱5y二刘民匕二"泗 八“加“ p •时理.•“俯J ・W ；・・E刃咂"1■丁 0Wi *伊・》仏配峻•2.不良分析不R 何穎反因分祈 改育对烫 诉任人Due DateT 作台面b 昧0［好，导效也右异粉euf 丄作台丄的5S ■生产前将工作台上的异物惰扌」樓拭干陈男妇咪科虫材变张，作业人员作业吋人做 全獭选动作导数漏失对折令力工杲行徽胃训纺. 并做签到诵认.作业时产品 表私分好，做刘的产岳由 全Wil001全段不良品隔张麟兄应发观 BRACKETS 模具有 2 块• BRACKET-AOI 模貝有1块1；希貝与下治貝不切合亍技胶 «1找口工程5/5号己嵌俱修夏(儿并败立专栗生产水Ik 专 人负如专人生产Affile完败3.厂内改善动作■ _____________________________________________________________________________________________..flrtvh年寸5•京・)K 电子刁釘芟善進度跟遂爽支架改善进廈跟踪表庁号开妬吋冋充成鬥冋3貝責人员1^6 sLi 1 T s1E0品債S■0□•-- :=fift具揆-T T-Jt•亠iM3 SSM0□口n■•♦■1n*4SRM王宇n□nnn■»一一一H■.=□□□0□n□U■•1tt.备5.1异物改善前后图片改善前图片改善后图片5・2变形改善前后图片改裨前图片改苒后图片5. 3胶偏位改善前后图片改售前图片改幽后图片6 •报告完毕x ----------。

气泡点试验标准操作规程江西博莱大药厂gmp文件题目编码变更记载气泡点试验标准操作规程sop-sb-sc-120-04编制部门生效日期变更号颁发部门颁发数量批准批准日期工程设备部gmp办2份分发部门:生产技术部、生产车间、工程设备部制定制定日期审核审核日期1、目的：建立气泡点试验标准操作规程，保证操作人员使用设备的规范化、标准化。

2、范围：适用于气泡点试验使用。

3、术语：4、责任者：车间主任、岗位操作方式人员、修理人员5、正文：1、原理1.1气泡点试验就是有效率的完整性测试，利用液体在滤膜表面，通过毛细管现象而产生表面张力，当气体压力少于表面张力时，气体沿着膜孔构成气泡。

气泡点试验就是测量产生气泡的最高压力。

2、滤材选择2.1筒式过滤器滤芯常用滤材为聚砜或聚四氟乙烯做成。

3、滤膜工作前后的灭菌－－滤材及滤器高压蒸汽灭菌（105℃，30分钟）4、试验4.1使用前用口服用水充满著滤器的相连接部件，借助经过无菌过滤器的压缩空气，使每个滤孔都充满著水，将出口一端的管灌入至器皿口服用水的容器中，当压力达至规定值时并无已连续气泡逸出或仅有个别气泡即为表明过滤器完备需用。

4.2使用后将滤器先用口服用水热解，然后通在压缩空气，冷却；观测压力增高情况，对于0.22μm的滤器来说，应当就是≥0.30mpa，气泡点压力若高于此值，则表明过滤器损破，此时无菌过滤器的结果严禁普遍认可。

5、备注5.1滤膜孔径、材质及温度对气泡点试验的压力有所不同：5.2现提供更多以下参照数据（参见制造商的产品说明书）第1页共2页材质孔径（μm）气泡点压力（mpa）钛棒过滤器3.0≥0.12mpa混合纤维素酯膜0.45≥0.24mpa混合纤维素酯膜0.22≥0.40mpa双层聚砜滤芯0.22≥0.30mpa聚四氟乙烯滤芯0.22≥0.35mpa6、记录将气泡点试验记录在记录本上，亲笔签名并刻下日期。

任何偏差均应当记录。

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产品气泡漏检原因分析报告气泡漏检是指在产品制造过程中，未能及时、准确地检测到产品中存在的气泡问题。

