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工业硅（Industrial Silicon）和有机硅（Organic Silicon）是两种不同的化合物，但它们之间存在一定的联系。
1. 工业硅：
工业硅，也称为冶金级硅或粗硅，主要用作金属和非金属的合金添加剂，以及作为太阳能电池、半导体材料的原料。
它通常含有较多的杂质，不适合直接用于高精度的电子器件制造。
工业硅的生产过程主要包括焦炭与石英砂的反应，生成粗硅和二氧化碳。
2. 有机硅：
有机硅是指含有硅碳键的化合物，这类化合物通常具有独特的性质，如耐高温、耐腐蚀、耐候性、绝缘性等。
有机硅产品广泛应用于建筑、电子、化妆品、医疗等领域。
有机硅的生产通常涉及有机化学反应，例如通过有机金属化合物与硅烷或硅氧烷反应来制备。
关系：
原料关系：有机硅的生产过程中可能会使用工业硅作为原料。
工业硅经过化学加工可以转化为有机硅化合物。
性质应用：虽然工业硅和有机硅在化学性质上有所不同，但它们都含有硅元素，因此在一些应用中可以相互替代或互补。
例如，在某些工业过程中，有机硅材料可以提供更优异的性能，而工业硅可能在成本上有优势。
有机硅材料无机材料有机材料
有机硅材料是由有机硅衍生物组成的复合材料。
它由高分子量有机硅单体、配基或其
他有机硅衍生物与硅类或无机相结合而成，具有弹性和机械性能，以及抗化学腐蚀、导热
和导电的特性。
简而言之，有机硅材料是一类包含有有机硅衍生物的复合材料，是合成树
脂和无机材料的有机结合物。
无机材料是一类概念比较宽泛的材料，既可以是固体可以是液体。
典型的无机材料包
括金属、非金属、玻璃、石膏、砖瓦、水泥等。
它们通常由微小结构（如晶体、胞状、晶
状或不定型）和大量无机非金属元素（如碳、氧、氮）组成。
无机材料具有良好的延展性
和强度，可以在高温环境下使用，还具有良好的耐腐蚀性。
有机材料是通过有机物化学反应而形成的复合材料，具有聚合物基核心和无机充填物
组成层次结构。
一般情况下，有机材料由苯类核心环状组分及其末端偶联的有机化合物组成，这些化合物类似于芳香环，称为芳环类结构单元。
有机材料的性能特征取决于基核心、表面和构型相结合的效果，既可以有效地提高产品的力学、热和化学性能。
同时，它还特
别适合于柔性、耐用的环境系统、传感器和电子可穿戴装置的应用场景。
有机硅材料基础有机硅，即有机硅化合物，是指含有至少一个有机基团与硅原子相连共价键的化合物，习惯上也常把那些通过氧、硫、氮等使有机基团与硅原子相连接的化合物也当作有机硅化合物。
其中，以硅氧键（-Si-O-Si-）为骨架组成的聚硅氧烷，是有机硅化合物中为数最多，研究最深、应用最广的一类，约占总用量的90%以上。
特点由于有机硅独特的结构，兼备了无机材料与有机材料的性能，具有表面张力低、粘温系数小、压缩性高、气体渗透性高等基本性质，并具有耐高低温、电气绝缘、耐氧化稳定性、耐候性、难燃、憎水、耐腐蚀、无毒无味以及生理惰性等优异特性，广泛应用于航空航天、电子电气、建筑、运输、化工、纺织、食品、轻工、医疗等行业，其中有机硅主要应用于密封、粘合、润滑、涂层、表面活性、脱模、消泡、抑泡、防水、防潮、惰性填充等。
随着有机硅数量和品种的持续增长，应用领域不断拓宽，形成化工新材料界独树一帜的重要产品体系，许多品种是其他化学品无法替代而又必不可少的。
有机硅材料按其形态的不同，可分为：硅烷偶联剂（有机硅化学试剂）、硅油（硅脂、硅乳液、硅表面活性剂）、高温硫化硅橡胶、液体硅橡胶、硅树脂、复合物等。
生物体新陈代谢也需要有机硅参与，通常此类有机硅化学式表现为CH3Si（OH)3。
有机硅对于身体各项功能起着重要的作用并且与矿物质的吸收有着直接关系。
人体平均拥有约七克硅，其数量远远超过其他重要矿物质，如铁。
