PCB载流能力计算

PCB设计铜铂厚度、线宽和电流关系以下总结了网上八种电流与线宽的关系公式，表和计算公式，虽然各不相同（大体相近），但大家可以在实际的PCB板设计中，综合考虑PCB板的大小，通过电流，选择一个合适的线宽。

一、PCB电流与线宽PCB载流能力的计算一直缺乏权威的技术方法、公式，经验丰富CAD工程师依靠个人经验能作出较准确的判断。

但是对于CAD新手，不可谓遇上一道难题。

PCB的载流能力取决与以下因素：线宽、线厚（铜箔厚度）、容许温升。

大家都知道，PCB走线越宽，载流能力越大。

假设在同等条件下，10MIL的走线能承受1A，那么50MIL的走线能承受多大电流，是5A吗？答案自然是否定的。

请看以下来来自国际权威机构提供的数据：供的数据：线宽的单位是：Inch（1inch=2.54cm=25.4mm）数据来源：MIL-STD-275 Printed Wiring for Electronic Equipment参考文献：二、PCB设计铜铂厚度、线宽和电流关系在了解PCB设计铜铂厚度、线宽和电流关系之前先让我们了解一下PCB 敷铜厚度的单位盎司、英寸和毫米之间的换算："在很多数据表中，PCB 的敷铜厚度常常用盎司做单位，它与英寸和毫米的转换关系如下：1 盎司 = 0.0014 英寸 = 0.0356 毫米（mm）2 盎司 = 0.0028 英寸 = 0.0712 毫米（mm）盎司是重量单位，之所以可以转化为毫米是因为pcb的敷铜厚度是盎司/平方英寸"PCB设计铜铂厚度、线宽和电流关系表也可以使用经验公式计算以上数据均为温度在25℃下的线路电流承载值.导线阻抗:0.0005×L/W(线长/线宽)电流承载值与线路上元器件数量/焊盘以及过孔都直接关系参考文献：另外导线的电流承载值与导线线的过孔数量焊盘的关系导线的电流承载值与导线线的过孔数量焊盘存在的直接关系（目前没有找到焊盘和过孔孔径每平方毫米对线路的承载值影响的计算公式，有心的朋友可以自己去找一下，个人也不是太清楚，不在说明）这里只做一下简单的一些影响到线路电流承载值的主要因素。

1/2ozo 为18um一般的PCB 线厚度为35um，现在想确定一下电流大小和PCB线宽的关系！最佳答案PCB线宽与电流关系一、计算方法如下：先计算Track的截面积，大部分PCB的铜箔厚度为35um（不确定的话可以问PCB厂家）它乘上线宽就是截面积，注意换算成平方毫米。

有一个电流密度经验值，为15~25安培/平方毫米。

把它称上截面积就得到通流容量。

I=KT0.44A0.75 （K为修正系数，一般覆铜线在内层时取0.024，在外层时取0.048T为最大温升，单位为摄氏度(铜的熔点是1060℃)A为覆铜截面积，单位为平方MIL(不是毫米mm，注意是square mil.)I为容许的最大电流，单位为安培(amp)一般10mil=0.010inch=0.254可为1A，250MIL=6.35mm, 为8.3A（经计算200A电流，需35um厚铺铜21mm宽度PCB）二、数据:PCB载流能力的计算一直缺乏权威的技术方法、公式，经验丰富CAD工程师依靠个人经验能作出较准确的判断。

