印制电路板塞孔加工工艺
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pcb阻焊塞孔和树脂塞孔工艺
pcb阻焊塞孔和树脂塞孔工艺一、引言在PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）的制造过程中，阻焊塞孔和树脂塞孔工艺是非常重要的环节。
这两种工艺均是为了解决PCB板材表面孔洞问题而设计的，并在保证PCB电路连接可靠性的提高了PCB的防潮、防尘和防腐蚀性能。
本文将对阻焊塞孔和树脂塞孔工艺进行深入探讨，并对两者的优劣势进行比较分析。
二、阻焊塞孔工艺1. 工艺原理阻焊塞孔工艺是指在PCB的铜穿孔孔口形成一层阻焊膜，以阻挡热飞锡液进入PCB内部。
阻焊膜的形成有利于焊接工艺的稳定进行，同时还能提高PCB的防腐蚀能力。
2. 工艺流程（1）预处理：清洁铜穿孔表面，去除表面氧化膜。
（2）涂布：在铜穿孔孔口处涂覆一层阻焊膜。
（3）固化：通过加热使阻焊膜固化和与PCB表面粘结。
（4）终检：对塞孔质量进行检验，确保每个塞孔均完好无损。
3. 工艺优势（1）提高PCB的阻焊性能，减少焊接飞溅。
（2）增强PCB的抗腐蚀能力，延长PCB的使用寿命。
（3）能够较好地保护PCB内部电路，提高PCB的可靠性。
三、树脂塞孔工艺1. 工艺原理树脂塞孔工艺是将环氧树脂或聚酰胺树脂灌注到PCB的穿孔孔内，填充穿孔孔内空隙，并保护孔壁铜层不受损坏。
树脂塞孔工艺因其灌封性能优良，被广泛应用于高可靠性PCB的制造。
2. 工艺流程（1）预处理：清洁穿孔孔内，去除污垢和铜屑。
（2）灌封：在PCB的穿孔孔内灌注环氧树脂或聚酰胺树脂。
（3）固化：通过热固化或紫外固化使树脂完全固化。
（4）终检：对塞孔质量进行检验，确保每个塞孔填充完整无空隙。
3. 工艺优势（1）填充穿孔孔内空隙，减小电路板介质常数，提高信号传输质量。
（2）有效防止热飞锡液渗透，提高PCB的防潮性能。
（3）增强PCB的机械强度，减少振动和冲击对PCB的影响。
四、比较与分析1. 阻焊塞孔工艺与树脂塞孔工艺的比较（1）阻焊塞孔工艺可以在保持PCB表面平整的提高PCB的抗腐蚀能力；树脂塞孔工艺能够填充穿孔孔内空隙，提高PCB的机械强度。
PCB设计之导电孔塞孔工艺介绍
PCB设计之导电孔塞孔工艺介绍PCB设计之导电孔塞孔工艺介绍导电孔Via hole又名导通孔，为了达到客户要求，导通孔必须塞孔，经过大量的实践，改变传统的铝片塞孔工艺，用白网完成板面阻焊与塞孔。
生产稳定，质量可靠。
Via hole导通孔起线路互相连结导通的作用，电子行业的发展，同时也促进PCB的发展，也对印制板制作工艺和表面贴装技术提出更高要求。
Via hole塞孔工艺应运而生，同时应满足下列要求：（一）导通孔内有铜即可，阻焊可塞可不塞；（二）导通孔内必须有锡铅，有一定的厚度要求（4微米），不得有阻焊油墨入孔，造成孔内藏锡珠；（三）导通孔必须有阻焊油墨塞孔，不透光，不得有锡圈，锡珠以及平整等要求。
一面盖油，另一面须上Sn/Pb允许有锡珠、锡圈随着电子产品向“轻、薄、短、小”方向发展，PCB也向高密度、高难度发展，因此出现大量SMT、BGA的PCB，而客户在贴装元器件时要求塞孔，主要有五个作用：（一）防止PCB过波峰焊时锡从导通孔贯穿元件面造成短路；（二）避免助焊剂残留在导通孔内；（三）电子厂表面贴装以及元件装配完成后PCB在测试机上要吸真空形成负压才完成：（四）防止表面锡膏流入孔内造成虚焊，影响贴装；（五）防止过波峰焊时锡珠弹出，造成短路。