气泡漏检的原因有很多，以下是对其进行分析的报告。

首先，气泡漏检的原因之一是检测设备的不足。

检测设备的质量和性能直接影响到产品质量的检测效果。

如果检测设备没有及时更新、维护或者使用不当，就会导致气泡问题没有被准确检测出来。

例如，检测设备的灵敏度不足，就无法检测到微小的气泡。

此外，检测设备的操作方法不清楚或者操作人员技术水平不够高也会导致气泡漏检的问题。

其次，产品设计和制造过程中的工艺问题也是气泡漏检的原因之一。

如果产品的设计不合理或者制造工艺不完善，就会导致气泡的产生和积累。

例如，产品的结构设计不合理或者产品材料不适合，就容易导致气泡的形成。

另外，在制造过程中，如果操作不当、材料不纯净或者生产条件不符合要求，也会导致气泡问题无法及时检测出来。

第三，管理上的问题也是气泡漏检的原因之一。

一些企业在产品制造过程中，没有建立完善的质量管理体系和流程，对产品质量的监控和控制不够严格，致使气泡问题被忽视或者错误处理。

同时，对于工艺参数的控制不到位，也会导致产品中存在气泡问题而没有被及时发现。

最后，人为因素也是气泡漏检的原因之一。

操作人员的专业素质和责任心是影响产品质量的重要因素。

如果操作人员不重视产品质量或者工作态度不端正，就会导致气泡问题没有得到及时发现和处理。

另外，操作人员之间的沟通不畅和工作协作不到位，也会增加气泡漏检的风险。

综上所述，气泡漏检的原因主要包括设备问题、工艺问题、管理问题和人为因素。

为了解决气泡漏检问题，企业应该加强对于检测设备的维护和更新，完善产品设计和制造工艺，建立和落实质量管理体系，提高操作人员的专业素质和责任心，加强团队协作和沟通。

只有在各个环节都进行改进和优化，才能有效减少产品中气泡问题的漏检。

8挤出工艺中出现气泡与海绵的质量问题形成原因及改进措
施
一、原因分析
1、原材料中的水分和挥发分过多或者挤出机温度过高导致配合剂分解，致使胶料中的气体在口型，机筒中不断被排出，在挤出半成品中产生气孔。