但是对于CAD新手，不可谓遇上一道难题。

PCB的载流能力取决与以下因素：线宽、线厚（铜箔厚度）、容许温升。

大家都知道，PCB走线越宽，载流能力越大。

在此，请告诉我：假设在同等条件下，10MIL的走线能承受1A，那么50MIL的走线能承受多大电流，是5A吗？答案自然是否定的。

请看以下来自国际权威机构提供的数据：线宽的单位是：Inch （inch 英寸=25.4 millimetres 毫米）1 oz.铜=35微米厚，2 oz.=70微米厚, 1 OZ =0.035mm 1mil.=10-3inch.Temp Rise 10 C 20 C 30 CCopper 1/2 oz. 1 oz. 2 oz. 1/2 oz. 1 oz. 2 oz. 1/2 oz. 1 oz. 2 oz.Trace Width Maximum Current Ampsinch mm.010 0.254 .5 1.0 1.4 0.6 1.2 1.6 .7 1.5 2.2.015 0.381 .7 1.2 1.6 0.8 1.3 2.4 1.0 1.6 3.0.020 0.508 .7 1.3 2.1 1.0 1.7 3.0 1.2 2.4 3.6.025 0.635 .9 1.7 2.5 1.2 2.2 3.3 1.5 2.8 4.0.030 0.762 1.1 1.9 3.0 1.4 2.5 4.0 1.7 3.2 5.0.050 1.27 1.5 2.6 4.0 2.0 3.6 6.0 2.6 4.4 7.3.075 1.905 2.0 3.5 5.7 2.8 4.5 7.8 3.5 6.0 10.0.100 2.54 2.6 4.2 6.9 3.5 6.0 9.9 4.3 7.5 12.5.200 5.08 4.2 7.0 11.5 6.0 10.0 11.0 7.5 13.0 20.5.250 6.35 5.0 8.3 12.3 7.2 12.3 20.0 9.0 15.0 24.5Trace Carrying Capacityper mil std 275三，实验：实验中还得考虑导线长度所产生的线电阻所引起的压降。

PCB通流能力经验计算公式
先计算Track的截面积,大部分PCB的铜箔厚度为35um(不确定的话可以问PCB厂家)它乘上线宽就是截面积,注意换算成平方毫米. 有一个电流密度经验值,为15~25安培/平方毫米.把它乘上截面积就得到通流容量。

I="KT0".44A0.75 (K为修正系数,一般覆铜线在内层时取0.024,在外层时取0.048。

T 为最大温升,单位为摄氏度(铜的熔点是1060℃)，A为覆铜截面积,单位为平方MIL(不是毫米mm,注意是square mil.)，I为容许的最大电流,单位为安培(amp)。

一般 10mil=0.010inch=0.254可为 1A,250MIL=6.35mm, 为 8.3A
PCB载流能力的计算一直缺乏权威的技术方法,公式,经验丰富CAD工程师依靠个人经验能作出较准确的判断.但是对于CAD新手,不可谓遇上一道难题。

PCB的载流能力取决与以下因素:线宽,线厚(铜箔厚度),容许温升.大家都知道,PCB走线越宽,载流能力越大.假设在同等条件下,10MIL的走线能承受1A,那么50MIL的走线能承受多大电流,是5A吗答案自然是否定的.请看以下来自国际权威机构提供的数据: 线宽的单位是:Inch (inch 英寸=25.4 millimetres 毫米)1 oz.铜=35微米厚,2 oz.=70微米厚, 1 OZ =0.035mm 1mil.=10-3inch。

PCB线宽与电流关系一、计算方法如下：先计算Track的截面积，大部分PCB的铜箔厚度为35um（不确定的话可以问PCB厂家）它乘上线宽就是截面积，注意换算成平方毫米。

有一个电流密度经验值，为15~25安培/平方毫米。

把它称上截面积就得到通流容量。

I=KT0.44A0.75（K为修正系数，一般覆铜线在内层时取0.024，在外层时取0.048T为最大温升，单位为摄氏度(铜的熔点是1060℃)A为覆铜截面积，单位为平方MIL(不是毫米mm，注意是square mil.)I为容许的最大电流，单位为安培(amp)一般 10mil=0.010inch=0.254可为1A，250MIL=6.35mm, 为8.3A 二、数据:PCB载流能力的计算一直缺乏权威的技术方法、公式，经验丰富CAD工程师依靠个人经验能作出较准确的判断。

但是对于CAD新手，不可谓遇上一道难题。

PCB的载流能力取决与以下因素：线宽、线厚（铜箔厚度）、容许温升。

大家都知道，PCB走线越宽，载流能力越大。

在此，请告诉我：假设在同等条件下，10MIL的走线能承受1A，那么50MIL的走线能承受多大电流，是5A吗？答案自然是否定的。

请看以下来自国际权威机构提供的数据：线宽的单位是：Inch （inch 英寸=25.4 millimetres 毫米）1 oz.铜= 35微米厚，2 oz.=70微米厚, 1 OZ =0.035mm 1mil.=10-3inch.Trace Carrying Capacity per mil std 275三，实验：实验中还得考虑导线长度所产生的线电阻所引起的压降。