铁和硅是人体必需的元素，对维持正常的新陈代谢是非常重要的作用。
性能有机硅产品的基本结构单元是由硅－氧链节构成的，侧链则通过硅原子与其他各种有机基团相连。
因此，在有机硅产品的结构中既含有“有机基团”，又含有“无机结构”，这种特殊的组成和分子结构使它集有机物的特性与无机物的功能于一身。
与其他高分子材料相比，有机硅产品的最突出性能是：。
有机硅疏水原理有机硅疏水原理是指有机硅材料在接触液体时表现出的疏水性质。
有机硅疏水性源于其特殊的化学结构和物理特性，使其在许多应用领域中具有广泛的用途。
有机硅是一种由碳和硅原子组成的化合物，其具有特殊的化学键和空间构型。
这种特殊结构使得有机硅具有独特的疏水性能。
与传统的有机材料相比，有机硅具有更高的疏水性，表面接触角可以达到甚至超过150度。
这种高疏水性是由于有机硅材料表面的特殊结构和化学键的性质。
有机硅分子通常由一个硅原子和四个有机基团组成。
这些有机基团可以是烷基、芳基或其他功能基团。
这些有机基团使得有机硅分子具有较低的极性，从而使其表面能降低，表现出疏水性。
有机硅材料的疏水性还可以通过表面处理来进一步提高。
通过改变有机硅材料表面的化学性质，可以使其表面更加光滑，降低表面能，从而增强疏水性。
常见的表面处理方法包括溶液处理、物理处理和化学处理等。
有机硅疏水性在许多领域中具有广泛的应用。
在涂料和涂层领域，有机硅疏水材料可以用于制造防水涂料和防污涂层。
由于其高疏水性，有机硅涂料可以在表面形成一个保护层，防止水和污垢的渗透。
在纺织品领域，有机硅疏水材料可以用于制造防水和防污织物。
这种织物可以在接触水或其他液体时形成水珠，使其表面保持干燥和清洁。
在生物医学领域，有机硅疏水材料可以用于制造医疗器械和植入物。
这种材料可以防止细菌和其他微生物的附着，减少感染的风险。
有机硅疏水材料还广泛应用于微电子、光电子、润滑剂和密封材料等领域。
总结起来，有机硅疏水原理是指有机硅材料表现出的疏水性质，源于其特殊的化学结构和物理特性。
有机硅疏水材料在涂料、纺织品、生物医学和其他领域中具有广泛的应用。
通过进一步改变有机硅材料表面的化学性质，可以提高其疏水性能。
有机硅疏水材料的应用将为我们的生活和工作带来更多的便利和创新。
有机硅矽酸质有机硅，即有机硅化合物，是一类含有硅原子的有机化合物。
由于其特殊的化学结构和性质，有机硅在许多领域被广泛应用。
其中，矽酸质是一种重要的有机硅材料。
矽酸质是一类以硅-氧化学键为主要结构特点的有机硅化合物。
它由聚合硅酸根结构和有机基团共同组成。
这种结构使得矽酸质具备了许多独特的性质和应用。
作为一种高分子材料，矽酸质具有良好的热稳定性、化学稳定性和电绝缘性。
这使得矽酸质成为制备高温耐磨涂层、封装材料和耐化学腐蚀材料的理想选择。
除此之外，矽酸质还具有较好的可塑性和可加工性。
它可以通过加热和成型等工艺进行成型，并可以制备成不同形状的产品。
这种可塑性使得矽酸质在工业制造中具有广泛的应用领域。
例如，在电子行业中，矽酸质可以用于制造半导体器件的封装材料，提高电子元器件的可靠性和稳定性。
在航天航空领域，矽酸质可以用于制备高温陶瓷材料，用于制造发动机零件和热防护材料。
矽酸质在建筑材料领域也有广泛的应用。
由于其防水、抗污染和耐候性能，矽酸质可以用于制备高性能建筑涂料和水性玻璃胶等产品。
此外，矽酸质还可以作为填充剂和增强剂应用在橡胶、塑料、涂料等材料中，提高其力学性能和耐久性能。
在农业领域，矽酸质也有重要的应用。
研究表明，矽酸质可以提高植物的抗逆性和抗病性。
它可以形成植物细胞壁的组成成分，加强植物的力学支撑性，提高植物对病原菌和胁迫因子的抵抗能力。
因此，在农业生产中，矽酸质可以作为一种植物增效剂广泛使用，提高农作物的产量和质量。
矽酸质的应用前景十分广阔，但也面临一些挑战。