2、半成品挤出速度过快，胶料中的空气来不及排出。

3、密炼机转子或者挤出机漏水。

4、挤出机螺杆与衬套间隙超标。

5、胶料塑性低，挤出机供胶量不足，胶料密实性差，造成机头压力低。

6，挤出机头温度过高。

二、解决方法
1、严把原材料质量关，重点检查生胶，炭黑等主要原材料的挥发分和水分含量，杜绝水分和挥发分含量超标的原材料投入使用。

2、适当降低挤出速度，确保滞留在胶料和挤出口型中的气体可以顺利排出。

3、严格控制混炼胶质量，确保使用的混炼胶性能符合加工和使用要求。

4、监控设备运行情况，严防密炼机转子和挤出机漏水。

5、检查挤出机螺杆与衬套间隙是否超标，如果间隙过大需要更换衬套。

6、规范热炼操作方法，严格按照工艺要求设定热炼辑距，辗温以及时间，监控挤出喂料情况，严防出现供料间断，空车，滞料和供料不均现象。

7、加大橡胶挤出机以及辅助设备的检修频次，确保工艺参数和感应装置准确无误。

查博士水泡标准-概述说明以及解释1.引言1.1 概述文章概述查博士水泡标准是一种用于评估和识别水泡质量的标准。

水泡是指在生产过程中出现的气体囊状物，其形成一般与材料处理、工艺参数或环境条件等因素有关。

水泡的存在可能对产品的质量和性能造成负面影响，因此对水泡的评估和控制变得至关重要。

本文将对查博士水泡标准进行详细的介绍和分析。

首先，我们将明确定义查博士水泡标准及其相关术语，以确保读者对于所讨论的内容有一个清晰的理解。

然后，我们将探讨查博士水泡标准的应用场景，包括在不同行业中的实际应用情况和相关的研究成果。

接下来，我们将全面评估查博士水泡标准的优缺点。

这将包括对于使用该标准的优势和好处的分析，同时也会考虑到这一标准可能存在的局限性和挑战。

通过深入分析这些因素，我们可以更好地理解查博士水泡标准在实际应用中的价值和限制，从而为相应的决策和应用提供参考。

最后，本文将对查博士水泡标准的重要性进行总结，并展望其未来的发展趋势。

随着科学技术的不断进步和行业需求的不断变化，查博士水泡标准也会不断发展和完善。

我们将对标准的发展方向和可能的改进点进行探讨，并分析其对相关领域的影响和意义。

通过对查博士水泡标准进行全面的讨论和分析，本文的目的是为读者提供一个全面而系统的了解。

我们希望读者通过本文可以对查博士水泡标准有更深入的认识，并在实践中能够有效地运用和应用该标准，以提升产品质量和性能，推动相关领域的进步和发展。

1.2文章结构1.2 文章结构文章的结构对于读者来说非常重要，可以帮助读者更好地理解文章的内容和主旨。

本文按照以下结构展开：引言部分：为了让读者了解本文的背景和目的，引言部分将提供概述、文章结构和目的的介绍。

首先，我们将简要概述查博士水泡标准的重要性，并阐明本文的目的。

然后，我们将对文章的结构进行简要说明，以引导读者对本文的整体框架有一个清晰的了解。

正文部分：正文部分将致力于对查博士水泡标准进行详细介绍。

首先，我们将定义查博士水泡标准，包括其背景、基本概念和相关原则。

油墨气泡的起因及解决方法油墨气泡是印刷过程中经常遇到的问题之一，它们会导致印刷品质量下降，甚至影响生产进程。

那么，油墨气泡的起因是什么？如何解决这个问题呢？1.油墨配方问题：油墨中添加的类似乳化剂的化学物质可能会导致油墨产生气泡。

例如，如果油墨配方中含有过多的起泡剂，或者乳化剂失效，都会使油墨产生大量气泡。

2.油墨搅拌不均匀：在油墨制备过程中，如果搅拌不均匀，油墨中的空气无法顺利释放，就会导致油墨产生气泡。

3.印刷设备问题：油墨输送管道或喷头的堵塞、压力不稳定、喷嘴受损等设备问题，都可能引起油墨产生气泡。

4.印刷板或网版问题：如果印刷板或网版的表面不平整或存在缺陷，油墨在印刷过程中会产生气泡。

针对油墨气泡问题，可以采取以下一些解决方法：1.油墨配方优化：合理调整油墨中起泡剂的含量，选择稳定的乳化剂，并根据实际情况对配方进行调整，以减少气泡产生。

2.油墨制备过程优化：在油墨制备过程中加强搅拌，确保油墨中的空气能够顺利释放。

同时，注意油墨的放置时间，避免长时间放置导致气泡产生。

3.设备维护保养：定期检查和清洁油墨输送管道、喷头等设备，确保其畅通无阻。

及时更换损坏的喷嘴，保证印刷设备正常运行。

4.印刷板或网版维护：注意定期清洁和维护印刷板或网版的表面，确保其平整无缺陷。

如果发现问题，及时更换或修复。

另外，还可以尝试以下一些辅助处理方法：1.采用超声波去气法：通过超声波振动，将油墨中的气泡破碎和析出，从而减少油墨中的气泡数量。

2.使用消泡剂：消泡剂可以有效抑制油墨中气泡的生成和扩散。

在印刷过程中加入适量的消泡剂，可以帮助解决油墨气泡问题。

总之，要解决油墨气泡问题，首先需要深入了解其起因，然后针对具体问题采取相应的解决方法。

在解决问题的过程中，需要注意油墨配方的合理性，油墨制备和印刷设备的优化，以及印刷板或网版的维护保养。

只有综合考虑和解决这些问题，才能高效地减少或消除油墨气泡的发生，提高印刷品质量。