对于表面贴装板，尤其是BGA及IC的贴装对导通孔塞孔要求必须平整，凸凹正负1MIL，不得有导通孔边缘发红上锡；导通孔藏锡珠，为了达到客户的要求，导通孔塞孔工艺可谓五花八门，工艺流程特别长，过程控制难，时常有在热风整平及绿油耐焊锡实验时掉油；固化后爆油等问题发生。
现根据生产的实际条件，对PCB各种塞孔工艺进行归纳，在流程及优缺点作一些比较和阐述：一热风整平后塞孔工艺此工艺流程为：板面阻焊→HAL→塞孔→固化。
采用非塞孔流程进行生产，热风整平后用铝片网版或者挡墨网来完成客户要求所有要塞的导通孔塞孔。
塞孔油墨可用感光油墨或者热固性油墨，在保证湿膜颜色一致的情况下，塞孔油墨最好采用与板面相同油墨。
印制电路板油墨塞孔工艺介绍
２ ． 表面安装技术（ Ｓ Ｍ Ｔ ） 组装 的要求 为防止粘贴在 Ｉ Ｃ 集成电 路等电子封装元器件的胶水从导 通孔中流失
３ ． 避免助焊剂残留在孔中以 及流程作业和环境中化学品和潮 气进入 Ｂ Ｇ Ａ 元器件与印制电路板 之间狭小地带难以清洗而产生可 靠性降低的隐患
４ ． 有时为了实现自动化流水 线作业要在装配线上用真空保持 负压吸附印制电路板而完成传输 或检测 这些导通孔也要求塞满 油墨以防止漏气而夹持不牢
通常认为孔大时需要塞进的 油墨多会比较小孔的塞孔操作难 度大 其实不然 对于 ０ ． ８ ｍ ｍ 之 下的导通孔 较小的孔反而比较 大的孔更难于塞进油墨 这是因 为漏印模版塞孔的开孔接近或略 大于所塞孔的孔径大小时 可以 得到不同孔径应获得的恰好相对 应的漏墨量 但是由于油墨塞孔 的阻力是由油墨的表面张力所形 成阻碍油墨进入孔内的合力和孔 壁粗糙的摩擦力对油墨塞入的阻 力之和 当孔小时 油墨塞孔的阻 力主要是由油墨表面的张力所决 定 孔越小油墨的表面曲率越大 同时由于粗糙孔壁对油墨的阻碍 作用会更加增大其表面曲率 所 以形成阻碍油墨进入孔内的合力 就越大 油墨就更难以塞入孔内
４ ． 在塞孔孔被封闭 孔内的空气 将不能顺利地被排光 这样会阻 碍油墨顺利进入而影响塞孔效果 一般是用排气垫板来解决这个问 题 排气垫板采用 ２．５ ３ｍｍ 厚的 酚醛纸基板或有机玻璃 选用比 塞孔的导通孔孔径大 ０ ． ２ ｍ ｍ 的钻 头钻通所有导通孔孔位 塞孔作 业用定位销和印制板一起定位 这样在漏印时使孔内空气有所释 放 便于塞孔油墨渗漏流通 同时 还可以解决在薄板塞孔时塞孔油 墨透过导通孔溢出粘糊到网印平 台上 既会带出孔内的油墨造成 塞孔不饱满又会污染印制电路反 面的板面和平台 使印刷不能正 常进行的问题
２ ． 为了使油墨能顺利地塞进 孔内 也可采用真空吸风的方法 来达到塞孔目的 真空吸风结构 安装在网印台版下面 如图 ３ 所
３ ． 避免助焊剂残留在孔中以 及流程作业和环境中化学品和潮 气进入 Ｂ Ｇ Ａ 元器件与印制电路板 之间狭小地带难以清洗而产生可 靠性降低的隐患
４ ． 有时为了实现自动化流水 线作业要在装配线上用真空保持 负压吸附印制电路板而完成传输 或检测 这些导通孔也要求塞满 油墨以防止漏气而夹持不牢
通常认为孔大时需要塞进的 油墨多会比较小孔的塞孔操作难 度大 其实不然 对于 ０ ． ８ ｍ ｍ 之 下的导通孔 较小的孔反而比较 大的孔更难于塞进油墨 这是因 为漏印模版塞孔的开孔接近或略 大于所塞孔的孔径大小时 可以 得到不同孔径应获得的恰好相对 应的漏墨量 但是由于油墨塞孔 的阻力是由油墨的表面张力所形 成阻碍油墨进入孔内的合力和孔 壁粗糙的摩擦力对油墨塞入的阻 力之和 当孔小时 油墨塞孔的阻 力主要是由油墨表面的张力所决 定 孔越小油墨的表面曲率越大 同时由于粗糙孔壁对油墨的阻碍 作用会更加增大其表面曲率 所 以形成阻碍油墨进入孔内的合力 就越大 油墨就更难以塞入孔内
