界面效应的名词解释
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《安全人机工程学》试题库安全人机工程学测试题一、名词解释(共6小题,每小题4分,共24分)1、安全人机工程学:是从安全的角度和着眼点出发,用安全人机学的原理和方法去研究系统中人机结合面的安全问题2、人机结合面:人和机在信息和功能上接触或相互影响的区域3、人机功能分配:对人和机的特性进行权衡分析,将系统的不同功能恰当的分配给人或机。
4、反应时间:人从接受刺激到做出反映的时间,包括知觉时间和反映时间二、填空题:(共13小题,共26分)3、人的认知可靠性模型将人的行为分为____、____和____三种类型。
(3分)7、人的感觉按感觉器官分类共有8种,通过眼,耳,鼻,舌、肤五个器官产生的感觉称为“五感”,此外还有____、____、____等。
(3分)三、问答题:(共6小题,共50分)3、为何要进行人体测量尺寸的修正?(8分)4、简述如何减轻疲劳、防止过劳。
(8分)6、论述眩光对作业的不利影响以及针对其所应该采取的主要措施。
(10分)安全人机工程学测试题参考答案一、名词解释(共6小题,每小题4分,共24分)安全人机工程学:是从安全的角度和着眼点,运用人机工程学的原理和方法去解决人机结合面的安全问题的一门新兴学科。
2、人机结合面:就是人和机在信息交换和功能上接触或互相影响的领域(或称“界面”)。
3、人机功能分配:对人和机的特性进行权衡分析,将系统的不同功能恰当地分配给人或机,称为人机的功能分配。
(或“对人和机的特性进行权衡分析,将系统的不同功能恰当地分配给人或机,称为人机的功能分配。
”)4、反应时间:人从接收外界刺激到作出反应的时间,叫做反应时间。
它由知觉时间(ta)和动作时间(tg)两部分构成,即 T=ta+tg 。
(或反应时间是指人从机械或外界获得信息,经过大脑加工分析发出指令到运动器官开始执行动作所需的时间。
)5、安全色:安全色是指表达安全信息含义的颜色。
标准规定红、蓝、黄、绿4种颜色为安全色。
6、人误、:指在规定的时间和规定的条件下,人没有完成分配给它的功能。
逐步聚合(Stepwise Polymerization)名词解释线形缩聚(Linear Poly-codensation):在聚合反应过程中,如用2-2或2官能度体系的单体作原料,随着聚合度逐步增加,最后形成高分子的聚合反应。
线型缩聚形成的聚合物为线形缩聚物,如涤纶、尼龙等。
体形缩聚(Tri-dimensional Poly-condensation):参加反应的单体,至少有一种单体含有两个以上的官能团,反应中形成的大分子向三个方向增长,得到体型结构的聚合物的这类反应。
官能度(Functionality):一分子聚合反应原料中能参与反应的官能团数称为官能度。
平均官能度(Aver-Functionality):单体混合物中每一个分子平均带有的官能团数。
即单体所带有的全部官能团数除以单体总数基团数比(Ratio of Group Number):线形缩聚中两种单体的基团数比。
常用r表示,一般定义r为基团数少的单体的基团数除以基团数多的单体的基团数。
r=Na/Nb≤1,Na为单体a的起始基团数,Nb为单体b的起始基团数。
过量分率(Excessive Ratio):线形缩聚中某一单体过量的摩尔分率。
反应程度(Extent of Reaction)与转化率(Conversion):参加反应的官能团数占起始官能团数的分率。
参加反应的反应物(单体)与起始反应物(单体)的物质的量的比值即为转化率。
凝胶化现象(Gelation Phenomena)凝胶点(Gel Point):体型缩聚反应进行到一定程度时,体系粘度将急剧增大,迅速转变成不溶、不熔、具有交联网状结构的弹性凝胶的过程,即出现凝胶化现象。
此时的反应程度叫凝胶点。