首先，矽酸质的制备和加工技术还不够成熟，需要进一步发展和改进。
其次，由于矽酸质的生产成本较高，市场竞争压力较大。
因此，需要加强科研力量，提高生产技术水平，降低生产成本，促进矽酸质产业健康发展。
总之，有机硅矽酸质作为一种重要的有机硅化合物，在各个领域具有广泛的应用前景。
未来，我们应加强研发力量，发展创新技术，推动矽酸质产业的发展，为社会经济的可持续发展做出贡献。
有机硅产品介绍
有机硅是一种重要的化工原料，其分子结构中含有硅原子与有机基团。
有机硅产品广泛应用于化工、电子、医药、建材等领域。
以下是几种常见的有机硅产品介绍：
1. 有机硅油：有机硅油是一种无色透明的液体，具有优异的热稳定性、化学稳定性和电绝缘性能。
它具有良好的润滑性能、防水性能和抗氧化性能，被广泛用作机械设备的润滑剂、防水剂和防腐剂。
2. 有机硅胶：有机硅胶是一种高分子化合物，具有优异的柔软性、耐温性和化学稳定性。
它可以根据需要制备成各种不同硬度和弹性的材料，广泛应用于密封、粘接、填充和涂层等领域。
有机硅胶被广泛用于建筑、汽车、电子和医疗器械等行业。
3. 有机硅树脂：有机硅树脂是一种高分子聚合物材料，具有优异的耐高温性、电绝缘性和化学稳定性。
它可以用于制备耐磨、耐腐蚀的涂料、粘接剂和密封剂，广泛应用于航空航天、电子、化工等领域。
4. 有机硅弹性体：有机硅弹性体是一种具有优异的弹性和耐磨性的材料，广泛应用于橡胶制品、密封制品、振动隔离器等领域。
有机硅弹性体具有良好的抗老化性能和耐候性，能够在宽温度范围内保持其物理性能稳定。
以上仅是有机硅产品的一些常见介绍，实际上还有很多其他类型的有机硅产品，每种产品都有不同的特性和应用领域。
有机硅新材料
有机硅新材料，又称“有机硅材料”，是一种新兴的新兴材料，它不仅具有材料制备技术和经济性能要求，而且具有优异的力学性能。
有机硅新材料是一种具有特殊性能和功能的新型材料，能够有效地把有机化合物、无机化合物和金属化合物结合在一起。
它能够获得高度的抗拉强度和抗冲击性能，具有可塑性、耐磨性和耐温性的优点，能够有效改善几乎所有制造和生产过程中遇到的材料问题。
有机硅新材料用于大多数半导体、消费品和医疗器械制造中，以及航空航天、能源、航海等领域，具有高力学性能、高热稳定性、良好的电绝缘性能和耐腐蚀性能。
在宽温度范围工作时，有机硅新材料的机械强度也表现出良好的稳定性，随着温度的升高而有所降低，并且热行为宽而稳定。
有机硅新材料的火炬法制备技术是一种目前最先进的制备技术，它比传统的制备技术更加经济、灵活，可以有效地满足大量应用需求。
它也用于精密钎焊和工艺加工等领域，能够根据不同应用调整加工参数来提高效率和节能减排。
有机硅新材料的发展为改善现有材料性能，提升新兴制造等行业带来了很大的发展空间和技术支持。
它的发展不仅使得一系列新技术的应用成为可能，还使得传统材料可以得到更好的优化，为工业发展贡献力量。
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人体有机硅材料
人体有机硅材料是指在人体内存在的含有硅元素的有机化合物，也称为硅生物学。
这些化合物可以分为三类：硅酸盐、硅氧烷和硅氮烷。
硅酸盐在骨骼、牙齿、皮肤和毛发中广泛存在。
它们可以增强骨骼和牙齿的强度和稳定性，同时也可以使皮肤和毛发更加有光泽和健康。
硅氧烷和硅氮烷则广泛存在于许多细胞和组织中，如血液、淋巴、肝脏、肾脏和肺部。
它们可以增强细胞壁的稳定性、增加免疫系统的功能和保护神经系统的健康。
此外，人体有机硅材料还可以用于医疗和美容领域。
硅酸盐可以用于骨折和关节炎的治疗，硅氧烷和硅氮烷可以用于皮肤、头发和指甲的保健和美容。
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汽车有机硅材料