４ ． 在塞孔孔被封闭 孔内的空气 将不能顺利地被排光 这样会阻 碍油墨顺利进入而影响塞孔效果 一般是用排气垫板来解决这个问 题 排气垫板采用 ２．５ ３ｍｍ 厚的 酚醛纸基板或有机玻璃 选用比 塞孔的导通孔孔径大 ０ ． ２ ｍ ｍ 的钻 头钻通所有导通孔孔位 塞孔作 业用定位销和印制板一起定位 这样在漏印时使孔内空气有所释 放 便于塞孔油墨渗漏流通 同时 还可以解决在薄板塞孔时塞孔油 墨透过导通孔溢出粘糊到网印平 台上 既会带出孔内的油墨造成 塞孔不饱满又会污染印制电路反 面的板面和平台 使印刷不能正 常进行的问题
２ ． 为了使油墨能顺利地塞进 孔内 也可采用真空吸风的方法 来达到塞孔目的 真空吸风结构 安装在网印台版下面 如图 ３ 所
PCB电路板塞孔加工工艺介绍
塞孔位置加挡点或不加挡点网版
钻孔直径
塞孔位挡点直径
0.5mm (Dia.) 以上
钻孔径 – 或以下
10~14mil 不用加挡点
注： 为减少孔环表面油墨过厚出现渍墨问题，不少 PCB 客户於塞孔位置加设挡点。
November 2002
• 塞孔网版开窗大小之影响：(采用三台丝印机)
• 塞孔板常见问题：
1. 起泡/空泡问题 (Blister) – 於 HAL 加工 2. 锡珠问题 (Solder Ball) – 於 HAL 加工 3. 弹油问题 (Bleeding) – 於後固化加工 4. 爆孔问题 – 於後固化加工 5. 透光裂痕问题 (Cracking) – 於後固化加工
November 2002
PCB
November 2002
尖钉
30mm
平钉
钉床基板
• 先塞孔後印板面油墨：(采用三台印刷机)
1
扒印油厚 刮刀
塞孔油墨推印方向
覆墨刀
2 &3
印油刀
表面油墨印刷方向
印油刀
November 2002
• 连塞带印：(采用双刮刀印刷机)
1
推印油刀
塞孔油墨推印方向
扒印油刀
2
推印油刀
November 2002
钻管位孔(与生产板相同)作固定生产板。
PCB
November 2002
垫底基板
• 钉床之制造：(塞孔板建议采用双面印刷)
目的：双面湿印时专用 (一般用於印刷第二面) 基板材料：1.6mm 厚，FR-4 基板 注意事项： (1) 钉与钉之间距离：30mm
(2) 尖钉之使用 – 作 Via 通孔之支撑 (3) 平钉之使用 – 作铜面及基材之支撑
印制电路板成孔技术
磨损过程曲线
1.1.1钻头
1.1.1.6研磨次数的区分：采用色标法。通常做法是在钻头柄 部着色以区分钻头的研磨次数。
1.1.2套环
1.1.2.1套环的意义：
1.1.2套环
1.1.2.1套环安装示意：
总长：38.1mm 环位：20.32+/-0.1mm 环内径：3.0mm 环外径：7.45mm 环高：4.5mm
1.5质量要求
1.5.1钻孔常规检验工具及设备：
1.5质量要求
1.5.2钻孔缺陷允收标准：
1.5质量要求
1.5.3钻孔主要缺陷评价： 1)孔位置精度评价
1.5质量要求
1.5.3钻孔主要缺陷评价： 2)孔内壁粗糙度评价： a.经孔内电镀铜后再进行显微剖切观察，测量内壁 面基准与凹谷间距离； b.基板重叠加工时，测量全组基板； c.设定钻头的钻孔数，测定最终钻孔加工的孔； d.显微剖切的剖面尽量在孔的中心，剖切位置差异 会影响测量结果。