预聚物(Pre-polymer):体形缩聚过程一般分为两个阶段,第一阶段原料单体先部分缩聚成低分子量线形或支链形预聚物,预聚物中含有尚可反应的基团,可溶可熔可塑化。
该过程中形成的低分子量的聚合物即是预聚物。
材料科学基础之复合效应与界面引言复合材料是一种由两种或两种以上不同材料组合而成的新材料,通过复合可以获得更好的性能和性质。
在复合材料中,界面起着至关重要的作用。
本文将介绍复合材料的基本概念,复合效应以及界面在复合材料中的重要性。
复合材料的定义复合材料是由两个或多个具有不同性质的构件通过某种方式结合在一起形成的一种新材料。
它们可以是两种不同的材料,也可以是相同材料的不同形式。
复合材料通常具有比单一材料更优越的性能,如高强度、高刚度、低密度、较好的耐热性和耐腐蚀性等。
复合效应在复合材料中,复合效应是指由于不同材料的结合而导致的材料性能的改变。
复合效应包括增强效应和效应协调两种。
增强效应是指由于复合材料中的材料的性能优于单一材料的性能而导致整体材料的性能提高。
效应协调是指复合材料中的各个构件相互协同工作以实现更好的性能表现。
复合材料中的界面在复合材料中,界面是指两个不同材料之间的接触面。
界面具有很重要的作用,它影响着复合材料的强度、韧性、耐热性等性能。
在复合材料的界面上,通常存在着一些缺陷,如界面反应、界面应力、界面位移等。
这些缺陷会导致界面的破坏,进而影响整体材料的性能。
影响界面性能的因素界面性能受到多种因素的影响,包括界面分子结构、界面化学键、界面热力学等。
界面分子结构是指两个不同材料之间的分子结构特征,它影响着界面的稳定性和结合力。
界面化学键是指两个不同材料之间的化学键,它影响着界面的强度和稳定性。
界面热力学是指界面上的热力学性质,包括界面能量和界面位移等,它们直接影响着界面的稳定性和性能。
界面改性技术为了改善复合材料中界面的性能,人们开发出了一系列的界面改性技术。
这些技术包括界面改性剂的添加、界面修饰、界面增强等。
界面改性剂是指一种具有特殊功能的材料,它可以在两个不同材料之间形成一层保护膜,从而减少界面的缺陷和提高界面的性能。
界面修饰是指通过改变界面的化学结构和物理性质来改善界面的性能。
界面增强是指通过增加界面的表面积和接触面来增强界面的粘结力和力学性能。
聚合物共混体系中相界面所产生的效应一、概述聚合物共混体系是由两种或两种以上的聚合物以及其它添加剂组成的复杂体系。
在聚合物共混体系中,相界面是不同组分之间的交界处,它对共混体系的性能和结构具有重要的影响。
研究共混体系中相界面所产生的效应对于深入了解共混体系的性能和应用具有重要意义。
二、效应一:界面活性剂效应在聚合物共混体系中,相界面所产生的第一个效应是界面活性剂效应。
由于不同聚合物组分之间的界面能不同,起界面活性的聚合物成为界面活性剂。
这种界面活性剂效应通常可以改善聚合物共混体系的相容性,减小界面能,并且有助于提高共混体系的稳定性,减小相分离的可能性。
三、效应二:增溶效应在聚合物共混体系中,不同聚合物组分之间可能存在一定的相容性问题,导致共混体系的制备和应用过程中出现相分离的问题。
在这种情况下,通过相界面所产生的增溶效应可以有效改善不同聚合物组分之间的相容性,使其客观组合实现良好的混溶性能,有助于提高共混体系的加工和应用性能。
四、效应三:相互作用效应不同聚合物组分之间在相界面产生的相互作用效应对于共混体系的结构和性能具有重要的影响。
在聚合物共混体系中,由于不同聚合物组分之间的相互作用效应,共混体系的结晶行为可能发生改变,加工性能和力学性能等方面也会发生变化。
相界面所产生的相互作用效应是研究聚合物共混体系的重要内容。
五、效应四:界面分子层效应在聚合物共混体系中,相界面上可能形成一层较为复杂的结构,这就是界面分子层。
界面分子层对共混体系的性能和结构也具有重要的影响。
在共混体系的加工过程中,界面分子层可以起到润滑和分散的作用,改善其加工性能;在共混体系的填充增强过程中,界面分子层可以使得填料与基体聚合物之间形成较好的结合,提高共混体系的力学性能。