工艺焊所上的锡只是为了增大电流容量，但很难控制锡的体积。

1 OZ铜，1mm宽，一般作 1 - 3 A电流计，具体看你的线长、对压降要求。

最大电流值应该是指在温升限制下的最大允许值，熔断值是温升到达铜的熔点的那个值。

Eg. 50mil 1oz 温升1060度(即铜熔点)，电流是22.8A。

PCB线宽与电流关系一、计算方法如下：先计算Track的截面积，大部分PCB的铜箔厚度为35um（不确定的话可以问PCB厂家）它乘上线宽就是截面积，注意换算成平方毫米。

有一个电流密度经验值，为15~25安培/平方毫米。

把它称上截面积就得到通流容量。

I=KT0.44A0.75 （K为修正系数，一般覆铜线在内层时取0.024，在外层时取0.048T为最大温升，单位为摄氏度(铜的熔点是1060℃)A为覆铜截面积，单位为平方MIL(不是毫米mm，注意是square mil.)I为容许的最大电流，单位为安培(amp)一般10mil=0.010inch=0.254可为1A，250MIL=6.35mm, 为8.3A二、数据:PCB载流能力的计算一直缺乏权威的技术方法、公式，经验丰富CAD工程师依靠个人经验能作出较准确的判断。

但是对于CAD新手，不可谓遇上一道难题。

PCB的载流能力取决与以下因素：线宽、线厚（铜箔厚度）、容许温升。

大家都知道，PCB走线越宽，载流能力越大。

在此，请告诉我：假设在同等条件下，10MIL的走线能承受1A，那么50MIL的走线能承受多大电流，是5A吗？答案自然是否定的。

请看以下来自国际权威机构提供的数据：线宽的单位是：Inch （inch 英寸=25.4 millimetres 毫米）1 oz.铜=35微米厚，2 oz.=70微米厚, 1 OZ =0.035mm 1mil.=10-3inch.Temp Rise 10 C 20 C 30 CCopper 1/2 oz. 1 oz. 2 oz. 1/2 oz. 1 oz. 2 oz. 1/2 oz. 1 oz. 2 oz.Trace Width Maximum Current Ampsinch mm.010 0.254 .5 1.0 1.4 0.6 1.2 1.6 .7 1.5 2.2.015 0.381 .7 1.2 1.6 0.8 1.3 2.4 1.0 1.6 3.0.020 0.508 .7 1.3 2.1 1.0 1.7 3.0 1.2 2.4 3.6.025 0.635 .9 1.7 2.5 1.2 2.2 3.3 1.5 2.8 4.0.030 0.762 1.1 1.9 3.0 1.4 2.5 4.0 1.7 3.2 5.0.050 1.27 1.5 2.6 4.0 2.0 3.6 6.0 2.6 4.4 7.3.075 1.905 2.0 3.5 5.7 2.8 4.5 7.8 3.5 6.0 10.0.100 2.54 2.6 4.2 6.9 3.5 6.0 9.9 4.3 7.5 12.5.200 5.08 4.2 7.0 11.5 6.0 10.0 11.0 7.5 13.0 20.5.250 6.35 5.0 8.3 12.3 7.2 12.3 20.0 9.0 15.0 24.5Trace Carrying Capacityper mil std 275三，实验：实验中还得考虑导线长度所产生的线电阻所引起的压降。

PCB载流能力计算PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）是一种用于搭载或支撑电子元件的基板，广泛应用于电子产品中。