激光钻孔
2.3.2紫外激光钻孔技术：利用紫外激光的化学能 去破坏有机分子的分子键、金属晶体的金属键和无 机物的离子键，形成悬浮颗粒或原子团、分子团或 原子分子，在局部发生蓬松，配合真空吸力作用， 使小微粒极力从孔中逃逸或被强制吸走形成孔的过 程。成孔必要条件：激光光子能量＞分子间键合力
激光钻孔
2.3.3 CO2和UV激光钻孔对比
激光钻孔
2.3.3 CO2和UV激光生产流程：
激光钻孔
2.4 质量要求：激光钻孔主要缺陷有偏孔、漏孔、 多孔、孔壁侧蚀、铜窗分层、孔形不正、玻纤突出、 底垫胶渣、孔底外缘微裂、底垫受损、底垫浮离等。 激光钻孔标准孔形示意图如下：孔形口稍大底略小 成锥状，孔壁光洁。常见的钻孔缺陷有孔形成腰鼓 状，孔壁有玻纤突出和树脂粘附底铜层等问题。
1.1.1钻头
1.1.1.6研磨次数的区分：采用色标法。通常做法是在钻头柄 部着色以区分钻头的研磨次数。
1.1.2套环
1.1.2.1套环的意义：
1.1.2套环
1.1.2.1套环安装示意：
总长：38.1mm 环位：20.32+/-0.1mm 环内径：3.0mm 环外径：7.45mm 环高：4.5mm
1.5质量要求
1.5.1钻孔常规检验工具及设备：
1.5质量要求
1.5.2钻孔缺陷允收标准：
1.5质量要求
1.5.3钻孔主要缺陷评价： 1)孔位置精度评价
1.5质量要求
1.5.3钻孔主要缺陷评价： 2)孔内壁粗糙度评价： a.经孔内电镀铜后再进行显微剖切观察，测量内壁 面基准与凹谷间距离； b.基板重叠加工时，测量全组基板； c.设定钻头的钻孔数，测定最终钻孔加工的孔； d.显微剖切的剖面尽量在孔的中心，剖切位置差异 会影响测量结果。
激光钻孔
2.3.2紫外激光钻孔技术：利用紫外激光的化学能 去破坏有机分子的分子键、金属晶体的金属键和无 机物的离子键，形成悬浮颗粒或原子团、分子团或 原子分子，在局部发生蓬松，配合真空吸力作用， 使小微粒极力从孔中逃逸或被强制吸走形成孔的过 程。成孔必要条件：激光光子能量＞分子间键合力
激光钻孔
2.3.3 CO2和UV激光钻孔对比
激光钻孔
2.3.3 CO2和UV激光生产流程：
激光钻孔
2.4 质量要求：激光钻孔主要缺陷有偏孔、漏孔、 多孔、孔壁侧蚀、铜窗分层、孔形不正、玻纤突出、 底垫胶渣、孔底外缘微裂、底垫受损、底垫浮离等。 激光钻孔标准孔形示意图如下：孔形口稍大底略小 成锥状，孔壁光洁。常见的钻孔缺陷有孔形成腰鼓 状，孔壁有玻纤突出和树脂粘附底铜层等问题。
印制电路板塞孔加工工艺
塞孔常遇到问题
较易出现空泡 问题
裂痕透光 锡珠问题
November 2002
• 板面油墨印刷网版：
丝印网版：
• 一般采用90~120目(36T或48T丝网) • 塞孔位置加挡点或不加挡点网版
钻孔直径 0.5mm (Dia.) 以上 0.35~0.45mm (Dia.) 0.3mm 或以下 塞孔位挡点直径 钻孔径 – 0.1mm 10~14mil 不用加挡点
• 塞孔板注意事项(2)：
3. 分段烤烘固化(Step cure)，必须采用同一个烤箱及 连续性升温烤烘固化，减少塞孔内油墨温度改变， 急速上升，导致塞孔油墨或油墨内空气膨胀并向外 推出，形成爆孔问题。同时，开始时烤箱温度必须 降至40-60oC间，否则采用分段烤烘固化没有作用， 这是解决爆孔问题及起泡问题之最佳方法。(参见 下图)