汽车有机硅材料是一种新型的高性能材料，被广泛应用于汽车制造领域。
这种材料以有机硅为基础，通过特殊的化学反应和合成技术制成。
汽车有机硅材料具有优异的耐候性、耐高低温性能、电气绝缘性和生物相容性等特点，可以在极端的工作环境下保持稳定的性能。
此外，汽车有机硅材料还具有轻质、环保、节能等优点，符合现代汽车工业的发展趋势。
在汽车制造中，有机硅材料可以用于制造各种零部件和组件，如发动机部件、刹车系统部件、燃油系统部件、电气系统部件等。
此外，有机硅材料还可以用于汽车内部的装修和外部的涂装，提高汽车的外观质量和舒适性。
汽车有机硅材料是一种具有广泛应用前景的新型高性能材料，能够提高汽车的性能、降低汽车的能耗和排放量，促进汽车工业的可持续发展。
作业（论文）题目：有机硅材料的研究进展Thesis topic：The silicone materials research progress所修课程名称：现代化学功能材料修课程时间：2013 年 02 月至 2013 年 06 月完成作业（论文）日期： 2013 年 06 月评阅成绩：评阅意见：评阅教师签名：年月日摘要综述了国内外有机硅材料的制备、应用等方面的研究进展。
介绍了有机硅材料在灌封，LED封装方面的用途并展望了有机硅材料的研究进展及发展趋势。
关键词：有机硅灌封LED封装Aspects of the preparation, application of silicone materials at home and abroad. Silicone materials in potting, LED packaging, prospects silicone materials research progress and trend s.Key words:Silicone Potting LED packaging概述 (1)第一章有机硅在灌封方面的应用 (2)1.1加成型液体灌封硅橡胶 (2)1.2导热有机硅灌封硅橡胶 (3)第二章 LED封装用有机硅材料 (4)2.1 有机硅改性环氧树脂LED封装材料 (4)2.2 有机硅LED封装材料 (6)第三章结论 (8)参考文献 (9)概述有机硅材料是分子结构中含有硅元素的有机高分子合成材料。
有机硅聚合物形式多样，按主链结构的不同可分为聚硅氧烷、聚硅氮烷、聚硅烷、聚硅碳烷等。
、由于同时具有Si-O-Si主链及有机侧链的特殊分子结构和组成，有机硅聚合物具有独特的优异性能:如介电性能在较大的温度、湿度、频率范围内保持稳定；耐氧化、耐化学品、电绝缘、耐辐射、耐候、憎水、阻燃、耐盐雾、防霉菌等特性优良；同时兼有高分子材料易加工的特点，可根据不同要求制成满足各种用途的产品。
有机硅材料的这些优异的性能，使其在航空航天、电子电气、轻工、化工、纺织、机械、建筑、交通运输、医疗卫生、农业等方面均己得到了广泛的应用。
有机硅材料与高新技术息息相关，被誉为现代工业和科学技术的“工业味精”，是当今材料发展的一个热点，也是衡量一个国家特种高分子发展水平的重要标志之一，己经成为国民经济中重要而且不可缺少的新型高分子材料。
目前，国外各大有机硅厂商纷纷加大投资规模，率先发展有机硅，国内各省市也将有机硅材料作为高新技术产品给予高度重视和优先发展。
第一章有机硅在灌封方面的应用从交联机理的角度可把有机硅灌封材料分为缩合型和加成型两种。
缩合型有机硅灌封料系以端羟基聚二有机基硅氧烷为基础聚合物，多官能硅烷或硅氧烷为交联剂，在催化剂作用下，室温下遇湿气或混匀即可发生缩合反应，形成网络状弹性体。
固化过程中有水、二氧化碳、甲醇和乙醇等小分子化合物放出。
加成型有机硅灌封料是司贝尔氢硅化反应在硅橡胶硫化中的一个重要发展与应用。