在设计 PCB 时，需要计算其载流能力，以确保电路工作正常并避免热失效。

载流能力是PCB可以承受的最大电流值，过大的电流可能导致PCB发热、熔化、起火等故障。

计算PCB载流能力需要考虑多个因素：1.材料性质：PCB的载流能力与基材的导热性能有关，常用的PCB材料有FR-4、金属基板等。

金属基板导热性能较好，载流能力较高。

2.导线宽度：导线宽度决定了其横截面积，从而影响载流能力。

通常采用规范电流密度来计算导线宽度对载流能力的要求。

3.环境温度：环境温度对PCB载流能力的影响较大，一般需要在不同环境温度下计算载流能力。

4.焊盘尺寸：焊盘是连接电子元件和PCB的重要结构，其尺寸也会影响载流能力。

通常使用IPC-2221标准来计算焊盘的载流能力。

5.线路长度：线路长度对电流的传输有一定的影响，长线路会有一定的电阻和电压降，因此在计算载流能力时需要考虑线路长度的因素。

6.通孔：通孔是PCB中的重要组成部分，负责连接不同层的导线。

通孔的尺寸和形状会影响载流能力。

计算PCB载流能力的步骤如下：1.确定PCB的工作环境温度，一般在IPC标准中规定。

例如，环境温度为40°C。

2.确定PCB材料及其导热性能，从而计算PCB的散热系数。

例如，FR-4材料的散热系数为0.7W/m·K。

3. 选择设计规范中的电流密度。

IPC 标准中提供了不同尺寸的导线的标准电流密度，例如，对于 1oz 铜箔，在环境温度为40°C 时的电流密度为2A/mm²。

4.计算焊盘的载流能力。

根据焊盘的尺寸，使用IPC-2221标准中的公式计算其可承受的最大电流。

5.计算导线的载流能力。

根据导线的宽度、长度和电流密度，使用以下公式计算导线的载流能力：载流能力=(导线宽度*IPC-电流密度)/1000(A)6.综合考虑所有导线和焊盘的载流能力，得到整个PCB的载流能力。

PCB板铜箔宽度和过电流大小关系在表层，1OZ铜厚，1MM线宽可以通过1A电流。

在内层，1OZ铜厚，1MM 线宽可以通过0.5A电流。

例如：60mil相当于1.5MM，若是1OZ铜厚的话，在表层可以走1.5A电流，在内层可以走0.75A电流oz(盎司)是重量单位，在PCB 设计中常用oz来表示覆铜厚度，含义是在1平方英尺上覆盖1oz重量的铜对应的厚度。

oz与公制长度的对应关系参见下表：基铜厚度 (oz/Ft2) 公制(μm)5 1754 1403 1052 701 350.5 18计算方法如下：先计算Track的截面积，大部分PCB的铜箔厚度为35um（不确定的话可以问PCB厂家）它乘上线宽就是截面积，注意换算成平方毫米。

有一个电流密度经验值，为15~25安培/平方毫米。

把它称上截面积就得到通流容量。

计算方法二：PCB走线的载流能力与以下因素有关：线宽、线厚（铜箔厚度）、容许温升。

PCB走线越宽，载流能力越大。

近似计算公式：K为修正系数，一般覆铜线在内层时取0.024，在外层时取0.048；T为最大温升，单位为摄氏度(铜的熔点是1060℃) ；A为覆铜截面积，单位为平方MIL；I为容许的最大电流，单位为安培(A)。

大部分PCB的铜箔厚度为35um，乘上线宽就是截面积。

（10摄氏度10mil=0.010inch=0.254差不多过流1A，表面走线计算结果，与最上面的方法计算结果，同样的电流线宽明显不同）PCB过孔的载流能力可以近似等效成PCB表层走线的计算方法：其中A=PI*(D+T)*T；其中D为孔内径，T为孔的沉铜厚度，T一般为20um。

0.25mm=9.84250.33mm=12.992120^0.44=3.7360.048x3.736=0.17932820um=0.7874015748milA=3.14*(D+0.7874015748)*0.7874015748小孔A=26.28 大孔A=34.0690.75 11.6 14.10162.08 2.5288二、数据: PCB载流能力的计算一直缺乏权威的技术方法、公式，经验丰富CAD工程师依靠个人经验能作出较准确的判断。