注： 为减少孔环表面油墨过厚出现渍墨问题，不少 PCB 客户於塞孔位置加设挡点。
November 2002
• 塞孔网版开窗大小之影响：(采用三台丝印机)
1. 塞孔(c/s面)
2. 板面印刷(c/s面)
3. 板面印刷(s/s面)
November 2002
渍墨问题
• 连塞带印之塞孔状况：(采用两台丝印机)
November 2002
November 2002
November 2002
• 塞孔板常见问题：
1. 起泡/空泡问题 (Blister) – 於 HAL 加工
2. 锡珠问题 (Solder Ball) – 於 HAL 加工
3. 弹油问题 (Bleeding) – 於後固化加工
4. 爆孔问题 – 於後固化加工
5. 透光裂痕问题 (Cracking) – 於後固化加工
印制电路板塞孔加工工艺
• 塞孔板注意事项(2)：
3. 分段烤烘固化(Step cure)，必须采用同一个烤箱及 连续性升温烤烘固化，减少塞孔内油墨温度改变， 急速上升，导致塞孔油墨或油墨内空气膨胀并向外 推出，形成爆孔问题。同时，开始时烤箱温度必须 降至40-60oC间，否则采用分段烤烘固化没有作用， 这是解决爆孔问题及起泡问题之最佳方法。(参见 下图)
注： 若塞孔径之 Opening 过大，孔环表面油墨过厚出现 渍墨问题，会导致 HAL 时产生空泡掉油问题。
November 2002
• 塞孔网版之比较：
铝片网版
制造方面 塞孔效果 较繁 (须采用钻机钻孔) 较佳
丝印网版
较简单 (与普通挡点丝网制造相同) 塞孔时部份会出现不均匀，由於 丝网纤维阻挡
注：塞孔板必须采分段後烘烤固化(用同一烤箱)
November 2002
• 20mm 厚塞孔刮刀之应用：(TAIYO 建议采 用)
• 20mm 刮刀(横切面)：
• 刮刀厚度：20mm • 固定座宽度：20mm • 刮刀底部阔度：5mm • 斜磨角度：25o • 刮刀硬度：70o
• 印刷状况：
November 2002
November 2002
• 目前大部份 PCB 客户采用之塞孔加工流程：
1. 先塞孔後印板面油墨 (采用三台印刷机)
2. 连塞带印 (采用两台印刷机)
3. 於绿油加工前塞孔 (一般采用於HDI/BGA板印制)
4. 於喷锡後塞孔 (塞孔量必须控制在30~40%)
注：塞孔板必须采用分後烤烘固化 (用同一烤箱完成)
2. 大部份 PCB 客户采用立式烤箱烤板，并以三段式 温度设定为 80oC/60~90min + 120oC/30min 150~160oC/60min；部份客户隧道式烤箱烤烘固 化。
印制电路板塞孔加工工艺课件
03 印制电路板塞孔加工工艺 参数与设备
塞孔加工工艺参数
01
02
03
04
孔径大小
根据电路板设计和功能需求， 选择合适的孔径大小，以满足
导电和机械连接的要求。
孔深与孔高
确定适当的孔深和孔高比例， 以确保电路板的结构稳定性和
电气性能。
塞孔材料
根据电路板的工作环境和性能 要求，选择合适的塞孔材料，
如金属、陶瓷等。
保持加工环境的清洁度和温度湿度等 参数稳定，以降低不良品率和提高产 品质量。
加工工艺参数
严格控制加工过程中的各项工艺参数， 如压力、温度、时间等，以保证塞孔 加工的一致性和稳定性。
塞孔加工质量问题的解决措施
优化工艺参数
根据质量检测结果，调整加工过程中的各项工艺 参数，以提高塞孔加工质量。
选用优质材料
04 印制电路板塞孔加工质量 检测与控制
塞孔加工质量检测方法