其原理是由含乙烯基的硅氧烷与含Si-H键硅氧烷，在第八族过渡金属化合物如（Pt）催化下进行氢硅化加成反应，形成新的Si-C 键使线型硅氧烷交联成为网络结构。
加成型有机硅灌封材料在固化过程中无小分子产生，收缩率小，工艺适应性好，生产效率高。
加成型有机硅灌封材料自出现以来，发展很快，有取代缩合型有机硅灌封材料的趋势。
1.1加成型液体灌封硅橡胶加成型硅橡胶灌封料是以含乙烯基的聚二甲基硅氧烷作为基础聚合物，低分子质量的含氢硅油作为交联剂，在铂系催化剂作用下交联成网状结构[1]。
它与传统的缩合型灌封硅橡胶相比，硫化过程没有小分子的副产物产生，交联结构易控制，硫化产品收缩率小；产品工艺性能优越，既可在常温下硫化，又可在加热条件下硫化，并且可以深层快速硫化；产品加工工艺性能佳，粘度低、流动性好，能浇注；可用泵送和静态混合，具有工艺简化、快捷，高效节能的优点，因此被公认为是极有发展前途的电子工业用新型封装材料。
化工采用低粘度的乙烯基硅油和低含氢硅油，以高纯石英粉为填料，以铂络合物为催化剂，制备双组分加成型液体灌封硅橡胶，通过改变石英粉的用量、含氢硅油的含氢量、硅氢与乙烯基的摩尔比得到不同交联密度的硅橡胶，通过对交联结构的设计，优化加成型液体灌封硅橡胶的性能，得到优良的力学性能和电性能。
XHG 8310液体灌封硅橡胶的拉伸强度为2.44MPa邵尔A硬度为47度断裂伸长率为136%撕裂强度为3.88kN/m体积电阻率为9.4×1014Ω.cm相对介电常数为3.1损耗因数为0.0011电气强度为21.5MV/m热导率为0.4W/(m..k)热膨胀系数为2.4×10-6K-1阻燃等级为94 V-0级其力学性、能电性能、热性能及工艺性能接近国外同类产品。
1.2导热有机硅灌封硅橡胶传统导热材料多为金属和金属氧化物及其它非金属材料如 (石墨、炭黑、ALN、SiC 等)。
随着科学技术的进步和工业生产的发展，许多特殊场合如航空、航天和电子电气领域对导热材料提出了新的要求，希望材料具有优良的综合性能、既能够为电子元器件提供安全可靠的散热途径，又能起到绝缘和减振作用，导热橡胶正好满足了这一要求，导热硅橡胶是其中典型的代表[2]。
普通硅橡胶的导热性能较差，热导率通常只有0.2W/m.k左右；加入导热填料可提高硅橡胶的导热性能。
常用的导热填料有金属粉末（如Al、Ag、Cu等）、金属氧化物（如Al2O3、MgO、BeO等)、金属氮化物（如SiN、AlN、BN等）及非金属材料（如SiC、石墨炭黑等）。
同金属粉末相比，金属氧化物，金属氮化物的导热性虽然较差但能保证硅橡胶具有良好的电绝缘性能金属氧化物中Al2O3是最常用的导热填料金属氮化物中是最常用的导热填料这些导热填料；各有优缺点，金属以及非金属填料具有较好的导热性和导电性，而其化合物则具有较高的电绝缘性。
填料的热导率不仅与材料本身有关，而且与导热填料的粒径分布、形态、界面接触、分子内部的结合程度等密切相关。
一般而言，纤维状或箔片状的导热填料的导热效果更好。
第二章LED封装用有机硅材料人类自跨入21世纪以来, 能源问题日益严重, 我国能源形势也非常严峻。
节约能源与开发新能源同等重要; 而节约能源则更经济、更环保, 应放在首位。
当前, 照明约占世界总能耗的20%左右。
若用能耗低、寿命长、安全、环保的光源取代低效率、高耗电量的传统光源, 无疑将带来一场世界性的照明革命, 对我国的可持续发展更具有战略意义。
超高亮度的发光二极管(LED) 消耗的电能仅是传统光源的1/ 10, 具有不使用严重污染环境的汞、体积小、寿命长等优点, 首先进入工业设备、仪器仪表、交通信号灯、汽车、背光源等特种照明领域。
随着超高亮度LED性能的改进, 功率型LED有望取代白炽灯等照明光源成为第四代照明光源。