PCB板铜箔宽度和过电流大小关系在表层，1OZ 铜厚，1MM 线宽可以通过1A 电流。

在内层，1OZ 铜厚，1MM 线宽可以通过 0.5A 电流。

例如： 60mil 相当于 1.5MM ，若是 1OZ 铜厚的话，在表层可以走 1.5A 电流，在内层可以走 0.75A 电流 oz(盎司 )是重量单位，在 PCB 设计中常用 oz 来表示覆铜厚度，含义是在 1 平方英尺上覆盖 1oz 重量的铜对应的厚度。

oz 与公制长度的对应关系参见下表：基铜厚度 (oz/Ft2)公制(μm)5175414031052701350.518计算方法如下：先计算 Track 的截面积，大部分 PCB 的铜箔厚度为 35um（不确定的话可以问 PCB 厂家）它乘上线宽就是截面积，注意换算成平方毫米。

有一个电流密度经验值，为 15~25 安培 /平方毫米。

把它称上截面积就得到通流容量。

计算方法二：PCB 走线的载流能力与以下因素有关：线宽、线厚（铜箔厚度）、容许温升。

PCB 走线越宽，载流能力越大。

近似计算公式：K 为修正系数，一般覆铜线在内层时取0.024，在外层时取0.048；T 为最大温升，单位为摄氏度(铜的熔点是1060℃) ；A 为覆铜截面积，单位为平方MIL ；I 为容许的最大电流，单位为安培(A) 。

大部分 PCB 的铜箔厚度为 35um，乘上线宽就是截面积。

（ 10 摄氏度 10mil=0.010inch=0.254 差不多过流 1A ，表面走线计算结果，与最上面的方法计算结果，同样的电流线宽明显不同）PCB 过孔的载流能力可以近似等效成PCB 表层走线的计算方法：其中 A=PI*(D+T)*T ；其中 D 为孔内径，T 为孔的沉铜厚度， T 一般为 20um。

0.25mm=9.84250.33mm=12.992120^0.44=3.7360.048x3.736=0.17932820um=0.7874015748milA=3.14*(D+0.7874015748)*0.7874015748小孔 A=26.28大孔A=34.0690.75 11.614.10162.08 2.5288二、数据 : PCB 载流能力的计算一直缺乏权威的技术方法、公式，经验丰富CAD 工程师依靠个人经验能作出较准确的判断。

PCB线宽与电流关系一、计算方法如下：先计算Track的截面积，大部分PCB的铜箔厚度为35um（不确定的话可以问PCB 厂家）它乘上线宽就是截面积，注意换算成平方毫米。

有一个电流密度经验值，为15~25安培/平方毫米。

把它称上截面积就得到通流容量。

I=KT0.44A0.75 （K为修正系数，一般覆铜线在内层时取0.024，在外层时取0.048T为最大温升，单位为摄氏度(铜的熔点是1060℃)A为覆铜截面积，单位为平方MIL(不是毫米mm，注意是square mil.)I为容许的最大电流，单位为安培(amp)一般 10mil=0.010inch=0.254可为 1A，250MIL=6.35mm, 为 8.3A二、数据:PCB载流能力的计算一直缺乏权威的技术方法、公式，经验丰富CAD工程师依靠个人经验能作出较准确的判断。

但是对于CAD新手，不可谓遇上一道难题。

PCB的载流能力取决与以下因素：线宽、线厚（铜箔厚度）、容许温升。

大家都知道，PCB走线越宽，载流能力越大。

在此，请告诉我：假设在同等条件下，10MIL的走线能承受1A，那么50MIL的走线能承受多大电流，是5A吗？答案自然是否定的。

请看以下来自国际权威机构提供的数据：线宽的单位是：Inch （inch 英寸=25.4 millimetres 毫米）1 oz.铜=35微米厚，2 oz.=70微米厚, 1 OZ =0.035mm 1mil.=10-3inch. Trace Carrying Capacity per mil std 275三，实验：实验中还得考虑导线长度所产生的线电阻所引起的压降。