外观检测
通过目视或显微镜观察，检查塞孔的外 观是否光滑、无毛刺、无残渣等。
X光检测
利用X光无损检测技术，对电路板进 行透视扫描，检查塞孔内部是否存在
缺陷或填充不均。
电性能检测
通过测试电路板的导电性能，检查塞 孔的导电性是否良好，无短路或断路 现象。
塞孔加工前的准备
01
02
03
确定塞孔需求
根据电路板设计需求，确 定需要塞孔的位置和数量。
准备材料
选择合适的塞孔材料，如 金属粉末、陶瓷粉末等， 并准备相应的工具和设备。
清洁电路板
确保电路板表面干净，无 尘埃、油污等杂质，以保 证塞孔加工的质量。
塞孔加工过程
01
放置塞孔材料
将塞孔材料放置在需要塞孔的位 置上。
pcb塞孔工艺流程
5. 表面处理：为了提高钻孔的精度和质量，有时还需要对钻孔进行表面处理。常见的表面 处理方法包括镀铜、镀锡等。
pcb塞孔工艺流程
6. 检测：完成钻孔和清洁后，需要对PCB板进行检测，确保钻孔位置和尺寸符合设计要求 ，并检查是否存在质量问题。
7. 组装：完成钻孔工艺后，PCB板可以进入元器件的组装阶段，将电子元器件的引脚通过 焊接等方式与PCB板连接起来。
pcb塞孔工艺流程
PCB（Printed Circuit Board）塞孔工艺流程是指在PCB制造过程中，将电子元器件的引 脚通过钻孔的方式与PCB板连接起来的工艺流程。以下是常见的PCB塞孔工艺流程：
1. 设计：在PCB设计阶段，根据电路原理图和布局要求确定需要连接的电子元器件引脚位 置，并在PCB布局中留出相应的钻孔位置。
2.包括钻孔机、钻头、冷 却液等。
pcb塞孔工艺流程
3. 钻孔：将PCB板放置在钻孔机上，根据设计要求，使用钻头在PCB板上钻孔。钻孔的直 径和深度需要根据元器件引脚的尺寸和要求进行确定。
4. 清洁：钻孔完成后，需要对PCB板进行清洁，以去除钻孔过程中产生的碎屑和残留物。 常见的清洁方法包括空气吹扫和超声波清洗等。
需要注意的是，PCB塞孔工艺流程可能会因制造厂商、产品要求和技术发展等因素而有所 不同。在实际应用中，需要根据具体情况选择合适的工艺流程，并确保PCB板的质量和可靠 性。
pcb塞孔工艺流程
6. 检测：完成钻孔和清洁后，需要对PCB板进行检测，确保钻孔位置和尺寸符合设计要求 ，并检查是否存在质量问题。
7. 组装：完成钻孔工艺后，PCB板可以进入元器件的组装阶段，将电子元器件的引脚通过 焊接等方式与PCB板连接起来。
pcb塞孔工艺流程
PCB（Printed Circuit Board）塞孔工艺流程是指在PCB制造过程中，将电子元器件的引 脚通过钻孔的方式与PCB板连接起来的工艺流程。以下是常见的PCB塞孔工艺流程：
1. 设计：在PCB设计阶段，根据电路原理图和布局要求确定需要连接的电子元器件引脚位 置，并在PCB布局中留出相应的钻孔位置。
2.包括钻孔机、钻头、冷 却液等。
pcb塞孔工艺流程
3. 钻孔：将PCB板放置在钻孔机上，根据设计要求，使用钻头在PCB板上钻孔。钻孔的直 径和深度需要根据元器件引脚的尺寸和要求进行确定。
4. 清洁：钻孔完成后，需要对PCB板进行清洁，以去除钻孔过程中产生的碎屑和残留物。 常见的清洁方法包括空气吹扫和超声波清洗等。
需要注意的是，PCB塞孔工艺流程可能会因制造厂商、产品要求和技术发展等因素而有所 不同。在实际应用中，需要根据具体情况选择合适的工艺流程，并确保PCB板的质量和可靠 性。