六、效应五:动力效应在聚合物共混体系中,不同聚合物组分之间的动力效应也是十分重要的。
相界面所产生的动力效应可以影响共混体系的凝聚态结构以及宏观性能。
例如在共混体系的结晶过程中,界面动力效应会影响晶体的形貌和分布;在共混体系的拉伸过程中,界面动力效应会影响其拉伸性能和断裂行为。
材料科学基础名词解释(全)晶体:即内部质点在三维空间呈周期性重复排列的固体。
非晶体:原子没有长程的排列,无固定熔点、各向同性等。
晶体结构:指晶体中原子或分子的排列情况,由空间点阵和结构基元构成。
空间点整:指几何点在三维空间作周期性的规则排列所形成的三维阵列,是人为的对晶体结构的抽象。
晶面指数:结晶学中用来表示一组平行晶面的指数。
晶胞:从晶体结构中取出来的反映晶体周期性和对称性的重复单元。
晶胞参数:晶胞的形状和大小可用六个参数来表示,即晶胞参数。
离子晶体晶格能:1mol离子晶体中的正负离子,由相互远离的气态结合成离子晶体时所释放的能量。
原子半径:从原子核中心到核外电子的几率分布趋向于零的位置间的距离。
配位数:一个原子或离子周围同种原子或异号离子的数目。
极化:离子紧密堆积时,带电荷的离子所产生的电厂必然要对另一个离子的电子云产生吸引或排斥作用,使之发生变形,这种征象称为极化。
同质多晶:化学组成相同的物质在不同的热力学条件下形成结构不同的晶体的现象。
类质同晶:化学组成相似或相近的物质在相同的热力学条件下形成具有相同结构晶体的现象。
铁电体:指具有自发极化且在外电场作用下具有电滞回线的晶体。
正、反尖晶石:在尖晶石结构中,如果A离子占据四面体空隙,B离子占据八面体空隙,称为正尖晶石。
如果半数的B离子占据四面体空隙,A离子和另外半数的B离子占据八面体空隙则称为反尖晶石。
反萤石结构:正负离子位置刚好与萤石结构中的相反。
压电效应:由于晶体在外力作用下变形,正负电荷中心产生相对位移使晶体总电矩发生变化。
结构缺陷:通常把晶体点阵结构中周期性势场的畸变称为结构缺陷。
空位:指正常结点没有被质点占据,成为空结点。
间隙质点:质点进入正常晶格的间隙位置。
点缺陷:缺陷尺寸处于原子大小的数量级上,三维方向上的尺寸都很小。
线缺陷:指在一维方向上偏离理想晶体中的周期性、规则性排列而产生的缺陷。
面缺陷:是指在二维方向上偏离理想晶体中的周期性、规则性排列而产生的缺陷。
材料科学中的界面现象研究材料科学作为一门交叉学科,涉及了材料的合成、性质和应用等多个方面。
而其中一个重要的研究领域就是界面现象的研究。
界面现象是指材料内部不同相之间的交界处,这个交界处可以是固态、液态或气态。
界面现象的研究对于材料的设计和性能优化具有重要的意义。
界面现象研究的首要任务是理解界面对材料性能的影响。
在许多材料中,界面是决定其性能的关键因素。
例如,在钢材中,不同相之间的界面对其力学性能和耐腐蚀性能起着重要作用。
通过研究界面的特性,可以优化界面的稳定性和亲和性,从而改善材料的性能。
另外,对于复合材料来说,界面的研究尤为重要。
在复合材料中,界面处的相互作用会影响到材料的强度、刚度和导热性等性能。
界面现象的研究还揭示了一些材料中的奇特行为。
例如,在纳米材料中,由于界面的存在,其物理性质和化学性质常常呈现出与宏观材料不同的特性。
纳米材料中的界面现象研究可以帮助我们深入了解材料的尺寸效应、表面态以及纳米界面的反应动力学等现象。
此外,界面现象还与能源和环境相关。
例如,在太阳能电池中,界面处的光生载流子传输和界面态的存在会影响着电池的光电转换效率。
因此,通过对界面现象的研究,可以为能源领域的材料设计和能源转换提供新的思路。
界面现象的研究方法几乎涵盖了材料科学的各个领域。
表面分析技术、扫描电子显微镜、透射电子显微镜和原子力显微镜等都可用于界面的观察和分析。
材料的界面结构和界面化学成分可以通过这些技术进行表征。
此外,计算材料学的发展也为界面现象的研究提供了新的手段。
通过计算模拟可以预测界面的稳定性、界面态的性质以及界面反应的动力学过程。