工艺焊所上的锡只是为了增大电流容量，但很难控制锡的体积。

1 OZ铜，1mm宽，一般作 1 - 3 A电流计，具体看你的线长、对压降要求。

最大电流值应该是指在温升限制下的最大允许值，熔断值是温升到达铜的熔点的那个值。

Eg. 50mil 1oz 温升1060度(即铜熔点)，电流是22.8A。

PCB板铜箔宽度和过电流大小关系在表层，1OZ铜厚，1MM线宽可以通过1A电流。

在内层,1OZ铜厚,1MM 线宽可以通过0。

5A电流。

例如：60mil相当于1。

5MM,若是1OZ铜厚的话，在表层可以走1.5A电流,在内层可以走0。

75A电流oz（盎司)是重量单位，在PCB设计中常用oz来表示覆铜厚度,含义是在1平方英尺上覆盖1oz重量的铜对应的厚度.oz与公制长度的对应关系参见下表：基铜厚度（oz/Ft2) 公制(μm）5 1754 1403 1052 701 350。

5 18计算方法如下: 先计算Track的截面积，大部分PCB的铜箔厚度为35um（不确定的话可以问PCB厂家）它乘上线宽就是截面积，注意换算成平方毫米。

有一个电流密度经验值，为15～25安培/平方毫米.把它称上截面积就得到通流容量。

计算方法二：PCB走线的载流能力与以下因素有关：线宽、线厚（铜箔厚度)、容许温升。

PCB走线越宽，载流能力越大.近似计算公式:K为修正系数，一般覆铜线在内层时取0.024，在外层时取0。

048；T为最大温升，单位为摄氏度（铜的熔点是1060℃) ;A为覆铜截面积，单位为平方MIL；I为容许的最大电流,单位为安培(A)。

大部分PCB的铜箔厚度为35um，乘上线宽就是截面积.（10摄氏度10mil=0。

010inch=0.254差不多过流1A，表面走线计算结果，与最上面的方法计算结果，同样的电流线宽明显不同）PCB过孔的载流能力可以近似等效成PCB表层走线的计算方法：其中A=PI＊（D+T）＊T；其中D为孔内径，T为孔的沉铜厚度,T一般为20um.0.25mm=9。

84250。

33mm=12。

992120^0.44=3。

7360.048x3。

736=0.17932820um=0.7874015748milA=3。

14*(D+0.7874015748）＊0。

7874015748小孔A=26。

28 大孔A=34。

PCB板铜箔宽度和过电流大小关系之答禄夫天创作在表层，1OZ铜厚，1MM线宽可以通过1A电流。

在内层，1OZ 铜厚，1MM线宽可以通过0.5A电流。

例如：60mil相当于1.5MM，若是1OZ铜厚的话，在表层可以走1.5A电流，在内层可以走0.75A电流oz(盎司)是重量单位，在PCB设计中经常使用oz 来暗示覆铜厚度，含义是在1平方英尺上覆盖1oz重量的铜对应的厚度。

oz与公制长度的对应关系拜见下表：基铜厚度(oz/Ft2) 公制(μm)5 1754 1403 1052 701 3518计算方法如下：先计算Track的截面积，大部分PCB的铜箔厚度为35um（不确定的话可以问PCB厂家）它乘上线宽就是截面积，注意换算成平方毫米。

有一个电流密度经验值，为15~25安培/平方毫米。

把它称上截面积就得到通流容量。

计算方法二：PCB走线的载流能力与以下因素有关：线宽、线厚（铜箔厚度）、容许温升。

PCB走线越宽，载流能力越大。

近似计算公式：K为修正系数，一般覆铜线在内层时取0.024，在外层时取0.048；T为最大温升，单位为摄氏度(铜的熔点是1060℃) ；A 为覆铜截面积，单位为平方MIL；I为容许的最大电流，单位为安培(A)。

大部分PCB的铜箔厚度为35um，乘上线宽就是截面积。

（10摄氏度10mil=0.010inch=0.254差未几过流1A，概况走线计算结果，与最上面的方法计算结果，同样的电流线宽明显分歧）PCB过孔的载流能力可以近似等效成PCB表层走线的计算方法：其中A=PI*(D+T)*T；其中D为孔内径，T为孔的沉铜厚度，T 一般为20um。