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• 较易出现空泡 • 裂痕透光
问题
• 锡珠问题
18
• 板面油墨印刷网版：
丝印网版：
• 一般采用90-120目(36T或48T丝网) • 塞孔位置加挡点或不加挡点网版
钻孔直径 0.5mm (Dia.) 以上 0.35-0.45mm (Dia.) 0.3mm 或以下
塞孔位挡点直径 钻孔径 – 0.1mm
(2) 尖钉之使用 – 作 Via 通孔之支撑 (3) 平钉之使用 – 作铜面及基材之支撑
PCB• 先塞孔後印板面油墨：(采用三台印刷机)
1
铲印油厚刮刀
塞孔油墨推印方向
覆墨刀
2 &3
印油刀
表面油墨印刷方向
印油刀
14
• 连塞带印：(采用双刮刀印刷机)
1
推印油刀
塞孔油墨推印方向
2. s/s面印刷
气泡 21
• 加挡点印刷状况之比较：(采用三台丝印机)
塞孔(c/s面)
1
板面印刷(c/s面)
板面印刷(s/s面)
2
加挡点印刷
3
加挡点印刷
加挡点印刷
22
• 塞孔板注意事项(1)：
1. 为改善塞孔板出现起泡及爆孔问题，显影後必需 采用分段烤板固化方式烤板 75oC/60-110min 150oC/60min，否则在喷锡加工後(热风整平) 於 塞孔位置油墨常出现起泡问题。
影响件件
高
低
大
小
硬
软
大
小
快
慢
大
小
厚
薄
铲印油 推印油
油墨塞孔量 多
多 多
多 多 多 多 多
6
• 一般塞孔印制之所需工具：
1. 刮刀之选择 (20mm厚)、硬度75-80度。 2. 塞孔透气垫板 。 3. 钉床 (双面印刷)。 4. 塞孔网版之选择 (铝片/丝网)、36-43T。 5. 印刷机之选择 (2~3台)、双机连印。 注：塞孔板必须采分段後烘烤固化(用同一烤箱)
钻孔径+ 0.1-0.15mm
注： 原则上铝片孔与过孔一样大，若塞孔径之 Opening 过大，孔环表面油墨过厚出现渍墨问题，会导致 HAL 时产生空泡掉油问题。
16
• 塞孔网版之比较：
制造方面 塞孔效果
铝片网版
较繁 (须采用钻机钻孔)
较佳
丝印网版
较简单
(与普通挡点丝网制造相同)
塞孔时部份会出现不均匀，由於
塞孔及第一面印刷)
基板材料：1.6mm 厚，FR-4 基板 (蚀去表面铜箔较佳)
钻孔径：只须在所有塞孔位钻孔直径为 3-5mm (Dia.)达到透
气便于塞孔饱满，并多钻管位孔(与生产板相同)作固
定生产板。
PCB需要塞 孔
垫底基板
透气孔 12
• 钉床之制造：(塞孔板建议采用双面印刷)
目的：双面湿印时专用 (一般用於印刷第二面) 基板材料：1.6mm 厚，FR-4 基板 注意事项： (1) 钉与钉之间距离：50-80mm
铲印油刀
2
推印油刀
表面油墨印刷方向
铲印油刀
15
• 塞孔网版之选择及制造：
1. 铝片网版：(铝片厚度：0.3mm) 2. 丝印网版：(一般采用36T丝网，网浆厚度 50μm)
钻孔直径 0.5mm (Dia.) 以上 0.5mm (Dia.) 或以下
塞孔径之 Opening 直径 钻孔径+ 0.1mm
• 建议采用之塞孔厚刮刀
• 部份 PCB 客户采用 • 攻角小，易於塞孔 • 板厚 1.6mm， 可刮一刀塞
满
• 由於刮刀硬度较厚刮刀差，於塞孔 推刮时会出现变形，导致塞孔较果 出现不均匀现象
• 不建议采用塞孔方法
• 大部份 PCB客户采用
• 攻角小，易於塞孔 • 板厚 1.6mm， 可刮一刀塞满，但