功率型LED器件使用的封装材料要求折射功率型LED器件使用的封装材料要求折射率高于115 (25℃) 、透光率不低于98%(波长400～800 nm, 样品厚度1 mm) 。
目前, 普通LED的封装材料主要是双酚A型透明环氧树脂。
随着白光LED的发展, 尤其是基于紫外光的白光LED的发展, 需要外层封装材料在保持可见光区高透明性的同时能够对紫外光有较高的吸收率, 以防止紫外光的泄漏; 另外, 封装材料还需具有较强的抗紫外光老化能力。
环氧树脂长期使用后, 在LED芯片发射的紫外光照射下会不可避免地发生黄变现象, 导致其透光率下降,降低LED器件的亮度。
另外, 环氧树脂的热阻高达250～300 ℃/ W, 散热不良会导致芯片结点温度迅速上升, 从而加速器件光衰, 甚至会因为迅速热膨胀所产生的应力造成开路而失效。
因此, 随着LED研发的飞速发展, 对封装材料的要求也越来越高, 环氧树脂已不能完全满足LED的封装要求。
本文主要介绍了近年来有机硅在LED封装材料中的应用进展。
2.1有机硅改性环氧树脂LED封装材料采用有机硅改性环氧树脂作封装材料, 可提高封装材料的韧性和耐冷热性, 降低其收缩率和热膨胀系数。
最直接的方法是先制备有机硅改性环氧树脂, 然后硫化成型获得LED封装材料。
D1A1Haitko等人用4- 乙烯基环氧己烷在硫酸铑催化下与三(二甲基硅氧基) 苯基硅烷、二(二甲基硅氧基) 二苯基硅烷、1,7- (二甲基硅氧基) - 3,3,5,5- 四苯基四硅烷等反应,得到有机硅改性环氧树脂, 然后硫化成型, 获得具有优良的耐冷热冲击性能和耐辐射性能、高透光率、热膨胀系数与芯片相近的LED封装料。
K1Kodama等人用带环氧基的硅氧烷在碱性催化剂催化下水解缩合, 制得有机硅/ 环氧树脂低聚物, 该材料硫化成型后的突出优点是Na+、K+、Cl-等离子的质量分数低于2×10- 6, 具有优良的绝缘性能; 此外, 该材料的邵尔D硬度达35度, 粘接性能良好, 经-20 ℃/ 120 ℃冷热循环冲击100次也不开裂。
为了改善这类LED封装料的耐热性和导热性, 常添加粒径小于400nm的无机填料, 如石英粉、单晶硅、铝粉、锌粉、玻璃纤维等。
H1Ito等人将粒径5～40nm的二氧化硅和粒径5～100nm的球形玻璃粉加入到有机硅改性环氧树脂中, 硫化成型后材料的透光率可达9517%(25 ℃) , 折射率为1153～1156 (样品厚1 mm,波长58913 nm) ,线膨胀系数为40×10- 6K- 1左右, 经200次- 25 ℃/ 125 ℃冷热冲击后损坏率仅4%～1215%。
除直接使用有机硅改性环氧树脂作为封装材料外, 还可将有机硅改性环氧树脂与硅树脂等共混后制成LED封装材料。
美国GE公司采用苯基三氯硅烷、甲基三氯硅烷、二甲基二氯硅烷共水解缩聚, 制得羟基硅树脂; 然后将其与有机硅改性环氧树脂共混, 用六羟基- 4-甲基- 邻苯二甲酸酐作固化剂, 辛酸亚锡作固化促进剂, 加热硫化成型, 获得折射率可调(112～116) 的封装材料。
该材料在人工老化机中经波长380nm的光波辐射500 h或在150℃下经波长400～450nm的紫外光照射500 h后, 透光率仍高达80%以上(样品厚度5mm)。
如果在混合物中加入磷化合物、苯酚衍生物、透明金属氧化物(如钛、镁、钇、锆、铝等的氧化物) 纳米颗粒, 还可提高封装材料的导热性能, 改善其防潮性能。
添加无机填料还能降低LED封装材料的热膨胀系数。
例如, T1B1Gorczyca向折射率为1155、热膨胀系数为6×10- 6K- 1的环氧树脂与折射率为1146、热膨胀系数为200×10- 6K- 1的硅树脂的共混物中加入折射率为1152、热膨胀系数为0165×10- 6K-1的石英玻璃粉, 制得折射率不低于1150, 热膨胀系数为5×10- 6K- 1的封装材料。