需要注意的是,界面现象的研究不仅限于单一材料体系,还涉及到多相界面的研究。
多相界面中的相互作用更加复杂,具有更多的研究难度。
在多相材料的界面研究中,我们需要探索不同相之间的交互作用以及界面导致的相变和扩散等现象。
对于液体和气体的界面现象,界面的稳定性和动力学过程也是研究的重点。
表面效应的名词解释一、概述表面效应是指物质在表面以及与表面相邻的地方出现的特殊现象和性质。
表面是固体、液体和气体与其他物质界面的边界面。
表面效应的研究对于理解物质的微观结构和性质有着重要的意义。
在化学、物理、材料科学等领域中都存在着表面效应的研究。
表面效应的研究涉及到表面现象的描述、机理的探究以及应用的开发。
安全可靠、高效能的材料在工程实践中的应用越来越受到重视。
研究表面效应可以促进新材料的开发,改善材料的性能,并提高其在各个领域的应用。
二、表面现象的描述1. 表面张力表面张力是指液体表面上发生的一种特殊现象,即液体表面上的分子间存在着的一种相互间的吸引力。
这种吸引力使得液体表面尽可能的缩小表面积,形成一个尽量小的曲面。
表面张力可以通过实验测定液滴在垂直平面上的形状来得到。
常见的液体如水、酒精等都有表面张力现象。
2. 表面活性剂表面活性剂是一类具有特定结构的分子,它们能够在液体表面或固液界面聚集形成单分子膜。
在水中,表面活性剂的分子有亲水性头基和疏水性尾基。
表面活性剂的存在能够降低液体表面的张力,使液体表面变得更为平整。
常见的表面活性剂有肥皂、洗衣粉等。
3. 表面扩散表面扩散是指物质在表面上由高浓度向低浓度扩散的现象。
当物质在表面上达到一个平衡状态时,表面上的分子将不断地从高浓度处向低浓度处扩散,直到达到平衡。
表面扩散是液体表面改变形状、蒸发、溶解、反应等各种过程的基础。
4. 表面修饰表面修饰是指对材料表面进行物理或化学手段处理,以改变其表面性质和形貌的过程。
例如,在金属表面形成一层氧化膜,可以增加其耐腐蚀性;在玻璃表面上涂覆一层薄膜,可以提高其透光性;在纳米颗粒表面修饰一层聚合物,可以改善其分散性。
三、表面效应的机理表面效应的机理与物质的组成、结构以及表面特性等有关。
下面以固体表面效应为例进行解释。
1. 固体表面的吸附现象固体表面具有一定的能量状态,可以吸附其他物质。
吸附分为物理吸附和化学吸附两种形式。
半导体物理学中的表面效应与界面反应半导体是现代电子学重要的组成部分,它在电路及电子器件制造领域有着广泛的应用。
表面效应与界面反应是半导体物理学中研究的重要方向,涉及到中间态、电子结构和率论等方面的知识。
本文主要介绍半导体物理学中的表面效应与界面反应方面的知识。
一、表面效应表面效应是指在半导体表面因晶格结构的改变或硅原子的缺陷导致表面处的电子态及禁带宽度与体内有所差别。
研究表面效应的主要目的是提高半导体材料的表面质量,从而提高半导体的性能,拓宽其应用领域。
1.表面能表面能是指表面每单位面积上所需的能量。
在半导体表面,表面能随着表面结构的改变而发生变化。
一般来说,表面能越高,表面的相对稳定性就越好。
表面能的高低也决定着半导体表面的加工难度和加工方式。
2.表面缺陷半导体表面的缺陷出现在单元细胞边缘和表面上。
常见的表面缺陷有漂移受阻缺陷、位错缺陷、碰撞发射缺陷等。
表面缺陷会影响半导体的性能,降低其性能,因此在半导体制造过程中需要注重对表面缺陷的控制。
3.表面态表面态是指位于半导体表面氧化膜下的电子态。
表面态的存在会导致半导体表面的厚度增加,从而影响半导体的性能。
因此,在半导体制造过程中需要控制表面态的出现。
二、界面反应界面反应是指半导体与其他材料界面处的化学反应。
界面反应对于半导体材料的性能有着深刻的影响,控制好界面反应能够提高半导体器件的性能和稳定性。
1.界面状态密度界面状态密度是指半导体与其他材料之间形成的界面能带发生改变所形成的电子状态。
界面状态密度的大小决定了半导体与其他材料之间的能带突变两侧的能带结构形态,从而影响电流的流动。