二、数据: PCB载流能力的计算一直缺乏权威的技术方法、公式，经验丰富CAD工程师依靠个人经验能作出较准确的判断。

但是对于CAD新手，不成谓遇上一道难题。

PCB的载流能力取决与以下因素：线宽、线厚（铜箔厚度）、容许温升。

大家都知道，PCB走线越宽，载流能力越大。

PCB线宽、铜箔厚度与电流的关系一、计算方法如下：先计算Track的截面积，大部分PCB的铜箔厚度为35um（即1oz）它乘上线宽就是截面积，注意换算成平方毫米。

有一个电流密度经验值，为15~25安培/平方毫米。

把它称上截面积就得到通流容量。

I=KT0.44A0.75 （K为修正系数，一般覆铜线在内层时取0.024，在外层时取0.048T为最大温升，单位为摄氏度(铜的熔点是1060℃)A为覆铜截面积，单位为平方MIL(不是毫米mm，注意是square mil.)I为容许的最大电流，单位为安培(A)一般10mil=0.010inch=0.254可为 1A，250MIL=6.35mm, 为8.3A二、数据:PCB载流能力的计算一直缺乏权威的技术方法、公式，经验丰富工程师依靠个人经验能作出较准确的判断。

但是对于新手，不可谓遇上一道难题。

PCB的载流能力取决与以下因素：线宽、线厚（铜箔厚度）、容许温升。

大家都知道，PCB走线越宽，载流能力越大。

在此，请告诉我：假设在同等条件下，10MIL的走线能承受1A，那么50MIL的走线能承受多大电流，是5A吗？答案自然是否定的。

请看以下来自国际权威机构提供的数据：线宽的单位是：Inch （inch 英寸=25.4 millimetres 毫米1oz.铜=35微米厚，2 oz.=70微米厚,1OZ =0.035mm ，1mil.=10-3inch.实验中还得考虑导线长度所产生的线电阻所引起的压降。

工艺焊所上的锡只是为了增大电流容量，但很难控制锡的体积。

1 OZ铜，1mm宽，一般作1 - 3 A电流计，具体看你的线长、对压降要求。

最大电流值应该是指在温升限制下的最大允许值，熔断值是温升到达铜的熔点的那个值。

Eg. 50mil 1oz 温升1060度(即铜熔点)，电流是22.8A。

导线的电流承载值，与导线线的过孔数量、焊盘，存在的直接关系（目前没有找到焊盘和过孔孔径每平方毫米对线路的承载值影响的计算公式，有心的朋友可以自己去找一下，个人也不是太清楚，不在说明），这里只做一下简单的一些影响到线路电流承载值的主要因素。

PCB板铜箔宽度和过电流大小关系之马矢奏春创作在表层，1OZ铜厚，1MM线宽可以通过1A电流。

在内层，1OZ 铜厚，1MM线宽可以通过0.5A电流。

例如：60mil相当于1.5MM，若是1OZ铜厚的话，在表层可以走1.5A电流，在内层可以走0.75A电流oz(盎司)是重量单位，在PCB设计中经常使用oz 来暗示覆铜厚度，含义是在1平方英尺上覆盖1oz重量的铜对应的厚度。

oz与公制长度的对应关系拜见下表：基铜厚度(oz/Ft2) 公制(μm)5 1754 1403 1052 701 350.5 18计算方法如下：先计算Track的截面积，大部分PCB的铜箔厚度为35um（不确定的话可以问PCB厂家）它乘上线宽就是截面积，注意换算成平方毫米。

有一个电流密度经验值，为15~25安培/平方毫米。

把它称上截面积就得到通流容量。

计算方法二：PCB走线的载流能力与以下因素有关：线宽、线厚（铜箔厚度）、容许温升。

PCB走线越宽，载流能力越大。

近似计算公式：K为修正系数，一般覆铜线在内层时取0.024，在外层时取0.048；T为最大温升，单位为摄氏度(铜的熔点是1060℃)；A 为覆铜截面积，单位为平方MIL；I为容许的最大电流，单位为安培(A)。