2. 大部份 PCB 客户采用立式烤箱烤板，并以三段式 温度设定为 70oC/60-110min -150oC/60min ； 部份客户隧道式烤箱烤烘固化。
註： 化学浸金板不能采用160oC高温烤板，建议用150oC后烤 50min由於过高温度烤板会使铜表面氧化，导致化学浸金加 工後出现掉油问题。
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• 20mm 厚塞孔刮刀之应用：
• 20mm 刮刀(横切面)： • 印刷状况：
• 刮刀厚度：20mm • 固定座宽度：20mm • 刮刀底部阔度：5mm • 斜磨角度：25o • 刮刀硬度：70o
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• 选择塞孔刮刀及塞孔方法：
扒印法(20mm厚刮刀)
推印法(10mm厚刮刀)
铲印法(10mm厚刮刀)
•
印制电路 板塞孔加
工工艺
•
• 油墨塞孔量之影响因素：
影响因素 黏度 (Viscosity) 网目 (Mesh size) 刮刀硬度 (Squeegee Hardness) 刮刀攻角 (Attack Angle) 印刷速度 (Printing Speed) 印刷压力 (Printing Pressure) 网浆厚度 (Emulsion Thickness) 刮刀印刷方法 (10mm 厚)
10-14mil 不用加挡点
注： 为减少孔环表面油墨过厚出现渍墨问题，不少 PCB 客户於塞孔位置加设挡点。
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• 塞孔网版开窗大小之影响：(采用三台丝印机)
1. 塞孔(c/s面)
2. 板面印刷(c/s面)
3. 板面印刷(s/s面)
渍墨问题 20
• 连塞带印之塞孔状况：(采用两台丝印机)
1. c/s面印刷
• 塞孔板注意事项(2)：
3. 分段烤烘固化(Step cure)，必须采用同一个烤箱 及连续性升温烤烘固化，减少塞孔内油墨温度改变， 急速上升，导致塞孔油墨或油墨内空气膨胀并向外 推出，形成爆孔问题。同时，开始时烤箱温度必须 降至40-60oC间，否则采用分段烤烘固化没有作用， 这是解决爆孔问题及起泡问题之最佳方法。(参见 下图)
丝网纤维阻挡
• 对位之建议：
若采用铝片网版塞孔时，由於铝片不透光问题难於对位，建 议先采用 Mylar 薄膜对位 (大部份 PCB 客户，部份客户采用 胶片对位)
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• 塞孔填满量之分析：
90-100% (较理想)
塞孔常遇到问题
80-90% (可接受)
100%以上 (不建议)
少於50%
(不建议)
• 一般用於喷锡后塞 孔
印刷速度慢
• 部份 PCB客户采用
• 攻角大，难於塞孔 • 板厚 1.6mm， 刮一刀难於塞满，
最少刮印 2~3次
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• 攻角对塞孔之影响：
攻角
• 刮刀印刷时对油墨之受力
f
F1
f
F2
F2
F
F = F1 + F2 – f
攻角
F1 F
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• 塞孔垫底基板之制造：
目的：有助於塞孔时空气释放，可减少印刷次数，并可使印刷时 刮刀压力平均，同时使不同灌孔径之塞孔量均等。(可用於