2.界面匹配界面匹配是指半导体与其他材料之间晶格常数、热膨胀系数、禁带宽度等物理性质之间的相互匹配情况。
好的界面匹配可以提高半导体器件的性能和稳定性,反之则会降低半导体器件的性能和稳定性。
3.界面能界面能是指不同材料之间相交接触所形成的能量。
能量差异会导致能量转移以及电势差的产生,影响器件的性能。
晶体:即外部质点在三维空间呈周期性重复摆列的固体.之袁州冬雪创作非晶体:原子没有长程的摆列,无固定熔点、各向同性等.晶体布局:指晶体中原子或分子的摆列情况,由空间点阵和布局基元构成.空间点整:指几何点在三维空间作周期性的规则摆列所形成的三维阵列,是人为的对晶体布局的抽象.晶面指数:结晶学中用来暗示一组平行晶面的指数.晶胞:从晶体布局中取出来的反映晶体周期性和对称性的重复单元.晶胞参数:晶胞的形状和大小可用六个参数来暗示,即晶胞参数.离子晶体晶格能:1mol离子晶体中的正负离子,由相互远离的气态连系成离子晶体时所释放的能量.原子半径:从原子核中心到核外电子的几率分布趋向于零的位置间的间隔.配位数:一个原子或离子周围同种原子或异号离子的数目.极化:离子慎密堆积时,带电荷的离子所发生的电厂必定要对另外一个离子的电子云发生吸引或排挤作用,使之发生变形,这种现象称为极化.同质多晶:化学组成相同的物质在分歧的热力学条件下形成布局分歧的晶体的现象.类质同晶:化学组成相似或相近的物质在相同的热力学条件下形成具有相同布局晶体的现象.铁电体:指具有自发极化且在外电场作用下具有电滞回线的晶体.正、反尖晶石:在尖晶石布局中,如果A离子占据四面体空地,B离子占据八面体空地,称为正尖晶石.如果对折的B离子占据四面体空地,A离子和别的对折的B离子占据八面体空地则称为反尖晶石.反萤石布局:正负离子位置刚好与萤石布局中的相反.压电效应:由于晶体在外力作用下变形,正负电荷中心发生相对位移使晶体总电矩发生变更.布局缺陷:通常把晶体点阵布局中周期性势场的畸变称为布局缺陷.空位:指正常结点没有被质点占据,成为空结点.间隙质点:质点进入正常晶格的间隙位置.点缺陷:缺陷尺寸处于原子大小的数量级上,三维方向上的尺寸都很小.线缺陷:指在一维方向上偏离抱负晶体中的周期性、规则性摆列而发生的缺陷.面缺陷:是指在二维方向上偏离抱负晶体中的周期性、规则性摆列而发生的缺陷.弗伦克尔缺陷:质点分开正常格点后进入到晶格间隙位置,特征是空位和间隙质点成对出现.肖特基缺陷:质点由概况位置迁移到新概况位置,在晶体概况形成新的一层,同时在晶体外部留下空位,特征是正负离子空位成比例出现.非化学计量缺陷:是指组成上偏离化学中的定比定律所形成的缺陷.电荷缺陷:是指质点摆列的周期性未受到破坏,但因电子或空穴的发生,使周期性势场发生畸变所发生的缺陷.辐照缺陷:指资料在辐照下所发生的布局的不完整性.位错:晶体已滑移部分和未滑移部分的交线.混合位错:晶体外部已滑移和未滑移部分的交线既不垂直也不服行滑移方向的位错.晶界:分歧取向的晶粒之间的界面.堆垛层错:是指正常堆垛顺序中引入不正常顺序堆垛的原子面而发生的一类面缺陷.固溶体:将外来组元引入晶体,占据基质晶体质点位置或间隙位置的一部分,仍坚持一个晶相,这种晶体称为固溶体.置换型固溶体:溶质原子位于点阵结点上,替代了部分溶剂原子.间隙型固溶体:溶质原子位于点阵的间隙中.非化学计量化合物:正负离子比例不成固定比例关系的一些化合物.色心:是由于电子抵偿而引起的一种缺陷.熔体:特指加热到较高温度才干液化的物质的液体,即较高熔点物质的液体.熔融石英的分化过程:在氧化钠作用下,使架状{sio4}断裂的过程.缩聚:由分化过程发生的低聚合物不是一成不变的,它可以相互发生作用,形成级次较高的聚合物,同时释放出部分氧化钠,这个过程称为缩聚.桥氧、非桥氧:在硅酸盐熔体中,与两个si相连的氧称为桥氧,与一个si相连的氧称为非桥氧.粘度:是流体抵抗活动的量度.物理意义:指单位面积、单位速度梯度下两层液体间的内磨擦力.硼反常现象:这种由于硼离子配位数变更引起性能曲线上出现转折的现象称为概况张力物理意义:作用于概况单位长度上与概况相切的力.