大部分PCB的铜箔厚度为35um，乘上线宽就是截面积。

（10摄氏度10mil=0.010inch=0.254差未几过流1A，概况走线计算结果，与最上面的方法计算结果，同样的电流线宽明显分歧）PCB过孔的载流能力可以近似等效成PCB表层走线的计算方法：其中A=PI*(D+T)*T；其中D为孔内径，T为孔的沉铜厚度，T 一般为20um。

二、数据: PCB载流能力的计算一直缺乏权威的技术方法、公式，经验丰富CAD工程师依靠个人经验能作出较准确的判断。

但是对于CAD新手，不成谓遇上一道难题。

PCB的载流能力取决与以下因素：线宽、线厚（铜箔厚度）、容许温升。

大家都知道，PCB走线越宽，载流能力越大。

PCB板铜箔宽度和过电流大小关系在表层，1OZ铜厚，1MM线宽可以通过1A电流。

在内层，1OZ铜厚，1MM线宽可以通过0.5A电流。

例如：60mil相当于1.5MM，若是1OZ铜厚的话，在表层可以走1.5A电流，在内层可以走0.75A电流oz(盎司)是重量单位，在PCB设计中常用oz来表示覆铜厚度，含义是在1平方英尺上覆盖1oz重量的铜对应的厚度。

oz与公制长度的对应关系参见下表：基铜厚度(oz/Ft2) 公制(μm)5 1754 1403 1052 701 350.5 18计算方法如下：先计算Track的截面积，大部分PCB的铜箔厚度为35um （不确定的话可以问PCB厂家）它乘上线宽就是截面积，注意换算成平方毫米。

有一个电流密度经验值，为15~25安培/平方毫米。

把它称上截面积就得到通流容量。

计算方法二：PCB走线的载流能力与以下因素有关：线宽、线厚（铜箔厚度）、容许温升。

PCB走线越宽，载流能力越大。

近似计算公式：K为修正系数，一般覆铜线在内层时取0.024，在外层时取0.048；T为最大温升，单位为摄氏度(铜的熔点是1060℃) ；A为覆铜截面积，单位为平方MIL；I为容许的最大电流，单位为安培(A)。

大部分PCB的铜箔厚度为35um，乘上线宽就是截面积。

（10摄氏度10mil=0.010inch=0.254差不多过流1A，表面走线计算结果，与最上面的方法计算结果，同样的电流线宽明显不同）PCB过孔的载流能力可以近似等效成PCB表层走线的计算方法：其中A=PI*(D+T)*T；其中D为孔内径，T为孔的沉铜厚度，T一般为20um。

0.25mm=9.84250.33mm=12.992120^0.44=3.7360.048x3.736=0.17932820um=0.7874015748milA=3.14*(D+0.7874015748)*0.7874015748小孔 A=26.28 大孔A=34.0690.75 11.6 14.10162.08 2.5288二、数据: PCB载流能力的计算一直缺乏权威的技术方法、公式，经验丰富CAD工程师依靠个人经验能作出较准确的判断。

PCB走线载流计算
朱松
对于PCB走线载流，我们会习惯于查找对比表，下面就如何对PCB的走线度为和过孔载流做一下计算说明，希望对大家能有帮助。

1、PCB走线载流计算：
I=KT0.44A0.75
(K为修正系数,一般覆铜线在内层时取0.024,在外层时取0.048； T为最大温升,单位为摄氏度(铜的熔点是1060℃) A为覆铜截面积,单位为平方mil。

I为容许的最大电流,单位为安培一般10mil=0.01inch=0.254mm载流可为1A（取温升为10℃）。

用公式可得I=0.048*100.44(10*1.378)0.75≈1A(此处取常规PCB铜箔厚35µm=1.378 mil)。

2、过孔载流计算：
PCB过孔的载流能力可以近似等效成PCB表层走线的计算方法：公式同上，但其中A应取过孔的截面积。

先说明一下，PCB加工中，孔壁的沉铜厚度约为1.5mil。

如过孔的内孔径为10mil，计算如下：
A=3.14*(102-8.52)≈27.75mm2
I=0.048*100.44*27.750.75≈1.6A
在PCB设计中，应结合实际应用，做合理布局，理论计算仅做参考，且计算值应取降额50%。