概况能:在恒温恒压下增加一个单位概况积时所做的功.玻璃:由熔体过冷而形成的一种无定形固体.均态核化:如果熔体外部自发成核,称为~.非均态核化:如果是由概况、界面效应,杂质或引入晶核剂等各种因素支配的成核过程,称为~.根据单键能的大小,可将氧化物分为三类:(1)玻璃网络形成体:其单键强度大于335kj/mol,这类氧化物能单独形成玻璃.(2)网络改变体:单键强度小于250,这类氧化物不克不及形成玻璃,但能改变网络布局,从而使玻璃性质改变.(3)网络中间体:其单键强度介于250~335,这类氧化物的作用介于玻璃形成体和网络改变体之间.界面:相邻两个结晶空间的交界面.物体概况:晶体三维周期布局和真空之间的过渡区域润湿现象分为:沾湿、浸湿、铺展.接触角小于90,可润湿,大于90,不成润湿扬德方程:粘附功:指把单位粘附界面拉开所需的功.相:系统中具有相同物理与化学性质的完全平均部分的总和称为相.组元:系统中每个能单独分离出来并能独立存在的化学纯物质称为组元.独立组元:足以暗示形成平衡系统中各相组成所需要的最少数目标组元称为独立组元.自由度:在一定范围内,可以任意改变而不引起旧相消失或新相发生的独立变量.吉布斯相律:F=C-P+n相律确定了多相平衡系统中,系统的自由度数、独立组元数、相数和对系统的平衡状态可以发生影响的外界影响因素数之间的关系.应用相律可以很快的确定平衡体系的自由度数目.凝集系统:没有气相或气相影响可忽略不计的系统称为~.相平衡:当外界条件不变时如果系统的各种性质不随时间而改变,则系统处于平衡状态.相图:根据多相平衡的试验成果,可以绘制成几何图形用来描绘这些在平衡状态下的变更关系,这种图形称为~.一致熔融化合物:是一种稳定的化合物,与正常的纯物质一样具有固定的熔点,熔化时所发生的液相与化合物组成相同.纷歧致熔融化合物:是一种不稳定的化合物,加热这种化合物到某一温度便发生分解,分解的产品是一种液相和一种晶相,二者组成和化合物组成皆分歧.可逆多晶转变相图特点:多晶转变温度低于两种晶型熔点.不成逆相反.一级变体之间的转变:分歧系列和熔体之间的转变.二级变体间的转变:同系列的分歧形态之间的转变,也称高低温型转变.分散:当物质内有梯度存在时,由于热运动而触发的质点定向迁移即分散.(分散是一种传质过程,宏观上表示为物质的定向迁移,实质是质点的无规则运动)分散通量:单位时间内通过垂直于X轴的单位面积的原子数量.分散系数:单位浓度梯度下的分散通量.稳态分散:分散系统中,空间中任意一点的浓度不随时间变更,分散通量不随位置变更.非稳态分散:···,空间任意一点的浓度随时间变更,分散通量随位置变更.相变:在外界条件发生变更的过程中,物相于某一特定的条件下发生突变.一级相变:在临界温度、临界压力时,两相化学位相等,但化学位的一阶偏导数不相等的相变.二级相变:相变时化学位及其一阶偏导数相等,而二阶偏导数不相等的相变.分散型相变:在相变时依靠原子的分散来停止的相变.无分散型相变:相变过程不存在原子的分散,或虽存在分散,但不是分散所必须的或不是主要过程的相变即为.重构型相变:相变前后有旧键破坏和新键形成,相变所需的能量高、速度慢,此类相变称为.位移型相变:相变时只是原子间键长、键角的调整,没有旧键破坏和新键形成,相变的能量低,速度快,此类相变称为.成核速率:单位时间单位体积母相中形成新相核心的数目.晶化速率(长大速率):单位时间新相尺寸的增加.液相不混溶或玻璃的分相:一个平均的液相或玻璃相在一定的温度和组成范围内有可以分成两个互不溶解或部分溶解的液相或玻璃相,并相互共存的现象.上坡分散:转变时发生浓度低的向浓度高的方向分散,发生成分的偏聚而不是成分的均化.分散节制的长大:新相长大速率受溶质原子的分散速率所节制.界面节制的长大:晶体生长取决于分子或原子从熔体中向界面分散与其反向分散之差.固态反应:固体直接参与反应并起化学变更,同时至少在固体外部或外部的一个过程中起节制作用的反应.固态反应的两个过程:相界面上的化学反应和固相内的物质迁移.持续反应:在固态反应中,有时反应不是一步完成,而是经过分歧的中间产品才最终完成,称为持续反应.当分散速度远大于化学反应速度时,说明化学反应节制此过程,称为化学动力学范围.特点是:反应物通过产品层的分散速度远大于接触面上的化学反应速度.泰曼温度:一种反应物开端呈现显著分散的温度.烧结宏观定义:粉体原料颠末成型、加热到低于熔点的温度,发生固结、气孔率下降、收缩加大、致密度提高、晶粒增大,成为坚硬的烧结体,这个过程称为烧结.烧结微观定义:固体中分子或原子间存在相互吸引,通过加热使质点获得足够的能量停止迁移,使粉末体发生颗粒粘结,发生强度并导致致密化和再结晶的过程称为烧结.固相烧结:是指松散的粉末或经压制具有一定形状的粉末压坯被置于不超出其熔点的设定温度中在一定的气氛呵护下,保温一定时间的操纵过程.液相烧结:烧结温度超出某一组成的熔点,因而形成液相.初次再结晶:指从塑性变形的、具有应变的基质中,生长出新的无应变晶粒的成核和长大过程.二次再结晶:是坯体中少数大晶粒尺寸的异常增加,其成果是个别晶粒尺寸的增加.。
材料科学基础名词解释(全)晶体是一种内部质点在三维空间呈周期性重复排列的固体,具有固定的熔点和各向同性。
相比之下,非晶体的原子没有长程的排列,无固定熔点和各向同性等特征。
晶体结构是指晶体中原子或分子的排列情况,由空间点阵和结构基元构成。
空间点整是人为的对晶体结构的抽象,指几何点在三维空间作周期性的规则排列所形成的三维阵列。
晶面指数则是结晶学中用来表示一组平行晶面的指数。
晶胞是从晶体结构中取出来的反映晶体周期性和对称性的重复单元,其形状和大小可用六个参数来表示,即晶胞参数。
离子晶体晶格能是指1mol离子晶体中的正负离子,在相互远离的气态结合成离子晶体时所释放的能量。
原子半径是从原子核心中心到核外电子的几率分布趋向于零的位置间的距离。
配位数则是一个原子或离子周围同种原子或异号离子的数目。
极化是离子紧密堆积时,带电荷的离子所产生的电场必然要对另一个离子的电子云产生吸引或排斥作用,使之发生变形的现象。
同质多晶是化学组成相同的物质在不同的热力学条件下形成结构不同的晶体的现象,而类质同晶则是化学组成相似或相近的物质在相同的热力学条件下形成具有相同结构晶体的现象。
铁电体指具有自发极化且在外电场作用下具有电滞回线的晶体。
在尖晶石结构中,如果A离子占据四面体空隙,B离子占据八面体空隙,则称为正尖晶石。
如果半数的B离子占据四面体空隙,A离子和另外半数的B离子占据八面体空隙则称为反尖晶石。
反萤石结构则是指正负离子位置刚好与萤石结构中的相反。
压电效应是由于晶体在外力作用下变形,正负电荷中心产生相对位移使晶体总电矩发生变化的现象。
结构缺陷通常指晶体点阵结构中周期性势场的畸变,其中空位指正常结点没有被质点占据,成为空结点。
间隙质点则是质点进入正常晶格的间隙位置。
点缺陷尺寸处于原子大小的数量级上,三维方向上的尺寸都很小。
线缺陷指在一维方向上偏离理想晶体中的周期性、规则性排列而产生的缺陷,而面缺陷则是指在二维方向上偏离理想晶体中的周期性、规则性排列而产生的缺陷。
⽩酒酿造⼯试卷⽩酿造⼯试卷(综合)1能够作为酿酒原料的物质必须含有可发酵性糖或可转化⽣成可发酵性糖,否则就不能⽤来作为酿酒原料。
2树态法酿造⽩酒的最⼤特征是:固态发酵液、固态蒸馏,它的主要特点:(1)采⽤间歇式,开放式⽣产,并⽤多菌种混合发酵;(2)低温蒸煮、低温糖化发酵;(3)采⽤配糟来调节酒醅淀粉浓度、酸度;(4)设备为甑桶蒸馏。
3名优酒⽣产所⽤的填充辅料是糠壳。
但因为含有多缩戊糖和果胶质,所以在使⽤是必须经过⾼温清蒸。
4存在于⾃然界的酿酒微⽣物,基本上分为3类:⼀是细菌,⼆是霉菌,三是酵母菌。
5⽩酒蒸馏的作⽤:分离浓缩作⽤,杀菌作⽤,加热变质作⽤。
6酿酒⽣产⾮常注重原料的蒸煮,⽽蒸煮主要是使⽤原料充分糊化,否则淀粉很难转化⽣成糖。
7浓⾹型⽩酒⽣产采⽤“混蒸混烧”的⼯艺⽅法,即在同⼀甑桶内,先蒸馏取酒然后蒸煮粮⾷。
8⽩酒酿造所⽤的曲药,以温度⾼低划分,浓⾹型是中⾼温曲药,酱⾹型⽩酒酿造所⽤的曲药是⾼温曲药。
9曲坯⼊室培菌过程中,应该控制好温度和湿度,否则会影响曲药的质量。
10中国⽩酒与⽩兰地、⽼姆酒、威⼠忌、伏特加、⾦酒并称为世间六⼤蒸馏酒。
11电⽓事故通常分为⼈⽣伤害与设备事故两⼤类。
12细菌按形态可分为球菌杆菌和螺旋菌三⼤类。
13⽩酒在长期的储存过程中,经缔合作⽤、物理作⽤和化学作⽤,这样酒成了陈酿,酒质绵柔⽢爽,回味浓厚。
⼆、名词解释开窖鉴定:就是开窖后⽤感官⽅法鉴定母糟黄桨⽔情况,总结上排配料和⼊窖条件的优缺点,根据母糟发酵情况,配定下排配料和⼊窖条件,开窖鉴定是⽩酒⽣产的重要的⼯序。
糖化:淀粉在淀粉酶的作⽤下,发⽣⽔解,⽣成可发酵性糖的过程,称为糖化。
淀粉酶:淀粉酶是⼀类对淀粉起⽔解作⽤的酶的总称。
淀粉酶有:a-淀粉酶、β-淀粉酶、糖化酶,脱⽀酶等;曲坯:制曲⼯艺术语。
麦粉经加⽔拌和经压制或踩制成型的块状物。
三选择题1、⾕物类酿酒原料是(B)A:⼤⽶、⽟⽶、蔗糖;B、⼤⽶、⽟⽶、⾼粱;C、⼩⽶、⾼粱、薯2、原料⾼粱贮存,要求⼊库⽔份要低于(C)A:15% B:14% C:13%3、⾼粱淀粉含量最低要达到(C)A:70% B:65% C:60%4、糠壳是优质辅料,它有优良的“三性”,具体是指(C)A:⼲燥性、吸⽔性、透⽓性;B:⼲燥性、填充性、透⽓性;C:吸⽔性、透⽓性、填充性;5、a-淀粉酶的主要功能是切开淀粉内部的(A)A:a-1,4糖苷键B:a-1,6糖苷键C:a-1,4糖苷键和a-1,6糖苷键6.在有氧条件下,霉菌的作⽤是(C )A.将葡萄糖转化⽣成⼄醇B。
界面效应的名词解释
界面效应是指在两种或多种不同材料的接触面上,由于表面的差异所引起的一
系列特殊现象和影响的总称。
在物理、化学、材料科学等领域中,界面效应是一个重要的研究课题,因为它不仅能够影响材料的性能和功能,还能够解释许多复杂的现象和现象的发生机理。
在自然界中,许多物质都存在着界面。
例如,当液体与固体接触时,它们之间
就会形成一个界面;当两种不同气体混合时,它们之间也会形成一个界面。
这些界面存在的原因是由于不同物质之间的相互作用和性质差异。
在这些界面上,由于表面能的差异,会产生一系列特殊的现象和效应。
一个经典的例子是液体在固体表面上的行为。
当一滴液体滴在固体表面上时,
我们会观察到液滴的形状不规则,边缘呈现出凹凸不平的特征。
这是由于固体表面的亲水性或疏水性与液体的相互作用导致的。
如果固体表面具有较强的亲水性,液滴在其上会展平并尽可能地接触表面,形成一个较大的接触角;而如果固体表面具有较强的疏水性,液滴在其上会呈现出较小的接触角,接触面积相对较小。
类似的现象也存在于固体与气体的界面上。
当一块金属在空气中暴露一段时间后,表面就会出现氧化层。
这是由于金属表面与氧气发生反应,形成了一层金属氧化物。
这种氧化层具有较强的附着力,可以起到保护金属的作用。
然而,同时也会阻碍金属与其他物质的反应,影响其使用性能。
因此,在一些工程领域中,人们需要采取措施去除氧化层,以便更好地利用金属的性能。
除了表面现象以外,界面效应还能够对材料的物理性能产生深远的影响。
例如,在光学材料中,不同材料的折射率差异会导致光线在界面上的反射和折射现象。
在半导体器件中,界面效应可以影响材料的导电性能和电子传输速率。
这些界面效应的研究对于材料设计、器件制造和性能改善具有重要意义。
为了探索和理解界面效应,科学家们采用了一系列的实验和理论方法。
他们通过表面分析仪器,如原子力显微镜、X射线衍射仪等,可以观察和测量界面的形貌和结构特征。
同时,也运用了各种物理、化学和力学的理论模型,来模拟和解释界面效应的发生机理。
总的来说,界面效应是一个涉及多领域交叉研究的课题,它广泛应用于材料科学、能源科学、生物医学、环境科学等众多领域。
通过深入研究界面效应,人们能够更好地理解和控制材料的性能和行为,为科学研究和工程应用提供新的思路和方法。